日本IT綜合戰略本部及官民資料活用推進本部於4月17日公佈「自動駕駛制度整備大綱」。大綱設定2020年至2025年間,日本社會實現自動駕駛下,所需檢討修正之關連法制度。
本大綱中,係以2020年實現自動駕駛至等級4為前提(限定場所、速度、時間等一定條件下為前提,系統獨自自動駕駛之情形),以在高速公路及部分地區之道路實現為條件設定。社會實現自動駕駛有以下課題需克服:
本大綱最後並提出,在自動駕駛技術快速發展下,就其發展實際狀況應為持續半年1次召開會議檢討檢討。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
英國Patent Box租稅優惠政策 科技法律研究所 2014年03月25日 壹、政策背景 歐盟在2000年規劃的里斯本策略[1],就創造工作機會與保障勞工權益方面積極作為,驅使歐盟各國稅法改革,成功使歐盟在國際上擁有強大稅制上競爭力。而後法國、匈牙利、盧森堡、比利時、荷蘭、西班牙等國家,先後就研發活動施行優惠稅制,更強化其研發活動創造、發展的誘因。 2011年英國政府成長計畫[2]檢討近10年來,各國降低稅率、打破貿易壁壘、培育專家人才,同時英國經濟疲弱,負債且競爭力下降。因此英國政府在計畫中提出要建立G20[3]中最具競爭力之稅制。在不願與其他國家進行稅金削價競爭下,英國政府決定自專利著手,認為專利與高科技研究發展最具關連性,且專利本身已具完備審查機制,於是以專利獲利為主的優惠稅制逐步成形,稱為Patent Box,2011年6月英國財政局HMRC廣納各界意見,並在2012年Finance Act修法草案第8A章節提出。 對於Patent Box的設計,英國政府提出幾個原則:首先為不造成企業困擾,Patent Box必須為自願性參加;並且2013年4月起,為來自專利的獲利提供10%的優惠稅率;專利獲利之計算應避免為企業製造不必要的行政成本;不以總收入計算而以淨獲利計算;鼓勵持續研發等。 貳、政策方針 一、政策目的 英國政府早期對法人的租稅獎勵,係針對中小法人購置網際網路軟硬體設備、研發相關費用等,提供100%當年度投資抵免的獎勵;而為促進法人進行科學技術研究,2000年開始提供中小法人投入研發投資抵減獎勵,2002年擴及於大法人亦得適用,但抵減率降為25%。 英國政府為了鼓勵法人將高值專利與其運用發展紮根國內,以法人稅(Corporation Tax)角度出發,提議租稅優惠方案「Patent Box」。政府認為此方案能夠提供國內法人額外動機,將高價值工作與專利相關生產活動留在國內,並強化英國法人目前在全球的高值研發能量。 此方案由工黨政府提出,但直到2010年11月保守黨政府執政時,才將之納入執政提議政策,隔年6月與幕僚單位諮詢相關立法細節與範圍後,迅速於同年12月擬出草案。2012年7月,Patent Box方案經皇家同意被納入「法人稅法(the 2010 Corporation Taxes Act)」之修法法案「財政法(the 2012 Finance Act)」之中。2013年4月起,英國法人若透過自主研發或委託研發所產生之專利而賺取之收入,法人稅可由原本的20~24%(2013年4月法人稅為23%),調降適用10%的優惠稅率。 此方案的推出,一部份原因為產業界輿論稱英國原租稅制度使法人逐漸喪失競爭力;而之所以將租稅優惠鎖定為專利權(與特定植物品種權),係因為專利權與高科技研發生產具有很強的鍊結,並且專利權本身的審核制度更已為Patent Box方案挑選出真正的創新科技發明。 二、Patent Box 優惠稅制影響評估 (一)英國國庫 英國Patent Box採逐步調降稅率之實施方式,以減輕對國庫的負擔,2013年以獲利的60%適用Patent Box 10%的優惠法人稅稅率,之後隔年增加10%,直至2017年4月1日,100%獲利適用10%之優惠法人稅稅率。而HMRC預算預估之英國專利獲利金額,係以其資料庫為基礎推算之。 (二)英國法人 調降法人稅對英國法人而言,也降低了將相關專利獲利移出境外之動機;此外,對於未申請專利者,Patent Box更增加其申請的動機,繼而提高發明之價值。 對於中小型法人而言,此方案可使其檢視自身專利布局,但對於未接觸過專利想加入此方案者,會增加該些中小型法人之相關行政成本,但Patent Box一產品僅須具一專利之設計,可減輕對此類法人之負擔調降法人稅對英國法人而言,也降低了將相關專利獲利移出境外之動機;此外,對於未申請專利者,Patent Box更增加其申請的動機,繼而提高發明之價值。 對於中小型法人而言,此方案可使其檢視自身專利布局,但對於未接觸過專利想加入此方案者,會增加該些中小型法人之相關行政成本,但Patent Box一產品僅須具一專利之設計,可減輕對此類法人之負擔。 (三)英國經濟 由專利獲利的法人可受惠於此方案,尤其是醫藥、生技、電子、國防等產業。Patent Box方案更可吸引國外創投資金,增進國內經濟並增加高值工作機會。 [1]Directorate-General for International Policies - Policy Department, The Lisbon Strategy 2000-2010, European Parliament (2011), http://www.europarl.europa.eu/document/activities/cont/201107/20110718ATT24270/20110718ATT24270EN.pdf (last visited, Feb 19, 2014) [2]HM Treasury, The Plan for Growth, March 2011, https://www.gov.uk/government/uploads/system/uploads/attachment_data/file/31584/2011budget_growth.pdf (last visited, Feb 11, 2014) [3]G20,一個國際經濟合作論壇,由八國集團(美國、日本、德國、法國、英國、義大利、加拿大和俄羅斯)以及其餘十二個重要經濟體(歐盟、中華人民共和國、巴西、印度、澳大利亞、墨西哥、韓國、土耳其、印尼、沙烏地阿拉伯、阿根廷和南非)組成。
德國通過《小型電動車條例》,實現清潔現代化運輸並確保道路安全隨著現代德國城市興起騎乘小型電動車(例如:電動滑板車和電動踏板車)風潮,德國聯邦交通及數位基礎設施部(Bundesministerium für Verkehr und digitale Infrastruktur, BMVi)制定小型電動車條例(Elektrokleinstfahrzeuge-Verordnung),以實現清潔現代化運輸並確保道路安全,該條例於2019年6月15日正式生效,並取代原有的行動輔助工具條例(Mobilitätshilfenverordnung),此外,德國聯邦車輛運輸管理局(Kraftfahrt-Bundesamt, KBA)並陸續公布經審驗合格之小型電動車清單。 由於歐洲議會及理事會通過的二輪或三輪和四輪車核可及市場監督規則(EU Nr. 168/2013)將自動平衡車輛和無座椅車輛特別排除,因此BMVi制定行動輔助工具條例,以規範例如Segways的新型運輸工,然而隨著市場推出更多新型小型電動車,原行動輔助工具條例已無法有效規範,因此制定小型電動車條例,除將原本核可小型電動車納入適用外,而本條例所稱小型電動車定義為第一,具備轉向或支撐桿;第二,最高時速設計6~20公里/小時;第三,功率限制為500瓦(自動平衡運輸工具為1400瓦);第四,最低安全要求(例如制動裝置和照明系統,駕駛動態和電動安全設備)。另條例規範重點如下:(1)小型電動車須年滿14歲方能使用,但無須考取任何駕駛執照;(2)小型電動車應行駛於自行車道上,如該段道路無設計自行車道可行駛於側車道,並禁止行駛於人行道或步行區,且不得於踏板上另搭載他人或物品及攀附於其他車輛;(3)須遵守其他一般道路交通法規,特別是保持謹慎駕駛以及酒駕規定須遵守相關規範;(4)保險部分,因小型電動車輛屬於機械動力車輛,故必須投保,並將投保證明貼紙黏貼於車輛上。 另外,BMVi主張並支持小型電動車可攜帶上公共交通工具,然原則上,攜帶小型電動車搭乘公共交通工具,受貨物運輸規範約束,應視電車及無軌電車等固定路線動力車輛之一般條件及服務條例(BefBedV)第11條,或有關運輸公司之特殊運輸條件規範個案判斷。
美國擬投入110億美元扶持半導體研發,並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」(CHIPS Research and Development (R&D) programs),並將設立投資基金,協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》,提供527億美元的經費支持美國半導體產業,其中390億美元用於補助半導體生產,110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下: (1)建置國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center,簡稱NSTC):為CHIPS研發計畫的核心項目,將投資50億美元建置NSTC,協助美國先進半導體研發與設計,確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識,幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體(Community of Interest),將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 (2)投資半導體人才(Investing in the Semiconductor Workforce):創建人才勞動卓越中心(Workforce Center of Excellence),以培育、訓練美國半導體產業所需人才,並促進產業界與學術界的合作。 (3)投資其他關鍵領域研發之需求(Investing in Other Key R&D Needs):向美國晶片製造研究所(CHIPS Manufacturing USA Institute)投資至少2億美元,以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所(Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute),以降低晶片研發製造的成本,加速創新技術商業化之週期;以及投資3億美元於先進封裝產業,以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」(CHIPS Metrology Program)的29個項目,幫助研發新型測量設備與方法,以滿足為電子產業的技術需求。