美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結
美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下：
1.說明半導體補助申請流程及條件
美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。
2.說明柵欄條款之運作方式
美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。
3.強化半導體研發創新
美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。
4.保障區域經濟發展與創新
美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
- THE WHITE HOUSE, FACT SHEET: One Year after the CHIPS and Science Act, Biden-Harris Administration Marks Historic Progress in Bringing Semiconductor Supply Chains Home, Supporting Innovation, and Protecting National Security (Aug. 09, 2023)
- NATIONAL INSTITUTE OF STANDARDS AND TECHNOLOGY, CHIPS Incentives Program – Commercial Fabrication Facilities (June 23, 2023)
- Preventing the Improper Use of CHIPS Act Funding, 88 Fed. Reg. 17,439-450 (Mar. 23, 2023) (to be codified at 15 C.F.R. pt. 231)
- Advanced Manufacturing Investment Credit, 88 Fed. Reg. 17,451-466(Mar. 23, 2023) (to be codified at 26 C.F.R. pt. 1)
- Elective Payment of Advanced Manufacturing Investment Credit, 88 Fed. Reg. 40123-133 (June 21, 2023) (to be codified at 26 C.F.R. pt. 1)
吳彬詣
法律研究員 編譯整理
THE WHITE HOUSE, FACT SHEET: One Year after the CHIPS and Science Act, Biden-Harris Administration Marks Historic Progress in Bringing Semiconductor Supply Chains Home, Supporting Innovation, and Protecting National Security (Aug. 09, 2023), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2023/08/09/fact-sheet-one-year-after-the-chips-and-science-act-biden-harris-administration-marks-historic-progress-in-bringing-semiconductor-supply-chains-home-supporting-innovation-and-protecting-national-s/ (last visited Sep. 05, 2023).
NATIONAL INSTITUTE OF STANDARDS AND TECHNOLOGY, CHIPS Incentives Program – Commercial Fabrication Facilities (June 23, 2023), https://www.nist.gov/system/files/documents/2023/06/23/CHIPS-CFF%20NOFO%20Amendment%201%20Redline.pdf (last visited July 10, 2023).
Preventing the Improper Use of CHIPS Act Funding, 88 Fed. Reg. 17,439-450 (Mar. 23, 2023) (to be codified at 15 C.F.R. pt. 231), available at https://www.govinfo.gov/content/pkg/FR-2023-03-23/pdf/2023-05869.pdf (last visited Sep. 05, 2023).
Advanced Manufacturing Investment Credit, 88 Fed. Reg. 17,451-466(Mar. 23, 2023) (to be codified at 26 C.F.R. pt. 1), available at https://www.govinfo.gov/content/pkg/FR-2023-03-23/pdf/2023-05871.pdf (last visited Sep. 05, 2023).
Elective Payment of Advanced Manufacturing Investment Credit, 88 Fed. Reg. 40123-133 (June 21, 2023) (to be codified at 26 C.F.R. pt. 1), available at https://www.govinfo.gov/content/pkg/FR-2023-06-21/pdf/2023-12800.pdf (last visited Sep. 05, 2023).
趙奕縣，〈美國簽署晶片和科技法案，全球科技業將掀起波瀾〉，資策會科法所，2022/09，https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?tp=1&d=8879&no=64 （最後瀏覽日：2023/09/05）。
谷歌公司（下簡稱Google）已經證實收購來自IBM公司共217篇專利；其中188篇專利為IBM已取得之專利，29篇專利為IBM公司申請中的專利。但Google拒絕透露收購金額。 這些專利涵蓋了許多不同的技術，主要的專利是與資料處理有關，例如電子郵件處理、線上日曆，以及在不同裝置間轉換web apps等功能。其中一篇專利預期用以提升Google的社群網路（Google+）之搜尋功能。 其實從去年開始，Google已經收購了來自IBM公司總共約2000篇的專利，這些專利內容與手機軟體、電腦的硬體設備，以及處理器有關。此外，Google去年也以鉅額收購Motorola公司，背後一個很大的原因可能是跟Motorola所擁有的2萬多篇專利有關。 目前許多科技龍頭公司，已有例行性地藉由採取專利訴訟以取得市場地位的趨勢。例如Apple已指控包括HTC等智慧型手機供應商，因使用Google所擁有的Android手機操作系統，而涉嫌侵害Apple的諸篇專利；在與Apple的爭訟過程中，HTC獲得來自Google收購Motorola後所獲得之專利。 Google的執行長佩吉（Larry Page）在宣布收購Motorola時曾經表示，藉由收購Motorola可強化Google的專利組合（patent portfolio），協助Google公司對抗來自Apple或其他公司的競爭威脅。 Google公司透過持續不斷地強化專利組合，拓展專利領域，企圖在這些因專利涉訟的智慧型手機市場中，穩固其市場霸主地位。
德國擬提出風險資本參與法（Wagniskapitalbeteiligungsgesetz）協助創新與科技公司籌資德國聯合內閣最近就研議中的風險資本參與法（Wagniskapitalbeteiligungsgesetzes, WBG）之規範重點達成共識；聯邦經濟及技術部部長隨即對外表示，本法對於德國年輕的創新型企業意義非凡，蓋風險資本乃是創新與科技公司籌資的重要管道，WBG之制定是希望能創設成一個可以吸引國際風險資本在德國投資的法規環境。 根據協議內容，WBG以資本額在2千萬歐元以下、設立年限十年以下的公司為適用對象，據此，不僅是設立初期的公司可以籌募到風險資本，處在成長期需要大量資金的公司亦將可以獲得風險資本的挹注。此外，WBG也將規定，提供風險資本的創投公司（Wagniskapitalgesellschaften）未來將被視為資產管理者，其對於創投基金（Beteiligungsfond）提供資產管理服務之行為，將不會被課徵營業稅。 根據德國政府規劃，從法制面鼓勵創新與科技公司之設立，應採三軌並行：首先是創設吸引國際風險資金的投資環境，使創新與科技公司更容易取得所需資金，此即WBG之立法目的所在；其次，未來將進一步藉由開放投資管道，確保中小企業籌資之機會，因此有必要修正現行之投資企業法（Gesetz über Unternehmensbeteiligungsgesellschaften）；最後將進一步制定投資風險規制法（Gesetzes zur Begrenzung der mit Finanzinvestitionen verbundenen Risiken），管控投資風險。透過上述措施，可望為創新與科技公司之設立奠定良善之基礎，增加此類型公司設立的數目。 德國內閣預計將在今（2007年）夏正式提出WBG之草案，與此同時，也將配套提出投資風險規制法之規範重點，並一併修正投資企業法，若WBG可順利經國會審議通過，最快將可自明（2008）年1月1日起生效適用。
美國提出消費者隱私保護法案美國政府於今年（2012年）02月23日提出「消費者隱私保護法案」（Consumer Privacy Bill of Rights），總統歐巴馬認為：「為保護美國消費者網路上的個人資訊，清楚的法律已刻不容緩。電子商務的成功，必須讓消費者感到安全…，保護消費者的資訊能確保網路交易平台的成長」。 白宮提出的法案中明確點出下列幾項值得關注的議題：1、獨立控制：消費者有權了解自身資料被誰蒐集，以及他們如何使用這些資料。2、透明度：消費者能容易的了解隱私及資訊安全的訊息。3、考慮內文：消費者有權期待蒐集個人資料的組織，處理個人資料的方式能提供消費者知悉並且言行一致。4、安全：消費者的個人資料應受到安全可信任的保護。5、近用與正確性：消費者有權查詢與更正個人資料。5、集中蒐集：企業僅能有限度的蒐集消費者資訊。6、責任：消費者有權要求蒐集資訊的公司妥善保管個人資料並遵循「消費者隱私保護法案」。 美國商務部及資訊管理局會將在未來幾周進行細部的規劃，並尋求技術專家、業界、學者的意見，商務部將研擬相關具體可行的做法。
美國白宮於2019年5月發布總統令，提升聯邦及全國之資安人力美國白宮（the White House）於2019年5月2日發布第13870號總統令（Executive Order），旨在說明美國的資安人力政策規劃。 於聯邦層級的資安人力提升（Strengthening the Federal Cybersecurity Workforce）上，由國土安全部（Department of Homeland Security, DHS）部長、管理預算局（Office of Management and Budget, OMB）局長及人事管理局（Office of Personnel Management, OPM）局長共同推動網路安全專職人員輪調工作計畫（cybersecurity rotational assignment program），計畫目標包含：輪調國土安全部與其他機關IT及資安人員、提供培訓課程提升計畫參與者之技能、建立同儕師徒制（peer mentoring）加強人力整合，以及將NIST於2017年提出之國家網路安全教育倡議（National Initiative for Cybersecurity Education, NICE）和網路安全人力框架（Cybersecurity Workforce Framework, NICE Framework，以下合稱NICE框架），作為參與者的最低資安技能要求。同時上述部長及局長，須向總統提交報告說明達成上述目標之執行方案。 於國家層級的資安人力提升（Strengthening the Nation’s Cybersecurity Workforce）上，則表示商務部部長（Secretary of Commerce）、勞工部部長（Secretary of Labor）、教育部部長（Secretary of Education）、國土安全部部長與其他相關機關首長，應鼓勵州、領土、地方、部落、學術界、非營利與私部門實體於合法之情況下，自願於教育、訓練和人力發展中納入NICE框架。此外，將每年頒發總統網路安全教育獎（Presidential Cybersecurity Education Award），給予致力於傳授資安知識之中小學教育工作者。 綜上所述，美國將透過制度、教育與獎勵等方式培育資安人才，提升國內資安人才的質與量，以因應越來越險峻的資安威脅與風險。