日本於2021年12月27日公布「促進中小企業或新創企業智財運用之行動計畫」,該行動計畫是考量到面臨COVID-19疫情、數位化轉型、氣候變遷等背景下,中小企業或新創企業必須善用企業嶄新的技術或發想,以應對商業環境的變化,而智財權作為企業競爭力的動力來源,顕示出強化智財的管理及運用是不可欠缺的課題。
為了提升中小企業或新創企業的智財運用,日本中小企業廳與特許廳以提供一站式服務整合智財運用支援作為目標,制定行動計畫。施政主要重點如下:
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美眾議院金融服務委員會主席Barney Frank於4月26日提案撤銷國會去年備受爭議的禁止網路賭博法案,取而代之制定聯邦層級規範架構的「網路賭博規範與執行法案」(Internet Gambling Regulation and Enforcement Act ),以核准賭博公司線上收取美國國民賭金,並對未成年人、強迫性賭博、洗錢與詐欺等須採取保護措施。 布希總統去年十月所簽署通過的法律,要求銀行與信用卡公司拒絕付款給美國司法管轄權外約2300家的賭博網站,造成賭博業的空前危機。Frank在個人網站批評,〝此法律是對美國人身自由的不當的干預〞。壓力不止於此,WTO也稍早議決美國的此限制不合法,因為某些國內的活動如賽馬,排除外國的公司而形成差別的對待。 Frank 所提的新法案將禁止發執照給任何涉嫌違反賭博、洗錢與詐欺或其他金融法等罪行者,且執照的審理與取得將透過財政部防制洗錢法的協助。而未來消費者上網站必須提供姓名、地址、出生日期與相關身分證明號碼,以和線上支付系統作資料核對。 投資公司Friedman Billings Ramsay認為美國國庫預計五年可增加兩億美金的賭博稅收。
美國最高法院認定美國環保署須負責管制溫室氣體排放今(2007)年4月2日,美國最高法院以5票對4票之決議,認定美國環保署(the Environmental Protection Agency)必須負責管制美國境內二氧化碳等溫室氣體之排放。過往,美國環保署主張其並無權限去管制溫室氣體排放,因為溫室氣體並不是美國潔淨空氣法(the Clear Air Act)所定義的空氣污染源(air pollutant)。然而,法院指出,在潔淨空氣法中要求美國環保署必須管制可能危害公眾健康或福祉的任何空氣污染源,而溫室氣體符合該法對於空氣污染源之定義,所以除非美國環保署可以斷定溫室氣體並未導致氣候變遷,或者可以提供合理解釋說明為何其無法判斷是否溫室氣體導致氣候變遷,否則美國環保署須依法對溫室氣體採取進一步行動。 判決同時指出,美國環保署不能以氣候變遷之不確定性為理由來迴避其職責,如果該不確定性足以防止美國環保署對於溫室氣體與氣候變遷兩者關聯做出合理判斷,則美國環保署必須說明清楚。 然而,持不同意見的法官則指出,法院應將全球暖化問題留給國會與總統來處理;且州政府(訴訟是由Massachusetts州為首的12個州政府對美國環保署提出)並無立場對美國環保署提出告訴。
日本經產省預計向國會提出「不正競爭防止法」修正草案進行審議 美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。