美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結
美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下：
1.說明半導體補助申請流程及條件
美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。
2.說明柵欄條款之運作方式
美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。
3.強化半導體研發創新
美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。
4.保障區域經濟發展與創新
美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
- THE WHITE HOUSE, FACT SHEET: One Year after the CHIPS and Science Act, Biden-Harris Administration Marks Historic Progress in Bringing Semiconductor Supply Chains Home, Supporting Innovation, and Protecting National Security (Aug. 09, 2023)
- NATIONAL INSTITUTE OF STANDARDS AND TECHNOLOGY, CHIPS Incentives Program – Commercial Fabrication Facilities (June 23, 2023)
- Preventing the Improper Use of CHIPS Act Funding, 88 Fed. Reg. 17,439-450 (Mar. 23, 2023) (to be codified at 15 C.F.R. pt. 231)
- Advanced Manufacturing Investment Credit, 88 Fed. Reg. 17,451-466(Mar. 23, 2023) (to be codified at 26 C.F.R. pt. 1)
- Elective Payment of Advanced Manufacturing Investment Credit, 88 Fed. Reg. 40123-133 (June 21, 2023) (to be codified at 26 C.F.R. pt. 1)
吳彬詣
法律研究員 編譯整理
THE WHITE HOUSE, FACT SHEET: One Year after the CHIPS and Science Act, Biden-Harris Administration Marks Historic Progress in Bringing Semiconductor Supply Chains Home, Supporting Innovation, and Protecting National Security (Aug. 09, 2023), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2023/08/09/fact-sheet-one-year-after-the-chips-and-science-act-biden-harris-administration-marks-historic-progress-in-bringing-semiconductor-supply-chains-home-supporting-innovation-and-protecting-national-s/ (last visited Sep. 05, 2023).
NATIONAL INSTITUTE OF STANDARDS AND TECHNOLOGY, CHIPS Incentives Program – Commercial Fabrication Facilities (June 23, 2023), https://www.nist.gov/system/files/documents/2023/06/23/CHIPS-CFF%20NOFO%20Amendment%201%20Redline.pdf (last visited July 10, 2023).
Preventing the Improper Use of CHIPS Act Funding, 88 Fed. Reg. 17,439-450 (Mar. 23, 2023) (to be codified at 15 C.F.R. pt. 231), available at https://www.govinfo.gov/content/pkg/FR-2023-03-23/pdf/2023-05869.pdf (last visited Sep. 05, 2023).
Advanced Manufacturing Investment Credit, 88 Fed. Reg. 17,451-466(Mar. 23, 2023) (to be codified at 26 C.F.R. pt. 1), available at https://www.govinfo.gov/content/pkg/FR-2023-03-23/pdf/2023-05871.pdf (last visited Sep. 05, 2023).
Elective Payment of Advanced Manufacturing Investment Credit, 88 Fed. Reg. 40123-133 (June 21, 2023) (to be codified at 26 C.F.R. pt. 1), available at https://www.govinfo.gov/content/pkg/FR-2023-06-21/pdf/2023-12800.pdf (last visited Sep. 05, 2023).
趙奕縣，〈美國簽署晶片和科技法案，全球科技業將掀起波瀾〉，資策會科法所，2022/09，https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?tp=1&d=8879&no=64 （最後瀏覽日：2023/09/05）。
台灣自一九九○年至二○○四年止，平均每人排放量自五‧五七公噸大幅增加至十一‧五九公噸，以國際能源總署 (IEA )截至2002年統計，全球排放量前三名為美國、中國及俄羅斯，台灣則排名全球第22名。 主計處表示，依 IEA 統計資料庫顯示，二○○二年全球二氧化碳排放量前六名為美國（57.1億噸，占全球23.3﹪）、中國（34.7億噸，占14.2﹪）、俄羅斯（15.2億噸，占6.2 ﹪）、日本（11.8億噸，占4.8 ﹪）、印度（10.5億噸，占4.3﹪）及德國（8.5億噸，占3.5 ﹪）。台灣則排第 22 名（1990年為第28名），排放量占全球總量約1﹪，而經濟發展程度與我國相近的南韓、新加坡排名分別為第9名（4.7億噸，占1.9﹪）及52名（5500萬噸，占0.2﹪）。 行政院主計處據工研院能源與資源研究所統計，公佈最新「我國燃料燃燒排放二氧化碳」概況，台灣溫室氣體排放以二氧化碳為最大宗，佔八成以上，至二○○四年為 2.6億噸。 主計處指出，為抑制人為溫室氣體排放導致全球氣候變遷加劇現象，聯合國在一九九二年通過「聯合國氣候變化綱要公約」，且為落實排放管制工作，具有約束效力的「京都議定書」，已在今年二月十六日正式生效，期使在二○○八至二○一二年間，六種溫室氣體排放量平均應削減至比一九九○年低五‧二 %水準。在全球持續增溫、海平面上升及氣候變遷加劇下，台灣雖非京都議定書締約國，但政府相關部會順應國際永續發展潮流，正積極落實檢討溫室氣體排放減量政策。
從間諜軟體談起 英國「文化、媒體及體育部」宣布了電信管制機關Ofcom的改革英國「文化、媒體及體育部」（Department for Culture, Media and Sport，DCMS）於2010年10月14日宣布關於19個公共部門的改革或廢除的政策，目的在增加政府公共服務的透明度與負責度。這些政策也包含針對電信管制機關Ofcom的改革方案。 針對Ofcom擬議的改革如下：修訂Ofcom每五年檢討公共廣播服務的責任，改由部長決定檢討的時機與範圍。允許Ofcom能有彈性的改變其機關結構，但須經過部長批准。廢除Ofcom促進訓練發展機會與提供公平機會的責任。改變Ofcom對區域頻道Channel 32網路安排之檢討，由年度檢討轉變為保留由Ofcom評估是否需要檢討。修訂Ofcom每三年審查媒體所有權的責任，回歸由部長決定是否檢討。取消對公共廣播服務者需提供年度節目規劃政策資訊的要求。修訂Ofcom對於Channel 3 與Channel 5的執照控制權變更的自動審查責任。允許Ofcom向ITU收取衛星申請費用。而在政府組織改革中，也計畫將郵政主管機關Postcomm合併至Ofcom，並隨之修訂其義務與權限。由這些改革方案來看，主要的作用在於修正或限制部分Ofcom的責任，以將政策制訂的權限回歸DCMS部長，減少不必要的花費與提高行政效率，後續效應值得觀察。
任意丟棄客戶資料 英國銀行因而違法有鑑於英國14家銀行及金融公司被發現有任意丟棄客戶個人資料而違反「資料保護法」（Dada Protection Act）的情形，英國資訊官辦公室（Information Commissioner´s Office，ICO）於2007年3月17日要求其中11家銀行及金融公司簽署一份承諾書，保證其將來在處理客戶資料時必當遵守資料保護法的規定。 資訊官辦公室次長表示，銀行及金融公司應該以嚴肅的態度來處理客戶資料安全性的問題，否則，他們不但要接受資訊官辦公室更進一步的資訊安全審核，而且還會失去客戶對其之信賴。再者，若這些組織仍不遵守其簽署的承諾書，除了可能對遭到行政罰外，甚至還可能需要負擔違反資料保護法的刑事責任。 除了資訊官辦公室，英國的金融服務局（Financial Services Authority，FSA）亦有權針對違反資料保護法規定之金融公司加以執法。今年2月，英國房屋抵押貸款協會（Nationwide Building Society）便在金融服務局的資訊安全審核中，因為其使客戶資料暴露在可能遭竊的風險下而被處以1百萬鎊的罰金。