根據巴西國家工業產權局(簡稱INPI)2021年9月21日在 Revista da Propriedade Industrial(INPI's Gazette))第2646期發布第 37/2021 號法令,自2021年10月1日起,巴西專利商標局(簡稱BPTO)可接受「位置商標」之註冊申請,為市場中的品牌所有者提供一種新的商標保護模式。
位置商標是一種以呈現在產品上的特定位置為特徵的商標,它可以和該標誌相關的產品/服務及類似或相同的標誌區分開來,只要該位置商標位於單一和特定位置。
雖然位置商標過去有被BPTO和巴西法院承認可透過註冊圖形商標或立體商標類型來保護,甚至是BPTO提供的商標檢索資料庫中,也有位置商標的搜尋選項,但法令中仍未有將位置商標單獨進行商標註冊之資格。
此外,BPTO評估是否可以註冊位置商標,與位置商標所在的物品上位置的獨特性有關,該位置為單一位置且必須不是傳統上使用的特定位置(也就是必須具有識別性),並且它可以與產品本身的技術或功能影響分離。由於其性質,位置標記通常用於時尚領域,例如Christian Louboutin 的紅色鞋底、Adidas的三條線。
巴西位置商標申請流程,申請人需使用立體商標的電子表格提交,申請人須在e-INPI備案系統提供具體表格前,表明為位置商標申請。若已向BPTO提交的商標申請有符合位置商標資格,但尚未核准審定,可以在 2021年10月1日起 90 天內完成轉換位置商標申請。
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高科技企業申請促產條例相關租稅減免浮濫,尤其是在可享高額抵減的研發項目上,爭議最多。實務上,人才培育的投資抵減減稅空間較少,頂多幾十萬元或幾百萬元,但研發投資抵減最高可達幾十億元,因此常見的爭議也最多。由於研發費用可提列為費用、又可抵稅,對企業來說效益很高,因此很多公司都先申報為研發費用,等被國稅局查到再說;另將製造、銷售費用列為研發費用的情形不勝枚舉。 依照公司研究與發展及人才培訓支出適用投資抵減辦法審查要點第1點附表,研發支出只有包括全職研發人員薪資等九種支出才能抵減,而且業者須附薪資表及證明文件證明,才能減稅。但因為研發誘因優渥,企業總是先報再說,因此行政法院投資抵減的相關訴訟,十之八九都是國稅局勝訴。根據公司研究與發展及人才培訓支出適用投資抵減辦法第5條規定,公司的研發支出,在同一課稅年度內得按百分之三十抵減當年度應納營所稅額;支出總金額超過前二年度研發經費平均數者,超過部份得按百分之五十抵減當年度應納營所稅,當年度營所稅額不足抵減者,得在以後四年度營所稅額抵減。 國稅局提醒,申請研發減免企業必須提供研究計畫等證明,否則舉證不足反將被國稅局要求補稅,恐衝擊公司當年獲利。一般來說,適用投抵減稅金額愈高的公司,也愈常被選案查核,確保公司沒有僥倖逃稅心理。如果投抵項目涉及大陸地區,像是人才培訓支出,則應依臺灣地區與大陸地區人民關係條例第24、25、25條之1條等法令規定,經主管機關核准,否則也將遭國稅局剔除補稅。
FCC提出推動10年國家寬頻計畫2009年2月美國總統歐巴馬簽署美國振興經濟方案,釋出72億美元擴展寬頻網路連結應用,以網路開放為前提,要求聯邦通訊委員會提出國家寬頻計劃。美國聯邦通訊委員會(FCC )在2010年3月12日公布將推動一項歷時十年的遠大計畫,希望透過建立高速網際網路,重塑美國媒體與科技優先順序的概念。該計畫預定2010年3月16日送交國會。 這項計畫反映美國正視寬頻網路正逐漸成為取代電話與廣播電視業的普通媒介,工作重點在於強化網際網路存取方便性。該項計畫的重點包括補助網際網路提供者佈建偏遠地區的網路服務、拍賣頻譜以供無線寬頻設備使用,以及發展新型態的有線電視與上網功能之全面式機上盒。 此一計畫牽涉數百億美元的聯邦經費,但FCC認為,應可透過拍賣頻譜自給自足。此外,該計畫中的部分建議,尚須國會採取行動與業者支持才能落實,至於使用者恐怕要在數年後才能看到效果。 目前美國在使用寬頻與高速上網等方面落後包括亞洲國家在內的許多國家,約超過30%的美國人無法上網,原因是負擔不起或是沒有意願使用。而FCC的計畫希望能將美國打造成一個完全網路連結的環境,透過還有待矽谷研發的無線裝置讓民眾能快速上網取得健保資訊、進行網路學習,以及進行警民連線。 不過,FCC必須審慎處理既有業者上網費率與品質的問題,此外,不少電視業者以供公眾利益為由反對,並抗拒交回頻譜,以及認為這樣計畫將會導致訊號覆蓋及干擾的問題。
Nbn 工研院將釋出百多項專利工業技術研究院系統晶片技術發展中心( STC)計畫將其與國立交通大學推出的靜電放電防護(ESD protection)技術相關專利授權業界,該專利以6大組合區分,包含「輸出入介面電路之靜電放電防護」、「高速/射頻/混壓輸入輸出IC之靜電放電與電性栓鎖防護」、「輸出入單元電路設計」等共計110件專利,預計進行專屬授權。 隨著半導體產業競爭全球化,競爭型態也從過去的價格戰轉變成智慧戰,半導體產業廠商需快速大量取得專利權進行佈局,才能保持產業競爭力。配合產業界對專利的需求,工研院此次專屬授權的 ESD專利組合,主要來自STC的研發成果,將IC半導體產業中極重要的靜電放電防護與輸出入單元電路設計(I/O Circuit Design)相關專利,搭配交通大學電子工程系靜電放電防護專利,公開徵求專屬授權廠商。 ESD專利組合專屬授權說明會訂7月21日上午9時30分於工研院竹東中興院區9館010室召開,內容包括專屬授權競標規則、專利組合及專屬授權契約內容介紹,並隨即開放通訊投標,結標日為9月23日。