澳洲證券投資委員會與美國商品期貨交易委員會簽訂雙邊合作協議
2018年10月4日，澳洲證券投資委員會（Australian Securities and Investments Commission，簡稱：ASIC）與美國商品期貨交易委員會（US Commodity Futures Trading Commission，簡稱：CFTC）簽訂「金融技術創新合作雙邊協議」（Cooperation Arrangement on Financial Technology Innovation’ bilateral agreement，簡稱：協議），該協議內容主要針對未來金融科技（fintech）以及監理科技（regtech）之合作以及相關資訊作交換。
協議內容主要為加強雙方瞭解、識別市場發展趨勢，進而促進金融科技創新，對於運用監理科技之金融產業採取鼓勵的態度。
具體協議內容及相關合作計畫為以下條款：
1. 建立正式合作途徑，其中包含資訊分享，ASIC創新中心與LabCFTC之間的溝通；
2. 協助轉介有興趣於另一管轄權，設立企業之金融科技公司；
3. 促進監管機構定期舉行相關監管會議，討論目前時下發展趨勢，藉以相互學習；
4. 針對非公開資訊及機密資訊，給予監管機構以共享方式流通資訊。
儘管，澳洲與美國已簽訂此協議，惟須注意的地方在於，此協議本質上不具備法律約束力，對監管機構也未加註責任，並強加特定義務，以及未取代任何國內法的法律義務。
雖然，此協議不具任何法律約束力，但美國以及澳洲之金融科技創新產業間已形成一定之默契，以及交叉合作。此種互利合作，使兩國金融創新企業在雙方管轄權下，並且降低跨境成本及加深跨境無障礙性，為兩國監管機構提供最佳執行方式，以及進一步資料之蒐集。
盧怡寧
法律研究員 編譯整理
ASIC Enters into Bilateral Cross-Border Cooperation Agreement with US Regulator - https://www.natlawreview.com/article/asic-enters-bilateral-cross-border-cooperation-agreement-us-regulator (last visited Oct. 18, 2018)
COOPERATION ARRANGEMENT - https://download.asic.gov.au/media/4894449/cftc-asic-fintech-arrangement-4-october.pdf (last visited Oct. 18, 2018)
歐洲議會於2009年4月27日一讀通過GSM指令修正案(Directive 87/372/EEC)，對開放900MHz 頻段（880~915MHz、925~960MHz）供UMTS/HSPA技術使用達成共識。 全球行動供應商協會GSA (Global mobile Suppliers Association)協會歡迎這項進展，宣稱行動寬頻系統HSPA應用於900MHz段將可為網路營運商帶來實質的效益。因為相較於目前多數3G系統使用的較高頻率2100MHz，UMTS系統使用900MHz頻段能讓網路營運商以更低的成本、更好的電波穿透率進行網路布建。 根據UMTS論壇，雖然在歐洲900MHz係保留給GSM系統使用，但UMTS900-HSPA系統之商業布建與運轉已經在如澳洲、愛沙尼亞、芬蘭、冰島，甚至泰國等國家開始進行。 瑞典是最近一個宣布將開放900MHz頻段供3G使用之國家。其主管機關PTS於2009年3月19日宣稱將在執照更新時，允許仍以本頻段提供GSM服務的營運商以新的科技提供新的行動寬頻服務。 本案預計於2009年5月6日進行表決。
以Apple Pay服務捲入營業秘密糾紛案為例，提醒企業合作應留意的機密管控作法2025年8月6日，行動支付技術開發公司Fintiv向喬治亞州北區聯邦地方法院亞特蘭大分院控訴Apple科技公司以詐欺手段竊取Fintiv公司的前身公司CorFire的專屬行動支付技術，違反《保護營業秘密法》（Defend Trade Secrets Act，DTSA）及《喬治亞州營業秘密法》（Georgia Trade Secrets Act，GTSA）等規定，向法院尋求賠償。 Fintiv公司主張Apple公司在2011年至2012年間，以行動支付技術之業務合作為由，與CorFire公司進行多次技術性洽談。Apple公司利用雙方簽訂之保密契約，取得CorFire公司的行動支付技術的詳細實施方案之接觸權限，並要求CorFire公司上傳部分機密資料至Apple公司管理的共享平臺，以促進合作交流關係，最終Apple公司放棄與CorFire公司的合作計畫，Apple公司卻將協商期間所獲技術內容整合，並應用於其在2014年推出的Apple Pay行動支付服務。Fintiv公司進一步主張Apple公司為將Apple Pay商業化，與信用卡處理商及銀行組成企業聯盟，並隱瞞其非法取得技術的真相，宣稱Apple公司自主研發Apple Pay。Fintiv公司指出，Apple公司此舉不僅損害Fintiv公司的合法權益，也嚴重破壞市場競爭秩序。此外，Fintiv公司表示，Apple公司多年來有系統地採取類似策略，如以合作名義獲取其他企業之機密，進而不當使用多項機密以進行商業化使用。 觀察前述實務案例可得知，即使雙方基於保密契約交換機密資料，仍存在終止合作衍生的機密外洩糾紛，如：機密資料歸屬不清、逾越授權範圍使用機密資料等風險。建議企業在「資料提供前」，應先透過「盤點」營業秘密與機密「分級」，確認合適揭露的機密資料，再藉由「審查」機制確認必要揭露的內容；在「資料提供後」，要求他方提供機密資料之「收受證明」以明確歸屬，並在合作關係結束後，要求他方「聲明返還或銷毀機密資料」，以降低他方不當使用機密資料的風險。 前述建議之管理作法已為資策會科法所創意智財中心於2023年發布之「營業秘密保護管理規範」所涵蓋，企業如欲精進系統化的營業秘密管理作法，可以參考此規範。 本文為資策會科法所創智中心完成之著作，非經同意或授權，不得為轉載、公開播送、公開傳輸、改作或重製等利用行為。 本文同步刊登於TIPS網站（https://www.tips.org.tw）
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部（Department of Commerce, DOC）旗下國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology, NIST）於2023年2月28日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）補助具體內容，重點如下： 一、申請時間：補助採滾動式錄取模式（rolling basis），先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請（pre-application）與正式申請（full application）；成熟製程與其他相關生產設施的製造補助，將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額：補助分為直接補助（direct funding）、聯邦政府貸款（federal loans）或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保（federal guarantees of third-party loans）。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15％。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助，然整體補助金額不得超出預估資本支出的35％。 三、申請流程 1.意向聲明（statement of interest）：申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明，俾利NIST旗下晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）為未來審查進行準備。 2.預先申請：申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請：依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後，申請人應遞交完整的計畫申請書，內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後，會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄（non-binding Preliminary Memorandum of Terms），記載補助方式與金額。 4.盡職調查（due diligence）：在經過上述程序後，晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能（reasonably likely）取得補助，將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放：通過盡職調查後，DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股（stock buybacks）：受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫：申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元，須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限：受補助者必須於DOC所決定的特定日期（target dates）前開始或完成廠房建造，否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤：補助金額超過1億5千萬美元時，受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益，但最高不超過直接補助金額的75％。 5.不得於特定國家擴產與進行研究：受補助者於10年內或與DOC合意的期間內，除特定情況下（15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)），不得於特定國家，如中國，進行大規模半導體製造的擴產（material expansion）、聯合研究（joint research）或技術授權（technology licensing），違反者將會被DOC收回全額補助。