加拿大政府擬將安樂死合法化
加拿大聯邦政府於2016年4月14日向國會提交「醫助善終」法案，即C-14法案（Bill C-14），以修正加拿大的刑法（Criminal Code）相關規定；另外，亦會一併修正年金法（Pension Act）、矯正和有條件釋放法（Corrections and Conditional Release Act）、加拿大部隊成員和退伍軍人重建和賠償法（Canadian Forces Members and Veterans Re-establishment and Compensation Act）相關名詞之解釋。
該法案通過後，醫生、護士、藥師及其他協助執行任務之人，將可對符合資格之病人，以醫療方式協助其結束生命，而免於背負刑法加工自殺罪之責任。
可以使用醫療方式結束生命（Medical Assistance in Dying）之人，必須符合以下列出的所有條件，缺一不可：
（1）須為加拿大籍；或是在加拿大停留至少一段時間，可使用加拿大的醫療健康服務者。
（2）年齡至少18歲以上，且可對其健康自主作出決定。
（3）患有極為嚴重且不可治癒之重大醫療情況。
（4）在沒有外界壓力之情形下，自願性的要求以醫療方式結束其自身之生命者。
（5）在接受醫療方式結束生命前，須簽署知情同意書（Informed Consent）。
加拿大議會認同那些處於極為嚴重、難以忍受且無法治癒疾病之族群，有向專業醫療人員尋求結束自己生命的權利；但這需要非常健全的法令體系，以避免任何可能的錯誤或濫用，因為生命一旦消逝就再也無法回復。對於處於弱勢之族群，例如生命品質不佳者、老年人、重病或殘障者，亦應尊重其生命之固有價值，保護他們免於被引誘結束自己的生命是非常重要的。
這部法案是一個衡平的法案，同時保護弱勢族群之生命價值，也保護了特殊族群尋求醫療方式結束自己生命的權利。新法案需待國會投票審議通過後，才能生效。
盧怡穎
法律研究員 編譯整理
Medical Assistance in Dying, Department of Justice, http://www.justice.gc.ca/eng/cj-jp/ad-am/index.html (last visited Jun. 02, 2016).
PARLIAMENT of CANADA, http://www.parl.gc.ca/HousePublications/Publication.aspx?Language=E&Mode=1&DocId=8183660 (last visited Jun. 02, 2016)
日本名古屋地方法院(下稱法院)在2022年3月18日，對於被控訴違反《不正競爭防止法》的「愛知製鋼」前董事本蔵義信(下稱本蔵)等，宣判無罪。被告本蔵致力研發磁阻抗( Magnetic Impedance, MI)感測器，嗣後對於提高感測器性能及開拓市場等方向，與「愛知製鋼」意見分歧。故於2014年離職另成立マグネデザイン公司，翌年研究發現Giga Spin Rotation (GSR)原理，能製造更小且性能更高的感測器，並取得多項專利。 在2017年，原告「愛知製鋼」以被告本蔵等在2013年的會議中洩露營業秘密等為理由，提起告訴。經過兩次搜查，檢調發現相關會議筆記及白板照片等證據，故向法院提起公訴。法院指出在刑事程序，同樣適用民事上營業秘密法定構成要件，然而本案涉及的技術資訊，屬於工程上一般性、抽象性資訊，不符合秘密性要件。此外，法院認為原告「愛知製鋼」除未落實機密分級，在書面資料上標示「機密」外；且在保密期限屆滿後，亦未與生產商再簽署保密契約，難認為已採取合理保密措施，故不能認定被告本蔵等洩漏營業秘密。 雖然日本經濟產業省已明確指出刑事罰係針對違法性高的行為，且法院對於刑事訴訟的舉證程度，要求必須達到無合理懷疑。同時社會亦有輿論認為調查人員應慎重判斷，避免因不當提起訴訟，造成科學技術發展的負面影響。但在本案中，法院則強調營業秘密對於企業經濟活動的重要性極高，為避免因營業秘密侵害行為，致損害企業競爭力，故採取刑事保護的必要性，越發提高。綜上所述，若企業欲透過刑事罰，保護營業秘密，須採取更嚴謹的管理措施，始能確保藉由刑事訴訟程序，主張權利救濟。 本文同步刊登於TIPS網站（https://www.tips.org.tw）
美國先進製造國家計畫辦公室於今年(2015) 6月10日研提現況檢討報告與相關政策資料為檢視國內先進製造業復甦與計畫推進之近況，美國先進製造國家計畫辦公室（Advanced Manufacturing National Program Office, AMNPO）於今年(2015) 6月10日研提現況檢討報告與相關政策資料，該項報告主要可歸結「國內產業現況」、「計畫執行成效」與「法制組織」等重要面向 ，茲就該項報告之重點摘要如下： (一)國內先進製造產業現況檢視： 報告指出美國目前正喪失在先進產品領域全球領導地位，在進出口貿易呈現嚴重赤字，雖近年致力於先進製造之資源整合與共同研發等措施，然而，觀察基礎科研端到市場端仍存有落差。 (二)先進製造領域已設立45個研發創新中心： 研發創新中心為產業與學研機構共構之「區域應用性組織」，主要由學術研究聯盟、企業和區域管理機構所組成專注於扶持區域具經濟優勢之新興技術研發，發展在地技術能量。先進製造領域，截至目前為止，已設立45個研發創新中心。除透過研發創新中心之扶持外，另可透過中心之設立選定各該重點關鍵技術發展，間接培育美國各區域之先進製造技術之專業領域。美國境內研究型大學或非營利組織皆得提案申請，而獲選之區域創新研究機構可獲得聯邦政府5至7年資金補助，政府欲透過補助模式，扶持區域新創機構之自主運作與發展。而於七年發展階段後，該機構將形成財政自主，由該機構之行政委員會主導研發資金運用與分配。
員工分紅市價八折課稅現行促進產業升級條例第１９條之１規定，為鼓勵員工參與公司經營，並分享營運成果，公司員工以其紅利轉作服務產業增資，而取得新發行記名股票，採「面額」課徵所得稅。而依據所得基本稅額條例第１２條第１項第５款規定，對於員工「可處分日次日時價」與股票面額之間的差額部分，另計入最低稅負制課稅。 台聯黨團認為現行促產條例第十九條之一關於員工分紅配股以面額課稅規定，使不少高科技產業上市櫃公司，利用促產條例優惠，壓低員工本薪，以分紅配股吸引人才，造成營業成本低列，將薪資費用轉嫁給股東，扭曲財報，使高獲利的高科技產業和薪資紅利豐厚的科技人租稅優惠多繳稅少，造成政府稅收短缺，因而提出修改案，改由「市價的八成」課徵所得稅。立法院 經濟能源委員會初審通過修正促進產業升級條例，將員工分紅配股由「面額」改依「市價八折」課稅，上市櫃公司市價以配股發放日前一個月均價為準，未上市櫃公司則以配股發放日淨值為準，此規定 引發高科技業者反彈，並向經濟部反映。 目前員工分紅改為市價的八成課稅雖通過委員會初審，但提交下次院會討論前，須經朝野協商。經濟部表示，此案初審後尚需經過立法院政黨協商，再交由院會決定。員工分紅配股課稅方式改變，應要有配套才合宜（例如一定之緩衝期間讓業者調整員工薪資結構），若在配套未完成前就做決定，是比較不好的決策。
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部（Department of Commerce, DOC）旗下國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology, NIST）於2023年2月28日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）補助具體內容，重點如下： 一、申請時間：補助採滾動式錄取模式（rolling basis），先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請（pre-application）與正式申請（full application）；成熟製程與其他相關生產設施的製造補助，將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額：補助分為直接補助（direct funding）、聯邦政府貸款（federal loans）或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保（federal guarantees of third-party loans）。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15％。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助，然整體補助金額不得超出預估資本支出的35％。 三、申請流程 1.意向聲明（statement of interest）：申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明，俾利NIST旗下晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）為未來審查進行準備。 2.預先申請：申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請：依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後，申請人應遞交完整的計畫申請書，內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後，會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄（non-binding Preliminary Memorandum of Terms），記載補助方式與金額。 4.盡職調查（due diligence）：在經過上述程序後，晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能（reasonably likely）取得補助，將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放：通過盡職調查後，DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股（stock buybacks）：受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫：申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元，須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限：受補助者必須於DOC所決定的特定日期（target dates）前開始或完成廠房建造，否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤：補助金額超過1億5千萬美元時，受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益，但最高不超過直接補助金額的75％。 5.不得於特定國家擴產與進行研究：受補助者於10年內或與DOC合意的期間內，除特定情況下（15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)），不得於特定國家，如中國，進行大規模半導體製造的擴產（material expansion）、聯合研究（joint research）或技術授權（technology licensing），違反者將會被DOC收回全額補助。