2018年6月5日歐盟法院針對Unabhängiges Landeszentrum für Datenschutz Schleswig-Holstein v Wirtschaftsakademie Schleswig-Holstein GmbH訴訟進行先訴裁定,擴大解釋《資料保護指令》(Directive 95/46/EC)之「資料控制者」範圍,認為Facebook和粉絲專頁管理者皆負有保護訪客資料安全的責任。由於「資料控制者」定義在《資料保護指令》與《一般資料保護規則》(GDPR)相同,因此裁定將影響未來使用社群媒體服務和平台頁面的個資保護責任。
本案起因德國Schleswig-Holstein邦獨立資料保護中心要求 Wirtschaftsakademie教育服務公司在Facebook經營之粉絲專頁必須停用,其理由認為Facebook和Wirtschaftsakademie進行之Cookie資料蒐集、處理活動並未通知粉絲成員且因此從中獲利,然Wirtschaftsakademie認為並未委託Facebook處理粉絲成員個資,當局應直接對Facebook要求禁止蒐集處理。歐盟法院認為Wirtschaftsakademie使用Facebook所提供之平台從中受益,即使未實際擁有任何個資,仍被視為負共同責任(jointly responsible)的資料控制者,應依具體個案評估每個資料控制者責任程度。
在原《資料保護指令》並未有「資料控制者需負共同責任」之規定,本案擴大解釋資料控制者範圍,對照現行GDPR屬於第26條「共同控制者」之規範主體,然而本案將資料控制者擴張到未實際處理資料之粉絲專頁管理者,是否過於嚴格?且未來如何劃分責任與義務,皆有待觀察。
在歐盟公布電子通訊網路的規範架構後,德國電信主管機關聯邦網路局Bundesnetzagentur(BNetzA)於2005 年10月11日提出寬頻接取批發市場的規劃草案,提案內容包含顯著市場力量(SMP)及寬頻網路市場的定義,不過卻將超高速網路接取(very high-speed internet access)排除在寬頻接取市場的定義之外,由於此將涉及德國在流量接取(bitstream)及寬頻接取市場的有效競爭,以及有可能影響具有顯著市場力量的德國電信公司(Deutsche Telekom)與後進電信業者建置VDSL基礎設施或提供寬頻多媒體服務的意願。因此此項草案在送交資訊社會媒體執委會後,引發了諸多爭論。多數委員認為如未將VDSL列入寬頻接取批發市場的定義中,將會導致其他業者無法以同一立足點與德國電信競爭。在BnetzA將VDSL列入市場定義,並允以流量作為批售基礎而重提規劃案後,歐盟執委會於2005年12月23日通過決議,同意德國的電信主管機關聯邦網路局Bundesnetzagentur(BNetzA)全面開放含VDSL在內的高速寬頻網路市場。
歐盟要求自4月15日起,進口至歐盟的中國米類產品應檢附非基改證明根據歐盟GMO食品上市規則,唯有通過歐盟EFSA的安全評估並經歐盟審查通過發給上市許可的GMO,始得於歐盟境內流通上市。 過去兩年,歐盟陸續發現其自中國進口的米類產品,被未經許可的基改稻米Bt 63污染,對歐盟的食品安全產生重大疑慮,因而引起歐盟官方及消費大眾的高度關注。為此,中國主管當局雖已請求歐盟提供有關此非法GMO之基因構成(genetic constructs)的詳細資訊,並針對歐盟會員國通報至Rapid Alert System for Food and Feed(RASFF)的案件,開始進行調查並暫時禁止相關業者出口米製品,不過中國迄今未能依歐盟要求,提供其在實施出口管理時的控制樣品,以及其所使用的檢測方法與歐盟所要求者,具有相同品質之證明。 因此,歐盟已在今(2008)年2月通過一項緊急措施的決定,要求自4月15日起,進口至歐盟的中國米類產品應檢附非基改證明(GMO-free certification),且此非基改證明應由歐盟官方所設立或認可之實驗室,使用特定的GMO檢測技術檢測後,檢測結果發現未含有GMO成分時,始能核發非基改證明。 雖然歐盟並非我國農產品的主要外銷國家,但歐盟此項緊急措施仍值得我國注意,蓋我國當前GMO的進出口管理法制與先進各國尚有所落差,而我國最主要的農產品出口國—日本,其GMO管理法律中亦有授權主管機關對進口產品實施生物檢查(即是否含有GMO的檢測)的規定,倘若我國在發展GMO時,未能妥善落實GMO的管理,不無可能對非基改產品造成重大衝擊,當前歐盟要求中國出口的米類產品應檢附非基改證明,即是一例。
RFID電子式護照的應用與法律爭議 美國擬投入110億美元扶持半導體研發,並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」(CHIPS Research and Development (R&D) programs),並將設立投資基金,協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》,提供527億美元的經費支持美國半導體產業,其中390億美元用於補助半導體生產,110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下: (1)建置國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center,簡稱NSTC):為CHIPS研發計畫的核心項目,將投資50億美元建置NSTC,協助美國先進半導體研發與設計,確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識,幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體(Community of Interest),將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 (2)投資半導體人才(Investing in the Semiconductor Workforce):創建人才勞動卓越中心(Workforce Center of Excellence),以培育、訓練美國半導體產業所需人才,並促進產業界與學術界的合作。 (3)投資其他關鍵領域研發之需求(Investing in Other Key R&D Needs):向美國晶片製造研究所(CHIPS Manufacturing USA Institute)投資至少2億美元,以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所(Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute),以降低晶片研發製造的成本,加速創新技術商業化之週期;以及投資3億美元於先進封裝產業,以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」(CHIPS Metrology Program)的29個項目,幫助研發新型測量設備與方法,以滿足為電子產業的技術需求。