IBM送大禮給開放原始碼軟體開發商,全美專利龍頭IBM宣布,釋出500項專利供軟體開發業者使用。此舉顯示IBM的智慧財產權策略有重大改變,而高科技產業同時將面臨挑戰。
IBM有意藉此在開放原始碼軟體開發業間建立專利共享的風氣,IBM資深副總凱利(John E. Kelly)表示,此舉是跨出一大步,希望其他人能追隨IBM做法,讓共享的專利能愈來愈多。另一位副總史托凌(Jim Stallings)指出,此舉是美國史上截至目前最大宗的專利開放案,意在鼓勵其它公司釋出專利以刺激科技創新。與此同時,美國專利商標局公布了去年度專利核發紀錄,IBM以獲得3248項專利勇冠全美,並將連霸紀錄推向連續12年,IBM去年度新添專利數量硬是比第二名的松下電器多出1314項。
IBM這次釋出的五百項專利,其領域涵蓋儲存管理、模擬多重處理、影像處理、資料庫管理、網路連結和電子商務。該公司希望透過此一開放授權計畫帶動開放原始碼軟體開發業的合作風氣,這有利將問題轉化成一個交流平台,也有助改良IBM的發明。
過去,IBM曉得利用專利授權創造更大利潤,這十年來IBM靠專利賺來的錢一直是勇冠全球,即使這次開放五百項專利,仍有數以千計的專利繼續為IBM賺取大筆佣金。大量開放專利的舉動造就IBM以較寬鬆定義重新詮釋專利法的先驅地位,評論家認為,這十年來的專利法改革侷限了軟體開發者的創新自由度,不再像促成個人電腦革新和網路革命的時空背景那般自由。IBM表示,該公司仍是專利的所有人,依舊保留運用專利對抗商用軟體製造商的權利。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
歐盟執委會(European Commission)於2023年3月16日提出《淨零產業法(Net-Zero Industry Act)》草案,以擴大歐盟潔淨技術的製造,並為歐盟的潔淨能源轉型作好準備,同時亦為綠色政綱產業計畫的一部分。其中適用之淨零技術則包含太陽光電和太陽熱能、陸域風電和離岸再生能源、電池和儲能設備、熱泵和地熱能、電解槽和燃料電池、沼氣和生質甲烷、碳捕捉利用和封存、電網技術、永續替代燃料、少量核廢的新興核能、小型反應爐,以及相關的先進燃料。而推動措施之重點如下: (1)建立有利發展的環境 將加強資訊的流通、減少成立專案的行政成本、簡化核准許可程序,以及設立單一聯繫窗口(One Stop Shop),以發展利於投資淨零技術的環境。另外,也將優先考慮能加強歐盟工業韌性和競爭性的淨零排放策略計畫,例如能安全儲存被捕捉之二氧化碳的場址規劃和建置。 (2)加速二氧化碳的捕捉 設定歐盟2030年的目標-二氧化碳儲存場址每年的注入容量應達到50百萬公噸(Mt),並要求歐盟石油和天然氣的生產業者需按其產量之比例做出貢獻,以促進二氧化碳捕捉和封存的發展,作為經濟上可行的氣候解決方案,特別是對於難以減少排放的能源密集產業。 (3)促進業者進入淨零市場 應在公共的採購和拍賣中,要求政府需考量產品的永續性和韌性並建立標準,促進公私部門對於淨零技術的需求,鼓勵業者們發展淨零技術,以提升該技術的供應多樣性。 (4)提升技能 設立專門的歐盟淨零學院,為潔淨能源轉型提供成熟的勞動力;並將與成員國、產業和其他利害關係人合作,設計培訓課程,重新訓練以及提升相關人才的技術能力。 (5)推動創新 支持成員國設立監理沙盒,在靈活的監管條件下對於新興的淨零排放技術進行測試以促進創新。 (6)設置淨零歐洲平台 建立淨零歐洲平台(Net-Zero Europe Platform)協助歐盟執委會和成員國進行合作和交換資訊。並且,透過該平台確認計畫之財務需求、瓶頸和最佳方案,以促進淨零相關產業的投資。
歐盟啟用半導體供應鏈示警系統,監測各成員國半導體供應鏈狀況歐盟執委會(European Commission, EC)於2023年5月10日宣布啟用《歐盟晶片法案》(EU Chips Act)三支柱之一的半導體供應鏈示警系統(Semiconductor Alert System),其目的在於監測半導體供應鏈短缺之問題。 根據《歐盟晶片法案》,歐盟各成員國的半導體供應鏈主管機關須定期執行半導體供應鏈的觀測任務,以隨時確認半導體供應鏈之狀況。然而,由於歐盟係由眾多不同的國家所組成,各成員國間訊息的流通相比於其他單一國家可能較為緩慢,故EC決定創建半導體供應鏈示警系統,交換半導體供應鏈資訊以解決上述問題。在此系統中,私人企業得單獨對所處產業中的早期半導體短缺進行回報,惟個別產業常常單獨誇大或高估危機的發生可能性,對此,EC成立了歐盟半導體專家小組(European Semiconductor Expert Group, ESEG),協助收集各半導體產業與成員國所回報之訊息,除將其用於建立風險評估外,亦彙整並分析成有價值的資訊後再分享給各成員國。 若資訊收集完成後,ESEG或EC察覺歐盟確實有發生半導體供應鏈崩潰的危險,EC將召開特別委員會會議(extraordinary board meeting),共同尋求解決方案,包含聯合政府採購(joint procurement),或與第三國進行合作,以合力解決半導體供應鏈之危機。
簡介美國FTC垃圾電郵法制施行成效報告 因應韓美自由貿易協定,韓國實施新修正之專利及商標制度韓國特許廳於2011年11月22日送交韓國國會批准之韓美自由貿易協定(Free Trade Agreement,簡稱FTA),於2012年3月15日正式生效。為因應韓美FTA的簽定,韓國專利及商標制度均須進行一定幅度的修正,例如專利權存續期間延長、聲音及氣味得註冊為商標等新制度。 首先,專利法修正重點如下: 專利權存續期間延長:指針對因審查過程緩慢,導致專利登記遲延者,遲延期間得視為專利權之存續期間。 專利申請優惠期延長:專利申請人將其發明公開發表在學術期刊時,將申請之優惠期從公開後6個月延長至12個月,亦即12個月內提出申請仍可取得專利。 廢止專利權撤銷制度:將發明專利在韓國國內一定期間(最少5年)不實施之撤銷專利權事由,予以廢止。 其次,商標法修正重點如下: 增訂新型態商標及證明標章制度:聲音、氣味得註冊為商標;新增證明標章之保護態樣,以證明「品質」、「原產地」、「生產方法」等特性。 廢止商標之專用使用權登記制度:修法前之韓國商標法第56條第1項第2款規定,商標專用使用權之設定、移轉(一般繼承之情形除外)、變更、消滅(權利混同之情形除外)或處分之限制等事項,非經登記,不生效力。 新增法定損害賠償制度:商標權人除可依照實際侵害情況請求損害賠償,商標法亦新增權利人得請求法定5千萬韓圜範圍內的損害賠償金額,且須經法院判決同意該損害賠償額度。 此外,針對專利法、新型專利法、設計保護法、商標法、不正競爭防止及營業秘密保護法等法規,也一併新增「保密命令制度」,亦即透過訴訟程序,對於營業秘密有被公開之虞之情形時,法院可對雙方當事人作出不得公開之保密命令。韓國期透過此次專利法及商標法等相關法規之修正,讓專利權人於權利行使期間得以獲得實質保障,同時亦擴大企業商標選擇之範圍。