研析經濟部智慧財產局因應TPP所提商標法修法草案
資策會科技法律研究所
法律研究員 林昭如
105年06月20日
壹、前言
我國智慧財產相關法規與時俱進,順應國際法規趨勢及實務發展,不定期檢視、修正相關法規內容,以期完善智慧財產法制,健全產業競爭環境。今更因應跨太平洋夥伴協定(Trans-Pacific Partnership Agreement,以下簡稱TPP)智慧財產章(以下簡稱IP章)全面化、高標準、細緻化的規範,重新檢視我國智慧財產相關法規。其中,商標法現行條文大部分符合TPP IP章的規範,如:商標法有關非傳統商標、著名商標保護、地理標示等等[1]。惟有關製造、進口仿冒標籤、包裝等行為之侵權責任,與TPP IP章的規定,尚有落差,即有調整必要。我國TPP/RCEP專案小組第16次會議,已就智慧財產法規相關議題,確認修法方向及內容,向國際社會展現我國爭取加入TPP第二輪談判的決心[2]。
經濟部智慧財產局於105年5月10日將因應TPP規定的商標法修正草案送交行政院,其修正重點包括:1.擴大仿冒商標標籤等行為的民事責任,以故意或過失為主觀要件(不限於明知);2.新增仿冒商標或團體商標標籤等行為的刑罰規定;3.擴大仿冒證明標章標籤等行為之刑事責任主觀要件,以故意(不限於明知)為限,並增訂處罰「輸出或輸入」前述仿冒證明標章標籤的行為;4.擴大販賣及意圖販賣他人所為侵權商品等行為之刑責,以故意(不限於明知)為主觀要件。本文將分析我國商標法現行條文(以下簡稱現行條文)及因應TPP規定的修正條文內容,並提出對於我國產業可能造成之影響。
貳、因應TPP修法重點內容
一、擴大仿冒商標標籤等行為的民事責任,以故意或過失為主觀要件(不限於明知)
因應TPP IP章第18‧74條第三項規定,商標侵權民事責任以明知或可得而知(knowing, or with reasonable grounds to know)為主觀要件,負擔損害賠償責任。考量我國現行條文第七十條第三款規定:「…三、明知有第六十八條侵害商標權之虞,而製造、持有、陳列、販賣、輸出或輸入尚未與商品或服務結合之標籤、吊牌、包裝容器或與服務有關之物品。」有關侵權之民事責任限於「明知」,不符合前述 TPP規定,故刪除「明知」文字,回歸一般民事侵權責任,以故意過失為主觀歸責條件。
此外,亦強化現行條文意旨,明確規範民事賠償責任範圍,包含意圖供自己或他人侵害商標權,而為製造或販賣等尚未與商品或服務結合的標籤、吊牌、包裝容器或與服務有關的物品之準備或輔助行為。
二、新增仿冒商標或團體商標標籤等行為的刑罰規定
因應TPP IP章第18‧77條第三項規定,對於具商業規模之仿冒相同或無法相區別商標之標籤或包裝而為用於他人註冊商標同一商品或服務者,應訂有刑事處罰規定。考量現行條文無相關規範,不符合前述TPP規定。故新增修正條文第九十五條第二項:「未得商標權人或團體商標權人同意,為行銷目的而製造、販賣、持有、陳列、輸出或輸入附有相同或近似於註冊商標或團體商標之標籤、吊牌、包裝容器或與服務有關之物品,意圖供自己或他人用於與註冊商標或團體商標同一商品或服務者,處一年以下有期徒刑、拘役或科或併科新臺幣五萬元以下罰金。」並依我國刑罰明確性原則,明定「以行銷目的」而為製造、販賣仿冒商標標籤等行為,始為刑罰範圍。
三、調整仿冒證明標章標籤等行為之刑事主觀要件,以故意(不限於明知)為限,並增訂處罰「輸出或輸入」前述仿冒證明標章標籤的行為
因應 TPP IP章第18‧77條第三項刑事處罰「故意」之行為。考量現行條文第九十六條第二項:「明知有前項侵害證明標章權之虞,販賣或意圖販賣而製造、持有、陳列附有相同或近似於他人註冊證明標章標識之標籤、包裝容器或其他物品者,亦同。」有關刑事處罰的主觀要件限於「明知」,依我國實務見解僅限於直接故意,不包含間接故意,不符合前述 TPP規定,故刪除「明知」文字,回歸一般刑事處罰以故意為要件的原則;並依我國刑罰明確性原則,明定「以行銷目的」而為製造、販賣仿冒證明標章標籤等行為,始為刑罰範圍。
此外,亦因應TPP IP章第18‧77條第三項刑事處罰包含「輸入」之行為。考量現行條文僅將「販賣、意圖販賣而製造、持有、陳列」仿冒證明標章的標籤等不法行為納入刑罰,不符合前述TPP規定,故調整如修正條文第九十六條第二項:「未得證明標章權人同意,為行銷目的而製造、販賣、持有、陳列、輸出或輸入附有相同或近似於註冊證明標章之標籤、吊牌、包裝容器或與服務有關之物品,意圖供自己或他人用於同一商品或服務者,處三年以下有期徒刑、拘役或科或併科新臺幣二十萬元以下罰金。」增訂處罰「輸出或輸入」仿冒證明標章標籤、吊牌等之不法行為。
四、擴大販賣或意圖販賣而持有、陳列、輸出/入他人所為侵權商品等行為之刑責,以故意(不限於明知)為主觀要件
因應 TPP IP章第18‧77條第三項刑事處罰「故意」之行為。考量現行條文第九十七條:「明知他人所為之前二條商品而販賣,或意圖販賣而持有、陳列、輸出或輸入者,處一年以下有期徒刑、拘役或科或併科新臺幣五萬元以下罰金…。」有關刑事處罰的主觀要件限於「明知」,依我國實務見解僅限於直接故意,不包含間接故意,不符合前述 TPP規定,故刪除「明知」文字,回歸一般刑事處罰以故意為要件的原則。
參、修法影響
由商標法修正草案整體觀之,對於商標、團體商標、證明標章權利人的保障更加明確、完善,將有助於我國品牌企業從仿冒製假鍊源頭防止損害發生,在侵權、不法行為前階段,遏阻仿冒品流入市場,順遂品牌產品的國際拓銷。具體而言包含下列二面向:
一、擴大仿冒商標標籤、吊牌等行為之民事責任主觀要件,有助阻斷劣質仿品
擴大商標侵權之準備或輔助行為賠償責任的主觀要件,不以行為人明知(故意)為限,只要可得而知(過失)有侵害商標權的可能,未得商標權人同意,意圖供自己或他人侵害商標權而為之準備或輔助行為,即應負擔損害賠償責任,此將有助於權利人更全面、完整保護註冊商標。並明確現行條文意旨,賠償責任範圍包含製造、販賣、持有、陳列、輸出或輸入附有相同或近似於註冊商標的標籤、吊牌、包裝容器或服務有關的物品。此將有助於權利人從仿冒製假源頭,阻斷仿品流通銷售。
相對而言,若企業非商標權人的情況,而是接受其他企業委託製造其產品的商標標籤、吊牌、包裝容器或服務相關的物品,即應在接受委託前,善盡調查義務,確認委託企業是否擁有合法商標權源,避免過失供他人為侵害商標權的準備或輔助行為,而必須負擔民事賠償責任。
二、增訂仿冒商標標籤刑罰、擴大仿冒證明標章標籤刑責範圍,有助打擊犯罪源頭
現行條文僅處罰侵害證明標章標籤的準備或輔助行為,並未處罰侵害商標或團體商標權的準備或輔助行為,修正條文增訂處罰意圖供自己或他人侵害商標或團體商標權,而為行銷目的之準備或輔助行為,包含:製造、販賣、持有、陳列、輸出或輸入附有相同或近似於註冊商標的標籤、吊牌、包裝容器或服務有關的物品。此將有助於品牌企業運用國家公權力的手段,從仿冒的源頭切斷相關準備或輔導仿冒之行為,透過刑罰從仿冒前端即抑制此揭不法行為,遏止侵權仿冒,鞏固品牌企業經年累月的品牌知名度及經營效益。
擴大仿冒證明標章標籤的刑責,一是將刑事處罰主觀要件,回歸一般刑事處罰以故意為原則,不限於明知。二是擴及處罰「輸入或輸出」仿冒證明標章標籤、吊牌等之不法行為。以國家公權力遏阻仿冒證明標章標籤的輸出入行為,避免濫用於劣質產品或服務。將有助於維護我國食品、農漁畜產品、工業產品、觀光旅宿、商業服務等之商品或服務的優良品質、精密度、製造方法等,如:台灣精品標誌、MIT微笑標章等,以及特定地區產品或服務的品質、聲譽,如:文山包種茶、關山米等,向世界各地推展我國優良產品及服務,促進我國經貿發展。
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[2] 政院:展現爭取加入TPP第二輪談判決心 持續進行法規落差盤點及體制調和工作(2016/4/15) https://www.moea.gov.tw/MNS/populace/news/News.aspx?kind=2&menu_id=41&news_id=52423 (最後瀏覽日:2016/6/14)
管制全球溫室氣體排放以遏制全球暖化的京都議定書在二月十六日生效,環保署將著手推動溫室氣體管制法的法制作業工作,目前正研擬溫室氣體管制法,規劃將由中央主管機關擬訂「全國溫室氣體防制基本方案」,同時確立政府各部門、企業及國民溫室氣體減量合作及分工;並規範推動國家溫室氣體盤查、登錄及排放清冊建置;授權訂定排放管制、財稅誘因及排放交易制度;推動溫室氣體減量技術研發等;同時推動教育宣導、推廣及鼓勵使用高能源效率產品與節約能源生活方式。 環保署署長張祖恩強調,雖然現有京都議定書條文中沒有貿易制裁或違約罰款的條款,但在合作共生的理念下,我國沒有理由當一個國際溫室氣體減量列車的搭便車乘客(free rider),應在公約精神下,積極推動節約能源、再生能源開發、提昇能源效率等工作。 環保署已於2004年度起首度整合產業、運輸及住商部門領域,辦理溫室氣體盤查管理工作,建立盤查規範登錄平台,積極推動國際標準組織ISO14064驗證系統,並遴選電力、石化、鋼鐵、造紙、水泥、光電半導體等業別12家示範廠商,推動6種溫室氣體全面盤查及減量工作,其中排放大戶台灣電力股份有限公司、中國鋼鐵股份有限公司、中國石油股份有限公司均已參與環保署試行盤查減量計畫。對於溫室氣體排放持續成長的住商部門,環保署協調相關部會規劃成立技術服務團,輔導既有建築物推動節約能源及提昇能源效率工作;對於運輸部門,除持續推動大眾運輸系統外,環保署將與相關部會加強推動油電混合小客車之引進。
國際標準化組織(ISO)在COP29上發布全球ESG原則實施框架.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 在2024年11月11日至22日舉辦第29屆聯合國氣候變化大會(COP29)上,國際標準化組織(ISO)發佈全球第一部ESG國際標準:ISO ESG IWA 48《實施環境、社會和治理(ESG)原則框架》(Framework for implementing environmental, social and governance (ESG) principles)(簡稱為IWA 48:2024),為全球各地區、不同規模的企業提供統一管理標準,同時提供實施指引和行動範例,應對永續發展挑戰。 IWA 48有以下幾大重點: 1. ESG原則和實踐(Principles and practices in ESG):強調誠信、成效、公平、風險與機會、證據、持續改善等原則。 1.1風險與機會:風險跟機會應由高階管理階層從組織整體評估,因風險可能同時伴隨機會;同時,管理層面要運用科學方法及可靠數據紀錄,評估與建立行動方案與追蹤管控。 1.2負責及公開透明:在ESG原則為關鍵要素,清楚揭露經營績效和永續資訊,不僅可增強利害關係人信心,也有助於保護組織商譽。 1.3利害關係人參與:組織應重視內、外部利害關係人的意見,如員工、股東、客戶、供應商等;舉例來說,組織落實資訊公開,並藉由問卷或會議形式,請利害關係人回饋期望或意見。 1.4重大主題:組織評估內外部之營運狀況所可能遭遇挑戰,且考量利害關係人回饋、產業特性,進而辨識各項議題之衝擊程度與關聯性,及排定優先順序來制訂行動方案。 1.5關鍵績效指標(KPI)評估:針對各項重大主題依可靠數據紀錄,進而運用量化或質化手段,設定短期、中期和長期之具體目標。 2. 環境(Environmental):評估組織營運活動與環境變化之相互關係,因此須要根據科學方法建立基準與制訂目標,確保營運過程能有效執行策略。 3. 社會(Social):主要關注組織如何承擔社會責任,推動具有社會價值行為和政策,除遵循當地勞動法令外,可額外提供福利或照顧措施,如組織接納各國人民,公平方式進行面試,培訓應保障不會發生任何歧視情事。 4. 治理(Governance):董事會或管理階層要明確公告組織永續政策與要求,並建立道德規範,如誠信經營,法令遵循、風險管理等,尤其鑑別永續相關風險,如當地法令異動、環境變化,更要與利害關係人保持溝通與合作,進而評估組織政策與執行方向,再依據營運需求調整。 5. 合規性和一致性(Compliance and conformity):組織可採用第三方查(驗)證方式,協助組織評估有無符合當地法令、達到ESG要求標準,及組織對於ESG之承諾。 6. 報告(Reporting):組織可公開揭露永續資訊,如永續報告書或年報等;再者,組織應確保揭露內容之準確、清楚與可靠,並正面及負面資訊均清楚完整揭露,以讓利害關係人了解狀況與趨勢。 7. 持續改善(Continual improvement):透過關鍵績效指標(KPI)檢核,定期確認組織達成永續目標狀況,如有未達預期情事者,應落實根因分析、制訂矯正預防措施,並予以揭露與執行改善,以確保能達到長期目標。
IMDRF於2025年3月提出《醫療器材監管依賴計畫操作手冊》草案,促進國際監管的一致性與產品流通性一、緣起與目標 「依賴制度(reliance)」指一國有效利用他國的審查結果,而減少重複作業、提升效率,並促進病人更快取得安全、有效產品的政策。為此,國際醫療器材法規管理論壇(International Medical Device Regulators Forum, IMDRF)於2025年3月提出《醫療器材監管依賴計畫操作手冊》(Playbook for Medical Device Regulatory Reliance Programs)草案,協助各國建立與管理依賴制度。惟此制度並非「無條件接受他國決策」或「國際換證」,而須由各國自行決定如何利用依賴制度,並承擔最終監管責任。 二、應用範圍 該手冊適用於所有醫療器材(含體外診斷器材)或輔具,並涵蓋產品生命週期各階段(如技術文件審查或品質管理系統驗證等)。 三、依賴機制的類型 手冊歸納三類依賴機制並舉例說明: 1.工作共享(Work-sharing):指多國協作進行監管任務,可為聯合評估、聯合檢查,或共同推出監管標準等。如IMDRF推出的「醫療器材單一稽查計畫」,訂定多國之驗證機構對製造商的統一稽核標準,使廠商受稽後所作成的稽查報告可一次性符合數國法規。 2.簡化審查(Abridged Review):以他國完整的審查成果作為基礎,僅針對當地「特有」及「新增」的風險進行審查。如新加坡健康科學局已實施簡審制度。 3.承認(Recognition):正式接受他國監管決策結果作為判斷依據,可分為單、雙、多邊的承認。如CE標誌的醫材可在歐盟27個成員國內通行。 四、結語 IMDRF並非藉由該手冊推行「最佳模式」,而是協助各國依需求發展適合的監管依賴策略,加強協作與資源共享,進而促進全球監管上的一致性與產品流通性。近年世界衛生組織及區域組織(如歐盟、東協、非洲聯盟發展署)越加重視各國監管法規的一致性,並將審查資源移向人工智慧或高風險醫材的監管探索中,此監管趨勢值得我國持續關注。
論美國與歐盟半導體之保護策略論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月 根據美國白宮於2021年9月23日的公告,COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈;政府藉由法案的施行,積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展,與國際競爭力,不僅美國致力於晶片的自給自足;歐盟鑒於國際趨勢,亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年,美國、歐盟促進半導體發展的策略,並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要 據調查報告指出,由於近年大量外購半導體與設置境外公司,美國於全球半導體的產量占比,已明顯下降,並欠缺先進技術的能力[3]。申言之,美國於半導體生產的量與質,皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需,和提升半導體技術的量能,美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》;半導體產業並組成聯盟凝聚共識,共同維護半導體供應鏈之健全。 歐洲亦致力於推進半導體的發展,提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act)[4],歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」(the Alliance for Processors and Semiconductor technologies)[5]。申言之,歐洲以法案與產業聯盟,共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明 承上所論,為協助境內半導體產業的發展,提升研發技術能力,美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範,挹注相關資源;產業並聚集為聯盟,協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國 美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題(TITLE XCIX),為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體,和半導體供應鏈;並含建立多邊半導體基金[7],以及與國外共同籌資機制(common funding mechanism)[8]。在提升半導體研究與發展的層面,則成立「國家半導體科技中心」,參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10];並建立投資基金,與私部門合作,以支持新創公司、產學合作,提升美國的半導體生態系[11]。申言之,美國以國家主導,跨部會協作,挹注經費,整合半導體的研究資源。 美國半導體聯盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)係由製造與使用半導體的公司,組成跨部門聯盟,其任務為藉由提升半導體的製造與研究,強化美國的經濟、關鍵基礎設施,與國家安全[12]。另,美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)自1977年成立[13],成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者(特許會員)、總部位於美國境外而對美國具有重要性者(國際半導體會員)、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者(企業會員),和非屬半導體產業的公司(企業夥伴)[14]。SIA的任務為推動政策與法規,提升國際競爭力,和維持技術領先性[15]。換言之,聯盟包含境外成員的參與,以共同推動半導體的發展。 二、歐盟 歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段,係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出,並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出,該法案應包含三個構面:一為歐洲半導體研究策略,此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢;次為藉由共同計畫,以提升歐洲的產出能力;三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。 歐洲處理器與半導體技術聯盟,係於2021年7月成立,總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動,一為強化歐洲電子設計的生態系統;次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需,以協調整體生態系的發展。 參、事件評析 綜上所論,美國與歐洲輔助境內半導體的發展,可歸納為縱向層面:以立法的方式,編列預算並保護技術。以橫向層面觀察,半導體產業組成聯盟,可由產業界的視角,交流相關技術經驗,和調整規範以符合技術發展實務。 美國與歐盟積極整合相關的資源,提升境內之半導體研究與技術,競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助,或可歸納為1、國際合作籌資;2、跨部會合作;與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作,以優化半導體產業。 針對半導體聯盟之設置,成員或包含國際會員,以協調相關的政策、法規,整合半導體的供給與需求。申言之,美國與歐盟槓桿國際資源,輔助境內半導體產業,提升研發技術,與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).