OECD於2022年12月6日公布一份標題為「為中小企業永續發展提供資金—推動力、阻力和政策」(Financing SMEs for sustainability — Drivers, Constraints and Policies)的報告,報告中檢視現行支援中小企業參與永續金融的工具與政策,並指出政府在制定公共政策與支援措施時應考慮的要點,期能加速中小企業的綠色轉型。
報告中首先分析中小企業綠色轉型的阻力與推動力。在阻力方面,中小企業由於規模小,不易取得銀行的融資,也無多餘人力關注綠色議題與相關可用資源的發展,因此不敢貿然從事具有高度不確定性的綠色投資,綠色轉型意識普遍低落。更由於中小企業永續金融生態系的參與者廣泛,包括國際及國家法規和準則的制定者、政策制定者、永續資金提供者、ESG的中介機構等,這些永續機構、工具及實踐行動會隨著永續金融發展持續增加,令中小企業無所適從。在推動力方面,包含消費者的永續意識提升、越來越多金融機構與投資者將永續績效納入投資決策考量,以及氣候變遷與淨零轉型帶來的商機,皆使得中小企業有必要加強綠色轉型的努力,才能從淨零商機中獲利,免於陷入競爭劣勢。
為了提高中小企業綠色轉型的動機,OECD建議可透過財務性及非財務的支援,雙管齊下。目前財務性的支援以融資工具為主流,其它還有綠色基金、補助金、津貼、補貼、減稅、降低費用、股權或混合式的支援工具等。非財務性的支援則有與永續相關的技術支援、意見提供、諮詢服務和教育培訓等。這些主要是透過政府、金融機構、或是國際倡議進行,也有政府及民間機構獨自或合作建立的線上平台,提供一站式的服務,使得資源的取得更加便捷有效率。
中小企業永續金融仍存在許多問題需要進一步了解與因應,包括中小企業的淨零轉型意識與知識間的落差、永續金融資訊的不足、環境績效評量與報告能力的欠缺,以及該如何強化中小企業永續金融生態系,以增加永續金融的供需量等。OECD未來會繼續深入探究這些議題,支援落實「2022年G20/OECD更新中小企業融資高級別原則」(the 2022 Updated G20/OECD High Level Principles on SME Financing)中新增的「加強永續金融」原則,這顯示推動中小企業永續金融已是國際共識,我國政府與業者也應及早擬訂對策因應之。
世界衛生組織(World Health Organization, WHO)於2023年10月19日發布「人工智慧於健康領域之監管考量因素」(Regulatory considerations on artificial intelligence for health)文件,旨在協助各國有效監管健康領域之人工智慧,發揮其潛力同時最大限度地降低風險。本文件以下列六個領域概述健康人工智慧之監管考量因素: (1)文件化與透明度(Documentation and transparency) 開發者應預先規範(pre-specifying)以及明確記錄人工智慧系統(以下簡稱AI系統)之預期醫療目的與開發過程,如AI系統所欲解決之問題,以及資料集之選擇與利用、參考標準、參數、指標、於各開發階段與原始計畫之偏離及更新等事項,並建議以基於風險之方法(Risk-based approach),根據重要性之比例決定文件化之程度、以及AI系統之開發與確效紀錄之保持。 (2)風險管理與AI系統開發生命週期方法(Risk management and AI systems development lifecycle approaches) 開發者應在AI系統生命之所有階段,考慮整體產品生命週期方法(total product lifecycle approach),包括上市前開發管理、上市後監督與變更管理。此外,須考慮採用風險管理方法(risk management approach)來解決與AI系統相關之風險,如網路安全威脅與漏洞(vulnerabilities)、擬合不足(underfitting)、演算法偏差等。 (3)預期用途、分析及臨床確效(Intended use, and analytical and clinical validation) 開發者應考慮提供AI系統預期用途之透明化紀錄,將用於建構AI系統之訓練資料集組成(training dataset composition)之詳細資訊(包括大小、設定與族群、輸入與輸出資料及人口組成等)提供給使用者。此外,可考慮透過一獨立資料集(independent dataset)之外部分析確效(external analytical validation),展示訓練與測試資料以外之效能,並考慮將風險作為臨床確效之分級要求。最後,於AI系統之上市後監督與市場監督階段,可考慮進行一段期間密集之部署後監督(post-deployment monitoring)。 (4)資料品質(Data quality) 開發者應確認可用資料(available data)之品質,是否已足以支援AI系統之開發,且開發者應對AI系統進行嚴格之預發布評估(pre-release evaluations),以確保其不會放大訓練資料、演算法或系統設計其他元素中之偏差與錯誤等問題,且利害關係人還應考慮減輕與健康照護資料有關之品質問題與風險,並繼續努力創建資料生態系統,以促進優質資料來源之共享。 (5)隱私與資料保護(Privacy and data protection) 開發者於AI系統之設計與部署過程中,應考慮隱私與資料保護問題,並留意不同法規之適用範圍及差異,且於開發過程之早期,開發者即應充分瞭解適用之資料保護法規與隱私法規,並應確保開發過程符合或超過相關法規要求。 (6)參與及協作(Engagement and collaboration) 開發者於制定人工智慧創新與部署路線圖之期間,需考慮開發可近用且具有充足資訊之平台,以於適合與適當情況下促進利害關係人間之參與及協作;為加速人工智慧領域實務作法之進化,透過參與及協作來簡化人工智慧監管之監督流程即有必要。
日本通過《減少食品損耗促進法》隨著地球人口增加,糧食問題日益嚴重,而土地資源有限及氣候變遷也影響著產量。除了開源—提升糧食產量之外,如何節流—減少糧食浪費,也成為各國重要課題。日本為因應聯合國永續發展目標(SDGs)中的具體目標12.3:「在2030年之前,達到減少生產供應鏈糧食損失,同時掌握消費端食物浪費流向。」並改善國內食物大量損耗的問題,參議院於2019年5月24日表決通過由跨黨派議員聯盟提出的《減少食品損耗促進法》(食品ロス削減推進法)。有鑑於日本的循環型社會法制體系中,已有以實現食品環保3R(Reduce, Reuse, Recycle)為目的之《食品循環利用法》(食品リサイクル法),《減少食品損耗促進法》要求中央及地方政府在依既有相關法規,實施食品廢棄物減量時,也應考量本法之目的和內容,適當地推行措施。 《減少食品損耗促進法》將「減少食品損耗」定義為:「防止仍能食用的食品不被廢棄之社會性措施。」並定義「食品」 係除《醫藥品、醫療機器等法》第2條第1項所稱之「藥品」、同條第2項所稱之「醫藥部外品」及同條第9項所稱之「再生醫療等製品」以外之飲品及食物。 依《減少食品損耗促進法》之規定,未來內閣府將設立名為「減少食品損耗促進會議」(食品ロス削減推進会議)之專責機關,制定減少食品損耗的基本方針,並審議相關重要事項及推動政策之實施,而地方政府也應努力制定具體的相關促進計畫。本法也鼓勵企業與中央和地方政府合作,積極減少食物廢棄物,同時希望消費者自主採取行動。「減少食品損耗」作為從食品的生產到消費各階段的重要目標, 將成為新的全民運動。
日本內閣府公布知的財產推進計畫2019日本內閣府知的財產戰略本部在2019年6月21日公布本年度知的財產推進計畫(下稱本計畫),以「脫平均」、「融合」、「共感」做為本計畫三大主軸: 脫平均:依不同個體特性培養頂尖人材,促進新領域之挑戰及創造。以經產省、文科省、總務省、法務省為主責部會,實施包括培養具出色創造能力之人材、提供新創之後備資源、強化盜版因應對策、EdTech(教育科技)之活用、蒐集「STEAM教育」事例等策略。 融合:透過融合不同特性之分散個體,達成加速創新之作用。以經產省、文科省、法務省、厚生省、農林水產省、公正取引委員會為主責部會,實施包括創建智財資產平台、建構有助於AI及資料創作的相關規範等策略。另外修正資料信託認定方案的相關指針、提出資料銀行相關典範案例亦為重點。 共感:以經產省、總務省、外務省、文科省為主責部會,創造價值實現之友善環境,實施包括強化Cool Japan政策、籌劃音樂著作權利資訊資料庫、規劃能對應跨境傳輸之外語Metadata,協助將日本音樂推向海外市場等策略。 綜上,不難發現日本已將「創造」做為本計畫發展之核心概念。從人材培育、創造資料價值及打造軟實力產值等,都顯示智慧財產除保護之外,更應提升並擴散其價值。回顧我國智財戰略綱領在2017年結束之後,並沒有相關計畫延續。然而智慧財產是一國軟實力之展現。透過潛移默化的浸潤,能達到比任何硬實力還大之功效。我國應該思考如何重啟智財戰略,拓展我國軟性底蘊。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。