美國國家製造創新網絡2016年度報告

  依2014年復甦美國製造與創新法(Revitalize American Manufacturing and Innovation (RAMI) Act of 2014),美國國家製造創新網絡計畫於2016年2月公布年度報告(Annual Report)。國家製造創新網絡計畫的目標是處理發生於執行面的、介於初期基礎研究與技術布建之間的製造技術轉型(manufacturing related technology transition)挑戰。

  國家製造創新網絡計畫的關鍵核心之一,是連結創新與製造,而「研發機構」(Institute)在這當中扮演最為關鍵的角色。此所稱之研發機構,係指2013年「國家製造創新網絡先期規劃」(NNMI-PD)以及2014年復甦美國製造與創新法(RAMI Act of 2014)第278s條(c)項所界定之「製造創新中心」(center for manufacturing innovation)——其採公私合營制(public-private partnership),其成員可包括各該業界之業者與學研機構,以及商務部長認屬適當之產業聯盟(industry-led consortia)、技職教育學校、聯邦政府所屬實驗室、以及非營利機構等。「研發機構」將以上之利害關係各方匯聚形成一個創新生態系(innovation ecosystem),以共同因應高風險之製造業挑戰並協助製造業者維持並提升產能與競爭力。

  我國於民國105年7月由行政院核定通過之「智慧機械產業推動方案」,亦規劃透過「智機產業化」與「產業智機化」,建構智慧機械產業生態體系,整合產學研能量,並深化智慧機械自主技術中長期布局與產品創新。

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

※ 美國國家製造創新網絡2016年度報告, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=7672&no=67&tp=1 (最後瀏覽日:2026/02/25)
引註此篇文章
你可能還會想看
論美國與歐盟半導體之保護策略

論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月   根據美國白宮於2021年9月23日的公告,COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈;政府藉由法案的施行,積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展,與國際競爭力,不僅美國致力於晶片的自給自足;歐盟鑒於國際趨勢,亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年,美國、歐盟促進半導體發展的策略,並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要   據調查報告指出,由於近年大量外購半導體與設置境外公司,美國於全球半導體的產量占比,已明顯下降,並欠缺先進技術的能力[3]。申言之,美國於半導體生產的量與質,皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需,和提升半導體技術的量能,美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》;半導體產業並組成聯盟凝聚共識,共同維護半導體供應鏈之健全。   歐洲亦致力於推進半導體的發展,提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act)[4],歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」(the Alliance for Processors and Semiconductor technologies)[5]。申言之,歐洲以法案與產業聯盟,共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明   承上所論,為協助境內半導體產業的發展,提升研發技術能力,美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範,挹注相關資源;產業並聚集為聯盟,協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國   美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題(TITLE XCIX),為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體,和半導體供應鏈;並含建立多邊半導體基金[7],以及與國外共同籌資機制(common funding mechanism)[8]。在提升半導體研究與發展的層面,則成立「國家半導體科技中心」,參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10];並建立投資基金,與私部門合作,以支持新創公司、產學合作,提升美國的半導體生態系[11]。申言之,美國以國家主導,跨部會協作,挹注經費,整合半導體的研究資源。   美國半導體聯盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)係由製造與使用半導體的公司,組成跨部門聯盟,其任務為藉由提升半導體的製造與研究,強化美國的經濟、關鍵基礎設施,與國家安全[12]。另,美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)自1977年成立[13],成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者(特許會員)、總部位於美國境外而對美國具有重要性者(國際半導體會員)、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者(企業會員),和非屬半導體產業的公司(企業夥伴)[14]。SIA的任務為推動政策與法規,提升國際競爭力,和維持技術領先性[15]。換言之,聯盟包含境外成員的參與,以共同推動半導體的發展。 二、歐盟   歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段,係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出,並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出,該法案應包含三個構面:一為歐洲半導體研究策略,此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢;次為藉由共同計畫,以提升歐洲的產出能力;三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。   歐洲處理器與半導體技術聯盟,係於2021年7月成立,總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動,一為強化歐洲電子設計的生態系統;次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需,以協調整體生態系的發展。 參、事件評析   綜上所論,美國與歐洲輔助境內半導體的發展,可歸納為縱向層面:以立法的方式,編列預算並保護技術。以橫向層面觀察,半導體產業組成聯盟,可由產業界的視角,交流相關技術經驗,和調整規範以符合技術發展實務。   美國與歐盟積極整合相關的資源,提升境內之半導體研究與技術,競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助,或可歸納為1、國際合作籌資;2、跨部會合作;與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作,以優化半導體產業。   針對半導體聯盟之設置,成員或包含國際會員,以協調相關的政策、法規,整合半導體的供給與需求。申言之,美國與歐盟槓桿國際資源,輔助境內半導體產業,提升研發技術,與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-⁠Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).

歐盟著作權指令實行至今未達促進網路服務成長之目的

  歐洲委員會委託荷蘭「阿姆斯特丹大學資訊法律學院」及倫敦「皇后瑪莉智慧財產中心」,就歐盟2001年通過之著作權指令於各會員國實行之情況與對市場之影響進行評估,並於2007年2月完成評估報告。該份報告指出,歐盟著作權指令就推動線上內容服務成長之目的僅達成少部分目標,若歐盟未來可能成為網路服務之單一市場,則本指令必須加以修改。   報告指出,部分指令內容的欠缺明確,留給各會員國極大的裁量空間於內國法排除規範之訂定與限制規範之研擬,此一情況實為該指令功能未能彰顯之重要因素。且因各會員國幾乎可完全自由決定欲採用之制度,將嚴重影響跨疆界網路內容服務的建構,尤其調和規範之欠缺,直接影響關於市場玩家提供跨疆界網路服務相關法律的明確性。而由於規範的不確定性,則迫使使用者於面臨跨疆界著作之使用時,需與每位權利人就使用受保障著作的範圍進行協商,導致交易成本之增加。另外,該指令之規範亦轉變了科技法律之態樣,推翻舊有權利平衡,而創造出偏向權利人、遠離著作使用者的規範模式,擴張的重製權賦予權利人幾乎完全的控制權力,而此一權利實非於實體世界權利人所能專享。   此份報告建議,為達成會員國規範具某程度的一致性,未來宜就該指令可附加之限制,明列簡短的必要禁止規範,各國亦可依據自身需求附加進一步的排除條款。同時建議歐洲各國可參考德國強制將數位權力管理資訊、著作使用範圍與特性於產品上附加說明之模式,作為未來規範訂定之參考。

美國聯邦通訊委員會修改廣播電視業者對於兒童關看電視的保護義務

  美國聯邦通訊委員會( The Federal Communications Commission /FCC )在 2006 年 9 月,修改並解釋 2004 年一項課與廣播電視業者對兒童觀看電視保護義務之指令。在 2004 年提出的指令中對廣播電視業者有許多規定,包括:電視業者被要求提供兒童適當比例基準之核心( core )教育及資訊節目,並於該類型節目中全程播放中標示 E/I 的符號;允許在節目中出現網站網址,但限制兒童節目中顯示非與節目相關以及有商業目的之網站網址;原兒童節目之插播限制規定;以及修改所謂商業內容定義等。   這次對該指令的再修改,則是希望透過確保提供適當比例的兒童教育資訊節目、將廣告及其他兒童節目之行為納入商業內容定義,以及顯示網站網址之新限制規定,讓邁向數位化世界下之公眾利益能獲得保障。特別是在同時確保不過份削減廣播電視業者以及有線電視業者節目時間編排彈性下,保護兒童免於在廣播電視以及有線電視節目中,接收過多商業訊息。

日本內閣府公開徵集「研究安全和風險管理系統開發支援計畫」,加強研究安全保障

日本內閣府公開徵集「研究安全和風險管理系統開發支援計畫」,加強研究安全保障 資訊工業策進會科技法律研究所 2025年03月10日 壹、事件摘要 內閣府科學技術創新推進事務局(科学技術・イノベーション推進事務局),於2025年2月19日發布公告,自2025年2月19日至3月24日公開徵集國內負責經濟安全重要技術的補助機關和研究機構加入「研究安全和風險管理系統開發支援計畫」 [1](研究セキュリティ・インテグリティに関するリスクマネジメント体制整備支援事業,下簡稱研究安全計畫),以加強研究安全之保障。 貳、重點說明 日本曾發生研究者在不知情的情形下與北韓研究者共著論文而危害研究安全事件,根據日本經濟新聞2024年11月28日報導,自2016年底北韓受到聯合國加強制裁以來,共有八篇北韓研究機構的國際共著論文發表,包含東京大學、名古屋大學等日本五所大學的研究者皆在共同著作者之列,雖研究者皆表示與北韓無聯繫,但此行為仍可能違反聯合國制裁規定,且一名涉及本事件的研究者在論文發表後,仍被任命為國內主導研究計畫的主持人,負責百億日圓預算及先進技術的管理,顯示日本研究安全管理問題[2]。 為避免類似事件發生及提升日本科技實力,以及配合G7國家關於研究安全與誠信的政策,內閣府公開徵集負責經濟安全重要技術的補助機關和研究機構加入研究安全計畫。該計畫將蒐集與分析國際合作研究所需的公開資訊,並整合後於2025年出版「研究安全與誠信程序手冊」(RS/RI に関する手順書)。 所謂經濟安全重要技術,係指《促進特定重要技術研發及適當運用成果基本指南》(特定重要技術の研究開発の促進及びその成果の適切な活用に関する基本指針)所列,包含AI、生物技術等先進技術領域[3],內閣府將透過此計畫驗證學研機構所實施之研究安全與誠信措施是否得宜,並與學研機構分享典範實務,參考政府制定的研究安全與誠信規範,提出分析與改善方法。 研究安全計畫將支援日本國內研究機構和其他處理對經濟安全重要技術的機關,在國內外開展聯合研究時採取必要的技術外流防止措施,一方面提供分析資源,如協助分析研究人員及研究機構的公開資訊(職業經歷、其他工作以及研究資金流向等),另一方面支援實施風險管理的相關費用,並針對整體防止技術外流的風險控管體系進行評估後給予建議[4]。 研究安全計畫參與對象為補助研發之機關及領取補助進行研究開發的機構(如公立研究機構、研究開發公司、大學等),且應有足夠能力執行完整風險控管計畫。另計畫評選期間,研究機構不得有內閣府所定停止補助、停止推薦等情形[5]。 內閣府為結合國家政策與國際標準,全面提升日本在經濟安全重要技術領域的研究安全與誠信管理能力,透過分析與資金支援,協助研究機構構建完善的風險控管體系,確保研究中的技術外流防範措施得以落實。此舉不僅為日本科技實力的長期發展奠定基石,亦為維護國家經濟安全及國際信譽提供堅實保障。 參、事件評析 近年研究安全成為國際間之重要議題,為防止技術外流,各國亦有許多政策,如美國國家科學基金會(National Science Foundation, NSF)啟動「保護美國研究生態系統社群 」[6](Safeguarding the Entire Community of the U.S. Research Ecosystem, SECURE)計畫,並成立 SECURE 中心;加拿大政府公告「三機構關於敏感技術研究和關注從屬性政策指南」[7](Tri agency guidance on the Policy on Sensitive Technology Research and Affiliations of Concern, STRAC Policy)等,在如此趨勢下,日本亦開始注重研究安全之保障。 日本內閣府此次推動研究安全計畫,顯示日本政府已深刻意識到研究安全議題的迫切性與重要性。隨著全球科技競爭日益激烈,國際間的技術交流與合作頻繁,但也伴隨著技術外流、竊取敏感研究資訊等風險。尤其是北韓等受國際制裁國家,可能透過隱匿身分或間接合作的方式,取得敏感資訊,對國際社會的安全構成潛在威脅。 日本政府推動研究安全計畫,透過提供分析資源、資金支援及風險控管體系的評估建議,協助研究機構建立完善的防範機制,期望透過以上防範機制,全面提升日本在研究安全管理能力,並確保技術外流防範措施得以落實。 然而,此計畫的推動仍存在一些挑戰與考量。首先,如何在確保研究安全與維護學術自由之間取得平衡,避免過度限制造成研究自主性與創新能力的損害,將是重要課題。此外,背景審查與資訊分析機制的建置,需注意個人隱私保護,避免引發研究人員的反彈與抵制。再者,國際合作研究的審查程序若過於繁瑣,也可能影響日本研究機構與國際間的合作意願,甚至對國際學術地位造成負面影響。 因此,日本政府在推動此項政策時,應積極參考美國、加拿大等國的經驗,建立透明且具彈性的管理制度,並與國際夥伴保持密切溝通,協調一致的研究安全標準,避免孤立於國際科研社群之外。綜上所述,日本此次行動對於提升國內研究安全與誠信管理能力,並維護國家經濟安全,具有正面且積極的意義,未來仍需持續關注政策推行的成效與後續調整方向,以達成長期穩健的發展目標。 [1]〈研究セキュリティ・インテグリティに関するリスクマネジメント体制整備支援事業の公募について〉,內閣府,https://www8.cao.go.jp/cstp/kokusaiteki/integrity/kobo_r7.html (最後瀏覽日:2025/3/10)。 [2]日本経済新聞,〈東大など5大学、知らずに北朝鮮と共同研究 「寝耳に水」〉, 20254/11/28,https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUE293WI0Z20C24A1000000/ (最後瀏覽日:2025/3/10)。 [3]〈特定重要技術の研究開発の促進及びその成果の適切な活用に関する基本指針〉,內閣府,https://www.cao.go.jp/keizai_anzen_hosho/suishinhou/doc/kihonshishin3.pdf (最後瀏覽日:2025/3/10)。 [4]〈研究セキュリティ・インテグリティに関するリスクマネジメント体制整備支援事業公募要領〉,內閣府,頁3,https://www8.cao.go.jp/cstp/kokusaiteki/integrity/kobo_r7/kobo_r7.pdf (最後瀏覽日:2025/3/10)。 [5]同前註,頁4。 [6]NSF-backed SECURE Center will support research security, international collaboration, US National Science Foundation, https://www.nsf.gov/news/nsf-backed-secure-center-will-support-research (last visited Mar. 10, 2025). [7]Tri-agency guidance on the Policy on Sensitive Technology Research and Affiliations of Concern (STRAC Policy), Natural Sciences and Engineering Research Council of Canada, https://www.nserc-crsng.gc.ca/InterAgency-Interorganismes/RS-SR/strac-rtsap_eng.asp (last visited Mar. 10, 2025).

TOP