IMD世界人才評比
瑞士洛桑管理學院（International Institute for Management Development, IMD）於2019年11月18日發布2019 年世界人才評比報告（The IMD World Talent Ranking 2019 results）。IMD作為全球最著名商學院之一，其所屬之世界競爭力研究中心（IMD World Competitiveness Center, WCC）透過收集數據以及分析相關政策結果，推進對世界競爭力的認知，包含每年出版年度世界競爭力排名（World Competitiveness Rankings）、世界數位競爭力報告（World Digital Competitiveness Ranking），和世界人才評比報告。
2019 年世界人才評比報告以「人才投資與發展」、「人才吸引力」和「人才整備度」（Readiness）為三大評比指標，評比63個經濟體。「人才投資與發展」衡量國家提供給人力之資源，「人才吸引力」評估吸引本地和外國人才的程度，「人才整備度」則評估人才技術及競爭品質。三大指標下再區分有32個細項，包含公共教育支出、師生比、在職訓練、女性勞動力、學徒制度、員工獎酬及紅利、個人所得稅率、職場環境健康等。
2019年之人才評比結果，前5名均為歐洲國家，依序為瑞士、丹麥、瑞典、奧地利及盧森堡。我國在全球排名20，亞洲排名第3，僅次新加坡（10）與香港（15），勝過排名分別為35和33的日韓兩國，為歷年來排名最佳。細項中，我國較為優勢的部分包括國際學生能力評鑑（PISA）排名第2、理工科畢業生比例全球第3、衛生健康環境全球第6等。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
劉芷宜
法律研究員 編譯整理
世界經濟論壇（World Economic Forum, WEF）於2022年1月18日發布《2022年全球網路安全展望》（Global Cybersecurity Outlook 2022），以面對因COVID-19大流行所致之遠距辦公、遠距學習、遠距醫療等新形態數位生活模式快速發展，以及日漸頻繁之具破壞性網路攻擊事件。為考量國家應優先考慮擴展數位消費工具（digital consumer tools）、培育數位人才及數位創新，本報告說明今年度網路安全發展趨勢及未來所要面對之挑戰包括如下： COVID-19使得工作習慣轉變，加快數位化步伐：約有87%企業高階管理層計畫透過加強參與及管理第三方的彈性政策、流程與標準，提高其組織的網路韌性（cyber resilience）。 企業資安長（chief information security officers, CISO）及執行長（chief executive officers, CEO）之認知差異主要有三點：(1)92%的CEO認為應將網路韌性整合到企業風險管理戰略中，惟僅55%CISO同意此一作法；(2)由於領導層對網路韌性認知差異，導致安全優先等級評估與政策制定可能產生落差；(3)缺乏網路安全人才以面對網路安全事件。 企業最擔心之三種網路攻擊方式為：勒索軟體（Ransomware attacks）、社交工程（social-engineering attacks），以及惡意內部活動。惡意內部活動係指企業組織之現任或前任員工、承包商或業務合作夥伴，以對組織產生負面影響方式濫用其關鍵資產。 憂心中小企業數位化不足：本研究中有88%之受訪者表示，擔心合作之中小企業之數位化程度不足，導致供應鏈或生態系統中使其網路韌性受阻。 網路領導者認為建立明確有效的法規範，將有助於鼓勵資訊共享與促進合作。
從北京知識產權局裁定iPhone6停售看中國大陸外觀設計專利從北京知識產權局裁定iPhone6停售看中國大陸外觀設計專利 資策會科技法律研究所 法律研究員 翁竹霆 106年01月17日 中國大陸北京市知識產權局於2016年5月10日作成京知執字（2016）854－16號《專利侵權糾紛處理決定書》，依中國大陸佰利公司之請求，認定美國蘋果公司與中國大陸中復電訊設備公司在市面上銷售之iPhone6、iPhone6 plus侵害了佰利公司的外觀設計專利（專利號：ZL201430009113.9），北京市知識產權局依中國大陸專利法第60條：「未經專利權人許可，實施其專利，即侵犯其專利權，引起糾紛的，由當事人協商解決；不願協商或者協商不成的，專利權人或者利害關係人可以向人民法院起訴，也可以請求管理專利工作的部門處理。管理專利工作的部門處理時，認定侵權行為成立的，可以責令侵權人立即停止侵權行為…」，爰責令蘋果公司立即停止侵權行為，即停止銷售系爭兩款手機。 蘋果公司、中復公司對此停售決定不服，爰以北京市知識產權局為被告，佰利公司為有利害關係之第三人，依行政訴訟法向北京知識產權法院提起行政訴訟，要求法院撤銷該裁定，並宣告iPhone6系列手機之外觀設計並未落入佰利公司系爭專利之保護範圍。北京知識產權法院於2016年6月15日受理本案，並由三名法官、二名學者組成五人合議庭，於2016年12月7日進行公開審理，擇日宣判本案。 壹、外觀設計專利要件 中國大陸之外觀設計專利制度，目的在於鼓勵工業品外觀設計的創作。而據大陸專利法第2條第4項，所謂外觀設計乃指對產品的形狀、圖案或者其結合以及色彩與形狀、圖案的結合所作出的富有美感並適於工業應用的新設計。條文所揭「富有美感」，所體現的是ㄧ種美學設計，而非功能性或技術性的考慮[1] ，「適於工業應用」，亦即可供工業上大量生產之需要[2]。同法第59條第2項：「外觀設計專利的保護範圍以表示在圖片或者照片中的該產品的外觀設計為準，簡要說明可以用於解釋圖片或者照片所表示的該產品的外觀設計。」，意即外觀設計專利係對產品的外觀進行保護，故外觀專利之審查重點應在於整體外觀是否構成相同或近似。揆諸中國大陸專利法條文，外觀設計須滿足下列要件方可獲得專利法之保護： 一、適於工業應用 按中國大陸專利法第2條，外觀設計必須適於工業應用，此意義為外觀設計所對應之產品「能應用於產業上並形成批量生產」，且外觀設計必須應用於特定載體，如脫離特定載體之外觀設計，其專利將失其附麗，無法取得專利法之保護，又據中國大陸《專利審查指南》第1部分第3章：「不能重複生產的手工藝品、農產品、畜產品、自然物不能作為外觀設計的載體」，所謂載體，反面解釋上，應指可重複生產的產品。此要件限縮了外觀設計專利之保護範圍，如將相同的外觀設計移植到不相同、不近似的的產品上，並不侵害外觀設計專利[3]。 二、新穎性 此新穎性依中國大陸專利法第23條第1項，應指不屬於現有設計，亦沒有任何單位或個人就同樣的外觀設計在申請日之前向專利行政部門提出申請，並記載於申請日之後公告之專利文件。 三、區別性 中國大陸專利法第23條第2項：「授與專利權的外觀設計與現有設計或者現有設計特徵的組合相比，應當具有明顯區別」。此與台灣設計專利所採之創作性要件不同，創作性係以該設計所屬技藝領域中具有通常知識者為標準，區別性則是以一般消費者為標準，旨在使該設計市場上可被消費者有效區分，以符外觀設計保護之目的。 四、不予專利之消極要件 中國大陸專利法定有不予專利之消極要件，外觀設計如違反第5條有關公序良俗之規定，或符合第26條第1項第6款「對平面印刷品的圖案、色彩或者二者的結合作出的主要起標識作用的設計」，將無法通過審查，依法不授予專利。 貳、外觀設計專利侵權審查 從近年中國大陸在外觀設計專利的司法解釋和侵權實務認定上，可歸納出三個面向：一般消費者標準、整體觀察綜合判斷、整體視覺效果之影響。 一、「一般消費者標準」視產品種類而定 在發明專利、新型專利中，判斷一技術是否為現有技術、是否相同近似之審查是採該技術領域之熟練技術人員為標準，惟參中國大陸最高人民法院《關於審理侵犯專利權糾紛案件應用法律若干問題的解釋》第10條，人民法院在判斷系爭外觀設計專利是否相同或者近似時，是以一般消費者的知識水平和認知能力，亦即採一般消費者標準進行審查。學者更具體指出，ㄧ般消費者之知識水平和認知能力應與系爭外觀設計產品相關聯[4]，換言之，係指該類產品領域之一般消費者，故所謂「一般消費者標準」應隨產品種類不同，而有所不同。 二、棄「要部判斷」，採「整體觀察、綜合判斷」 過去《專利審查指南》曾採「要部判斷」的方法，判斷外觀設計是否相同或近似，然於2006年修改《專利審查指南》時，放棄此法。理由在於，「要部判斷」過度強調局部設計，可能不適當的放大外觀設計專利保護範圍，且所謂「要部」是指容易引起ㄧ般消費者注意的部位，在選擇認定何為要部上充滿不確定性，使保護邊界更難清楚界定，使實務判斷者區別對待一項設計中的不同設計特徵[5]，而流於恣意。目前判斷標準與方法，可見於中國大陸《專利審查指南》第4部分第5章：「外觀設計相同，是指涉案專利與對比設計是相同種類產品的外觀設計，並且涉案專利的全部外觀設計要素與對比設計的相應設計要素相同，其中外觀設計要素是指形狀、圖案以及色彩。」。所謂相同種類，依最高人民法院《關於審理侵犯專利權糾紛案件應用法律若干問題的解釋》第9條，可參考外觀設計的簡要說明、國際外觀設計分類表、產品功能及銷售等實際情況認定。是否相同或近似之判斷方法則採取「整體觀察、綜合判斷」，而不可從外觀設計的部分或局部得出判斷結論，此與發明專利中，需就系爭發明專利權利請求項之全部技術特徵一一比對有明顯不同。《專利審查指南》以冷暖空調扇為例，若冷暖空調扇的底面和背面設計不足以對產品整體視覺效果產生影響，則不對其進行整體觀察、綜合判斷，意即對於一般消費者不關注的設計特徵，審查時可以選擇性忽視。 三、整體視覺效果之影響 中國大陸最高人民法院《關於審理侵犯專利權糾紛案件應用法律若干問題的解釋》第11條第1項規定「人民法院認定外觀設計專利是否相同或者近似時，應當根據授權外觀設計、被訴侵權設計的設計特徵，以外觀設計的整體視覺效果進行綜合判斷；對於主要由技術功能決定的設計特徵以及對整體視覺效果不產生影響的產品的材料、內部結構等特徵，應當不予考慮。」，此與審查指南之判斷標準應為一致，僅是最高人民法院採用略有不同之表述[6]。法院實務中亦透過判決說明外觀設計專利侵權認定與ㄧ般專利侵權認定之不同，如成都雄峰家具有限公司訴黃興貴案：「本案中，被控侵權產品與原告的專利產品均為鞋櫃，屬於相同產品，從二者的外觀形狀特徵比較A、B、C、E、F、G分別與a、b、c、e、f、g相同，D與d相似，H與h雖然存在較大差異，但上述差異並不會影響鞋櫃整體的設計風格和樣式，對ㄧ般消費者的整體視覺效果不產生影響，因此，普通消費者對被控侵權產品與原告的外觀設計專利容易相互混淆。」[7]，本案法院肯認設計特徵H和h存在較大差異，如依照ㄧ般專利侵權判斷方法，將無法認定專利侵權，惟依外觀設計專利所採之「整體觀察、綜合判斷」方法，在整體視覺效果無影響的情況下，依然可認定為專利侵權。 叄、本案認定 蘋果公司主張其產品與系爭專利存有極大差異，於六面視圖中均有體現。而北京市知產局則認為，經比對分析，蘋果公司系爭兩款手機與佰利公司推出之手機100C，雖然有一系列的差別，但其中圓形「home」鍵設計、側面按鍵形狀與布局、揚聲器孔與耳機插孔之排列方式等五個區別均為功能性設計，而從正面到背面的過度設計之區別屬一般消費者難以辨識之微小差異，應認二者無顯著區別，故iPhone6、iPhone6 plus落入佰利公司之專利權範圍。 北京市知產局主張外觀設計是ㄧ種美學設計，而非功能性之考慮，此原則經最高人民法院透過《關於審理侵犯專利權糾紛案件應用法律若干問題的解釋》第11條予以肯認，即侵權判斷過程中，對於功能性技術特徵，應不予考慮。且北京市知產局之侵權判斷方法與成都雄峰家具有限公司訴黃興貴案一致，係採「整體觀察、綜合判斷」，縱被控侵權產品之設計與系爭專利間存有局部的巨大差異，惟無影響整體視覺效果時，仍可認定為侵害系爭專利，構成侵權。 肆、結語 我國專利法第121條第1項對設計之定義指對物品之全部或部分之形狀、花紋、色彩或其結合，透過視覺訴求之創作。另於同條第2項將電腦圖像設計納入設計專利保護範圍，而中國大陸專利法並無直接規定圖像設計，而係於2014年規定在其《專利審查指南》第1部分第3章中，此為台灣設計專利與大陸外觀設計專利之規範差異，二者雖有不同，但在設計定義之概念相似，使兩岸之設計專利制度有趨向一同之趨勢。 在產品外觀設計的保護上，專利法與著作權法可能發生重疊適用的雙重保護，二者區別在於外觀設計專利有著產品載體的限制，而著作權著眼於思想創作的保護，具體附著於何種產品載體在所不問。中國大陸法院在樂高玩具案[8[中表示：作品雖已申請外觀設計專利，但並不妨礙同時或繼續得到著作權保護。此對於創作者之智慧財產可謂多重保障。 惟目前中、台在外觀設計專利之申請審查要件仍容有差異，除產業利用性、新穎性外，中國大陸外觀設計專利採區別性，台灣設計專利則採創作性，二者標準不同。由於中國大陸政府輔導當地公司專利申請的同時，會傾向做出有利於當地供應商的決定，期望可透過本文就中國大陸之外觀專利申請要件與侵權判定進行之介紹，提供我國業者在兩岸進行專利布局時參考之用。 [1] 崔國斌，《專利法：原理與案例》，北京大學出版社，頁898（2016）。 [2] 曾陳明汝、蔡明誠，《兩岸暨歐美專利法》，新學林出版股份有限公司，頁71（2009）。 [3] 同註1，頁899。 [4] 羅霞，《外觀設計專利相近似的司法判斷》，人民司法第13期，頁9（2012）。 [5] 崔國斌，《專利法：原理與案例》，北京大學出版社，頁933（2016）。 [6] 崔國斌，《專利法：原理與案例》，北京大學出版社，頁939（2016）。 [7] 成都雄峰家具有限公司訴黃興貴案，四川成都中院（2010）成民初字第191號。 [8] 英特萊格公司訴可高（天津）玩具有限公司案，北京高院（2002）高民終字第279號。
世界經濟合作暨發展組織(OECD)修正「隱私保護及個人資料之國傳輸指導指引」1980年09月發布的「隱私保護及個人資料之國傳輸指導指引」，當中的8大原則對個人資料保護的法制產生深遠的影響，但隨技術發展，資料傳遞所產生的風險遠較於1980年代來得複雜。2013年所發布的內容，風險管理及為全球資料流通的互動性為兩大主軸，因此，在指引中納入新的概念，包含1.國家隱私策略：有效的隱私法制是不可或缺的，但在今日國家應該將隱私保護放在更高的戰略位置、2.隱私管理程序：（以個人資料）為核心服務的機制應系統化的保護隱私、3.資料安全漏洞通知:涵蓋有權者及各別個體的通知。 在指引第一章附件的第三部份-責任的履行，增加資料控制者（data controller），應有管理程序以符合上述的原則，該管理程序需包含資料風險的評估、內部監控、通知主管機關等要求;第五個部份-國家實施則新增加隱私主管機關的設立、考量不同角色(如:資料控制者)所應遵循的行為、考量其它的配套措施，如技術、教育訓練等。 在OECD的成員國，如:日本，已開始向該國國內說明2013年版的指引，但亦有部分會員國，如:加拿大，由於指引涵蓋公部門及私部門，加拿大亦討論如何與該國的資訊近用法(Access to Information Act) 及隱私權法 (Privacy Act)建構一個完善的適用模式。指引對於未來國際資料傳輸及管理程序的建置，必然產生結構性的影響，值得持續關注。
論美國與歐盟半導體之保護策略論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月 根據美國白宮於2021年9月23日的公告，COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈；政府藉由法案的施行，積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展，與國際競爭力，不僅美國致力於晶片的自給自足；歐盟鑒於國際趨勢，亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年，美國、歐盟促進半導體發展的策略，並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要 據調查報告指出，由於近年大量外購半導體與設置境外公司，美國於全球半導體的產量占比，已明顯下降，並欠缺先進技術的能力[3]。申言之，美國於半導體生產的量與質，皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需，和提升半導體技術的量能，美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》；半導體產業並組成聯盟凝聚共識，共同維護半導體供應鏈之健全。 歐洲亦致力於推進半導體的發展，提出《歐洲晶片法案》（European Chips Act）[4]，歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」（the Alliance for Processors and Semiconductor technologies）[5]。申言之，歐洲以法案與產業聯盟，共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明 承上所論，為協助境內半導體產業的發展，提升研發技術能力，美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範，挹注相關資源；產業並聚集為聯盟，協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國 美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題（TITLE XCIX），為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體，和半導體供應鏈；並含建立多邊半導體基金[7]，以及與國外共同籌資機制（common funding mechanism）[8]。在提升半導體研究與發展的層面，則成立「國家半導體科技中心」，參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10]；並建立投資基金，與私部門合作，以支持新創公司、產學合作，提升美國的半導體生態系[11]。申言之，美國以國家主導，跨部會協作，挹注經費，整合半導體的研究資源。 美國半導體聯盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）係由製造與使用半導體的公司，組成跨部門聯盟，其任務為藉由提升半導體的製造與研究，強化美國的經濟、關鍵基礎設施，與國家安全[12]。另，美國半導體工業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）自1977年成立[13]，成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者（特許會員）、總部位於美國境外而對美國具有重要性者（國際半導體會員）、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者（企業會員），和非屬半導體產業的公司（企業夥伴）[14]。SIA的任務為推動政策與法規，提升國際競爭力，和維持技術領先性[15]。換言之，聯盟包含境外成員的參與，以共同推動半導體的發展。 二、歐盟 歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段，係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出，並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出，該法案應包含三個構面：一為歐洲半導體研究策略，此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢；次為藉由共同計畫，以提升歐洲的產出能力；三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。 歐洲處理器與半導體技術聯盟，係於2021年7月成立，總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動，一為強化歐洲電子設計的生態系統；次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需，以協調整體生態系的發展。 參、事件評析 綜上所論，美國與歐洲輔助境內半導體的發展，可歸納為縱向層面：以立法的方式，編列預算並保護技術。以橫向層面觀察，半導體產業組成聯盟，可由產業界的視角，交流相關技術經驗，和調整規範以符合技術發展實務。 美國與歐盟積極整合相關的資源，提升境內之半導體研究與技術，競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助，或可歸納為1、國際合作籌資；2、跨部會合作；與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作，以優化半導體產業。 針對半導體聯盟之設置，成員或包含國際會員，以協調相關的政策、法規，整合半導體的供給與需求。申言之，美國與歐盟槓桿國際資源，輔助境內半導體產業，提升研發技術，與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容：Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容：Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).