大多數國家是認為動植物為法定不得授予專利之標的,歐盟以往因為歐洲專利公約實施細則(Implementing Regulations to the Convention on the Grant of European Patents,下簡稱實施細則)跟擴大上訴委員會(the Enlarged Board of Appeal,簡稱EBA)決定不一致而造成爭議,EBA於2020年5月做出的新決定,對於動植物是否為可授予專利之標的做出一致性解釋。
在歐洲專利公約(European Patent Convention,簡稱EPC)第53條第2款規定用以生產動植物的基本生物學方法不可授予專利,並於2017年生效的實施細則第28條第2項將其進一步擴張解釋成,僅運用基本生物學方法所產生的動植物不可授予專利,這與EBA在2015年所做出的決定(G 2/12、G 2/13)並不一致,在2015年的決定中提到,運用基本生物學方法來界定動植物的請求項仍可以被接受,因此實施細則第28條第2項與2015年的決定產生衝突。
於2019年,技術上訴委員會(Technical Board of Appeal)在案例T 1063/18中發現了這個問題,並提到EBA討論,EBA表示,考慮到法條涵義可能因時間產生變化,需要對EPC第53條第2款進行動態解釋(dynamic interpretation),實施細則第28條第2項與EPC第53條第2款並未矛盾,而是進一步擴展為,僅通過基本生物學過程,或是由基本生物學方法界定動植物之情況,皆屬於不可授予專利之情況,而推翻之前的決定。而為維持法律安定性,本決定(G 3/19)對於2017/07/01前生效或申請的案件並不具效力。
「本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw )」
美國總統於2020年3月12日簽署《安全可信通訊網路法》(Secure and Trusted Communications Networks Act),以保護國內的通訊網路以及5G技術之安全。本次立法之目的,主要圍繞三個面向,包括:安全及可靠的網路(Reliable and safe networks)、保護重要利益(Protecting vital interests)以及確保美國未來的安全(Securing America’s future)。 由於國家安全取決於高速與可靠的通訊網路,若使用由無法信賴之供應商建置的電信設施,將威脅到國內網路安全。因此,本法要求聯邦通訊委員會(Federal Communications Commission)應於本法施行一年內於其網站內公布造成國家安全威脅之法人名單,並禁止由名單上之法人建置美國國內關鍵之電信設施。另外,本法亦禁止使用聯邦經費向造成國家安全威脅之法人購買或租借電信設備,並以安全可信之通訊網路補償計畫(Secure and Trusted Communications Networks Reimbursement Program)作為因拆除與更換既有造成國家安全威脅之電信設備之補償機制,聯邦通訊委員會亦將與先進通訊服務供應者(provider of Advanced Communication service)合作,協助該補償計畫之進行。
美國擬投入110億美元扶持半導體研發,並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」(CHIPS Research and Development (R&D) programs),並將設立投資基金,協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》,提供527億美元的經費支持美國半導體產業,其中390億美元用於補助半導體生產,110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下: (1)建置國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center,簡稱NSTC):為CHIPS研發計畫的核心項目,將投資50億美元建置NSTC,協助美國先進半導體研發與設計,確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識,幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體(Community of Interest),將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 (2)投資半導體人才(Investing in the Semiconductor Workforce):創建人才勞動卓越中心(Workforce Center of Excellence),以培育、訓練美國半導體產業所需人才,並促進產業界與學術界的合作。 (3)投資其他關鍵領域研發之需求(Investing in Other Key R&D Needs):向美國晶片製造研究所(CHIPS Manufacturing USA Institute)投資至少2億美元,以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所(Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute),以降低晶片研發製造的成本,加速創新技術商業化之週期;以及投資3億美元於先進封裝產業,以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」(CHIPS Metrology Program)的29個項目,幫助研發新型測量設備與方法,以滿足為電子產業的技術需求。
何謂「Regtech」?有別於金融科技(Fintech)著重於運用科技手段使金融服務變得更有效率,因而形成促進金融產業發展的一種經濟產業。在美國源於對2008年金融風暴的恐懼,更傾向在金融科技提升金融服務便利與效率的同時,倡議如何使行政機關在監理過程中更能夠兼顧公平、安全及消費者保護。消費者保障與洗錢防制是行政機關進行金融監理的兩大核心目標,而金融科技服務下的客戶身分核實、信用紀錄與償債能力查核等風險控管措施,在全球發展金融科技方興未艾之際,美國則積極發展監理科技「Regtech」。意指行政機關嘗試透過科技手段有效監理業者的營運動態,如區塊鏈技術(Block-Chain)改變銀行現行運作模式,不僅降低業者營運成本外,更透過科技監理的方式協助業者即時達成法令遵循的目標,縮短法令遵循改善的過渡期間,減輕風險產生的可能。同時,也讓行政機關得以即時預防,並因應任何類似2008年金融風暴之情事的發生。