人工智慧即服務（AI as a Service, AIaaS）
人工智慧即服務（AIaaS）之定義為由第三方提供人工智慧（AI）外包服務，其可使個人和公司基於各種目的進行AI相關實驗，同時毋須於初期即大規模投資或承受高度風險。著名之四大AIaaS供應商為Amazon AWS雲端運算服務、Microsoft Azure 雲端運算平台與服務、Google雲服務、以及IBM雲服務。
AIaaS之優點主要有：（1）降低成本：一般公司無須投資軟體、硬體、人員、維護成本以及不同任務之修改成本，AIaaS供應商可供應不同之硬體或機器學習供公司嘗試運用。（2）即用性：AIaaS供應商提供之AI服務為即用性，無須太多專家介入修改即可使用。（3）可擴展性：可由較小之項目開始試驗，逐步擴張調整服務，因此具有戰略靈活性。然而，AIaaS亦有以下潛在缺點：（1）降低安全性：公司必須交付大量資料給AIaaS供應商，因此資料之機密保護與預防竄改即為重要。（2）增加依賴度：若發生問題時，必須等待AIaaS供應商進行處理。（3）降低透明度：由於是即用性之AI服務，對於內部演算法之運作則屬於未知之黑盒子領域。（4）限制創新：因AIaaS供應商所供應之AI服務需一定程度之標準化，因此限制公司創新發展之可能。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
以因應AI發展為主軸的個資保護新策--韓國發布第3次個人資訊保護基本計畫 資訊工業策進會科技法律研究所 2026年10月05日 為因應人工智慧的發展需求，各國開始重新檢視個人資訊保護體系與資料運用需求間之平衡，韓國個人資訊保護委員會（以下簡稱PIPC）發布的新一期基本計畫，具體回應此致力平衡的趨勢[1]。該計畫首度將AI風險治理提升為韓國個資保護政策的最高主軸，事故因應策略與規範原則均明顯轉向，以「值得信賴的個人資訊環境，安心享有的人工智慧（AI）社會」為願景，建立韓國未來3年將推動之個人資訊政策藍圖。 壹、事件摘要 韓國PIPC於2026年7月3日發布《促進以信賴為基礎之人工智慧（AI）創新的第3次個人資訊保護基本計畫（2027-2029）》。韓國個資基本計畫係PIPC依法每3年會同中央行政機關首長共同訂定之計畫，提出：AI大轉型時代個人資訊保護體系革新、確立以事前預防為重心之保護體系、提升策略性個人資訊治理層級、增進國民權益及落實信賴文化等4大策略及12項推動課題[2]。希望藉此可以因應處理，因AX（人工智慧轉型）資料需求急遽增加及資料運用方式改變，法律不確定性隨之提升、以事後制裁為核心的既有管理查核體系韌性不足、權利救濟制度之近用性受限、數位環境日趨複雜等情況，對個資所可能擴大產生的難以預測議題。 貳、重點說明 韓國個資基本計畫之四大策略具有清楚之推進邏輯，自資料治理架構之根本轉型出發，先解決「AI能否合法使用個人資訊」之前提問題，使資料運用取得規範上的合法性基礎；繼以常態性查核、責任與誘因機制、韌性基礎設施等三個層次，控管開放隨之而來之風險，避免規範鬆綁演變為保護真空；再透過強化部會共同管理與跨境傳輸網絡擴大，確保國內監理轉型與國際資料流通接軌，使企業於跨境營運時有一致可循之規則；最終回到個別國民，透過單一窗口與新型救濟工具，確保相關政策效益得以具體反映於國民實際感受之權利保障上。此四層推進由制度鬆綁走向風險控管、再走向治理整合、終及國民權益，構成一條完整的政策論證鏈，而非各自獨立之政策拼圖。 一、革新AI時代個人資訊保護體系 （一）轉型為能靈活反映AI環境之個人資訊監理體系 1. 迅速消弭人工智慧轉型（AX）過程中伴隨之個人資訊處理不確定性，設置「人工智慧轉型（AX）安心支援中心」，作為量身訂做之創新支援綜合窗口，作為全國各地皆可連結、運用假名化、匿名化資料的據點。 2. 藉推動MyData第2階段（自2027年起），建立、推廣將所生價值回饋予資訊主體之機制，並以資料融合技術為基礎，推動解決福祉、照護、醫療等社會難題。 （二）強化因應AI基本社會之隱私風險對策 1. 檢討代理式AI（Agentic AI）決策責任架構，並就實體AI（Physical AI）常態性資訊蒐集環境因應之權利保障、事前風險評估等，設計新興技術監理體系，研擬得以超前因應急遽變動AI網路威脅之風險管理模型。 2. 為確立正確性、透明性，將深偽技術（deepfake）等資料竄改之防範對策、冒名防範及AI透明性予以制度化。 二、確立以事前預防為重心之保護體系 （一）透過常態性查核體系強化事故預防 1. 建置高風險群集中查核、部會聯合查核等常態性查核體系，並藉導入結合AI技術之評鑑（含資訊保護暨個人資訊保護管理體系ISMS-P認證）。 2. 對公部門，將優先推動強化額外安全措施基準、建立包含脆弱點查核、查核結果公開在內的常態性防禦體系，提升查核及評鑑制度之實效性。 （二）強化事故發生的預防措施與採行誘因 1. 強化積極性獎勵措施，給予超前部署保護投資者減免外洩課徵金（性質為代替不利行政處分之金錢制裁，與我國「罰鍰」概念未必完全對應）。 2. 支援代表人（CEO）及個人資訊保護長（CPO）之法定角色責任於實務現場落地。 3. 強化提升鑑識技術、建置技術分析環境等調查能量，並以履行強制金強化調查實效性，大幅強化個人資訊監督功能及法規違反嚇阻力。 4. 強化因應個人資訊非法流通措施，包括新設非法流通處罰依據、提升偵測、刪除技術等。 （三）建置以強化韌性為目標之保護基礎設施 1. 轉型以中小企業外洩時之復原因應技術支援為核心，確立以韌性為核心之因應體系。 2. 推動建立因應實體AI擴散之資安實體整合安全體系，並考量代理式AI型攻擊增加之情形，推動安全措施基準改善。 3. 推動加密技術開發及個人資訊保護強化技術（PET）研究開發（R&D）之擴大，並培育保護專業人才、建置AI資安人力平台。 三、提升個資治理橫向整合、保障國際傳輸安全 （一）就通訊、教育、僱用等高風險領域，強化由主管部會共同管理之機制，並於個人資訊威脅發生時建置早期預警體系，強化危機因應能量。 （二）消弭重複監理、確保數位監理整合性，強化與金融、公平交易等相關監理機關間之協力，並與人工智慧及資料政策主管機關密切協力，釐清數位領域各法令間之適用關係。 （三）依法律體系相似性、貿易規模等因素，採取量身訂做之因應方式擴大與不同國家的資料相互傳輸網絡，並強化對保護水準相對不足國家之資料管理因應能力，將安全威脅降至最低。 （四）運用標準契約條款、拘束性企業規則（Binding Corporate Rules, BCR）工具，擴大安全跨境傳輸。同時並行實施跨境傳輸現況調查、新設跨境傳輸影響評估等，一併建立風險管理體系。 四、完備單一窗口國民權利保障支援體系 （一）建置自外洩侵害發生時之申報起，至損害賠償止解決全部程序之單一窗口支援體系。 （二）開發以AI為基礎之資訊主體權利行使工具（AX平台），以支援國民簡便確認自身個人資訊處理現況並行使權利。 （三）設立資訊主體權益增進專責機構、推動導入損害回復同意議決制、積極辦理爭議調解等，落實迅速之損害賠償及爭議解決制度。 參、事件評析 韓國於前一期計畫（2024-2026）係以「引領資料經濟時代」為首要策略，AI僅列為其中一項課題，聚焦自動化決策、生體辨識、雲端服務等個別監理精進，事故因應以「法制嚴正、迅速執行」為主軸，偏重裁罰而非預防。此次計畫將AI提升為因應核心，依風險程度為比例對應的監理措施，並以韌性支援協助取代單純之事後裁罰思維，同時新增課徵金減免、履行強制金等積極與消極誘因並行措施，顯示韓國個資治理已由個資風險監理層次，朝向積極運用與保護的治理機制強化方向推進。其以「以風險程度區分監理密度」的設計思路，讓大規模生物特徵資料處理、AI訓練用個資等高風險情境課予更嚴格之事前把關義務，但相對地，亦在一般個資利用情境簡化合規負擔。 我國將來個資面對AI發展，所需處理的議題應非僅有消極之違規處罰、行政檢查，而是如何透過積極配套措施，在強化保護的同時促進個資的運用。本文建議未來個資會裁罰體系外，應參考韓國的因應策略，透過減免機制正向誘導企業自主投資保護措施，避免企業因唯恐受裁罰而於事故發生後選擇隱匿、而非通報；以扶助企業營運韌性角度，提供支援方案。在個人資料權益保護面，修法賦予資料可攜權並擴大運用我國MyData平台，強化個人資料運用的自主與權益主張支援，有策略地因應AI浪潮下的個資發展趨勢。 本文為資策會科法所創智中心完成之著作，非經同意或授權，不得為轉載、公開播送、公開傳輸、改作或重製等利用行為。 本文同步刊登於TIPS網站（https://www.tips.org.tw） [1]韓國個人資訊保護委員會新聞稿，《促進基於信任的人工智慧創新第三個個人資訊保護基本計畫（2027-29）》發布，2026年7月3日，網址：https://pipc.go.kr/np/cop/bbs/selectBoardArticle.do?bbsId=BS074&mCode=C020010000&nttId=12228（最後瀏覽日：2026/09/23）。 [2]同前註1，詳見該頁面新聞稿及其計畫全文附檔，[260703 10시보도] 신뢰로 여는 AI 혁신, 달라지는 개인정보 체계로 이끈다(정책과).hwpx。
美國白宮為因應TikTok威脅頒布行政命令，以維護資通訊技術與供應鏈國家安全美國白宮為因應TikTok威脅，於2020年8月6日頒布第13942號行政命令，以確保資通訊技術與供應鏈國家安全，禁止在美國管轄範圍內的任何人或相關實體，與中國大陸「字節跳動（ByteDance）」及其子公司為任何交易行為。本行政命令係依據美國《國際緊急經濟權力法》（International Emergency Economic Powers Act, IEEPA）、《國家緊急狀態法》（National Emergencies Act, NEA）及《美國法典》（United States Code, U.S.C.）第3篇第301條，以及2019年5月15日頒布的第13873號行政命令，要求國家應維護資訊、通信技術和供應鏈安全，並採取措施以應對國家緊急情況。由中國大陸企業開發及所有的行動應用程式，例如TikTok及WeChat等已威脅到美國國家安全、外交政策及經濟利益，必須採取應對措施。據查TikTok會自動從使用者方擷取大量資料，包括網際網路、定位資料及瀏覽紀錄等。此種資料蒐集行為將使外國人及政黨可以取得美國個人的專屬敏感資訊，追蹤到聯邦政府人員及政府承包廠商位置，建立個人資料檔案進行勒索和商業間諜活動。美國國土安全部、美國運輸安全管理局(Transportation Security Administration, TSA)和美國武裝部隊，已禁止在聯邦政府的通訊設備上使用TikTok，防止資料被竊取並傳輸至境外伺服器。 面對美國全面封殺中國大陸資通訊產品，中國大陸近來亦透過出口管制方案進行反制，2020年8月28日中國大陸商務部會同科技部，調整《中國禁止出口限制出口技術目錄》，將涉及軍民兩用的53項技術，納入出口管制清單。凡涉及向境外技術移轉，無論是採用貿易、投資或是其他方式，皆須申請省級商務主管部門的技術出口許可，獲得批准後方可對外進行實質性談判，簽訂技術出口契約。其中，因TikTok的人工智慧與演算技術，已被含蓋在目錄的管制清單內，若是TikTok要從中國大陸境內轉讓相關技術服務予境外，應暫停相關交易及實質性談判，先履行申請許可程序再為後續行動。
美國科羅拉多州通過《人工智慧消費者保護法》2024年5月17日，科羅拉多州州長簽署了《人工智慧消費者保護法》（Consumer Protections for Artificial Intelligence Act，Colorado AI Act，下簡稱本法），其內容將增訂於《科羅拉多州修訂法規》（Colorado Revised Statutes，簡稱CRS）第6篇第17部分，是美國第一部廣泛對AI規範的法律，將於2026年2月1日生效。 本法旨在解決「高風險人工智慧系統」的演算法歧視（Algorithmic Discrimination）的問題 ，避免消費者權益因為演算法之偏見而受到歧視。是以，本法將高風險AI系統（High-risk Artificial Intelligence System）定義為「部署後作出關鍵決策（Consequential Decision）或在關鍵決策中起到重要作用的任何AI系統」。 而後，本法藉由要求AI系統開發者（Developers）與部署者（Deployers）遵守「透明度原則」與「禁止歧視原則」，來保護消費者免受演算法歧視。規定如下： (一)系統透明度： 1.開發者應向部署者或其他開發者提供該系統訓練所使用的資料、系統限制、預期用途、測試演算法歧視之文件以及其他風險評估文件。 2.部署者應向消費者揭露高風險人工智慧系統的預期用途，也應在高風險人工智慧系統做出決策之前向消費者提供聲明，聲明內容應該包含部署者之聯絡方式、該系統的基本介紹、部署者如何管理該系統可預見之風險等資訊。 (二)禁止歧視： 1.開發者應實施降低演算法歧視之措施，並應協助部署者理解高風險人工智慧系統。此外，開發者也應該持續測試與分析高風險人工智慧系統可能產生之演算法歧視風險。若開發者有意修改該系統，應將更新後的系統資訊更新於開發者網站，並須同步提供給部署者。 2.部署者應該實施風險管理計畫，該風險管理計畫應包含部署者用於識別、紀錄降低演算法歧視風險之措施與負責人員，且風險管理計畫應定期更新。在制定風險管理計畫時，必須參考美國商務部國家標準暨技術研究院（National Institute of Standards and Technology, NIST）的《人工智慧風險管理框架》（AI Risk Management Framework, AI RMF 2.0）與ISO/IEC 42001等風險管理文件。 美國普遍認為科羅拉多州的《人工智慧消費者保護法》為目前針對人工智慧系統最全面之監管法規，可作為其他州有關人工智慧法規的立法參考，美國各州立法情況與作法值得持續關注。
論美國與歐盟半導體之保護策略論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月 根據美國白宮於2021年9月23日的公告，COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈；政府藉由法案的施行，積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展，與國際競爭力，不僅美國致力於晶片的自給自足；歐盟鑒於國際趨勢，亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年，美國、歐盟促進半導體發展的策略，並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要 據調查報告指出，由於近年大量外購半導體與設置境外公司，美國於全球半導體的產量占比，已明顯下降，並欠缺先進技術的能力[3]。申言之，美國於半導體生產的量與質，皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需，和提升半導體技術的量能，美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》；半導體產業並組成聯盟凝聚共識，共同維護半導體供應鏈之健全。 歐洲亦致力於推進半導體的發展，提出《歐洲晶片法案》（European Chips Act）[4]，歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」（the Alliance for Processors and Semiconductor technologies）[5]。申言之，歐洲以法案與產業聯盟，共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明 承上所論，為協助境內半導體產業的發展，提升研發技術能力，美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範，挹注相關資源；產業並聚集為聯盟，協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國 美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題（TITLE XCIX），為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體，和半導體供應鏈；並含建立多邊半導體基金[7]，以及與國外共同籌資機制（common funding mechanism）[8]。在提升半導體研究與發展的層面，則成立「國家半導體科技中心」，參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10]；並建立投資基金，與私部門合作，以支持新創公司、產學合作，提升美國的半導體生態系[11]。申言之，美國以國家主導，跨部會協作，挹注經費，整合半導體的研究資源。 美國半導體聯盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）係由製造與使用半導體的公司，組成跨部門聯盟，其任務為藉由提升半導體的製造與研究，強化美國的經濟、關鍵基礎設施，與國家安全[12]。另，美國半導體工業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）自1977年成立[13]，成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者（特許會員）、總部位於美國境外而對美國具有重要性者（國際半導體會員）、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者（企業會員），和非屬半導體產業的公司（企業夥伴）[14]。SIA的任務為推動政策與法規，提升國際競爭力，和維持技術領先性[15]。換言之，聯盟包含境外成員的參與，以共同推動半導體的發展。 二、歐盟 歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段，係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出，並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出，該法案應包含三個構面：一為歐洲半導體研究策略，此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢；次為藉由共同計畫，以提升歐洲的產出能力；三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。 歐洲處理器與半導體技術聯盟，係於2021年7月成立，總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動，一為強化歐洲電子設計的生態系統；次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需，以協調整體生態系的發展。 參、事件評析 綜上所論，美國與歐洲輔助境內半導體的發展，可歸納為縱向層面：以立法的方式，編列預算並保護技術。以橫向層面觀察，半導體產業組成聯盟，可由產業界的視角，交流相關技術經驗，和調整規範以符合技術發展實務。 美國與歐盟積極整合相關的資源，提升境內之半導體研究與技術，競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助，或可歸納為1、國際合作籌資；2、跨部會合作；與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作，以優化半導體產業。 針對半導體聯盟之設置，成員或包含國際會員，以協調相關的政策、法規，整合半導體的供給與需求。申言之，美國與歐盟槓桿國際資源，輔助境內半導體產業，提升研發技術，與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容：Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容：Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).