澳洲政府發布國家區塊鏈路線圖,建立澳洲區塊鏈技術發展策略與目標

  澳洲產業創新科技部(Department of Industry, Innovation and Science)於2020年2月7日發布「國家區塊鏈路線圖:向區塊鏈賦能之未來前進(National Blockchain Roadmap: Progressing towards a blockchain-empowered future)」政策文件。此路線圖為澳洲政府為彰顯其對區塊鏈技術之重視,並認知到區塊鏈與其他科技結合後將可進一步增進工作機會、促進經濟成長、減少商業成本與提升整體生產力,因此提出之區塊鏈發展方向規劃。

  本路線圖文件指出,為實現區塊鏈技術,澳洲政府將於三個關鍵領域建立相關策略:一、建立有效且合理的規範與標準;二、建立可驅動創新之技術與能力;以及三、促進國際投資與合作。

  路線圖文件並針對2020至2025年之區塊鏈發展進行規劃,相關措施包含:

  1. 重新命名國家區塊鏈諮詢委員會為國家區塊鏈路線圖推動委員會,並使其具有監督路線圖推動之職權。
  2. 建立由產業、研究團隊以及政府合作之團隊,以分析未來可能之應用案例。
  3. 對目前使用案例進行經濟分析與研究可能措施選項。
  4. 建立與連結政府端區塊鏈使用者,以促進學習交流與進一步應用。
  5. 進行國際研究以辨識出其他國家中適合學習做為政府服務之實際案例。
  6. 與區塊鏈服務提供商密切合作進行商業創新研究,以提出可供實際案例運用之解決方案。
  7. 確保區塊鏈發展涵蓋於整體國家策略中以促進數位科技能力管理。
  8. 使產業與教育機構合作發展關於區塊鏈資格技能之共同框架與課程內容。
  9. 為澳洲區塊鏈新創公司提出能力發展協助計畫,使其可向全球擴張並與支持合格企業。
  10. 引導外資投資以促進澳洲區塊鏈生態系建立。
  11. 引導既有雙邊協議進行區塊鏈前端計畫之合作與發展。
  12. 增加政府部門合作以確保澳洲企業可與發展中之新興數位貿易基礎設施進行連結等。

  澳洲政府期待透過推動本路線圖與結合先前提出之AI路線圖政策,達成於2030年前成為數位經濟國家之目標。

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

相關連結
你可能會想參加
※ 澳洲政府發布國家區塊鏈路線圖,建立澳洲區塊鏈技術發展策略與目標, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=8435&no=67&tp=1 (最後瀏覽日:2026/07/20)
引註此篇文章
你可能還會想看
黑苺手機製造商RIM對三星提起訴訟

  黑苺手機製造商RIM對三星提起訴訟,針對三星近日來推出商品上的商標,使用像是草莓、珍珠等樣式。RIM在加州巡迴法院提出訴狀,RIM認為只要圖案上含有黑色苺果或黑色珍珠的樣式,就會和RIM的名稱近似。而三星在2006年3月已提出全新的商標申請,但RIM對此提出異議,當時RIM已開始廣告黑苺機,並拒絕接受以三星已註冊的商標使用Verizon Wireless上。   RIM提及其產品黑苺機的黑苺商標對於RIM而言是無價的,黑苺商標使RIM走向持續成功的境界,並擁有有良好的商譽。倘若三星的商品持續以黑色草莓的商標販售,將對RIM的黑苺商標造成商業損害和不可預期的損失,若無法在法律上受到適當賠償,將對RIM造成極大的損失。因此,RIM請求三星銷毀具有black, blue, 或pearl樣式的手機商品。   此案後續發展是值得關切的議題,倘若RIM勝訴,三星要回收所有的手機,此影響甚鉅。

美國法院新判決,讓Rambus公司無法取得Micron公司的權利金

  美國德拉瓦(Delaware)州法庭於1月9日判決,記憶體晶片(DRAM)設計業者Rambus公司(Rambus Inc.)因在訴訟過程中,毀壞此一專利訴訟案件的相關文件與資料,使其專利不具執行力。因此無權以系爭的12項專利要求 Micron公司(Micron Technology Inc.)支付權利金。判決公告後,Rambus公司的股價因而重挫約40%。 兩家公司的紛爭可溯至2000年,該年度Micron公司曾控告Rambus公司,宣稱Rambus公司試圖掌控當時DRAM晶片的市場。當時,Rambus公司要求Micron公司在內的晶片製造業者須支付權利金給該公司,而晶片製造業者則予以反擊,宣稱Rambus公司取得專利的過程有瑕疵。     雙方除於法院進行訴訟外,並利用美國聯邦貿易委員會(FTC)進行紛爭處理,互有勝負。例如:去年11月,加州地方法院宣判Rambus公司控告Micron公司、海力士(Hynix)、三星電子(Samsung Electronics)與南亞科技(Nanya Technology)等公司侵權一案,獲得初步勝利。然而如今法院的判決卻又重擊Rambus公司,因為該判決可能使該公司往後難以利用其所擁有的專利,迫使其他晶片製造業者支付權利金,也因此造成Rambus公司股價重挫的情形。

美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結

美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。

法學新論:從產業全球化佈局觀點論我國研發成果管理之法制政策

TOP