韓國科學技術評估暨規劃研究院(Korea Institute of S&T Evaluation and Planning, KISTEP)於2023年5月3日發布〈強化企業創新活動之研發租稅優惠政策研究:以國家戰略技術研發企業為中心〉(A Study on R&D Tax Support Policy for Enhancing Corporate Innovation Activities:Focusing on National Strategic Technology R&D Firms,下稱本報告),提供政府擴大研發租稅優惠政策之建議,分述如下:
(1)擴大適用稅額抵減之技術領域
為強化競爭力,各國陸續鎖定重要技術產業,擴大研發租稅優惠政策,故本報告建議韓國政府就稅額抵減範圍,從3大領域(半導體、蓄電池與疫苗),擴大至12大國家戰略技術領域,進而增加民間企業之研發補助。
(2)擴大適用研發稅額抵減之對象
由於韓國目前適用研發稅額抵減之對象,不包括負責研發之新創企業負責人及管理階層,故本報告建議韓國應考量稅額抵減制度之效果與制度公平性,擬定一套新方案,擴大可享受稅額抵減優惠的對象。
(3)調高中大型企業之稅額抵減率
本報告指出,激進式創新及專利被引證次數高的創新技術研發,大多由中堅企業及大企業所主導,故建議應研擬一套以中堅企業與大企業為對象,大幅調高可抵減稅額比率之方案。
(4)透過政策組合(Policy mix)以提高政策效益
本報告指出,當企業獲得研發補助時,其研發稅額抵減效果更為顯著,故建議政府研擬以企業為對象,採用研發稅額抵減與補助並行之優惠方式。
(5)集中對技術水準高的企業提供租稅優惠
本報告指出,研發稅額抵減效果侷限於技術水準高的企業。換言之,與將租稅優惠分散給予各企業,不如選定具有技術能力的企業,使其獲得更多的研發稅額抵減優惠。
(6)擴大開放式創新企業之租稅優惠
本報告指出,研發租稅優惠效果對執行開放式創新之企業更為顯著,故建議將執行「產–研」、「產–學」、「產–產」合作的開放式創新企業納入租稅優惠對象。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
美國拜杜法雖下放政府補助研發成果給予執行單位,但基於針對受補助者行使研發成果時若未能妥適授權運用,政府得行使「介入權」(march-in rights)。所謂的介入權,是指補助機關事後可以因為執行單位授權或運用不當,而選擇強制介入調整其授權內容。但補助機關採用介入權是有前提要件的,35 U.S.C. § 203規定:「受補助者在適當的合理期間內,未能採取有效的措施以達到該創新的實際應用或使用…」或者強制授權是「其他聯邦法律規定的保護公共健康、安全需要或公共使用」所必要者。相對我國則有經濟部於「經濟部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」第21條規定政府介入權發動之要件,其與美國法制有異曲同工之妙。
美國法院否決Google與作家、出版商達成的和解協議美國紐約南區地方法院於今年3月22日裁定否決Google 與美國作家協會(Authors Guild)及出版商間所達成的和解協議。此和解案起於Google 於2004年提出的Google Books 計畫,規劃與各大學圖書館合作進行將其館藏圖書數位化。美國作家協會於是於2005提起集體訴訟,在經過兩年談判後與Google 於2008年達成和解協議。如此協議被法院認可,Google 將可掃描及販售成千上萬之書籍,其中包含已絕版之書籍,且即使這些書籍並非屬於公共財或未取得出版商之許可置於Google Books上。 美國地方法院法官Denny Chin表示雖然將書籍數位化且建制完整的數位圖書館(universal digital library)將會造福很多人,但認為和解協議的內容不具公平、適當及合理性。因相較於其競爭對手,此和解協議將給予Google享有顯著的優勢,讓其進行大規模的複製未經授權的著作。 Google 律師表示此裁定令人失望,但將檢視法院之判決並思考後續之選擇,並說明不論結果如何,Google 將持續致力於將全世界的書籍藉由線上Google Books 及Google eBooks 的方式被發現。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。
「歐盟網實整合藍圖與政策」歐盟在歐盟執委會的支持之下,致力於網實整合的發展,2015年6月歐盟提出以五項關鍵領域作為發展方向,包含交通、能源、健康、生產、以及基礎設施等。其中在智慧製造部分,主要為從大量生產到彈性、個別客製化生產,以及在生產以及產線自動化之下,增加市場競爭力。但針對此等發展,歐盟也提出未來將面臨幾點挑戰: 1.科學:網實整合系統應特別考量社會技術層面、使不同學科整合、結合相關系統理論,以及建構複式領域模型等 2.技術:由於不同的技術方法,因此應建立互通性平台系統、使自動化設計與執行更加成熟、減少資料隱私問題、整合安全性、建立系統方式處理無法確定之資訊等。 3.經濟:透過網實整合,從產品到服務,可建立新的商業模式。 4.教育:網實整合之應用需具備充分的條件,因此,可透過教育及訓練體制來增加對相關應用的認識。 5.法律:減少網實整合系統建立產生的障礙,消除法規解釋不清楚之部分,並且改善以確認整合系統應用正確性。 6.社會:網實整合應用對公共、產業以及政治等層面產生之改變與風險管理。 網實整合在生產力4.0的發展當中,屬於最為核心之部分,目前歐盟所舉出可能產生的面向與問題,值得作為未來政策法制方向之參考。