自2012年來,荷蘭政府鼓勵荷蘭科學研究機構(Netherlands Organization for Scientific Research, NWO) 隸屬教育文化科學部(Ministry of Education, Culture and Science, OCW)積極推動與9大重要領域(Top Sectors)與企業相關研究的合作,NWO同時是政策實施機構也是創新研發機構。OCW每年資助約275億歐元在重要領域,其中有超過100億歐元在協助公私協力機制 ( Public-Private Partnerships, PPP)。近年來,OCW增加編列給NWO的預算,2014年增加2千5百萬歐元;2015-2017年增加7千5百萬歐元;2018年預計增加1億歐元。PPP 參與者為研究機構(例如大學機構、公私立研究機構)及民間企業(國內國外企業皆可)。主要規範依據NWO-Framework for Public-Private Partnership,合作後以聯盟(consortium)形式運作,聯盟成員間可以契約個別約定合作內容,但相關權利義務仍須遵循NWO-Framework for Public-Private Partnership。關於既有智慧財產權之使用方式,聯盟成員間須另外約定非無償使用。為實現該聯盟之研發目的, NWO為主要出資者時,可成為該研發成果之所有人或共有人,待研發成果運用及收益可以獲得妥善安排時,得將研發成果轉讓予能將研發成果運用效益最大化之人。原則上,參與PPP的企業並不當然有優先權可將該研究成果運用於商業用途,除非參與企業出資額幾乎達到整個研發支出的百分之百,且已簽訂研發成果書面授權或轉讓契約後,始能將該研發成果運用於商業用途。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
新加坡政府在2016年05月05日發表了數位平台「MyInfo」。 新加坡政府推出此一平台的目標是「以數位方式來整合目前的工作,去除現行的不便與散亂,讓民眾與政府打交道時更輕鬆 」。因此,「MyInfo」將每個新加坡公民散在各政府機關間的個人資料整合成單一檔案,使用者也可以自行決定加入額外的資訊,像是年收入、教育程度、就業情況以及家人資料。當民眾需要填寫不同的政府表單時,不需要再一直填寫重複的內容。 新加坡政府表示,每個公民可以自由決定他們要不要註冊MyInfo。當使用者選擇使用這項服務時,相關機關會針對可能被運用的資料先徵詢使用者的同意。 MyInfo計畫是由新加坡財政部與資訊通信發展管理局共同發起。新加坡政府的數位服務團隊在一年前左右開始設計這項服務,目前平台上仍持續在測試並改善使用者經驗。 MyInfo從2016年01月到04月試營運,已經有超過32,000人使用這項服務(佔新加坡總人口0.6%)。在2016年06月之前,MyInfo會提供15項服務,包括註冊公用住宅、更新報稅資料以及求職資訊等。到2018年,所有需要雙認證的數位服務都會整合在MyInfo平台,估計會有200項服務項目。 這個計畫是新加坡「數位政府」(Digital Government)政策的重要拼圖之一。新加坡政府將持續擴大MyInfo的服務項目,希望藉由此服務來蒐整更多資料,並增加可供政府機關間分享的個人資料數目。伴隨愈加豐富的數據資料,各政府部門更能事先了解民眾的需求並提出民眾真正需要的服務。
日本經濟產業省公布自動駕駛後續之政策方針報告書 美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。
談電磁紀錄證據定義與方法-比較加拿大電子證據統一法與我國刑事訴訟法相關規定