美國通過「開放、公開、電子化與必要的政府資料法」(Open, Public, Electronic, and Necessary Government Data Act)

  美國於2019年1月通過「開放、公開、電子化與必要的政府資料法」(Open, Public, Electronic, and Necessary Government Data Act),以下簡稱「政府資料公開法」,於2018年12月經參議院、眾議院通過後,2019年1月14日經美國總統川普簽署公布,為具拘束力的聯邦法。

  聯邦政府往往擁有大量的寶貴資料,本法旨在要求聯邦政府機關在網路上開放發布其非敏感性資料時,應以機器可讀取的格式為之,使之更容易透過手機或其他電子設備使用(access)。意在擴大對政府資料的使用和管理,及促進私部門的創新,讓其它政府單位、各個組織或每個人都能使用這些資訊,使政府資訊透明化,同時兼顧隱私與國家安全議題。

  政府資料公開法的內容係將歐巴馬總統於2013年5月9日簽署生效的「政府資訊應具有開放性和機器可讀性」(Making Open and Machine Readable the New Default for Government Information)之行政命令(Executive Order),正式立為聯邦法,促使數位政府之政策未來以開放為原則、不開放為例外。有論者認為本法原為行政指導性質之行政命令,改以法律位階為之,其原因係為了讓開放政府資料永續發展,以成文法框架拘束政府機關。

  因此,該法內容在於修正美國法典第44編第35章「協調聯邦資訊政策」(Coordination of Federal Information Policy)之部分條文,主要重點整理如下:

  1. 第3502條中定義了資料資產(data asset)、開放政府資料資產(open Government data asset)、機器可讀性(machine- readable)和開放授權(open license)等。其中,「開放授權」之定義首次見於本法條文中,係指將資料資產開放供公眾近用時,針對該資料資產提供以下法律保障(legal guarantee),包含:允許公眾在毋須支付任何成本即可使用(at no cost to the public),而對於該資料資產的重製、發布、散布、傳播、引用,或改作皆不會受到限制。
  2. 聯邦政府向公眾釋出資料集時,除因智慧財產權之規定外,原則上不得加諸任何限制而影響到人民對於該資料的使用或再利用,並應以機器可讀格式(machine-readable)、開放格式(Open Format)、開放標準(Open Standard)的基礎下提供。
  3. 要求聯邦政府利用開放資料來強化其決策機制。
  4. 要求美國政府審計辦公室(Government Accountability Office, GAO)透過定期監督,來確保聯邦政府的問責制運作(accountability)。意即,GAO應向國會提交一份報告,該報告總結對機關的調查結果和趨勢,並給予其適當建議。(美國政府審計辦公室之角色為國會的監督審計機構,係立法部門的一部份,主要職責為協助、改善聯邦政府所訂的各項計畫及政策,向國會提供客觀、平衡的資訊。)
  5. 在第3520條、3520A條中,規範聯邦機構須編制首席資料專員(Chief Data Officers, CDO)及首席資料專員理事會(CDO Council),負責資料治理和執行其職責,並確保該機構遵守本法。

相關連結
相關附件
※ 美國通過「開放、公開、電子化與必要的政府資料法」(Open, Public, Electronic, and Necessary Government Data Act), 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?no=67&tp=1&d=8210 (最後瀏覽日:2024/12/11)
引註此篇文章
你可能還會想看
歐盟通過反脅迫規則,將針對他國的經濟脅迫手段採取反制措施

歐盟理事會(European Council)表示已與歐盟執委會(European Commission,以下簡稱「執委會」)、議會(European Parliament)於2023年11月22日完成《保護歐盟及其成員國免受第三國經濟脅迫規則》(Regulation on the protection of the Union and its Member States from economic coercion by third countries,以下簡稱「反脅迫規則」)之立法流程,並將於2023年12月27日正式施行生效。 該法起源於中國大陸於2021年為抗議立陶宛(Lithuania)同意我國政府以「臺灣」名義在其首都維爾紐斯(Vilnius)設立代表處,停止輸入多項產品,導致立陶宛對中貿易額大幅降低。歐盟為避免特定國家持續利用此種經濟脅迫手段影響歐盟交易市場與會員國之主權,決定立法採行反制措施,並於2021年之貿易政策回顧(2021 Trade Policy Review)公布《反脅迫規則》之立法框架。 根據《反脅迫規則》,執委會得根據會員國、歐盟議會及其他經濟聯盟所提供之資訊進行職權(ex officio)調查;亦可依照受脅迫之會員國或企業的請求進行調查。在調查階段,執委會會在4個月內判斷特定國家之行為是否確實造成經濟脅迫,若確實存在,將進一步評估其對歐盟帶來之影響。調查完成後,若他國政府確實對歐盟成員國或企業實施經濟脅迫手段,執委會將提交報告與理事會進行決議,通過後,執委會將先採行不干涉措施(non-interventionist measures),與實施經濟脅迫手段之國家進行協商,並要求賠償因經濟脅迫而產生的損害。若採行不干涉措施後仍無改善,執委會得考慮採行干涉措施(interventionist measures),包含但不限於限制特定企業進入歐盟市場與投標政府採購案;終止對特定國家的關稅優惠,並課予額外之關稅等,以阻止該特定國家繼續干擾歐盟經濟體。

義隆電子否認與蘋果電腦已和解專利爭訟!

  台灣觸控模組暨晶片解決方案公司義隆電子 (Elan Microelectronics)對外否認已解決2009年4月於美國舊金山聯邦地方法院對蘋果電腦(Apple)所提出的專利侵權訴訟案。   該案件由義隆電子向Apple提出控告,認為Apple相關產品iPhone, iPod touch及MacBook,使用到義隆電子兩項專利,分別為U.S. Patent No.5,825,352(簡稱352專利),具有可同時察覺兩個或多個手指接觸感應之輸入設備之能力;另一U.S. Patent No.7,274,353(簡稱353專利),為具有能在鍵盤和手寫輸入模式兩者間互換的觸控板的技術。   Apple希望平息該案件,據說Apple提出7,000萬美元的和解價值,但義隆電子堅持說明該案仍於美國國際貿易委員會審議中。   義隆電子近年來,利用所擁有的觸控相關專利,與國際大廠提出專利侵權訴訟案,如2008年向新思國際(Synpatics);2009年4月向蘋果電腦(Apple);2010年1月向蘇州瀚瑞微電子(PixCir),以保護自身的智慧財產權。

從歐洲法院Case C-527/15看新興數位裝置對著作權指令詮釋範圍之影響

論美國與歐盟半導體之保護策略

論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月   根據美國白宮於2021年9月23日的公告,COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈;政府藉由法案的施行,積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展,與國際競爭力,不僅美國致力於晶片的自給自足;歐盟鑒於國際趨勢,亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年,美國、歐盟促進半導體發展的策略,並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要   據調查報告指出,由於近年大量外購半導體與設置境外公司,美國於全球半導體的產量占比,已明顯下降,並欠缺先進技術的能力[3]。申言之,美國於半導體生產的量與質,皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需,和提升半導體技術的量能,美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》;半導體產業並組成聯盟凝聚共識,共同維護半導體供應鏈之健全。   歐洲亦致力於推進半導體的發展,提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act)[4],歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」(the Alliance for Processors and Semiconductor technologies)[5]。申言之,歐洲以法案與產業聯盟,共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明   承上所論,為協助境內半導體產業的發展,提升研發技術能力,美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範,挹注相關資源;產業並聚集為聯盟,協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國   美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題(TITLE XCIX),為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體,和半導體供應鏈;並含建立多邊半導體基金[7],以及與國外共同籌資機制(common funding mechanism)[8]。在提升半導體研究與發展的層面,則成立「國家半導體科技中心」,參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10];並建立投資基金,與私部門合作,以支持新創公司、產學合作,提升美國的半導體生態系[11]。申言之,美國以國家主導,跨部會協作,挹注經費,整合半導體的研究資源。   美國半導體聯盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)係由製造與使用半導體的公司,組成跨部門聯盟,其任務為藉由提升半導體的製造與研究,強化美國的經濟、關鍵基礎設施,與國家安全[12]。另,美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)自1977年成立[13],成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者(特許會員)、總部位於美國境外而對美國具有重要性者(國際半導體會員)、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者(企業會員),和非屬半導體產業的公司(企業夥伴)[14]。SIA的任務為推動政策與法規,提升國際競爭力,和維持技術領先性[15]。換言之,聯盟包含境外成員的參與,以共同推動半導體的發展。 二、歐盟   歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段,係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出,並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出,該法案應包含三個構面:一為歐洲半導體研究策略,此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢;次為藉由共同計畫,以提升歐洲的產出能力;三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。   歐洲處理器與半導體技術聯盟,係於2021年7月成立,總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動,一為強化歐洲電子設計的生態系統;次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需,以協調整體生態系的發展。 參、事件評析   綜上所論,美國與歐洲輔助境內半導體的發展,可歸納為縱向層面:以立法的方式,編列預算並保護技術。以橫向層面觀察,半導體產業組成聯盟,可由產業界的視角,交流相關技術經驗,和調整規範以符合技術發展實務。   美國與歐盟積極整合相關的資源,提升境內之半導體研究與技術,競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助,或可歸納為1、國際合作籌資;2、跨部會合作;與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作,以優化半導體產業。   針對半導體聯盟之設置,成員或包含國際會員,以協調相關的政策、法規,整合半導體的供給與需求。申言之,美國與歐盟槓桿國際資源,輔助境內半導體產業,提升研發技術,與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-⁠Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).

TOP