歐盟消費契約管轄權規定介紹

刊登期別
2005年01月
 

※ 歐盟消費契約管轄權規定介紹, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=773&no=0&tp=1 (最後瀏覽日:2026/03/22)
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何謂瑞士新創事業計畫(CTI Startup)?

  新創事業計畫(CTI Startup)於1996年推出,為創業家提供創業輔導服務。該計畫挑選有創新商品想法的年輕企業家,藉由在創業過程中,從旁給予實質指導的方式使創新想法可以落實,成立有競爭力的新創企業。為使補助與輔導資源能夠充分的發揮作用,入選新創事業計畫有非常嚴格的程序,大致可分為四個階段,第一階段CTI會針對申請團隊的想法是否創新、技術上是否可行為標準對商業構想進行初步的篩選,並從旁協助申請者註冊新創事業計畫。完成註冊後,將進入第二階段進行更為具體的專業審查,評估的標準包主要包括技術、市場、可行性與管理團隊的能力等層面。通過審查後,即進入專業指導階段,每一個團隊將被授予一位專業的「創業導師」,在團隊創業的過程中,協助其進一步發展與優化企業的戰略、流程與商業模式,並針對新創企業遇到的具體經營問題給予指導與建議。專業指導階段旨在輔導新創事業取得「CTI新創事業標章」(CTI Startup Label),新創事業標章的審查相當嚴格。

促進智慧電網之發展—德國提出智慧電網佈建期程

中國大陸將展開為期一年關於科技成果使用、處置和收益管理的試點工作

  根據中國大陸國務院於2014年7月2日召開國務院常務會議後的決定,未來大陸地區將在其國家自主創新示範區和自主創新綜合試驗區內,選擇部分中央級事業單位,展開為期一年關於科技成果使用、處置和收益管理的試點工作。   以鼓勵科研創新作為驅動經濟發展的策略,已是最新一屆大陸地區中央領導人施政的重點。早在2007年其政府修訂之《科學技術進步法》,已對申請項目的承擔者(類似我國執行單位或計畫主持人)依法取得發明專利權等知識產權有所規範。然目前大陸地區對於整體科技成果之無形資產的使用權、處置權和收益權等,並無一致性的作法。   惟為加速科技成果移轉(大陸地區稱為「轉化」)和事業化,進一步提升研發創新,中國大陸財政部曾於2011年在北京中關村的國家自主創新示範區,展開中央級事業單位科技成果處置權和收益權的管理改革,簡化800萬以下的科技成果處置流程(註:關於此部分發展趨勢可另參考近期國務院法制辦公室對外公告之「關於《促進科技成果轉化法(修訂草案送審稿)》公開徵求意見通知」等相關內容)。   本次中國大陸國務院常務會議進一步決定,允許更多的試點單位可以採取轉讓、許可、作價入股等方式移轉科技成果,將所得收入全部留歸試點單位自主分配。相信這樣的方式有助於激勵對科技成果創造做出重要貢獻的機構和人員,因本次試點工作為期一年,其具體執行成果將持續觀察、瞭解。

美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結

美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。

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