日本政府擬修法全面禁止濫發商業電子郵件
為解決日益嚴重的騷擾郵件問題，日本總務省於今（2008）年2月29日向國會提出「特定電子郵件送信適當化法修正案（特定電子メール送信適正化法改正案）」，將全面禁止未經收件人事前同意而擅自寄發宣傳廣告郵件，並將海外寄送之騷擾郵件列入適用範圍。
依據現行法之規定，未取得收件人同意寄送廣告或宣傳之郵件時，必須在主旨上標明「未經同意廣告」，並負有標示寄件人名稱、電話號碼之義務。如收件人發出拒絕收件之通知時，即禁止再傳送相關郵件；違反者將處以一年以下拘役或100萬日圓以下罰金。然而，一旦收件人回覆拒絕收件，將使業者察知該郵件帳號為有效帳號；故收件人對騷擾郵件大多不予理會，但如收件人未回覆拒絕收件之訊息時，該騷擾郵件仍得合法寄送。此外，依據調查，目前騷擾郵件中，有九成的電腦郵件及半數的行動電話簡訊，均是從海外所發出，而迴避了現行法之規範。
因此，本次修正草案明定全面禁止未經同意擅自傳送商業電子郵件至他人電腦或行動電話；即使取得收信同意，如中途拒絕時，其後即禁止再傳送郵件。此外，草案並課以郵件中應明示寄件者姓名、名稱及電子郵件地址，並要求須保存如何取得收件者同意之相關記錄。現行法不適用之海外寄送之騷擾電子郵件，也將與日本國內電子郵件受到相同規範。如偽裝電子郵件地址而傳送郵件時，或經總務省要求改善而未加以改善時，將處以最高3000萬日圓罰金。本修正法案預定於2008年中施行。
高通案發展趨勢－美國聯邦地院判決與我國公平會和解決定 財團法人資訊工業策進會科技法律研究所 許祐寧 法律研究員 2019年09月10日 壹、前情提要 美國高通公司擁有大量標準必要專利（Standard Essential Patent, SEP），並運用三大商業模式（拒絕授權競爭對手、沒授權沒晶片、排他性獨家交易），對於行動通訊市場產生強大影響力，進而引發獨占甚至壟斷市場之疑慮，包括中國大陸、韓國、美國、歐盟等國際競爭主管機關，相繼對高通商業模式展開調查，近期多數國家已做出初步決定。 我國部分，2017年10月11日，公平交易委員會（簡稱公平會）以高通濫用市場支配地位，裁罰234億台幣；2018年8月10日，公平會旋即以產業經濟發展為由，與高通達成和解。而近期美國聯邦地方法院，針對美國聯邦貿易委員會（Federal Trade Commission, FTC）控訴高通違反反托拉斯規則作出第一審判決，認定高通商業模式違法並要求改正。本文以下針對我國及美國高通案近來判決走向為分析，提供SEP與反托拉斯法制及產業經濟發展政策面向的相關思考。 貳、我國高通案近來走向 2018年8月10日，我國公平會與高通達成訴訟上和解，高通並承諾在臺進行5年產業投資方案。和解內容中，針對手持設備廠，高通應本於善意重新協商授權條款、遵守行動通訊SEP授權之無歧視性待遇，降低整隻授權計價，以維持我國產品的國際競爭力；然而晶片廠部分，高通雖承諾不再簽署獨家交易之折讓約定，但實際上，我國和解案並未改變高通授權模式，高通仍無須授權晶片予競爭對手，商業模式未被打破。[1] 對於我國公平會的和解決定，各界有不同意見。立法院於2018年9月的立法院報告指出：「公平會職司管制及維護市場競爭秩序，主要權限在公平法案件之調查、審議及處分等；如確要促進投資、提升產業及技術發展，似應由各該主管機關另循其他途徑」[2]。監察院更於2019年5月21日，對公平會提起糾正，理由為公平會於高通案「過度介入市場機制，且以投資換罰鍰違反不當聯結禁止原則，和解磋商僅4個月完成，歷程倉促，未公開透明」[3]。 針對各界意見公平會發表聲明，強調以訴訟和解方式解決爭議，兼顧競爭機制的正常運作及促進產業經濟利益，並提出四項說明：（1）公平會與高通和解，是依法行使行政訴訟法所賦予的權利。（2）公平會為合議制獨立機關，監察院應尊重公平會和解專業判斷。（3）本案和解決定兼顧競爭機制與產業經濟利益。（4）政府將持續監督高通對產業投資方案的執行情況，5年執行期間內持續進行追蹤管考，維護市場競爭機制及廠商權益。[4] 參、美國聯邦地方法院高通案見解 2019年5月21日美國加州北區聯邦地方法院對高通案做出判決，認定高通商業模式侵害晶片競爭對手、手持設備廠及終端消費者權益，違反反托拉斯規則，要求七年內完成改正措施：（1）高通必須與客戶重談授權協議，不得以威脅切斷供貨等手段從事不公平競爭。（2）應以公平合理價格向其他競爭晶片廠商授權專利。（3）禁止和蘋果等智慧手機廠商簽訂排他性獨家供貨協議。[5]對此，高通表示不服，認為法院判決將引發「嚴重法律問題」，且法院排除2018年3月截止後的證據（例如蘋果改用英特爾，顯示高通並未箝制市場等），該判決已嚴重影響高通業務之執行，必將積極上訴救濟。[6] 針對美國聯邦地方法院判決，亦有不同看法。2019年7月16日美國司法部反托拉斯署對聯邦地院高通案判決發表聲明，以高通仍有勝訴可能為由，請求高通案暫緩執行。首先，聯邦地院判決高通濫用市場地位一案實不利競爭、創新與國家安全，判決容有質疑空間：包括授權金過高與反托拉斯違反間無直接關聯性、FRAND並非強制授權義務、高通並無惡意破壞競爭之行為等。再者，聯邦地院未舉行聽證會，卻要求高通支付鉅額損害賠償金，程序上未有保障。最後，是公共利益考量，美國國防部與能源部亦對此擬具建議文件，共同強調高通在美國5G供應鏈與國家資通訊安全發展的重要性。[7] 肆、評析 美國聯邦地院對高通案判決，支持先前美國FTC對高通指控，認定高通商業模式違反反托拉斯法；但美國司法部及相關部會因5G產業發展、中美貿易戰及國家資通訊安全等理由主張應維護高通，高通是否會在美國敗訴進而改變商業模式，重塑全球資通訊產業市場布局，未來仍應被持續關注。 至於我國公平會與高通和解部分，最大爭議在於，公平會作為維護市場競爭的獨立機關，何以產業經濟發展為由，逕行與高通達成和解？對此，依據公平交易法第1條，公平交易相關法制的訂定，包含維護交易秩序與消費者利益、確保自由與公平競爭，促進經濟之安定與繁榮等面向；產業經濟發展未嘗不是公平競爭秩序的考量要素之一。 另有論者質疑，美國聯邦地院判決，會不會使我國公平會的訴訟和解結果顯得不合理？且各國高通訴訟案部份尚在進行，公平會是否有必要迅速與高通達成和解？反托拉斯案講求市場特性與個案判斷，必須依照各別市場產業模式判斷高通的商業模式是否會侵害市場競爭秩序、剝奪消費者選擇機會。故各國競爭主管機關應依據案件事實與市場競爭進行判斷，結果自有不同不可一概而論。公平會與高通既已達成訴訟上和解，僅代表我國競爭主管機關認定，高通商業模式依照和解條件改正後不致侵害市場公平競爭與消費者權益，並期待以投資產業換取5G研發布局合作機會。未來，依據我國公平會與高通的和解條件，應持續追蹤並督促高通確實履行對臺產業投資方案等相關計畫。[8] [1]〈本會與Qualcomm Incorporated於智慧財產法院合議庭試行和解下，達成訴訟上和解〉，公平交易委員會新聞資料，2018年8月10日，https://www.ftc.gov.tw/internet/main/doc/docDetail.aspx?uid=126&docid=15551（最後瀏覽日：2019/09/23）。 [2]〈公平會處分高通案成立訴訟和解內容所涉權限之研析〉，立法院議題研析，2018年9月4日，https://www.ly.gov.tw/Pages/Detail.aspx?nodeid=6590&pid=173380（最後瀏覽日: 2019/09/23）。 [3]〈監察委員新聞稿〉，監察院，108年5月21日，https://www.cy.gov.tw/sp.asp?xdURL=./di/Message/message_1t2.asp&ctNode=2394&mp=1&msg_id=7111（最後瀏覽日: 2019/09/23）。 [4] 〈高通案和解遭糾正，公平會：兼顧競爭與產業利益〉，中央社，2019年05月30 日，https://money.udn.com/money/story/5612/3842772（最後瀏覽日: 2019/09/23）。 [5] FEDERAL TRADE COMMISSION v. QUALCOMM INCORPORATED, Case No. 17-CV-00220-LHK(2019). [6] Qualcomm Strongly Disagrees with Ruling in FTC Case and Will Seek Immediate Stay and Appeal of Ruling, Qualcomm, May 22, 2019, https://www.qualcomm.com/news/releases/2019/05/22/qualcomm-strongly-disagrees-ruling-ftc-case-and-will-seek-immediate-stay (last visited Sep. 23, 2019). [7] UNITED STATES' STATEMENT OF INTEREST CONCERNING QUALCOMM'S MOTION FOR PARTIAL STAY OF INJUNCTION PENDING APPEAL, U.S. Department of Justice, July 16, 2019, https://www.justice.gov/atr/case-document/369345 (last visited Sep.23, 2019). [8]〈回應有關立法院國民黨團召開「公平會遭監察院糾正」記者會一事公平會說明〉，公平交易委員會新聞資料，108年5月23日，https://www.ftc.gov.tw/internet/main/doc/docDetail.aspx?uid=126&docid=15886（最後瀏覽日: 2019/09/23）。
巴西政府與美國藥商達成專利協定經歷十天的談判，巴西政府與美國製藥廠商 Abbott Laboratories終於達成專利協定。在此之前，巴西政府表示將開始製造一種主要抗HIV/AIDS藥物，Kaletra，的學名藥。此舉也造成製藥商的壓力，使其同意在今後六年降低Kaletra的價格，以維持該藥物在巴西的專利權，巴西也將得到Kaletra的下ㄧ代新配方。 巴西目前每年需給付約1.07億美金（約34億台幣）購買Kaletra，並免費提供給國內病患。 Abbort Laboratories 同意在不提高整體費用的前提下治療更多病患，為巴西節省超過2.5億美金。製藥商表示巴西是非洲之外取得最多價格讓步的國家。另外，若此藥物的專利權被破壞，製藥公司也將不敢投資進一步的研究。 此談判受到許多開發中國家的關注，在這些國家約有 3600 萬人感染 HIV 病毒。巴西政府在最後一刻改變心意，同意不破壞專利權的舉動，必定會激怒許多 HIV 遊說團體。這些團體一再敦促巴西政府破壞 Kaletra 之專利權。他們認為，根據世界貿易組織法則（ World Trade Organization rules ），破壞該藥物專利權是合法的，並且有助於降低全世界抗逆轉濾過性病毒藥物的價格。
蘇格蘭期望透過刑事司法革新，強化數位證據資料之管理，以提升刑事司法之效率蘇格蘭於2024年9月24日向刑事司法委員會提交刑事司法革新與家庭暴力審查法案（Criminal Justice Modernisation and Abusive Domestic Behaviour Reviews (Scotland) Bill），期望透過數位程序，提升司法部門的有效性與效率。 在刑事司法數位化部分，主要為將2020年及2022年因疫情而制定的臨時措施正式化，臨時措施包含： 1、在訴訟文件上使用電子簽名。 2、以電子方式寄送訴訟文件。 3、以虛擬方式參加刑事法庭。 4、提高定額罰款限額。 5、羈押的全國管轄權。 此外，在刑事司法數位化部分，亦新增兩項數位創新條款，例如透過數位證據共享功能（Digital Evidence Sharing Capability, 下稱DESC）平臺來進行： 1、在刑事程序中使用證據照片而非實體證據。 2、使證據之複製品效力等同於實體證據。 對於刑事司法革新與家庭暴力審查法案而言，DESC在其中扮演了十分重要的角色。DESC改變了數位證據的儲存、編輯、傳輸以及在法庭上展示的方式。且DESC可透過多種身分驗證，並透過系統自動生成之具唯一性的資料識別碼並記錄上傳者及上傳時間，資料上傳系統後亦會自動留存所有資料編輯、修改、刪除行為等審核措施，確保數位證據的正確性、完整性與可驗證性，防止數位證據在上傳DESC後遭到竄改或損毀，亦可透過資料識別碼的比對確保數位資料的正確性與完整性。 蘇格蘭提交的刑事司法數位化與家庭暴力審查法案顯示，數位技術的應用範圍已擴大到司法領域，並透過身分驗證、記錄上傳者、上傳時間及資料識別碼等資料存證技術，確保數位證據資料的正確性、完整性與可驗證性。我國由司法院、法務部、臺灣高等檢察署、內政部警政署及法務部調查局等機關合作，透過區塊鏈技術建置「司法聯盟鏈共同驗證平台」，提升辨識數位證據同一性之效率，並確保數位證據難以被竄改，以達到加速訴訟進行之效果。惟如要透過法院採納數位資料為證據之方式，來達到加速訴訟進行之效果，重點在於要強化針對數位證據資料之管理，有訴訟證明需求的組織須通過b-JADE證明標章，以確保上鏈前之資料管理與上鏈後之資料品質。我國企業如欲強化數位資料的正確性、完整性與可驗證性，可參考資訊工業策進會科技法律研究所創意智財中心所發布之重要數位資料治理暨管理制度規範（EDGS），建立資料存證制度，確保數位資料作為證據之效力，以提升法院採納數位資料作為證據之可能性，亦有利於加速訴訟程序之進行。 本文為資策會科法所創智中心完成之著作，非經同意或授權，不得為轉載、公開播送、公開傳輸、改作或重製等利用行為。 本文同步刊登於TIPS網站（https://www.tips.org.tw）
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下： 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。