日本政府曾於2017年6月9日閣議公布之《未來投資戰略2017》(未来投資戦略2017),以及5月19日「小型無人飛行載具相關部會連絡會議」(小型無人機に関する関係府省庁連絡会議)公布之《空中工業革命時程表》(空の産業革命に向けたロートマッフ)中,提出「2018年運用於山間地區運送貨物、2020年可正式在都市內安全運送貨物」之目標。故國土交通省與經濟產業省於同年10月4日共同設立「無人飛行載具於目視範圍外及第三者上空等飛行檢討會」(無人航空機の目視外及び第三者上空等での飛行に関する検討会),並於2018年9月18日公布《無人飛行載具運送貨物自主指引》(無人航空機による荷物配送を行う際の自主ガイドライン,以下稱「本指引」)。本指引目的係制定安全運輸貨物所應遵守事項、提高社會對無人機運送貨物之信賴,以求提升運輸效率、節省人力成本。適用對象為非屬航空法第132條規定須申請許可之空域,但於目視範圍外飛行並運送貨物之無人機。 本指引公布後,國土交通省與環境省於相關提案中選出5個人口非密集區,以進行之無人機運輸貨物(ドローン物流)實驗。首先,在2018年10月22日長野縣白馬村,無人機自海拔1500公尺處運送最重達8公斤的食品至海拔1850公尺處的山莊,單程耗時6分鐘,共往返3次,皆無發生明顯失誤。日本郵政之提案則在同年11月7日,從福島縣小高郵局成功運抵位於南方約9公里處的浪江郵局,耗時16分鐘。本次實驗係首次成功於目視範圍外運輸物品,實驗途中均未設置監看人員,僅以電腦掌握兩地衛星定位資訊,並監看無人機上搭載相機傳回的畫面。日本郵政計畫未來1年內,每個月將有6天以無人機運送2公斤內的傳單等物品。國土交通省與環境省計畫於年底前完成另外3個地區的實驗,並統整結果驗證是否能解決山間等人口非密集區,因貨物乘載率低而運輸效率低落,以及降低排碳量等課題。
二氧化碳減量 環保署建議政策環評環保署近日表示,一九九八年所訂二氧化碳減量標準無法達成,建議參考經濟合作暨發展組織( OECD )模式,在二○二五年年平均成長率降為一%,對工業、能源和交通等有影響環境之虞的政策實施「政策環評」。但學者研究認為,及早因應比延後減量更有利。依據環保署所提出對溫室氣體減量根本問題,所牽涉的工業、能源和交通等重大政策進行政策環評,首當其衝包括蘇花高、中油八輕和台塑大煉鋼廠恐都將接受「檢驗」。 除鋼鐵排放持續逐年增加,國內前一百大公司的溫室氣體排放量佔工業部門排放量九成,住商和運輸部門執行情況也差。尤其推動汽燃費改隨油徵收一直未落實,交通政策以大量資金投注在新道路建設,吸引更大車流,應檢討整體運輸政策。 在策略上,應根據現有環境影響評估法第廿六條,訂定「政府政策環境影響評估作業辦法」,對國家溫室氣體減量最根本所在的工業、能源、交通政策,以及其他有影響環境之虞政策,都應實施「政策環評」,並應建立現有能源價格和徵收碳稅討論機制。
美國商務部放寬對中國特定晶片出口許可簽審政策美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)於美東時間2026年1月14日公告修正《出口管制規則》(Export Administration Regulations, EAR)對「特定半導體」出口至中國與澳門的許可簽審政策,將原本自2022年10月7日拜登政府時期的「推定拒絕」(presumption of denial)改為「逐案審查」(case-by-case review),並於美東時間2026年1月15日生效。 本次修正將放寬「特定半導體」原先較難輸往中國的法規障礙,影響的貨品範圍包括先進運算類貨品,即總處理效能(Total Processing Performance)低於21,000,且動態隨機存取記憶體(DRAM)總頻寬低於6,500GB/s的先進晶片(NVIDIA H200、AMD MI325X,或與NVIDIA H200同等級貨品);以及較前述晶片規格與效能成熟的貨品。 出口人適用本次修正之「逐案審查」許可簽審政策,須滿足以下條件: 1.欲出口之半導體相關貨品在本次公告時,已可在美國商業市場銷售。 2.欲出口之貨品在美國境內具有充足供應。 3.為銷往中國而生產的晶片,不會排擠全球晶圓代工產能,亦不會影響給美國最終使用人相同或更先進貨品的供應情形。 4.出口貨品須在美國境內接受獨立第三方實驗室檢測(testing),加以確認貨品的技術能力與功能,如同出口人許可申請文件所述。 而在中國的收貨方,須已有充分的貨品安全管控程序。BIS此要求並未同步放寬EAR既有的最終用途、最終使用人查核與流向管理標準。建議出口人於交易前、交易中與交易後,積極與供應鏈夥伴建立良好法遵機制。