行動健康是指利用行動應用程式與智慧手機、平板、或無線裝置等行動裝置結合,運用這些裝置的核心功能,如聲音、簡訊、定位系統、藍芽、或3G、4G行動通信技術等,作為健康照護用途,以提升傳統照護品質與管理健康,減少醫療成本耗費。倘若行動應用程式具有醫療用途,可用於診斷、治療、預防疾病等,則屬於醫療器材,且該應用程式通常為醫療器材之附件,或與行動裝置結合使用而成為醫療器材,對此則稱之為行動醫療。
隨著智慧聯網(IoT)的應用,國際間對於行動健康與醫療的發展日益著重,除了鼓勵創新研發之外,也紛紛制訂法規政策因應,包括美國食品藥物管理局(FDA)在2013年9月公布行動醫療應用程式指導原則(Mobile Medical Application, Guidance For Industry and Food and Drug Administration Staff),並於2015年2月修訂;歐盟2012年提出eHealth 行動計畫(eHealth Action Plan 2012-2020),並在2014年4月針對行動健康的管理規範議題開放各類相關人士進行公共諮詢,後續在2015年1月公布諮詢結果。我國亦在2015年4月公布醫用軟體分類參考指引,以提供產業開發產品、申請查驗登記之參考。
未來,行動健康與醫療的發展將持面臨挑戰,相關問題包括行動健康與行動醫療之區分標準、行動醫療應用程式與傳統醫療軟體之監管差異、行動健康應用程式開發使用之自律性規範、使用者或病人隱私與個人資料保護、以及在研發過程中涉及的研究倫理等議題。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月 根據美國白宮於2021年9月23日的公告,COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈;政府藉由法案的施行,積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展,與國際競爭力,不僅美國致力於晶片的自給自足;歐盟鑒於國際趨勢,亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年,美國、歐盟促進半導體發展的策略,並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要 據調查報告指出,由於近年大量外購半導體與設置境外公司,美國於全球半導體的產量占比,已明顯下降,並欠缺先進技術的能力[3]。申言之,美國於半導體生產的量與質,皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需,和提升半導體技術的量能,美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》;半導體產業並組成聯盟凝聚共識,共同維護半導體供應鏈之健全。 歐洲亦致力於推進半導體的發展,提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act)[4],歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」(the Alliance for Processors and Semiconductor technologies)[5]。申言之,歐洲以法案與產業聯盟,共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明 承上所論,為協助境內半導體產業的發展,提升研發技術能力,美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範,挹注相關資源;產業並聚集為聯盟,協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國 美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題(TITLE XCIX),為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體,和半導體供應鏈;並含建立多邊半導體基金[7],以及與國外共同籌資機制(common funding mechanism)[8]。在提升半導體研究與發展的層面,則成立「國家半導體科技中心」,參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10];並建立投資基金,與私部門合作,以支持新創公司、產學合作,提升美國的半導體生態系[11]。申言之,美國以國家主導,跨部會協作,挹注經費,整合半導體的研究資源。 美國半導體聯盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)係由製造與使用半導體的公司,組成跨部門聯盟,其任務為藉由提升半導體的製造與研究,強化美國的經濟、關鍵基礎設施,與國家安全[12]。另,美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)自1977年成立[13],成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者(特許會員)、總部位於美國境外而對美國具有重要性者(國際半導體會員)、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者(企業會員),和非屬半導體產業的公司(企業夥伴)[14]。SIA的任務為推動政策與法規,提升國際競爭力,和維持技術領先性[15]。換言之,聯盟包含境外成員的參與,以共同推動半導體的發展。 二、歐盟 歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段,係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出,並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出,該法案應包含三個構面:一為歐洲半導體研究策略,此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢;次為藉由共同計畫,以提升歐洲的產出能力;三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。 歐洲處理器與半導體技術聯盟,係於2021年7月成立,總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動,一為強化歐洲電子設計的生態系統;次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需,以協調整體生態系的發展。 參、事件評析 綜上所論,美國與歐洲輔助境內半導體的發展,可歸納為縱向層面:以立法的方式,編列預算並保護技術。以橫向層面觀察,半導體產業組成聯盟,可由產業界的視角,交流相關技術經驗,和調整規範以符合技術發展實務。 美國與歐盟積極整合相關的資源,提升境內之半導體研究與技術,競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助,或可歸納為1、國際合作籌資;2、跨部會合作;與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作,以優化半導體產業。 針對半導體聯盟之設置,成員或包含國際會員,以協調相關的政策、法規,整合半導體的供給與需求。申言之,美國與歐盟槓桿國際資源,輔助境內半導體產業,提升研發技術,與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).
FDA允許第一個可以直接對消費者進行個人基因遺傳的健康風險服務測試法-GHR「美國食品和藥物管理局(FDA)」於2017年4月6日准許「23and me個人基因遺傳健康風險服務測試(簡稱GHR)」進行行銷,FDA要求該測試方法可以一定準確度檢測出十種疾病及可能條件。GHR是第一個被美國食品藥物管理局授權允許直接對消費者進行測試並提供個人遺傳傾向及醫療疾病條件資訊給消費者的測試。 GHR試圖提供遺傳風險資訊給消費者,但這個測試無法確定人們發展成疾病或發病條件的總體風險,因為除了某些遺傳變體的存在,還有很多因素會影響健康條件的發展,包含環境以及生活方式的因素,因此該檢測可能可以幫助人們做選擇生活方式的決定或告知消費者專業的健康照護。 23and me的GHR測試是運作自隔離唾液樣品中的DNA,此檢測被測試超過500000個遺傳變體,其檢測關於發展成以下十種疾病或發病條件增加風險的存在與否,包括帕金森氏症(Parkinson’s disease)、阿茲海默症(Late-onset Alzheimer’s disease)、自體免疫問題(Celiac disease)、α-1抗胰蛋白酶缺乏症、早發性原發性肌張力障礙(early-onset primary dystomia)、因子XI缺乏症(factor XI deficiency)、高血病1型(gaucher disease type1)、葡萄糖6-磷酸脫氫酶缺乏症(glucose 6- phosphate dehydrogenase defiency)、遺傳性血色素沉著症(hereditary hemochromatosis)、遺傳性血栓形成(hereditary thrombophilia)。 此外,FDA更要求所有DTC測試在醫療用途目的上之使用必需要能跟消費者溝通,使消費者可以充分了解該測試法後選用。其中一個研究顯示,23andMe的GHR測試的相關資訊是容易被理解的,有90%的人能夠了解報告中所呈現的資訊。
以Apple Pay服務捲入營業秘密糾紛案為例,提醒企業合作應留意的機密管控作法2025年8月6日,行動支付技術開發公司Fintiv向喬治亞州北區聯邦地方法院亞特蘭大分院控訴Apple科技公司以詐欺手段竊取Fintiv公司的前身公司CorFire的專屬行動支付技術,違反《保護營業秘密法》(Defend Trade Secrets Act,DTSA)及《喬治亞州營業秘密法》(Georgia Trade Secrets Act,GTSA)等規定,向法院尋求賠償。 Fintiv公司主張Apple公司在2011年至2012年間,以行動支付技術之業務合作為由,與CorFire公司進行多次技術性洽談。Apple公司利用雙方簽訂之保密契約,取得CorFire公司的行動支付技術的詳細實施方案之接觸權限,並要求CorFire公司上傳部分機密資料至Apple公司管理的共享平臺,以促進合作交流關係,最終Apple公司放棄與CorFire公司的合作計畫,Apple公司卻將協商期間所獲技術內容整合,並應用於其在2014年推出的Apple Pay行動支付服務。Fintiv公司進一步主張Apple公司為將Apple Pay商業化,與信用卡處理商及銀行組成企業聯盟,並隱瞞其非法取得技術的真相,宣稱Apple公司自主研發Apple Pay。Fintiv公司指出,Apple公司此舉不僅損害Fintiv公司的合法權益,也嚴重破壞市場競爭秩序。此外,Fintiv公司表示,Apple公司多年來有系統地採取類似策略,如以合作名義獲取其他企業之機密,進而不當使用多項機密以進行商業化使用。 觀察前述實務案例可得知,即使雙方基於保密契約交換機密資料,仍存在終止合作衍生的機密外洩糾紛,如:機密資料歸屬不清、逾越授權範圍使用機密資料等風險。建議企業在「資料提供前」,應先透過「盤點」營業秘密與機密「分級」,確認合適揭露的機密資料,再藉由「審查」機制確認必要揭露的內容;在「資料提供後」,要求他方提供機密資料之「收受證明」以明確歸屬,並在合作關係結束後,要求他方「聲明返還或銷毀機密資料」,以降低他方不當使用機密資料的風險。 前述建議之管理作法已為資策會科法所創意智財中心於2023年發布之「營業秘密保護管理規範」所涵蓋,企業如欲精進系統化的營業秘密管理作法,可以參考此規範。 本文為資策會科法所創智中心完成之著作,非經同意或授權,不得為轉載、公開播送、公開傳輸、改作或重製等利用行為。 本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)
德國聯邦政府公布人工智慧戰略,制定AI發展及跨領域應用框架德國聯邦政府於2018年11月15日公布聯邦政府人工智慧戰略(Strategie Künstliche Intelligenz der Bundesregierung),除了針對人工智慧一詞定義外,並概述德國人工智慧戰略的3項基本原則,14項目標和12項行動領域。 第一項原則係透過該戰略,為德國在人工智慧(AI)的發展和應用制定整體政策框架,促進德國成為人工智慧最佳研究環境,以及人工智慧在產業與中小企業之應用,以確保德國未來競爭力。第二項原則係人工智慧在社會各領域有多種應用可能性,將可明顯促進社會進步和公民利益,因此重點將強調AI的應用對於人類和環境可帶來的益處,並加強社會各界對於人工智慧主題的密集交流及討論,確保AI朝負責且共同利益為出發點的開發及應用。第三項原則將透過廣泛的社會對話和積極的政策框架,將道德,法律,文化和制度結合人工智慧之應用融入整體社會。 該戰略列舉之工作項目同時包括評量標準,包含建置德法創意網(虛擬中心)、起草國家級且持續性的教育策略、加強相關創業投資力道、針對相關新創公司提供綜合性諮詢和推廣服務、針對自願提供且符合隱私規範之共享資料與建立資料分析基礎設備者研擬獎勵及促進框架、利用風險投資、創業融資和成長科技基金計畫擴展籌資機會、建立至少12個AI應用中心、將人工智慧列為研發機構跳躍式創新的焦點,未來5年加強產學研合作項目推廣、將環境與氣候的人工智慧應用列為發展亮點、共同決策人工智慧技術的導入與應用、透過中小企業4.0中心每年至少與1000家企業建立聯繫並進行AI訓練、將AI實驗室應用情境移轉至工作場所、進一步發展人工智慧平台學習系統、設計擘劃跨領域社會科學之「未來數位化工作與社會基金」、進一步制定相關數位化轉型專家策略、建立德國人工智慧觀測站、組織以人為中心的人工智慧工作環境之歐洲和跨大西洋對話、促進具自決權,社會與文化參與性及保護公民隱私之創新應用、聯邦政府於2025年前將投資約30億歐元於人工智慧發展、開發人工智慧生態系統、培養至少100名相關領域新教授、與資料保護監督機關及商業協會召開圓桌會議。