美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結
美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下：
1.說明半導體補助申請流程及條件
美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。
2.說明柵欄條款之運作方式
美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。
3.強化半導體研發創新
美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。
4.保障區域經濟發展與創新
美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
- THE WHITE HOUSE, FACT SHEET: One Year after the CHIPS and Science Act, Biden-Harris Administration Marks Historic Progress in Bringing Semiconductor Supply Chains Home, Supporting Innovation, and Protecting National Security (Aug. 09, 2023)
- NATIONAL INSTITUTE OF STANDARDS AND TECHNOLOGY, CHIPS Incentives Program – Commercial Fabrication Facilities (June 23, 2023)
- Preventing the Improper Use of CHIPS Act Funding, 88 Fed. Reg. 17,439-450 (Mar. 23, 2023) (to be codified at 15 C.F.R. pt. 231)
- Advanced Manufacturing Investment Credit, 88 Fed. Reg. 17,451-466(Mar. 23, 2023) (to be codified at 26 C.F.R. pt. 1)
- Elective Payment of Advanced Manufacturing Investment Credit, 88 Fed. Reg. 40123-133 (June 21, 2023) (to be codified at 26 C.F.R. pt. 1)
吳彬詣
法律研究員 編譯整理
THE WHITE HOUSE, FACT SHEET: One Year after the CHIPS and Science Act, Biden-Harris Administration Marks Historic Progress in Bringing Semiconductor Supply Chains Home, Supporting Innovation, and Protecting National Security (Aug. 09, 2023), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2023/08/09/fact-sheet-one-year-after-the-chips-and-science-act-biden-harris-administration-marks-historic-progress-in-bringing-semiconductor-supply-chains-home-supporting-innovation-and-protecting-national-s/ (last visited Sep. 05, 2023).
NATIONAL INSTITUTE OF STANDARDS AND TECHNOLOGY, CHIPS Incentives Program – Commercial Fabrication Facilities (June 23, 2023), https://www.nist.gov/system/files/documents/2023/06/23/CHIPS-CFF%20NOFO%20Amendment%201%20Redline.pdf (last visited July 10, 2023).
Preventing the Improper Use of CHIPS Act Funding, 88 Fed. Reg. 17,439-450 (Mar. 23, 2023) (to be codified at 15 C.F.R. pt. 231), available at https://www.govinfo.gov/content/pkg/FR-2023-03-23/pdf/2023-05869.pdf (last visited Sep. 05, 2023).
Advanced Manufacturing Investment Credit, 88 Fed. Reg. 17,451-466(Mar. 23, 2023) (to be codified at 26 C.F.R. pt. 1), available at https://www.govinfo.gov/content/pkg/FR-2023-03-23/pdf/2023-05871.pdf (last visited Sep. 05, 2023).
Elective Payment of Advanced Manufacturing Investment Credit, 88 Fed. Reg. 40123-133 (June 21, 2023) (to be codified at 26 C.F.R. pt. 1), available at https://www.govinfo.gov/content/pkg/FR-2023-06-21/pdf/2023-12800.pdf (last visited Sep. 05, 2023).
趙奕縣，〈美國簽署晶片和科技法案，全球科技業將掀起波瀾〉，資策會科法所，2022/09，https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?tp=1&d=8879&no=64 （最後瀏覽日：2023/09/05）。
紐西蘭眾議院（New Zealand House of Representatives）於2023年3月通過數位身分服務信任框架法案（Digital Identity Services Trust Framework Act，以下稱本法案），旨在建立數位身分信任制度。本法案為數位身份服務商提供自願認證計畫，政府將授予符合信任框架規範之服務商認證。數位經濟與通訊部（Minister for the Digital Economy and Communications）指出，數位身份目前缺乏一致的辨識標準，而信任框架的訂定將有助於緩解身份盜用、詐欺與隱私資料外流之風險。茲所附言，本法案如經總督簽署將於2024年生效。 蓋紐西蘭針對政府數位化與數位轉型已擬定多項計畫、策略，其中包含建構安全、分散且以用戶為中心的數位身份管理制度，而本法案的通過與施行將為上述制度奠定基礎，其特性說明如下： 一、去中心化資料儲存：數位身分資料傳遞是由資訊提供者（如政府、銀行或公用事業公司等持有個人資訊者）、用戶（資料所有者）與服務商三方形成連結網絡，而非源自集中保存身分資料之數據資料庫。 二、以用戶為中心：若用戶有驗證或提供身分資訊之需求，經過政府認證符合信任框架規範的服務商，可在用戶的許可與請求下，傳送相關資料給用戶指定之第三方（需求者）。 三、非強制性機制：紐西蘭政府將不會強制服務商、用戶及需求者使用依本法案所建構之數位身分信任機制。 四、交互認證：基於紐西蘭與澳洲的單一經濟市場議程（Single Economic Market, SEM），本法案將符合對應英國、澳洲與加拿大有關數位信任之規範，減少因法規差異產生之成本和歧視。
微軟與中興通訊（ZTE）簽定Android和Chrome專利授權微軟（Microsoft）與大陸地區的中興通訊（ZTE）簽定Android和Chrome裝置的專利授權協議，雙方財務明細未揭露。 該協議，給予中興通訊授權範圍涵蓋微軟專利組合中可供用於執行Google的Android 和 Chrome 作業系統的廣泛內容，包括智慧型手機、平板裝置、電腦及其他裝置設備等。 除中興通訊加入外，其他包含三星（Samsung）、宏達電（HTC）及宏碁（Acer），都已經與微軟簽定專利授權協議，上周以代工製造為主的鴻海科技集團亦簽定類似的協議，並支付權利金，取得微軟專利組合。 微軟智慧財產權事業群全球副總裁暨副法務長 Horacio Gutierrez在微軟部落格公開表示，微軟的Android和 Chrome授權協議，主要是要幫助裝置供應商避免未來遭受到與微軟訴訟事件。到目前為止，幾乎已經與所有全球最大供應Android智慧型手機的供應商及製造商達成授權協議。Horacio Gutierrez另補充“ 事實上，在微軟協議下已涵蓋了80%以上在美國銷售的Android智慧型手機及大多數在全球銷售的Android手機“。 目前尚有兩家企業仍未達成協議，分別為全球第三大智慧型手機供應商大陸公司華為（Huawei），及Google旗下的Motorola Mobility。
推動創新採購彈性機制－產業創新條例第27條之增修產業創新條例於106年11月3日經立法院三讀通過部分條文修正草案，以因應國際產業發展趨勢，積極推動產業轉型及創新；其中修正重點之一為第27條之增修－推動創新採購彈性機制，即透過政府採購龐大市場之購買力量，作為產業創新能量發展之拉力。所推動之創新採購彈性機制，其一為以「政策需求」訂定軟體、創新及綠色產品或服務之共通需求；其二為政府機關得以「優先採購」辦理創新及綠色產品或服務。爰本文聚焦於第27條增修重點、創新採購彈性機制之推動，以及本條配套子法即「創新產品或服務優先採購辦法」草案之訂定方向。
蘋果Apple將槍口轉向波蘭零售商好萊塢開始在抓涉及侵權內容的手機APP，並要求從APP的購買商店中移除。內容著作權人如NBC環球、漫威漫畫、派拉蒙、索尼、20世紀福斯、華納兄弟等都向GOOGLE提出了請求，請求GOOGLE將侵權的APP從GOOGLE娛樂商店移除。內容著作權人鎖定的APP，據稱包含像是超世紀封神榜、歡樂合唱團、花邊教主、綠光戰警、蜘蛛人、哈比人等未授權的圖像。APP侵權的問題越來越嚴重，國際智慧財產聯盟發言人Steven J. Metalitz表示「這種狀況不斷的在增加」。 IP套索是一個讓軟體偵測侵權內容來源的工具，以IP套索來進行偵測，可以顯示GOOGLE和APPLE的APP商店有90%提及奧斯卡或奧斯卡獎的APP，有侵權或是公然欺騙消費者的情況。GOOGLE政策是當GOOGLE從APP商店移除這些遭指稱為是侵權內容的APP時，同時也會寄送移除請求的副本給相關的網站。依據GOOGLE的政策，會將侵權的APP從GOOGLE商店上移除，但並不保證這個APP也會一併從網路上消失。舉例來說，GOOGLE從線上商店移除哈比人3D高畫質桌布，但是這APP還是可以從網路上的其它地方取得。 APPLE則不過問在iTunes商店上的侵權APP問題。APPLE的政策是只針對所有在線上商店的APP審查是否符合APPLE自己的規定。沒有任何報告顯示，有任何APP曾因侵權問題而遭到APPLE從APP商店中移除過。