英國商業、能源及產業策略部(Department of Business, Energy and Industrial Strategy,以下簡稱BEIS)於2020年6月18日提出新版「後2020智慧電表布建計畫」(Smart meter policy framework post 2020,以下簡稱旨揭智慧電表計畫),擬於未來4年內全面布建住家型智慧電表,以助於住家型用電戶管理用電並進一步減低碳排放量。
依BEIS預估,布建後有可能助於節省住家型用電戶平均250英鎊之電費,並減少全國4千5百萬噸碳排放量。依旨揭智慧電表計畫,電表布建費用將由售電業負擔,售電業應盡其最大努力布建智慧電表,如售電業並未盡到此一義務,則恐將面臨高額罰鍰。同時,智慧電表之布建可以鼓勵消費者改變用電習慣,如鼓勵消費者於用電離峰時間對於電動載具進行充電,或者是設置(再生能源)發電設備用於用電高峰期間發電、饋電至電網。
從而BEIS旨揭智慧電表計畫,也是為BEIS於2019年1月提出智慧饋電保證(Smart Export Guarantee,以下簡稱SEG)鋪路。於SEG新政策下,BEIS將擬定一套不同於躉購制度之政策框架,使小型生產消費者(prosumer,此處係指可以自行生產電力之用電戶)所生產之綠色電力,可於此一政策框架之保障下,與售電業者議約,並將電力售予售電業者,以減輕英國政府預計於今年3月廢除躉購制度所帶來之衝擊。又依SEG新政策,小型生產性用電戶須設置有智慧電表,始受前開SEG新政策之保證,從而得以優惠之價格或條件將再生能源設備所產生之電力出售予電力供應事業主體。職是故,BEIS旨揭智慧電表計畫,實際上可謂與BEIS於2019年所提出SEG新政策相互搭配,以迎接後躉購制度時代之來臨。
對於智慧電表之硬體規格,依旨揭智慧電表計畫,第二代智慧電表(SMETS2)為其建置之核心。第二代智慧電表與第一代智慧電表不同之處在於,第一代智慧電表係以3G為通訊基礎,且不同電力供應事業主體所使用之系統相互間無法交流、並存,第二代智慧電表則以4G以上規格為通訊基礎,且不同電力供應事業係使用同一套系統。同時,智慧電表應盡量配置有「住家顯示系統」(In-Home Displays),使住戶可以透過視覺化之及時反饋方式,知悉現在住家內之能源使用情形以及相關電價狀況,從而進行改變用電習慣。同時,智慧電表之用電或饋電至電網之資訊,也應可以透過智慧電表傳輸至電力供應事業主體或交易市場,從而使電力供應事業主體可及時知悉用電戶之用電或饋電情形,從而及時做出反應。
對於智慧電表之建置程序以及資訊傳輸、保存安全性上,旨揭智慧電表計畫則要求應符合「智慧電表建置行為準則」(The Smart Meter Installation Code of Practice, SMICoP),從而用電戶可以在此一準則或框架下,對於自己之用電資料享有一定之掌握權限。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
歐盟執委會於2023年10月24日發布「歐洲風電行動計畫(European Wind Power Action Plan)」,以支持歐洲風電相關產業發展並強化其競爭力,同時確保該產業能在綠色轉型的過程中持續扮演關鍵角色,並以此提高整體風電的裝置容量。該計畫要求委員會、成員國和產業應立即採取以下6個方向的行動措施: (1)透過可預測且快速的許可程序,加速風電的建置 執委會與成員國將共同發布「Accele-RES」倡議,推動許可流程的數位化、許可機關的職員訓練及建立政策指引文件,以及提高許可相關議題之討論層級;並且,鼓勵成員國透過風電承諾(Wind Pledges)、透明的競標時程表和長期的規劃來提高開發專案進度的透明度。 (2)改善風電競標機制的設計 在《淨零產業法(Net-Zero Industry Act)》草案和電力市場設計改革的基礎上,建立更客觀、非歧視性且透明化的風電競標標準,並將目標入法使相關策略具法律約束力。 (3)促進資金的取得 為了擴大對於歐洲風能產業的投融資,歐盟執委會將透過創新基金、歐洲投資銀行(EIB)提供歐盟風電相關產業的資金,以及融資擔保;並利用國家援助(State Aid)規範對歐盟風電供應鏈提供補助。 (4)建立公平且具競爭性的國際環境 為確保風電產業能在公平競爭的環境中順利營運,歐盟執委會將密集監管可能有利於外國業者的不公平貿易行為,並將持續利用貿易協定促進歐盟業者進入外國市場,同時推動風電產業的規格標準化。 (5)培育產業技能 建立「大規模技能合作夥伴關係(Large scale skills partnerships)」以及透過《淨零產業法》推動「淨零產業技能學院」,培訓風電產業技術人才,包含針對青年、婦女與長者的職能培育計畫,以及勞工技能提升與再培訓計畫,因應積極的氣候目標以及市場規模快速擴張所創造之人力需求。 (6)鼓勵產業投入與成員國的承諾 歐盟執委會將與成員國和風電產業共同制定歐盟風能憲章(EU Wind Charter),促進更多風電利害關係人參與締約,擴大憲章適用對象,以建立歐洲風電產業能保持競爭力的優良環境。
日本P2P軟體Winny開發者再遭起訴,並具體求刑一年日本東京地檢署以助長著作權侵害為由,於 7 月 3 日 向東京地方法院對日本知名檔案交換軟體( P2P ) Winny 的開發者金子 勇提起訴訟,並具體求處有期徒刑一年。這是繼 2004 年 5 月京都地檢署起訴金子 勇後,對同一 P2P 軟體開發者另為起訴的案件。 2002 年,東京大學資訊理工學系研究助理金子 勇開發出可供他人使用的分散式 P2P 軟體 Winny ,旋即受到廣大網友的歡迎。使用者透過 Winny ,不僅交換著未經授權的音樂、影片檔案,甚至包括了部份的警方或自衛隊官方文件。而日本各大企業,如日本雅虎、富士通及 NEC 等,也陸續傳出因公司職員使用 Winny 而導致員工及客戶個人資料外洩的事件。 針對 Winny 開發者起訴案件,目前京都地方法院尚未作出判決,而日本東京地方法院已預定於 9 月 4 日 進行公開審判。此外,因應 Winny 所肇致的資安問題,各相關企業也順勢推出可過濾 Winny 的軟硬體設備,如日本京瓷公司( KCCS )即於 7 月 10 推出企業網路管理軟體,除可偵測內部電腦是否安裝 Winny 外,亦可阻絕已安裝 Winny 的電腦連接至企業網路。
巴西政府針對Merck愛滋治療藥品實施強制授權繼泰國政府於六個月前針對跨國製藥公司Merck的愛滋藥品efavirenz(品牌名稱為Stocrin)實施強制授權後,巴西政府也在最近跟進,巴西總統Luiz Inácio Lula da Silva於今(2007)年5月4日針對Merck的同一藥品簽發強制授權令。 長久以來,巴西政府與Merck即持續針對愛滋藥物efavirenz的售價進行協商,不過雙方一直未有共識:efavirenz是巴西國內最常用來治療愛滋病的藥品,總計約有38%的巴西愛滋病患(巴西國內愛滋病患約20萬人)使用此一藥品。Merck提出的售價是每一錠1.59美元,以巴西國內對該藥物的需求而言,巴西政府於2007年將須為此支付將近4千3百萬美元的藥品採購價額;然而,巴西政府認為愛滋治療藥品牽涉高度的公益性,堅持Merck應該降低售價,4月底,巴西健康部向Merck發出最後通牒,最後巴西政府拒絕Merck重新提出的價格並祭出強制授權。 強制授權本即為專利制度的一環,不過必須在嚴格的條件下始得動用。由於藥品牽涉到公眾健康問題,加以製藥產業結構特殊,多數開發中國家並無製藥能力,故2005年底的WTO香港會議就公共健康領域通過了特別決議—「執行2003年8月30日大會決議第十一點之TRIPS修正條文建議~有關落實TRIPS與公共健康杜哈宣言第六點」(Implementation of Paragraph 11 of the General Council Decision of 30 August 2003 on the Implementation of Paragraph 6 of the DOHA Declaration on the TRIPS Agreement and Public Health),修正TRIPS之強制授權規定。 5月4日的專利強制授權令乃是巴西政府首次針對藥品專利實施強制授權,巴西政府認為,其強制授權決定符合上述國際條約規定。一般認為,印度學名藥廠Cipla、Ranbaxy、Aurobindo將會是巴西此一強制授權決定之受惠者。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。