歐盟宣布欲在2019年時達成U-space的管理系統建置以創造無人機服務市場
歐盟執委會(European Commission)的移動與運輸專員(European Commissioner for Mobility and Transport )Violeta Bulc在2016年11月23日於華沙發表歐盟目前到2019年的無人機發展計畫───U-space管理系統，該計畫希望能使無人機融入歐盟公民日常生活中的一部分。
U-Space為都會區上的空間(Urban-Space)，也代表「你的空間」(Your space)，範圍為150公尺以下涉及日常生活的空域空間。其在經濟目標上，期望藉由具體的政策，包含全自動化的導航與空中交管系統的建立，可以使一般人可以公平且容易的使用無人機，讓無人機應用在未來的日常生活成為普遍的應用活動，藉以促進整個歐盟無人機產業的發展。因此，進一步在法規管理上，需要在歐盟地區確立有關無人機之註冊、辨識以及衛星輔助設備之要求的全面一體化(Harmonized)系統，以確保該系統下的無人機操作均符合安全和保安的標準且可以達到隱私與環境保護的訴求。
目前看來，U-Space是推動無人機應用的管理系統，法規方面需要歐洲航空安全總署(European Aviation Safety Agency, EASA)於2016年8月22日公布之的初步無人機法規草案(EASA ‘Prototype’ Commission Regulation on Unmanned Aircraft Operations)支持，像是全自動化的導航系統需要的衛星輔助系統(Geo-fencing)就在EASA草案中提及。
而根據歐盟同一天的新聞稿，為達成U-Space之建置有三個面向須努力：
1.新創技術專案之展示：根據U-Space制度涵蓋之項目為運作基礎的展示專案應該評估特定技術的可行性，以讓相關產品服務早日投入應用，具體專案計畫將在2017年上半年推出。
2.產業密切合作：必須在產業相信歐盟執委會的決心以及願意投資無人機科技的前提下，執委會發展相關基礎設施才有意義。
3.設立新的法規標準：即就前述提及之EASA初步無人機法規草案徵詢各界之意見，預計蒐集各界相關意見後，並經由歐盟執委會、歐盟理事會(Council of the European Union)以及歐洲議會(the European Parliament)的三方會議後，在近期內出現更為具體的草案，議題將包含安全、資安、環境以及隱私等。
- 1.EU Commission, Warsaw Declaration “Drones as a leverage for jobs and new business opportunities” ( November 24, 2016)
- 2.Drones: Commissioner Bulc presents plans for the creation of a European drone services market, EU Commission November 23, 2016
- 3.Violeta Bulc, EU Commissioner, Address at Drones Conference in Warsaw (November 23 2016)
林秉昱
法律研究員 編譯整理
1.EU Commission, Warsaw Declaration “Drones as a leverage for jobs and new business opportunities” ( November 24, 2016) < https://ec.europa.eu/transport/sites/transport/files/drones-warsaw-declaration.pdf >(viewed at 15 January 2017)
2.Drones: Commissioner Bulc presents plans for the creation of a European drone services market, EU Commission November 23, 2016 < https://ec.europa.eu/transport/modes/air/news/2016-11-23-drones-commissioner-bulc-presents-plans-creation-european-drone-services_en > (viewed at 16 January 2017)
3.Violeta Bulc, EU Commissioner, Address at Drones Conference in Warsaw (November 23 2016)< https://ec.europa.eu/commission/2014-2019/bulc/announcements/speech-commissioner-bulc-drones-conference-warsaw_en > (accessed 15 January, 2017)
歐盟智慧財產服務台（European IP Helpdesk）於2023年7月10日提供中小企業「掌握智慧財產權五步驟」的建議，以協助中小企業最大化IP價值。五步驟如下： （1）盤點企業擁有的IP數量及排定優先順位：企業應盤點其擁有的專利、商標、設計、著作權、營業秘密等的數量，並根據IP對企業成功的重要性進行排序。 （2）進行IP查核：企業應就其所擁有的智慧財產組合（IP Portfolio）進行詳盡的檢視，以評估其優、劣勢；企業應辨別出目前其智慧財產組合所可能遭受危險的地方，並評估其目前擁有的智慧財產組合，若其中有改以其他IP保護者，則風險可能為何。 （3）制定IP保護計畫：根據上述（2）的查核結果，企業應發展出一套IP保護政策，此並應包含「可監控及執行其IP，藉以排除他人侵權行為」的情形。同時，企業也應檢視自己的IP有無侵犯到他人的權益，例如透過「自由運營分析」（Freedom-to-Operate analysis）的方式，來進行專利侵權風險排查。 （4）將保護計畫付諸行動：企業應執行上述計畫，並確保其員工係對此等政策及措施有所認知。除此之外，亦應對員工施以教育訓練，以使其知道「IP保護的重要性」及「辨別潛在侵權行為的最佳方法」。 （5）保護計畫之檢視及更新：企業應時時檢視其IP保護計畫及進行更新，以確保其整體IP策略係與企業發展目標一致。
德國新聯邦個人資料保護法將於2018年5月施行德國聯邦議院在今年4月27日通過「個人資料保護調整和施行法」（Datenschutzanpassungs- und Umsetzungsgesetz, DSAnpUG），其中包含新的德國聯邦個人資料保護法（Bundesdatenschutzgesetz, BDSG）。在這部新的法案中，已施行40年的 BDSG進行大幅調整以符合歐盟個人資料保護規則（Datenschutzgrundverordnung , DSGVO）的標準。 所有歐盟成員國將於2018年5月25日開始適用DSGVO的規定。DSGVO希望能在歐盟成員國內，形成一套具有法律統一性、標準性與高水準的個人資料保護制度。這也意味著侵害個人資料保護的違法行為，如：未使用適當的加密技術以確保個人資料安全，可能受到更嚴重的處罰，最高可達2,000萬歐元或企業全年營業額的4%。 DSGVO的目的在確保歐盟成員國間個人資料保護的共同法制標準，但考量到各成員國間的區域差異，DSGVO也提供國家立法者約60條的開放性條款(Öffnungsklauseln)─允許許多地區的成員國在特定條件下可不依循DSVGO標準。德國聯邦政府在新的BDSG，也運用了這些開放性條款。但有批評者認為，部分新的BDSG規範內容已超越DSGVO的條文規範，如：個資保護專員(Datenschutzbeauftragten)的就業保障。因此，新的BDSG與歐盟法律不符的部分，很可能被宣布違反歐盟法律。另一方面，舊的BDSG僅有48條規定，而新的BDSG則超過85條規定，且更為複雜，這都提高了法律適用上的難度。 雖然新的BDSG其適法性仍有爭議，且是否能通過司法審查亦屬未知。但盡管如此，隨著DSAnpUG 及新的BDSG法律條文制定，未來德國個人資料處理的基本法律框架已確定。由於企業個人資料處理的基本原則已明訂於DSGVO中，且新的BDSG仍是依照DSGVO的規範而制定，因此企業應盡速審查和調整他們的契約和流程，以符合DSGVO的規範要求。
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部（Department of Commerce, DOC）旗下國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology, NIST）於2023年2月28日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）補助具體內容，重點如下： 一、申請時間：補助採滾動式錄取模式（rolling basis），先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請（pre-application）與正式申請（full application）；成熟製程與其他相關生產設施的製造補助，將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額：補助分為直接補助（direct funding）、聯邦政府貸款（federal loans）或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保（federal guarantees of third-party loans）。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15％。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助，然整體補助金額不得超出預估資本支出的35％。 三、申請流程 1.意向聲明（statement of interest）：申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明，俾利NIST旗下晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）為未來審查進行準備。 2.預先申請：申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請：依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後，申請人應遞交完整的計畫申請書，內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後，會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄（non-binding Preliminary Memorandum of Terms），記載補助方式與金額。 4.盡職調查（due diligence）：在經過上述程序後，晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能（reasonably likely）取得補助，將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放：通過盡職調查後，DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股（stock buybacks）：受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫：申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元，須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限：受補助者必須於DOC所決定的特定日期（target dates）前開始或完成廠房建造，否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤：補助金額超過1億5千萬美元時，受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益，但最高不超過直接補助金額的75％。 5.不得於特定國家擴產與進行研究：受補助者於10年內或與DOC合意的期間內，除特定情況下（15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)），不得於特定國家，如中國，進行大規模半導體製造的擴產（material expansion）、聯合研究（joint research）或技術授權（technology licensing），違反者將會被DOC收回全額補助。
淺談日本地方政府立法規範基改作物種植之趨勢