日本專利局(特許庁)自2019年啟動「智財戰略規劃師派遣計畫」(知財戦略デザイナー派遣事業),向大專院校派遣智財戰略規劃師,發掘大學內部埋藏之研發成果,協助研發成果落地運用或衍生新創公司,進而帶動產業創新。為支援智財戰略規劃師達成上述工作,日本專利局於2023年4月14日公布「大學研究成果衍生新創案例研究」(大学研究成果の社会実装ケーススタディ,以下簡稱案例集),介紹大學衍生新創重要案例,並針對新創公司設立、簽約等各階段,以對話形式說明應注意事項。
案例集分為第1章「新創篇」、第2章「與企業合作篇」,以及第3章「其他篇」,每篇介紹不同案例,一共收錄9個案例,如「以和企業共有之專利作價,投資設立之新創公司」、「AI新創公司之商業模式」、「新藥開發平臺相關之商業模式」、「活用智財戰略設立之新創公司」、「以與企業共同研究為基礎之專利申請戰略」等。上述案例均依照「發現發掘」(発明発掘)、「制定智財戰略」、「預備衍生新創」(社会実装準備)、「支援後階段」等4個流程展開,以圖文及對話形式,提醒規劃師在各階段應注意之支援重點及注意事項,並以專欄形式說明失敗案例,期能作為大學研究者、產學合作窗口衍生新創之參考。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
美國著作權局於2022年1月20日提出2022–2026五年策略計畫,以培養創造力及豐富文化為主軸,並闡明四個總體目標:著作權服務普及、提升效率、公正專業及增進資料使用。相關內容值得持續關注後續發展,說明如下: 一、著作權服務普及 隨著數位網路技術興起,著作權局已展開如製作溝通素材、回答公眾問題、提供各式主題教育計畫等活動。後續將更專注於讓所有人盡可能了解其服務,如著作權賠償委員會(Copyright Claims Board, CCB)等,創造一個屬於大眾的著作權系統,並豐富公眾可使用創意內容的數量與多樣性。 二、提升效率 著作權局進行包括建立企業著作權系統(Enterprise Copyright System, ECS)使其服務數位化、透過改進公共資訊聯絡中心、倉庫管理和財務系統以提升效率等工程。除持續更新ECS等系統外,未來將以用戶為中心來滿足著作權界的需求。 三、公正專業 著作權局長期以來擔任國會的著作權法律顧問,處理相關立法、政策與實踐問題,並與其他行政機關、法院合作處理各式著作權疑義。除了持續透過立法推動、規則制定及研究來衡平著作權法及政策之外,著作權局將繼續在國際舞台上參與政策討論及提供教育,發揮積極作用,成為全球著作權界的資源。 四、增進資料使用 在提供服務的過程中,著作權局蒐集了各類有價值的著作權相關資訊。此外,其亦網羅與內部運營績效、網路指標有關的其他資料。著作權局將加強資料的開發和使用,並以此作為決策的論證基礎、改進組織績效衡量標準,並使內、外部受眾更容易取得該等資料。 「本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)」
《加州隱私權法(California Privacy Rights Act, CPRA)》現在備受關注;CCPA修正案2020年11月3日,加州於其大選中以公投方式批准通過第24號提案(Proposition 24),該提案頒布《加州隱私權法》(California Privacy Rights Act,以下簡稱CPRA)。CPRA對加州消費者隱私保護法(California Consumer Privacy Act 2018,以下簡稱CCPA)所規定之隱私權進行重要修正,改變了加州的隱私權格局。 CPRA賦予加州消費者新的隱私權利,並對企業施加新的義務,例如消費者將有權限制其敏感性個人資料(例如財務資料、生物特徵資料、健康狀況、精確的地理位置、電子郵件或簡訊內容及種族等)之使用與揭露;消費者有權利要求企業更正不正確的個人資料;CPRA同時修改現有的CCPA的「拒絕販售權」,擴張為「拒絕販售或共享權」,消費者有權拒絕企業針對其於網際網路上之商業活動、應用或服務而獲得的個人資料所進行之特定廣告推播。CPRA亦要求企業對各類別之個人資料,按其蒐集、處理、利用之目的範圍及個人資料揭露目的,設定預期的保留期限標準。 CPRA另創設「加州隱私保護局」(California Privacy Protection Agency)為隱私權執行機構,該機構具有CPRA之調查、執行和法規制定權,改變了CCPA 係由加州檢察長(California Attorney General)負責調查與執行起訴的規定,並規定加州隱私保護局應於2021年7月1日之前成立。 CPRA將在2022年7月1日之前通過最終法規,且自2023年1月1日起生效,並適用於2022年1月1日起所蒐集之消費者資料,隨著CPRA的通過,預期可能促使其他州效仿加州制定更嚴格之隱私法,企業應持續關注有關CPRA之資訊,並迅速評估因應措施。
美國CVAA義務豁免之案例介紹與分析 美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。