健康食品的管理法規

刊登期別
1998年12月
 

※ 健康食品的管理法規, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=799&no=0&tp=1 (最後瀏覽日:2025/04/05)
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歐洲發展智慧電網對資訊安全與隱私保護之現況

  歐盟執委會於2011年4月發布的「智慧電網創新發展」(Smart Grids: from innovation to deployment, COM(2011) 202 final),在有關資訊安全與隱私的部分指出,應建立消費者(consumer)隱私的保護規範,促進消費者的使用意願並瞭解其能源的使用狀況;在資訊交換的過程中,亦須保護敏感的商業資訊,使企業(companies)願意以安全的方式提供其能源使用訊息。   歐盟保護個人資料指令(Directive 95/46/EC)是保護個人資料的主要規範,同時也適用在智慧電網個人資料的保護上,但此時則需要去定義何謂個人資料,因為在智慧電網的發展中,有些屬於非個人資料。若為技術上的資訊而不屬於個人資料的範圍,能源技術服務業者(energy service companies)則不須經同意即可讀取該些資訊以作為分析使用。考慮將來廣泛建置智慧電網後,各會員國可能遭遇如何認定是否為個人資料及其保護的問題,因此目前傾向採取「privacy by design」的方式,亦即在系統設計之初,即納入資訊的分類,而不做事後的判斷。   對於此,歐盟執委會於2012年3月發布「智慧電表系統發展準備建議」(COMMISSION RECOMMENDATION of 9.3.2012 on preparation for the roll-out of smart metering systems),對於相關定義、資料保護影響的評估(例如各會員國必須填寫並提交執委會提供的評估表格,且提交後則必須遵循相關規範)、設計時的資料保護及預設(例如在系統設計時一併納入對資料的保護,使之符合資料保護的相關法規)、資料保護的方式(例如會員國必須確保個人資料的蒐集、處理及儲存是適當的並且具有關連性)、資料安全(例如對於資料偶然的或非法的破壞、或偶然的喪失等情形,亦應予以規範)、智慧電表的資訊與透明化(例如在蒐集相關個人資料後,仍應依規範提供資料主體相關的訊息)等方面提出建議,供各會員國於制訂相關規範時的依據。

任天堂於哥斯大黎加的「SUPER MARIO」商標爭議中敗訴

哥斯大黎加國家登記處(Costa Rican National Register)於2025年1月21日做出准許當地超市登記「SUPER MARIO」商標的決定,駁回任天堂之異議。 該超市位於哥斯大黎加的聖拉蒙區,屬於區域型超市,因創辦人名為Mario Alfaro,且當地通常將超市簡稱為super一詞,在1970年創立超市時取名為SUPER MARIO,並於2013年註冊商標「SUPER MARIO Su lugar de confianza」(意為超級瑪利歐值得信賴的地方),實際是將SUPER MARIO與 Su lugar de confianza分成上下兩列,且SUPER MARIO之字體大於Su lugar de confianza之字體。該超商於2024年以「SUPER MARIO」申請第35類商標,惟被任天堂(Nintendo)主張「SUPER MARIO」為任天堂所擁有商標而提起異議。 任天堂雖於當地有註冊「SUPER MARIO」商標,惟其註冊類別係電子遊戲、玩具、服飾等第9、18、25、28等產品類別,並未包含第35類之民生消費品零售服務,因此其異議被哥斯大黎加國家登記處所駁回,該「SUPER MARIO」超市得以註冊第35類「SUPER MARIO」商標。 另須留意的是,該超市名稱「SUPER MARIO」,雖與任天堂的「SUPER MARIO」相同,但其標誌實際之配色,係以黃色與藍色搭配,此種顏色差異可避免消費者產生與任天堂「SUPER MARIO」商標之間的聯想。 組織常隨著業務經營變動就品牌商標進行變更或調整,此案之超市於長期經營後欲以其「SUPER MARIO」名稱作為商標註冊而發生之爭議,該爭議差點造成無法註冊新商標,顯見商標權利管理不只限於申請、延展、主張權利等事宜,尚包含品牌命名或標誌全新/優化設計,須留意命名或標誌全新/優化設計方向,是否與他人既有商標近似,無法取得註冊商標的風險;行銷使用品牌商標時,應留意是否依註冊商標樣態使用,避免任意變換使用註冊商標樣式,致與他人商標近似而被控侵權。完整之智財管理機制可參經濟部產業發展署所推廣之台灣智慧財產管理規範(Taiwan Intellectual Property Management System,簡稱TIPS),組織可依其風險情境展開對應之風險應對措施,以降低組織營運可能產生的智財風險,並因應環境變化調整內部規定與做法。 本文為資策會科法所創智中心完成之著作,非經同意或授權,不得為轉載、公開播送、公開傳輸、改作或重製等利用行為。 本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw) .Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em}

澳洲發布「數位健康2018-2019年報」針對「我的健康紀錄系統」提出檢討及建議

  澳洲隱私保護辦公室(Office of the Australian Information Commissioner, OAIC)於2019年11月發布「2018-2019年數位健康年報」,其中針對「我的健康紀錄系統」(My Health Record System)日前發生資料外洩事件提出檢討及隱私建議。   「我的健康紀錄系統」於2012年開始由澳洲數位健康局(Australian Digital Health Agency)負責維運,所有健康報告以電子形式通過網站存檔或讀取,包括處方藥紀錄、醫生診療記錄、影像檢查以及其它測試紀錄等,所有資訊將置於網路並授權醫療專業人員,例如醫生、藥劑師、醫院工作人員和專職醫療人員(例如護士或物理治療師),均可登錄查詢。   「我的健康紀錄系統」原先以民眾自願選擇加入模式運作,以選擇性線上註冊方式概括同意健康資料存取。隨後為促進醫療產業發展,澳洲政府宣布「我的健康紀錄系統」全國適用並提供退出機制至2019年1月31日。而2018年澳洲修訂「我的健康紀錄法」(My Health Records Act 2012)強化個人資料管理相關規範,例如:提供永久刪除權、不得適用於保險目的、違反關鍵隱私保護而增加民事和刑事處罰等。   「2018-2019年數位健康年報」指出,隨著「我的健康紀錄系統」於2019年2月從選擇性註冊模式變為退出模式,關於隱私疑慮的查詢和投訴大幅增加。2018年至2019年OAIC收到57件投訴案,OAIC更對數位醫療產業中的受監管企業進行隱私評估,包括私人醫院、藥房等。為解決民眾疑慮,「我的健康紀錄法」修訂賦予永久刪除權,使投訴數量開始遞減,OAIC亦為醫療服務提供者發布有關保護患者個人健康資料相關指引,並與衛生部門組織合作,促進良好的隱私保護觀念,以增進健康服務提供者對預防和應對資料外洩的理解。

美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結

美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。

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