無線網路溢波盜用之法律議題初探

刊登期別
2006年09月
 

※ 無線網路溢波盜用之法律議題初探, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=747&no=67&tp=1 (最後瀏覽日:2026/04/10)
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專利連結/專利扣合機制:國際新藥研發成果保護法制之新興討論議題

  我國藥廠普遍以產製學名藥為主,而新藥研發風險高且非一蹴可及,故當前藥品科專的研發重點以發展類新藥(redesign drugs)主軸,希冀透過類新藥研發的「成功經驗」,引導業界走出學名藥,投入更高層次藥品領域,推動產業發展。鑑於製藥產業乃是高度規管的產業,除了技術研發以外,也必須切實掌握相關的法規議題,避免因不諳法規致使研發投資錯置或浪費。   觀察國際新藥研發成果保護法制之發展趨勢,藥品查驗登記程序與專利有效性相互扣合的機制(patent-registration linkage),極可能在可預見的未來成為國際間討論的重要議題,鑑於藥品科專之研發補助方向已由學名藥延伸至新藥技術能量,實有必要瞭解政府投入資源鼓勵研發的類新藥,未來由業界承接後是否可能受到此一機制的影響。   藥品查驗登記程序與專利有效性相互扣合機制一般被簡稱為「專利連結」(patent linkage),「專利連結」亦有稱為「專利扣合」,概念上係指將學名藥(generic drug)的上市審查程序,與原開發藥廠之參考藥品(the originator reference product)的專利權利狀態連結在一起;進一步而言,一旦新藥通過主管機關的審查上市後,只要在該新藥相關的專利有效期間,主管機關即不應核准該新藥之仿製藥品上市。   專利連結乃是美國藥品法規與專利法交錯下特有之產物,然美國透過不斷地對其貿易伙伴訴求專利連結的重要性,在美國以外,已有多個國家於其藥品審查程序中建立與專利之連結關係,例如:加拿大、新加坡、澳洲等國。在藥品上市審查之過程中予以專利連結之目的,係為透過機制設計,確保主管機關不得在原開發藥廠之專利到期前核准學名藥上市。在美國法制下,專利連結的運作植基於四大核心概念:(一)新藥相關之專利資訊應於上市後系統化公開;(二)新藥專利有效期間內,主管機關不應核可後續申請者之上市申請;(三)盡可能於許可學名藥上市前解決專利有效性爭議;(四)鼓勵未涉及專利侵權之學名藥及早上市。   值得注意的是,美國專利連結法制所講的學名藥,包括狹義及廣義的學名藥,前者是指具有相同的活性成分、相同的劑型、治療相同適應症的藥品;後者則是指對已上市新藥的改良藥品,可見其概念上涵蓋我國當前鼓勵研發的類新藥。專利連結對於類新藥之影響,需視其如何上市而定,若類新藥是以NDA方式申請上市,雖然上市成本高,但其研發成果卻可以因為實施專利連結制度,享有更進一步的保護;另一方面,若廠商基於成本考量不願自行或委託他人進行臨床試驗,因而無法提出完整之NDA申請資料者,則專利連結將會對其產生衝擊。   綜上所述,雖然專利連結制度具有鼓勵新藥研發的作用,但由於我國當前製藥產業結構仍以中小型規模的學名藥為主,加上我國藥品專利之申請及取得者,90%以上為外國藥廠,故若實施專利連結,短期內勢將衝擊我國製藥產業,且美國、加拿大的實務運作經驗顯示,專利連結制度容易被藥廠濫用,因此我國在考慮是否建立此一制度之前,必須先就我國製藥產業的競爭情勢有所瞭解,並充分掌握我國產業結構與先進國家製藥產業之根本性差異,始能根據我國國情制訂權衡原開發藥廠與學名藥廠雙方利益,並保障公眾健康權益之法制。   當前最重要者仍是要提醒廠商尊重智慧財產之重要性,既然學名藥是要在專利到期後上市,則學名藥廠商在進行其新藥開發時,自應有完整規劃與佈局。開發狹義學名藥,其幾乎等同原開發藥廠的品牌藥,對於我國廠商技術能力之提升有限,故應鼓勵廠商投入廣義之學名藥(類新藥)之研發,如此不但有迴避專利之可能,亦可逐步累積我國產業之研發能量,則專利連結將不會成為其研發與競爭之阻力。

何謂專利權的「權利耗盡」原則?

  專利權人一旦將專利物售出,專利權就耗盡,專利權人不得再行使專利權,稱為權利耗盡原則(the exhaustion doctrine)或第一次銷售原則(the first sale doctrine)。舉例而言,某人取得某種保溫技術專利製造保溫杯,他可以禁止任何人製造相同專利技術的保溫杯,但是一旦他將保溫杯銷售出去,他不可以禁止買受人將保溫杯再銷售出去。   我國關於「權利耗盡」之規定見諸於《專利法》第59條第1項第6款:   發明專利權之效力,不及於下列各款情事:   六、專利權人所製造或經其同意製造之專利物販賣後,使用或再販賣該物者。上述製造、販賣,不以國內為限。   耗盡原則又可分為「國內耗盡原則」及「國際耗盡原則」。採「國內耗盡原則」者,專利品在國外銷售,他人不得未經專利權人同意而進口專利品於國內,否則將構成侵權。採「國際耗盡原則」者,專利品雖在國外銷售,專利人不得禁止再度進口轉售至國內。   我國專利法採「國際耗盡原則」,故專利權人不得禁止專利品之平行輸入。

韓國發布藥價制度改善方案兼顧創新補償與學名藥結構改革

韓國保健福祉部(The Ministry of Health and Welfare, MOHW)於2025年11月28日召開健康保險政策審議委員會(건강보험정책심의위원회),正式發布「藥價制度改善方案」。此項改革被視為韓國製藥產業近13年來最大規模的結構性調整,核心目標在於打破產業長期過度依賴學名藥的現狀,透過重新分配健保資源,將重心轉向支持「創新藥品」與「必需藥品」的研發及供應。 在強化創新新藥補償方面,政府為解決藥價偏低導致新藥上市延遲及出口受限的困境,將導入多項革新措施。 首先是自2026年第二季開始擴大實施「藥價靈活契約制」,允許藥品公開價格維持國際水準,實際支付價格則透過回饋調控,以消除跨國藥廠對全球參照價格的疑慮。此外,針對重症及罕見疾病藥物,計畫於2027年起彈性調高經濟效益評估門檻,並將罕病藥物健保登錄期由240天大幅縮減至100天內。針對具革命性療效的新藥,更預計於2028年建立「先登錄、後評估」機制,獲准後可立即供應藥品,後續再依真實世界證據調整藥價。 新制擬將學名藥及專利過期藥品的價格上限,由原廠藥的53.55%降至與主要先進國家相當的40%水準。針對已上市藥品,自2026年起將分三年進行階段性調降;同時廢除齊頭式的加算優惠,改採階梯式定價,規定同一成分藥品第11項學名藥起,藥價將較前一順位自動折減5%,藉此抑制低品質學名藥的失序競爭。 另一方面,為確保供應鏈脆弱的國家必需藥品供應,政府將提高低價藥品的成本補償上限至5億韓元,並新設最高7%的政策加成。若藥品使用韓國國產原料藥,將給予額外價格優惠,並在一定期間內豁免價機制,以鼓勵本土供應鏈韌性。韓國政府期盼透過市場機制的重組,迫使藥廠轉型投入創新研發或進入國內必需藥品供應鏈,以改善製藥產業結構。惟此舉引發業界強烈反彈,如何在改革陣痛期維持基礎藥品的穩定供應,將是政策能否順利落地的關鍵。

美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制

.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。

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