日本岸田文雄總理於2022年7月成立「GX(グリーントランスフォーメーション,綠色轉型)實行會議」(GX実行会議),並於同年12月第5次召開「GX實行會議」,初擬《實現GX基本方針》草案,預計於國會提出相關法案,其內容主要有四個面向,本文摘述如下:
一、以能源穩定供應為前提
由於受到烏俄戰爭影響,導致能源短缺,為因應此一現況,日本將透過轉換製造業之原料及燃料,推動節能、並以再生能源作為主要電力來源。鑒於核電具有穩定輸出之特徵,將強化活用核電新措施,特別是將針對核電運轉年限部分進行修正。同時導入氫、氨之元素,用於發電、運輸、產業等領域,以提高自給率及應對可再生能源的輸出變動,有助於穩定供給。
二、成長型碳定價構想之執行
為了達成國際公約和強化日本產業競爭力,將採取以下措施:
1.為了綠色轉型,將於2023年發行規模約20兆日圓之GX經濟移行債(GX経済移行債,暫稱),作為前期GX投資之資金來源,將募集之資金優先投資於具備產業競爭力或經濟成長潛力、能削減排放量之企業為對象。
2.預計於2023年分階段試行碳排放交易,主要是由企業自行參與,根據排放量與發電效率,免費發放排放配額,再逐年減少配額。並於2028年導入賦課金制度(碳稅),針對化石燃料進口業者,先課以較低的稅,再逐漸增加。
三、拓展國際戰略
由於各國紛紛推出碳中和政策,日本有必要為世界的脫碳做出貢獻,故針對全球面向,將確立環保產品的國際評估標準方法,以及評估企業溫室氣體排放量之削减,建構相關減排制度。而針對亞洲部分,日本作為技術開發的領導者,則提供東南亞相關能源投資,活用國際協力銀行(JBIC)和日本出口和投資保險組織(NEXI)等進行公共的金融支援。
四、全體社會邁向GX
為協助化石燃料相關產業轉型成低碳產業,並確保在轉型過程中勞動力移動,將推動公正轉型,以保障國民生活,並針對中小企業一起推行GX,提供相關諮詢及排放量計算之節能診斷等措施,協助中小企業進行脫碳。
2023年7月歐洲創新理事會和中小企業執行機構(European Innovation Council and SMEs Executive Agency , EISMEA)撰文重申綠色商標的重要性與挑戰。隨著環境議題於國際上的重要性日益增加,綠色商標(Green trademarks)成為一個新興議題。許多敏銳的品牌於意識到多數消費者在消費選擇上更注重環保要素時,即開始開發環保相關商品或服務,並透過「綠色」相關之文字、圖像(Images)或標語(Slogans)等進行「綠色商標」布局,向消費者傳達品牌在環保、永續的投入,例如:商品為有機、對地球有益的,或可促進回收利用的等資訊。根據歐盟智慧財產權局(EUIPO)於2023年2月發布最新版之綠色歐盟商標報告(Green EU trade marks–2022 update)的統計資料顯示,綠色商標占總體商標申請的比例穩定上升中,從1996年的4%提升到2021年的12%,可以看出品牌對於綠色商標愈來愈重視。 該報告將綠色產品的商標分別九大類別。其中,能源生產和節能,合計占綠色商標申請的48%以上,污染控制占18%,交通占11%。品牌企業應確保於正確商品或服務類別進行綠色商標布局。除商品或服務註冊類別外,企業於商標註冊前之綠色品牌命名階段,應避免品牌名稱不具商標法要求的識別性,導致被智慧財產局駁回或撤銷商標註冊之風險,例如:以誤導性或純粹描述性(misleading or purely descriptive)的方式使用「生態(Eco)」或「綠色(Green)」等用語(terms)。建議綠色品牌命名應確保避免單純放入該些描述環保特性的用語,而必須考量商標法要求的識別性,能夠使相關消費者能識別綠色商品或服務來源,並得與他人的商品或服務相區別。 綜上所述,隨著近年企業推出綠色品牌、商品或服務,採用環保相關文字或標語作為綠色品牌名稱的情況逐漸增加,這也為商標申請人帶來挑戰。環保意識提升的消費者,對於這些環保相關用語的理解變得更加成熟,品牌商標更容易被認定為單純描述性的用詞(可能符合中華民國商標法第29條第一項不得註冊事由),商標申請人對於品牌商標獨特性的證明上將更加困難。因此,建議品牌擁有者應在商標註冊前之品牌命名階段,更發揮創意、注重商標法「具識別性」之註冊要件,避免品牌命名僅單純向消費者描述環保特色資訊,導致無法取得註冊商標,難以彰顯綠色品牌特色之後果。 本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)
美國司法部稱Google的隱私權考慮是藉口美國司法部曾在2006年1月要求Google公司交出100萬張網頁資料,並提供一週內用戶搜尋關鍵字的紀錄,以協助布希政府舉證說明現行網頁過濾技術的漏洞,為捍衛兒童線上保護法(1998 Child Online Protection Act)提供辯護。但Google公司於2月17日,以大型企業商業機密外洩和用戶隱私權遭到侵犯為由,向加州法院提出措辭強硬的法律摘要報告,並拒絕美國司法部的要求。 針對Google所提出的摘要報告,美國司法部於2月24日提出回應。美國司法部公開表示,Google公司所宣稱:「提供用戶搜尋資訊將侵犯用戶的隱私權」,只不過是一個藉口。司法部進一步指出,美國線上、雅虎以及微軟等其他搜尋引擎業者都已按照要求提供了搜尋資訊。最後,司法部表示,政府為案件所需,擁有向一切機構徵求資訊的正當權利,因此Google公司仍必須將要求的資料提出。
德國總理梅克爾敦促歐盟立法允許「資訊追蹤(data tracking)」,以有效打擊恐怖主義2014年7月歐盟法院宣告2006年起施行的「資料保留指令」無效,該指令允許警察機關使用私人通聯記錄,但不允許揭示通訊內容。資料保留指令之所以被歐盟法院廢止,起因於不合乎比例原則及沒有充分的保護措施,該指令規定歐盟成員國必須強制規定電信公司必須保留客戶最近六個月到十二個月的通聯紀錄,不過在歐盟法院廢止指令之前,德國憲法法院在2010年時就已經以違反憲法為由停止執行指令。 惟在2015年1月,伊斯蘭激進主義份子的恐怖攻擊事件,共12人被射殺。因此德國總理梅克爾2015年1月在下議院針對該恐怖事件發表演說,雖因美國的史諾登事件,揭露美國政府大量監聽私人通訊和監視網路流量的行動,而引起了德國人對隱私權保護的關注,但梅克爾表示德國各層級的部會首長都同意有使用私人通聯記錄的需要、使嫌疑犯的通聯記錄能夠被警方用來偵查犯罪,但應該由法律規範資料保留的期間限制,她敦促各界向歐盟委員會施加壓力,重新訂定資料保留指令,使各歐盟成員國能修正國內法律。 歐盟委員會正在評估此法制議題,並考慮向歐盟議會、各成員國、民間團體、執法部門和個資保護組織間建立開放式對話,決定是否有需要訂定新指令;但德國司法部長並不贊成梅克爾擴大監督人民通訊的想法,認為這是過於倉促的行動,而且除了資訊記錄留存外,德國政府也儲存所有媒體資料並限制媒體自由,他認為這並不合適。 目前英國國內保守黨和自由黨現正為新修訂的通訊資料法,為人民隱私權的保護範圍爭論不休,而美國由於近年受到不少駭客攻擊,故美國總統歐巴馬採取與梅克爾相似的立場,希望能擴張執法機關的權力,公開提倡強化美國網路安全相關法規。
論美國與歐盟半導體之保護策略論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月 根據美國白宮於2021年9月23日的公告,COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈;政府藉由法案的施行,積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展,與國際競爭力,不僅美國致力於晶片的自給自足;歐盟鑒於國際趨勢,亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年,美國、歐盟促進半導體發展的策略,並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要 據調查報告指出,由於近年大量外購半導體與設置境外公司,美國於全球半導體的產量占比,已明顯下降,並欠缺先進技術的能力[3]。申言之,美國於半導體生產的量與質,皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需,和提升半導體技術的量能,美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》;半導體產業並組成聯盟凝聚共識,共同維護半導體供應鏈之健全。 歐洲亦致力於推進半導體的發展,提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act)[4],歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」(the Alliance for Processors and Semiconductor technologies)[5]。申言之,歐洲以法案與產業聯盟,共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明 承上所論,為協助境內半導體產業的發展,提升研發技術能力,美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範,挹注相關資源;產業並聚集為聯盟,協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國 美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題(TITLE XCIX),為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體,和半導體供應鏈;並含建立多邊半導體基金[7],以及與國外共同籌資機制(common funding mechanism)[8]。在提升半導體研究與發展的層面,則成立「國家半導體科技中心」,參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10];並建立投資基金,與私部門合作,以支持新創公司、產學合作,提升美國的半導體生態系[11]。申言之,美國以國家主導,跨部會協作,挹注經費,整合半導體的研究資源。 美國半導體聯盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)係由製造與使用半導體的公司,組成跨部門聯盟,其任務為藉由提升半導體的製造與研究,強化美國的經濟、關鍵基礎設施,與國家安全[12]。另,美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)自1977年成立[13],成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者(特許會員)、總部位於美國境外而對美國具有重要性者(國際半導體會員)、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者(企業會員),和非屬半導體產業的公司(企業夥伴)[14]。SIA的任務為推動政策與法規,提升國際競爭力,和維持技術領先性[15]。換言之,聯盟包含境外成員的參與,以共同推動半導體的發展。 二、歐盟 歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段,係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出,並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出,該法案應包含三個構面:一為歐洲半導體研究策略,此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢;次為藉由共同計畫,以提升歐洲的產出能力;三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。 歐洲處理器與半導體技術聯盟,係於2021年7月成立,總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動,一為強化歐洲電子設計的生態系統;次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需,以協調整體生態系的發展。 參、事件評析 綜上所論,美國與歐洲輔助境內半導體的發展,可歸納為縱向層面:以立法的方式,編列預算並保護技術。以橫向層面觀察,半導體產業組成聯盟,可由產業界的視角,交流相關技術經驗,和調整規範以符合技術發展實務。 美國與歐盟積極整合相關的資源,提升境內之半導體研究與技術,競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助,或可歸納為1、國際合作籌資;2、跨部會合作;與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作,以優化半導體產業。 針對半導體聯盟之設置,成員或包含國際會員,以協調相關的政策、法規,整合半導體的供給與需求。申言之,美國與歐盟槓桿國際資源,輔助境內半導體產業,提升研發技術,與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).