歐盟執委會(European Commission)於2024年9月2日發布「關於《2018/2001號指令》第20a條再生電力系統整合指引(經《2023/2413號指令》修訂)」(Guidance on Article 20a on sector integration of renewable electricity of Directive (EU) 2018/2001 on the promotion of energy from renewable sources, as amended by Directive (EU) 2023/2413),協助會員國落實2023年修訂版《再生能源指令》(Renewable Energy Directive, RED)第20a條,並促進再生電力系統整合。《再生能源指令》背景係為幫助歐盟達成2030年再生能源占比達45%之目標,第20a條並規範能源系統電氣化與再生能源使用。
再生電力整合指引主要涵蓋下列重點:
(1)資料共享與透明度:要求輸配電系統運營商提供再生能源比例及供應電力溫室氣體排放資料,並確保用戶能夠即時獲取相關資料。
(2)電池資訊與智慧充電:電池和電動車製造商需提供電池管理系統(Battery Management System, BMS)基本資訊,包括電池容量、充電狀態等,並推廣雙向充電技術,提升電網靈活性。
(3)電網升級與智慧電網:鼓勵會員國透過政策和獎勵措施升級智慧電網,以增強其整合再生能源之能力。指引另強調須特別注意小型分散式能源和移動式儲能系統公平進入市場之機會。
(4)跨國協作與資料可互通性(interoperability):會員國需確保系統間資料的可互通性,採用標準化資料格式,促進歐盟各國電力市場一致性與跨境合作。
根據《再生能源指令》,2025年5月前各會員國須完成第20a條內國法化相關程序。
Nike成立於1971年,以運動用品起家,曾於2013年登上美國雜誌《Fast Company》「最具創新力的公司」排名位列第一。Nike在2012年推出Flyknit系列產品,主打一體成型的針織鞋面,Nike表示Flyknit技術是經過多年的研究、設計與開發,除以接面不明顯的方式來形成鞋面,其所使用的針織材料還可在鞋面的不同區域產生不同的紋理,並提供運動員所需要的輕盈、支撐、透氣、靈活等特性。此外,Nike也申請了有關Flyknit技術的發明專利以及利用Flyknit技術生產鞋面的設計專利。Flyknit不但在運動鞋業掀起新的流行趨勢,也開啟了新的訴訟戰場。 2012年,adidas晚Nike幾個月也發表了編織鞋款Primeknit,Nike旋即對adidas提起侵害發明專利訴訟,訴訟進展至2017年11月底,adidas向美國聯邦上訴法院提出上訴並主張Flyknit應屬於常規紡織工藝,不應給予Nike發明專利,目前尚待訴訟結果。 2015年,Nike又對Skechers的編織運動鞋款提起侵害設計專利訴訟, Skechers則以高端針織設計聞名的Missoni產品為證據,要求美國專利審理暨訴願委員會(Patent Trial and Appeal Board,簡稱PTAB)審查 Nike設計專利的有效性,最後PTAB認為有部分Nike的設計專利是無效的,至2017年,Skechers持續向PTAB挑戰Nike有關Flyknit鞋面之設計專利,目前PTAB仍在審理進行中。 Nike的Flyknit專利訴訟戰持續擴大規模,今(2018)年5月3日Nike指控Puma的產品IGNITE Proknit、IGNITE Speed Netfit、Mostro Bubble Knit、Jamming,在2008~2016年間侵害了Nike有關Flyknit技術之7件專利,並於美國麻塞諸塞州聯邦地方法院提起專利侵權訴訟,Puma則回應表示其未侵犯任何Nike的專利,計劃將繼續生產其產品。
美國擬投入110億美元扶持半導體研發,並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」(CHIPS Research and Development (R&D) programs),並將設立投資基金,協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》,提供527億美元的經費支持美國半導體產業,其中390億美元用於補助半導體生產,110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下: (1)建置國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center,簡稱NSTC):為CHIPS研發計畫的核心項目,將投資50億美元建置NSTC,協助美國先進半導體研發與設計,確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識,幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體(Community of Interest),將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 (2)投資半導體人才(Investing in the Semiconductor Workforce):創建人才勞動卓越中心(Workforce Center of Excellence),以培育、訓練美國半導體產業所需人才,並促進產業界與學術界的合作。 (3)投資其他關鍵領域研發之需求(Investing in Other Key R&D Needs):向美國晶片製造研究所(CHIPS Manufacturing USA Institute)投資至少2億美元,以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所(Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute),以降低晶片研發製造的成本,加速創新技術商業化之週期;以及投資3億美元於先進封裝產業,以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」(CHIPS Metrology Program)的29個項目,幫助研發新型測量設備與方法,以滿足為電子產業的技術需求。
美國商務部宣布推動「美國AI出口計畫」,徵集產業全端AI技術出口提案美國商務部(U.S. Department of Commerce)於2026年3月16日宣布,將依據第14320號總統行政命令(Executive Order 14320),進一步推動「美國AI出口計畫」(American AI Exports Program),徵集由產業界主導的「全端AI技術」(full-stack AI technology)出口提案,旨在透過對外提供整體AI解決方案維持並擴大美國在全球AI領域的領導地位,並降低國際市場對美國競爭對手AI技術依賴。 本次提案申請期間為2026年4月1日至6月30日,徵集對象主要為美國產業核心成員統籌的「預設型聯盟」(pre-set consortia),其組成無特定法律形式或人數限制,惟須具備持續對國際或特定區域市場提供全端AI技術完整方案之能力,並得於特定情況下納入外國企業。 此外,相關提案須涵蓋五大AI技術層面:經AI強化之硬體與基礎設施、資料管道與標記系統、AI模型與系統、資通安全措施,以及特定領域或功能之AI應用。其中硬體部分須具至少51%的美國本土價值。 後續提案選定將由商務部長會同國務卿、戰爭部長、能源部長及白宮科技政策辦公室主任進行評估。提案獲選後,全端AI技術方案即可列入美國政府向外國買家推廣的官方清單中。獲選之產業聯盟亦將取得美國政府的優先支持,包含政府間的優先推展、出口管制許可審查的優先處理程序,以及聯邦融資協調等,然並不保證取得出口許可或實質財務補助。
BSI公布個人資料管理系統標準之草案英國國家標準組織(British Standard Institution)於2009年1月8日公布個人資料保護管理系統標準(標準標號為DPC BS 10012)之草案,使組織在個人資料儲存管理工作上符合個人資料保護法(Data Protection Act 1998,DPA)之要求。 有鑑於利用個人資料管理系統(personal information management system,PIMS)管理業務上取得之資料之情形日益增多,而觀諸該資料之性質,通常多為DPA所規範定義的「個人資料」。因此,為使個人資料管理有其標準規範,並得以運用在任何規模之公私部門,使組織內之個人資料管理系統符合DPA之規範且具有一定程度之安全性,BSI試圖提出有關個人資料管理一致性之標準規範,以供組織在個人資料處理程序工作上之遵循。該標準規範如同BS EN ISO 9001:2000之品質管理系統(Quality Management System)及BS ISO/EC 27001:2005之資訊安全管理系統標準,以PDCA週期(Plan-Do-Check-Act)進行規劃,並透過執行所規範之流程落實個人資料之保護。 目前該草案已經公布,BSI於2009年3月31日前將接受各界對於該草案之諮詢及舉辦公聽會,以求標準規範之完善。