IMD世界人才評比
瑞士洛桑管理學院（International Institute for Management Development, IMD）於2019年11月18日發布2019 年世界人才評比報告（The IMD World Talent Ranking 2019 results）。IMD作為全球最著名商學院之一，其所屬之世界競爭力研究中心（IMD World Competitiveness Center, WCC）透過收集數據以及分析相關政策結果，推進對世界競爭力的認知，包含每年出版年度世界競爭力排名（World Competitiveness Rankings）、世界數位競爭力報告（World Digital Competitiveness Ranking），和世界人才評比報告。
2019 年世界人才評比報告以「人才投資與發展」、「人才吸引力」和「人才整備度」（Readiness）為三大評比指標，評比63個經濟體。「人才投資與發展」衡量國家提供給人力之資源，「人才吸引力」評估吸引本地和外國人才的程度，「人才整備度」則評估人才技術及競爭品質。三大指標下再區分有32個細項，包含公共教育支出、師生比、在職訓練、女性勞動力、學徒制度、員工獎酬及紅利、個人所得稅率、職場環境健康等。
2019年之人才評比結果，前5名均為歐洲國家，依序為瑞士、丹麥、瑞典、奧地利及盧森堡。我國在全球排名20，亞洲排名第3，僅次新加坡（10）與香港（15），勝過排名分別為35和33的日韓兩國，為歷年來排名最佳。細項中，我國較為優勢的部分包括國際學生能力評鑑（PISA）排名第2、理工科畢業生比例全球第3、衛生健康環境全球第6等。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
劉芷宜
法律研究員 編譯整理
世界智慧財產權組織於2015年9月17日發佈的2015年全球創新指數報告(The Global Innovation Index)顯示，瑞士、英國、瑞典、荷蘭和美國是世界上最具創新力的前5名國家。 全球創新指數自2007年起每年發布，2015 年全球創新指數是該指數的第8版，由康乃爾大學(Cornell University)、歐洲工商管理學院(INSEAD)和聯合國專門機構世界智慧財產權組織（WIPO）共同發布，現已成為重要的評比基準，為全球國家競爭力與政策發展重要項目。世界智慧財產權組織總幹事Francis Gurry在當天的新聞發佈會上說：「每個國家都必須找到最佳的政策組合，以調整其經濟內部創新與創造的潛力」。從整體觀看，今年前25位排名都是高收入經濟體，與以往相較變動不大。值得注意的是，瑞士已連續5年位居第一，英國則從4年前的第8位躍升至第2位。英國的智慧財產權部長說：「產出優秀的科研成果向來是英國的優良傳統，英國人口比率佔不到世界1%，但發表頂尖的研究成果佔16%，卓越的科研是英國躍升國際創新排名第2位的主要原因。英國政府致力於創新研發、為新創提供足夠的智慧財產權保護、支持新創產業。」其後依次為：瑞典、荷蘭、美國、芬蘭、新加坡、愛爾蘭、盧森堡和丹麥。亞洲國家中只有新加坡進入前10名。 該份報告顯示，在創新質量方面，其中美國和英國保持領先，主要是因為其擁有世界級的大學；接著是日本、德國和瑞士。在創新質量上得分較高的中等收入經濟體則有中國、巴西和印度。 為了支持全球創新討論、指引各項政策、強調良好的作法，需要利用相關指標對創新和相關政策表現進行評估。全球創新指數創造出一種環境，即是使這些相關創新因素得到持續評估，其特色列舉如下： 1. 141個國家的現況介紹，包括根據79項指標所得出之數據、排名與優勢情形。 2. 根據30多個國際公私部門指標所得出的79個數據表，其中55個是可靠數據，19個是綜合指標，5個是問卷調查。 3. 公開透明且可複製的計算方法，其中每個指數排名（全球創新指數、產出和投入分項指數）有90%的置信區間，加上對影響每年排名的因素進行分析。 2015年全球創新指數是以兩個分項指數的平均值計算。創新投入分項指數衡量的是顯現出創新活動的國家經濟因素，這些因素共分為五大類：(1)機構，(2)人力資本與研究，(3)基礎設施，(4)市場成熟度，和(5)商業成熟度。「創新產出分項指數」是由創新成果的實際創新產出為證，分為兩大類：(6)知識與技術產出及(7)創意產出。
論美國與歐盟半導體之保護策略論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月 根據美國白宮於2021年9月23日的公告，COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈；政府藉由法案的施行，積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展，與國際競爭力，不僅美國致力於晶片的自給自足；歐盟鑒於國際趨勢，亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年，美國、歐盟促進半導體發展的策略，並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要 據調查報告指出，由於近年大量外購半導體與設置境外公司，美國於全球半導體的產量占比，已明顯下降，並欠缺先進技術的能力[3]。申言之，美國於半導體生產的量與質，皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需，和提升半導體技術的量能，美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》；半導體產業並組成聯盟凝聚共識，共同維護半導體供應鏈之健全。 歐洲亦致力於推進半導體的發展，提出《歐洲晶片法案》（European Chips Act）[4]，歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」（the Alliance for Processors and Semiconductor technologies）[5]。申言之，歐洲以法案與產業聯盟，共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明 承上所論，為協助境內半導體產業的發展，提升研發技術能力，美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範，挹注相關資源；產業並聚集為聯盟，協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國 美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題（TITLE XCIX），為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體，和半導體供應鏈；並含建立多邊半導體基金[7]，以及與國外共同籌資機制（common funding mechanism）[8]。在提升半導體研究與發展的層面，則成立「國家半導體科技中心」，參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10]；並建立投資基金，與私部門合作，以支持新創公司、產學合作，提升美國的半導體生態系[11]。申言之，美國以國家主導，跨部會協作，挹注經費，整合半導體的研究資源。 美國半導體聯盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）係由製造與使用半導體的公司，組成跨部門聯盟，其任務為藉由提升半導體的製造與研究，強化美國的經濟、關鍵基礎設施，與國家安全[12]。另，美國半導體工業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）自1977年成立[13]，成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者（特許會員）、總部位於美國境外而對美國具有重要性者（國際半導體會員）、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者（企業會員），和非屬半導體產業的公司（企業夥伴）[14]。SIA的任務為推動政策與法規，提升國際競爭力，和維持技術領先性[15]。換言之，聯盟包含境外成員的參與，以共同推動半導體的發展。 二、歐盟 歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段，係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出，並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出，該法案應包含三個構面：一為歐洲半導體研究策略，此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢；次為藉由共同計畫，以提升歐洲的產出能力；三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。 歐洲處理器與半導體技術聯盟，係於2021年7月成立，總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動，一為強化歐洲電子設計的生態系統；次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需，以協調整體生態系的發展。 參、事件評析 綜上所論，美國與歐洲輔助境內半導體的發展，可歸納為縱向層面：以立法的方式，編列預算並保護技術。以橫向層面觀察，半導體產業組成聯盟，可由產業界的視角，交流相關技術經驗，和調整規範以符合技術發展實務。 美國與歐盟積極整合相關的資源，提升境內之半導體研究與技術，競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助，或可歸納為1、國際合作籌資；2、跨部會合作；與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作，以優化半導體產業。 針對半導體聯盟之設置，成員或包含國際會員，以協調相關的政策、法規，整合半導體的供給與需求。申言之，美國與歐盟槓桿國際資源，輔助境內半導體產業，提升研發技術，與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容：Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容：Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).
中國大陸改組成立「國家新聞出版廣播電影電視總局」簡評與說明中國大陸改組成立「國家新聞出版廣播電影電視總局」簡評與說明 科技法律研究所 法律研究員 劉得正 102年03月12日 壹、背景說明：組成依據與目的 中國大陸在第十八屆二中全會審議通過「國務院機構改革和職能轉變方案」(以下簡稱方案)後，日前(3/10)由國務院正式提交方案於第十二屆全國人民代表大會第一次會議審議[1]。預計通過後，除辦公廳外，國務院設置部門將縮編為25個。 其中將整併現有之國家新聞出版總署、國家廣播電影電視總局兩大機構，組成「國家新聞出版廣播電影電視總局」，並加掛「國家版權局」機關名稱，承接原國家新聞出版總署負責之著作物管理工作業務。 彙整中國大陸官方針對方案說明可知[2]，本次整併兩大機構之目的，係為統籌規劃新聞出版、廣播、電影、電視事業等產業之發展方向，集中監督、管理相關機構、業務及其作品內容。 其主要原因在於隨著數位科技、資訊技術的進步，不同媒體間相互結合，已衍生出許多非傳統之新媒體。在此等媒體多元發展之趨勢下，勢必須整合新聞出版總署、廣電總局的業務，始能避免管理權責疊床架屋，提高管理效率，進而有利於推動新媒體發展與整合，提高文化傳播力與競爭力。 貳、事件簡評 一、政府組織面－邁向文廣新合併 中國大陸長久以來針對文化推動、廣電影視、新聞出版三者間的管理工作，早有整併之呼籲。特別是地方上，基於組織編制考量與事件性質認定問題，由縣到省、市間，已有不少將三者工作合併於單一單位管理之實例。相對於地方發展，中國大陸中央政府卻仍以文化部、廣播電影電視總局、新聞出版總署分頭管理，造成「單一下級機關需同時對三個上級機關負責」之不合理情況[3]。因此，隨著中國國務院之組織調整，可視為解決此不合理情況的第一步。 考量廣播電影電視與新聞出版在內容性質與管制對象上較為相近，業務合併之可行性較高，因此，本次合併在影響最小之前提下，先試圖將國家新聞出版總署與廣電總局予以整併，組成「國家新聞出版廣播電影電視總局」，以期至少解決一部份重疊管制之問題。另一方面，也將透過國家新聞出版總署與廣電總局合併工作之歷程，可作為將來與中國文化部合併之借鏡，達成中央與地方文廣新組織編制一致之目標。 二、產業面－透過管制、審批程序簡化，幫助產業推動 根據方案之說明文件，除對於組織裁併(包括新聞出版總署與廣播電影電視總局合併)之理由作出個別說明外，針對國務院整體組織職能改變，更提出十大措施，作為未來改造方向、原則和重點，包括[4]：「（一）减少和下放投资审批事项；（二）减少和下放生产经营活动审批事项；（三）减少资质资格许可和认定；（四）减少专项转移支付和收费；（五）减少部门职责交叉和分散；（六）改革工商登记制度；（七）改革社会组织管理制度；（八）改善和加强宏观管理；（九）加强基础性制度建设；（十）加强依法行政。」 由此可知，「國家新聞出版廣播電影電視總局」之組成，除達到集中管理、避免行政資源浪費外，對於產業界更重要的意義在於，未來將配合方案所列目標，針對現有之相關審批程序進行整併、簡化，藉以降低企業進入市場門檻，及提高產業更新之動能。 因此，對於中國大陸國務院本次組織改造方案，後續應持續關注陸方對相關審批程序的調整方向，掌握數位內容相關審批規範、流程是否會有對應的調整，以利協助我國業者赴大陸投資之法律風險評估。 附件、「新聞出版總署」、「廣播電影電視總局」現行權責介紹 ●國家廣播電影電視總局主要職責介紹[5] （一） 擬訂廣播電影電視宣傳、創作的方針政策，把握正確的輿論導向和創作導向。 （二） 起草廣播電影電視和資訊網路視聽節目服務的法律法規草案，擬訂相關技術標準和部門規章，推進廣播電影電視領域的體制機制改革。 （三） 組織推進廣播電影電視領域的公共服務，組織實施廣播電影電視重大工程，扶助老少邊貧地區廣播電影電視建設和發展，指導、監管廣播電影電視重點基礎設施建設。 （四） 制訂廣播電影電視事業、產業發展規劃，指導、協調廣播電影電視事業、產業發展，管理全國性重大廣播電影電視活動。 （五） 負責廣播電影電視、資訊網路視聽節目服務機構和業務的監管並實施准入和退出管理，指導對從事廣播電影電視節目製作民辦機構的監管工作。 （六） 監管廣播電影電視節目、資訊網路視聽節目和公共視聽載體播放的視聽節目，審查其內容和品質。 （七） 指導廣播電影電視和資訊網路視聽節目服務的科技工作，負責監管廣播電影電視節目傳輸、監測和安全播出。 （八） 指導、管理廣播電影電視對外及對港澳臺的交流與合作，負責廣播電影電視節目的進口和收錄管理。 （九） 領導中央人民廣播電臺、中國國際廣播電臺和中央電視臺，對其宣傳、發展、傳輸覆蓋等重大事項進行指導、協調和管理。 （十） 承辦黨中央、國務院交辦的其他事項。 ●新聞出版總署（國家版權局）主要職責介紹[6] （一） 起草新聞出版、著作權管理的法律法規草案，擬訂新聞出版業的方針政策，制定新聞出版、著作權管理的規章並組織實施。 （二） 制定新聞出版事業、產業發展規劃、調控目標和產業政策並指導實施，制定全國出版、印刷、複製、發行和出版物進出口單位總量、結構、佈局的規劃並組織實施，推進新聞出版領域的體制機制改革。 （三） 監管出版活動，組織查處嚴重違規出版物和重大違法違規出版活動，指導對從事出版活動的民辦機構的監管工作。 （四） 負責對新聞出版單位進行行業監管，實施准入和退出管理。 （五） 負責出版物內容監管，組織指導黨和國家重要文件文獻、重點出版物和教科書的出版、印製和發行工作，制定國家古籍整理出版規劃並承擔組織協調工作。 （六） 負責對互聯網出版活動和開辦手機書刊、手機文學業務進行審批和監管。 （七） 擬訂出版物市場“掃黃打非”計畫並組織實施，組織查處非法出版物和非法出版活動的大案要案。 （八） 擬訂出版物市場的調控政策、措施並指導實施，指導對出版物市場經營活動的監管工作。 （九） 負責全國新聞單位記者證的監製管理，負責國內報刊社、通訊社分支機搆和記者站的監管，組織查處重大新聞違法活動。 （十） 負責印刷業的監管。 （十一） 負責著作權管理工作，組織查處有重大影響的著作權侵權案件和涉外侵權案件，負責處理涉外著作權關係和有關著作權國際條約應對事務。 （十二） 組織開展新聞出版和著作權對外交流與合作的有關工作，負責出版物的進口管理工作，協調、推動出版物的進出口。 （十三） 承辦黨中央、國務院交辦的其他事項。 [1]參照「關於國務院機構改革和職能轉變方案的説明—2013年3月10日在第十二屆全國人民代表大會第一次會議上國務委員兼國務院秘書長馬凱」，http://big5.gov.cn/gate/big5/www.gov.cn/2013lh/content_2350848.htm ( 最後瀏覽日：2013/03/12)。 [2]「中央編辦負責人就國務院機構改革和職能轉變答記者問」，http://news.xinhuanet.com/2013lh/2013-03/10/c_114967850.htm ( 最後瀏覽日：2013/03/12)。 [3]「新聞出版總署與廣電總局合併增強文化整體實力」，京華時報報導，2013年3月11日，http://www.chinadaily.com.cn/micro-reading/dzh/2013-03-11/content_8460858.html ( 最後瀏覽日：2013/03/12)。 [4]「国务院机构改革和职能转变方案（提交十二届全国人大一次会议审议）」，http://news.xinhuanet.com/2013lh/2013-03/10/c_114968104_2.htm ( 最後瀏覽日：2013/03/12) [5]中華人民共和國國家廣播電視電影總局網站，http://www.chinasarft.gov.cn/articles/2008/08/07/20070919194959740037.html ( 最後瀏覽日 2013/03/12) [6]中華人民共和國新聞出版總署（國家版權局）網站，http://www.gapp.gov.cn/govpublic/65/81278.shtml ( 最後瀏覽日 2013/03/12)
何謂「三螺旋理論」三螺旋理論，又稱三螺旋創新模型理論（Triple Helix Theory），主要研究大學、產業以及政府以知識經濟為背景之創新系統中之型態關係，由Etzknowitz與Leydesdorff於1995年首次提出。 因應知識經濟時代來臨，三螺旋理論著重於政府、學術界與產業界（即為產、官、學）三者在創新過程中互動關係的強化。該理論探討如何協調產業、政府、學界三方於知識運用和研發成果產出上的合作；當社會動態產生改變，過去單一強大的領域將不足以帶動創新活動，推動創新也非單一方的責任，此時產業、政府、學界的三螺旋互動便隨之發生：大學透過創新育成機構孕育企業創新，而產業則扮演將研發成果商業化之要角，政府則透過研發相關政策、計畫或法規制定，鼓勵企業和大學間研究發展合作。 有別於早期經濟合作暨發展組織（OECD）將「產業」作為主要研發創新主體，三螺旋理論更重視產業、政府、學界三大主體均衡發展，三方主體各自獨立發展，且同時與其他方維持相互協力合作，共同推進經濟與社會之創新發展。 在三螺旋理論下，產、官、學因其強弱不等的互動狀態，形成不同的動態模型（例如國家干預模型、自由放任模型、平衡配置模型等等），這些動態模型被認為是產生創新的主要動力來源，對未來新知識和科技創造與擴散的能力以及績效具有決定性的影響力。