英國國會於2023年7月上旬通過《電子貿易文件法》(Electronic Trade Documents Act 2023, ETDA),經國王於7月20日正式批准,該法於2023年9月20日正式生效,未來英國的電子貿易文件將與紙本貿易文件具有相同效力。
一直以來,英國僅承認紙本貿易文件的法律上效力,因此英國企業在進行國際貿易的各環節上,必須處理上百頁的紙本文件,造成英國企業及其交易對象必須花費相當高的時間和金錢成本,不僅效率低且造成環境破壞,同時紙本文件也較難驗證其真實性。在數位轉型趨勢下,此類陳舊的法律早已不合時宜,因此美國、新加坡、德國等國家也正在進行類似立法,而英國是七大工業國組織(Group of Seven, G7)中第一個完成立法的國家。
該法正式施行後,可大幅降低英國企業的成本,提升國貿及融資的效率;根據英國政府估計,未來十年,該法將可為英國經濟創造11.4億英鎊的淨效益(net benefit),同時每年可減少10%以上的碳排放量,有助於落實ESG。更重要的是,相對於紙本,貿易文件的數位化,可提升安全性和透明性。
根據該法第2條第2項規定,電子貿易文件必須是由「可信賴系統」(reliable system)所產生,所謂「可信賴系統」必須具備以下特徵:
1.能清楚識別文件,與其他副本加以區分;
2.能防止文件遭到未經授權的修改;
3.確保任何時點僅有一人能對該文件行使控制權;
4.允許能夠對該文件行使控制之人,能向他人「證明」其控制權;
5.確保電子貿易文件移轉後,使前手立即喪失控制權。
此外,第2條第5項列出在判斷一個系統是否可信賴時,可考量的7點因素,其中第5點指出可考量該系統是否經獨立機構定期稽核(包含稽核頻率和範圍),以及第6點為該系統是否經監管機關進行任何可信賴性的評估。
雖然該法基於技術中立(technological neutrality),並未明定何種技術符合「可信賴系統」的要求。然而,起草該法的法律委員會(Law Commission of England and Wales, LCEW)於2022年3月的草案報告中花了相當大的篇幅說明「分散式帳本」(Distributed Ledger Technology, DLT)的技術,並認為DLT在透明性、安全性、不可竄改等面向有較好的表現,因此指出這是「目前」產生可信賴電子貿易文件的重要技術之一。英國政府表示,承認電子貿易文件的法律效力後,國際貿易各環節的參與者可以透過如DLT等技術,更有效地追踪相關紀錄,進而提高國際貿易的安全性和合規性。
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美國疾病控制和預防中心(Centers for Disease Control and Prevention, CDC)(下稱中心)於2021年3月5日公布長照機構(下稱機構)居民施打新型冠狀病毒(COVID-19)(下稱病毒)疫苗之重要措施。由於機構內人口密集、居民本身已患有疾病,其所面臨死亡的風險比一般人高,因此應重視此類族群的疫苗接種情形。 中心期望透過施打疫苗來降低機構居民可能死於病毒之風險。目前此疫苗已經過多次的臨床試驗,參與臨床試驗之族群也包含65歲以上之長者,多方面確保符合各族群的施打疫苗之安全性,而目前試驗過程中也並未出現嚴重的安全問題,即使出現副作用也多是較輕微症狀,例如施打部位之疼痛、發燒、發冷等症狀,中心認為施打的好處優於副作用,因此中心與美國疫苗接種諮詢委員會(Advisory Committee on Immunization Practices,ACIP)同意對機構居民進行疫苗施打。 由於機構之居住者多為無法獨立自理生活之失能者,需透過機構來提供失能者醫療服務,而居民大多本身就有一些疾病,受感染病毒而造成死亡的機率較大,雖然法律並沒有特別要求應徵得當事人同意才能施打疫苗,但中心認為徵得居民同意,或徵得代表居民做出醫療措施決定之人的同意施打疫苗會比較謹慎,並且在施打前必須說明與解釋疫苗施打的風險,以及依照作業程序將施打紀錄製作於文件中。 中心也正在與多家藥局合作,協助機構對於施打疫苗之居民與家屬進行風險告知與解釋說明施打疫苗之相關知識,除了取得居民之同意並採取紀錄程序外,每位接受施打疫苗之居民或居民之照顧者將會取得疫苗接種紀錄卡,因為某些疫苗需要注射兩次以上才能達到最佳保護,紀錄卡能顯示完整的疫苗施打過程。除此之外,措施規定居民在施打疫苗後必須遵守幾點注意事項: 施打疫苗後必須配戴口罩。 與他人保持至約183公分之距離。 避開人群和通風不良的地方。 勤洗手與消毒。 遵循中心發布之旅行指南。 遵循隔離指導。 有此可知中心期望能透過施打疫苗的方式來降低居民因病毒而受感染死亡之風險,也透過徵得居民書面同意文件的方式,以確保中心與居民之醫療程序保障。
美國擬投入110億美元扶持半導體研發,並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」(CHIPS Research and Development (R&D) programs),並將設立投資基金,協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》,提供527億美元的經費支持美國半導體產業,其中390億美元用於補助半導體生產,110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下: (1)建置國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center,簡稱NSTC):為CHIPS研發計畫的核心項目,將投資50億美元建置NSTC,協助美國先進半導體研發與設計,確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識,幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體(Community of Interest),將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 (2)投資半導體人才(Investing in the Semiconductor Workforce):創建人才勞動卓越中心(Workforce Center of Excellence),以培育、訓練美國半導體產業所需人才,並促進產業界與學術界的合作。 (3)投資其他關鍵領域研發之需求(Investing in Other Key R&D Needs):向美國晶片製造研究所(CHIPS Manufacturing USA Institute)投資至少2億美元,以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所(Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute),以降低晶片研發製造的成本,加速創新技術商業化之週期;以及投資3億美元於先進封裝產業,以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」(CHIPS Metrology Program)的29個項目,幫助研發新型測量設備與方法,以滿足為電子產業的技術需求。