韓國樂金飛利浦(LPL)在美國加州控告華映(CPT)專利侵害案,自2002年8月起,至今已纏訟五年之久。
LPL控告CPT侵害其4件Side-mount專利(US6,002,457、US5,926,237、US6,373,537、US6,020,942),與2件Process專利(US4,624,737、US5, 825,449)。華映表示,前4件被加州法院以欠缺依據駁回。對此判決,華映表示欣慰。
LPL與華映之間的專利侵權訴訟爭議不休。華映強調,其在尊重智慧財產權的理念下蒐集證據進行因應,加州法院雖以LPL所提Side Mount訴訟欠缺依據(Lack of Standing)下令駁回LPL訴訟,但就另二件Process專利部份,目前法院對於雙方所提交之post trial motion作出部份同意及部份駁回的決定(Order),但法院尚未做出正式判決。
彭博社報導已傳出,美國洛杉磯聯邦法院網站已公佈裁決文,並同意LPL對華映加重侵權賠償的請求,以及持續侵權與判決前和判決後之利益與法律費用賠償。但並未透露加重賠償之確切金額。就此,華映發表聲明指出,對法官准許LPL部分訴求的初步決定,感到遺憾。華映表示其已掌握證據,待收到法院正式判決後將積極因應,且不排除上訴。
BS 10012:2009個人資訊管理系統近期轉版,英國標準協會已於2017年3月31日發布BS 10012:2017新版標準,此次修改主要係為遵循歐盟一般資料保護規則GDPR (General Data Protection Regulation )之規定。為了讓企業組織能更有效率整合內部已導入之多項標準,新標準採用ISO/IEC附錄SL之高階架構(High Level Structure),該架構為通用於各管理系統的規範框架。 2017新版架構由原本的6章變為為10章,新架構如下: 第1章 範圍 第2章 引用規範 第3章 專有名詞與定義 第4章 組織背景 第5章 領導統御 第6章 規劃 第7章 支援 第8章 營運 第9章 績效指標 第10章 改善 新標準主要修改內容如下: 個資盤點單需增加「法規」盤點項目,且應載明個資流向(軌跡紀錄)。 風險管理架構參酌ISO 31000:2009修改。 組織增設資料保護官(Data Protection Officer, DPO)。 個資蒐集、處理及利用: (1)蒐集前須先告知當事人並取得其同意。 (2)蒐集應有必要性且最小化。 (3)兒童個資蒐集、利用須先經監護人同意。 (4)若個資利用目的為開放資料(Open data)須作去識別化。 個資必須維持正確且最新。 個資保存不超過處理目的存在必要之期限(保存期限)。 增加個資完整性與機密性要求。 預先諮詢與授權,例如:網頁有使用cookies需明確告知瀏覽者。 個資管理目標與量測,包括欲導入範圍、現況評估等有效性目標。 增添文件管理規範。 BS 10012:2009版本將於2018年5月25日廢止,公司驗證轉版的過渡期為24個月,因此2019年3月未轉版者證書失效。
美國簽署晶片和科技法案,全球科技業將掀起波瀾美國近日為防堵中國、其他受關注國家如俄羅斯等國掌握半導體等高科技行業關鍵技術,遂致力於加強培養其本土之半導體及高科技通訊產業。於美國時間2022年8月9日美國總統拜登簽署 「2022年晶片和科技法案」 (CHIPS and Science Act 2022),該法案除可作為2021年頒布之「美國電信法案」之補助資金來源,發展開放式無線電接取網路(Open Radio Access Network, ORAN)外,亦有望大幅度提升美國本土晶片生產量。 本法案提高美國聯邦政府對科學技術研究及開發專案之授權,除授權美國商務部(Department of Commerce , DOC)、國防部(Department of Defense, DOD)外,還結合國務院(Department of State, DOS)透過資金補助之方式,發展影響美國競爭力及國家安全至關重要之半導體製造等高科技產業、人工智慧、量子計算等科學研究,本法案整體編列之預算高達2800億美元,至2027年時,授權金額預計將達1740億美元,而其中將挹注超過520億美元之資金用於發展美國本土晶片之生產及研發。 此外,該法案設有靜態限制,禁止接受補助之半導體企業投資以電子設計自動化(Electronic design automation, EDA)工具設計或製造晶片之中國公司,換句話言,即受補助之企業不得於十年內投資或擴大生產中國製低於28奈米之先進晶片。本法案亦提供25%之稅收優惠予於美國建造、裝設晶片廠之業者,以鼓勵企業進駐美國藉以提升美國生產之晶片總量,同時藉由企業之投資帶動美國各地經濟發展,提高就業率。 藉由本法案之制定,有望降低美國對其他國家晶片之依賴,並得藉此發展科技研究,對未來全球高科技產業供應鏈將造成偌大影響,值得持續關注。
歐盟執委會發布2021歐洲創新計分板報告歐盟執委會(European Commission, EC)於2021年6月21日發布2021歐洲創新計分板報告(European Innovation Scoreboard 2021, EIS),其以「整體架構條件」(Framework conditions)、「投資」、「創新活動」和「影響力」(Impacts)四大評比指標,其下再細分為12個次標和32個子標,次標例如人力資源、企業創新、就業影響力等;子標則例如政府部門研發創新支出、企業專業職能訓練、專利與商標申請、高科技產品出口等。相較於2020年創新計分板報告的10個次標和27個子標,本次新增2個次標為列屬在「投資」下的資通訊運用(Use of information technologies),以及在「影響力」下的環境永續。資通訊使用廣度又可分為(1)企業是否提供教育訓練以提升員工的資通訊技能、(2)是否聘用資通訊專家。而環境永續下又可細分為(1)資源生產力(Resource productivity)、(2)產業排放PM2.5狀況、(3)環境相關技術發展狀況;以上即為今年新增的5項子標。 歐洲計分板依前述指標將歐盟會員國創新表現分為四組,2021年綜合創新能力分別為:(1)創新領導者(Innovation Leaders):包含瑞典、芬蘭、丹麥、比利時,為創新表現大於歐盟成員國平均創新度,且超過25%以上者;(2)優秀創新者(Strong Innovators):包含荷蘭、德國、盧森堡、奧地利、法國等,創新表現大於歐盟成員國平均但不超過25%者;(3)中等創新者(Moderate Innovators):包含義大利、馬爾他、西班牙、葡萄牙等國,其創新表現小於歐盟平均者;以及最後一組(4)新興創新者(Emerging Innovators):包含匈牙利、波蘭、羅馬尼亞等,為創新表現低於歐盟平均之70%。其中第四組新興創新者為新名稱,以取代2020年的適度創新者(Modest Innovators),且今年共有7個國家落入第四組,相比2020年的2個國家還要增加許多。 此外,在各特定領域上,該報告亦有對不同國家進行排名。例如在數位化領域,表現最好者為丹麥、芬蘭、荷蘭。在企業投資部分,以德國、瑞典和比利時為最佳。而在全球綜合創新表現上,歐盟綜整OECD和世界銀行的數據分析,南韓為創新表現最佳,其次才是加拿大、澳洲、美國、日本和歐盟。歐盟於2020年之創新排名領先美國,但在2020年到2021年之間,美國之中小企業產品與流程創新大幅增長至2020年的兩倍,故創新排名從第6進步到第4。
KISTEP發布〈強化企業創新活動之研發租稅優惠政策研究〉報告,建議擴大租稅優惠對象韓國科學技術評估暨規劃研究院(Korea Institute of S&T Evaluation and Planning, KISTEP)於2023年5月3日發布〈強化企業創新活動之研發租稅優惠政策研究:以國家戰略技術研發企業為中心〉(A Study on R&D Tax Support Policy for Enhancing Corporate Innovation Activities:Focusing on National Strategic Technology R&D Firms,下稱本報告),提供政府擴大研發租稅優惠政策之建議,分述如下: (1)擴大適用稅額抵減之技術領域 為強化競爭力,各國陸續鎖定重要技術產業,擴大研發租稅優惠政策,故本報告建議韓國政府就稅額抵減範圍,從3大領域(半導體、蓄電池與疫苗),擴大至12大國家戰略技術領域,進而增加民間企業之研發補助。 (2)擴大適用研發稅額抵減之對象 由於韓國目前適用研發稅額抵減之對象,不包括負責研發之新創企業負責人及管理階層,故本報告建議韓國應考量稅額抵減制度之效果與制度公平性,擬定一套新方案,擴大可享受稅額抵減優惠的對象。 (3)調高中大型企業之稅額抵減率 本報告指出,激進式創新及專利被引證次數高的創新技術研發,大多由中堅企業及大企業所主導,故建議應研擬一套以中堅企業與大企業為對象,大幅調高可抵減稅額比率之方案。 (4)透過政策組合(Policy mix)以提高政策效益 本報告指出,當企業獲得研發補助時,其研發稅額抵減效果更為顯著,故建議政府研擬以企業為對象,採用研發稅額抵減與補助並行之優惠方式。 (5)集中對技術水準高的企業提供租稅優惠 本報告指出,研發稅額抵減效果侷限於技術水準高的企業。換言之,與將租稅優惠分散給予各企業,不如選定具有技術能力的企業,使其獲得更多的研發稅額抵減優惠。 (6)擴大開放式創新企業之租稅優惠 本報告指出,研發租稅優惠效果對執行開放式創新之企業更為顯著,故建議將執行「產–研」、「產–學」、「產–產」合作的開放式創新企業納入租稅優惠對象。