美國拜杜法案修改由美國商業部的國家標準暨技術研究院(National Institute of Standards and Technology;簡稱NIST)於2018年5月14日發布生效,美國各界稱此次修法案為新拜杜法或是2018拜杜法(new Bayh-Dole Act Regulations)。除此之外;國家衛生研究院(National Institutes of Health;簡稱NIH)也於同年10月公布對應修正的研發成果經費資助政策,並調整IEdison系統以符合新法規。本次修法釐清多項定義、減低法規負擔、解決受資助單位與資助單位共有發明的問題、簡化電子控管程序。修法內容簡要說明如下:
2014年12月19日,印度官方智財政策智庫公佈草擬的國家智財政策,該智庫成員囊括法官、律師等智財領域專家。草案的主要口號,為打造「創新印度」! 為達成利用智慧財產權,推動國內先進技術發展之目標,配合「國內自產自銷」、「推動數位內容軟實力」等相關政策,草案提出8大智財政策改革面向,包含:「智財意識推廣」、「智財創造」、「新智財法令與法制架構」、「智財管理運用」、「國內創新商業化」、「智財執法」、以及「智財人力培育」等。其中值得注意的,為根據印度專利局資料顯示,印度專利申請案統計中有75%的申請來源為國外,印度智財政策智庫認為,這對國內創新與科技產業、學研機構來說是個警訊,應強化國內研發人員對於商業化與智慧財產權的相關知識;並且,對於促進智財權創造以及技術商業化,草案亦提出研發補助、租稅減免方案,期能增進國內智財創新動能;最後,因應增加國內專利申請數量與品質之目標,提昇國內專利審查能耐,即為必要配合之政策。 我國2013年推出智財戰略綱領至今,已進入第3年,面對國際上瞬息萬變的市場與法制環境,新興市場如印度最新作出之智財政策,對我國政府具有一定參考價值。
替代能源再添一項 筆記型電腦燃料電池後年問世燃料電池是種藉由氫氣及氧氣產生電化學反應,而將化學能轉換電能之裝置,運用在交通運輸及可攜式產品(如手機或筆記型電腦等)方面,目前以質子交換膜燃料電池為主,其中的關鍵組件是電池內部兩片基板中的薄塑膠質子交換膜,目前仍是杜邦公司(Nafion膜)的專利權。 在世界石油能源有限的情況下,替代能源是各國急於開發的產品。杜邦全球科技長Thomas Connelly表示,杜邦將與台灣電腦廠商合作開發筆記型電腦燃料電池,備機時間可長達10小時,預計二至三年後推出。 燃料電池成為明星電源,乃基於三大特色︰第一是效率,它的能量轉換效率非常高;其次是乾淨,發電過程幾乎沒有造成任何污染;第三是安靜。在國外,燃料電池的發展已趨成熟並邁入商業化階段。在國內,國人對於燃料電池的應用較為熟悉應屬「電動車」,只不過成本居高不下,在政府補助不足及週邊規劃未盡完善下,造成推廣不佳,商業化困難。
因應京都議定書生效壓力 工廠溫室氣體減量 將訂規範全國能源會議於六月二十日登場,面對京都議定書生效壓力,新舊工廠未來究竟應如何減量,備受企業高度關切,經濟部已擬出政策規劃,將自二○○七年開始推動既設工廠溫室氣體減量措施,至二○一五年減量一○%(二千年為減量基準年)。 工業部門溫室氣體排放量占全國排放總量五五%,但占全國 GDP 比例逐漸減少,工業局計畫在全國能源會議中,提出多項溫室氣體減量措施。 為建立產業減量機制,工業局規劃出短、中、長期三階段減量計畫外,並提出攸關溫室氣體查核機制的能源效率計算模式,藉由會議尋求共識後,逐步落實。 據瞭解,能源效率計算機制因各國規劃採取的措施不同而所有差異,有國家採用每人耗能量為計算基準,也有以生產產品所需耗能量計算,或是每創造單位國內生產毛額所需耗用的能源計算(即能源密集度)。 工業局認為,以能源密集度做為我國工業查核指標,可顯示能源消費與該產業的邊際效應變化趨勢,有助於落實工業部門減量策略的執行,因此建議我國未來在產業溫室氣體排放查核機制上,以能源密集度為查核指標。 至於,在溫室氣體減量機制上,工業局規劃我國自二○○七年時推動既設工廠實施溫室氣體減量措施,並至二○一五年時達到溫室氣體排放密集度降低一○%的目標,而其減量的基準年為二千年;在新設廠方面,則以全球一○%標竿能源效率製程的排放密集度擬訂排放標準加以審議。
美國商務部修改《出口管制規則》限制華為取得由美國技術及軟體設計製造的半導體產品美國商務部工業及安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)於2020年5月15日公告,為防止中國大陸華為取得關鍵技術,修正美國《出口管制規則》(Export Administration Regulations, EAR)第736.2(b)(3)條第(vi)款「外國直接產品規則」(Foreign-Produced Direct Product Rule),限制華為透過國外廠商,取得包含美國技術及軟體設計製造在內的半導體產品,以保護美國國家安全。並於「實體清單」(Entity List)增加註腳一(footnote 1 of Supplement No. 4 to part 744)之規定,使部分出口管制分類編號(Export Control Classification Number, ECCN)第3(電子產品設計與生產)、4(電腦相關產品)、5(電信及資訊安全)類之技術所製造的產品,不能出口給華為與分支企業。 自2019年起,BIS將華為及其114個海外關係企業列入實體清單以來,任何要出口美國產品給華為的企業,必須事先取得美國出口許可證;然而,華為及其海外分支機構透過美國委託海外代工廠商生產產品事業,繞道使用美國軟體和技術所設計的半導體產品,已破壞美國國家安全機制與設置出口管制實體清單所欲達成之外交政策目的。本次為修補規則漏洞調整「外國直接產品規則」,不僅限制華為及其實體清單所列關係企業(例如海思半導體),使用美國商業管制清單(Commerce control list, CCL)內的軟體與技術,設計生產產品。美國以外廠商(例如我國台積電)為華為及實體清單所列關係企業生產代工,使用CCL清單內的軟體與技術,設計生產的半導體製造設備與產品,亦將同受《出口管制規則》之拘束。這代表此類外國生產產品,從美國以外地區,透過出口、再出口或轉讓給華為及實體清單上的關係企業時,皆需取得美國政府出口許可證,影響範圍擴及全球產業供應鏈。