加州通過氣候變遷計畫
加州環保署下的加州空氣資源委員會（California Air Resource Board），在2008年12月通過了加州氣候變遷計畫（Climate Change Scoping Plan），目標是在2020年將州內的溫室氣體減量至1990年的水準，本計畫是依加州州長Schwarzenegger在2006年9月，所簽署的2006全球暖化解決法（the Global Warming Solutions Act of 2006）之要求而提出。加州是美國第一個如此正式訂立一個全面性的、法定的、且包含了每一個經濟層面的關於溫室氣體減量計畫的州。
氣候變遷計畫的原則是，找出最佳策略去減少約百分之三十的溫室氣體排放，同時在乾淨和永續的原則下發展加州經濟。計畫中的一個重點方案是碳總量管制與交易（Cap-and Trade），加州將和「西部氣候行動」聯盟（Western Climate Initiative）合作，此組織包括美國七個州及加拿大四個省份，共同承諾去管制它們的碳排放，並建立一個地方性碳交易市場。計畫中其它重要的方案還包括了，執行加州清淨汽車標準、增加州內乾淨和永續能源的使用、執行低碳燃油標準等。
加州空氣資源委員會主席Mary Nichols指出，本計畫是加州達成更安全與永續經濟的指南，它將會引導資本投資在增加能源效率和發展再生能源，使加州對石油的依賴降低，並給予加州居民數以千萬的工作機會。且身為第一個採取如此綠色行動的州，加州在吸引全球相關投資及發展綠色科技上將維持自己立於一個領導地位，取得並擴大全球綠色市場的需求。加州空氣資源委員會將開始擬定執行所有方案的細節，依法所有的方案必須於2012年前全部生效執行。
美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下： 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。
歐盟資料保護工作小組修正通過GDPR個人資料當事人同意指引因應歐盟「通用資料保護規則」（The General Data Protection Regulation，或譯為一般資料保護規則，下簡稱GDPR）執法之需，針對個人資料合法處理要件之一當事人「同意」，歐盟資料保護工作小組（Article 29 Data Protection Working Party, WP29）特於本（2018）年4月10日修正通過「當事人同意指引」（Guidelines on consent under Regulation 2016/679），其中就有效同意之要件、具體明確性、告知、獲得明確同意，獲有效同意之附加條件、同意與GDPR第6條所定其他法定要件之競合、兒少等其他GDPR特別關切領域，以及依據指令（95/46/EC）所取得之當事人同意等，均設有詳盡說明與事例。 GDPR第4條第11項規定個人資料當事人之同意須自由為之、明確、被告知，及透過聲明或明確贊成之行為，就與其個人資料蒐集、處理或利用有關之事項清楚地表明其意願（unambiguous indication）並表示同意。殊值注意的是，如果控制者選擇依據當事人同意為任何部分處理之合法要件，須充分慎重為之，並在當事人撤回其同意時，即停止該部分之處理。如表明將依據當事人同意進行資料之處理，但實質上卻附麗於其他法律依據，對當事人而言即顯係重大不公平。 換言之，控制者一旦選擇當事人同意為合法處理要件，即不能捨同意而就其他合法處理的基礎。例如，在當事人同意之有效性產生瑕疵時，亦不允許溯及援引「利用合法利益」（utilise the legitimate interest）為處理之正當化基礎。蓋控制者在蒐集個人資料之時，即應揭露其所依據之法定要件，故必須在蒐集前即決定其據以蒐集之合法要件為何。
2013年全球智慧財產權申請量顯見成長，中國大陸佔居首要世界智慧財產權組織（WIPO）於2014年12月所公布的世界智慧財產權指標（World Intellectual Property Indicators）基準報告指出，商標、工業設計及實用新型的申請量較前一年度成長，並以中國，美國和日本居前三位；另就申請類別而言，總成長比率分別為專利占9%、商標占6.4%、工業設計占2.5%、和植物品種占6.3%。 報告統計結果顯示，2013年全球專利申請案件約260萬件，比起前一年成長了9%，其中，中國大陸占總申請量的三分之一，其次為美國占總申請量的22%，日本申請量達32萬筆，排名為全球第三位。 報告另指出，專利申請領域依序為，電腦技術佔7.6%、電子機械佔7.2%、測量佔4.7%、數位通訊佔4.5%及醫療技術佔4.3%。 除專利外，其他的智慧財產申請情況，商標申請量上升近500萬件，亦以中國大陸排名首要。另工業設計申請案約達124萬筆，較前一年度成長約2.5%，中國大陸占總申請量的53%。 WIPO總幹事Francis Gurry表示，綜觀全球智慧財產申請全貌，中國大陸及美國於智慧財產權申請量仍明顯成長，而相對於歐洲及日本整體申請量則有明顯衰退之趨勢。
日本經產省發布《資安產業振興戰略》，強化資安產業與技術基礎日本經濟產業省（簡稱經產省）於2025年3月5日發布《資安產業振興戰略》（サイバーセキュリティ産業振興戦略），目前日本大多使用海外製造的資安產品，且相當重視使用產品的實際體驗，進而導致日本國產資安產品難以銷售獲利，陷入缺乏資金開發投資的惡性循環，為求打破現狀促進日本資安產業發展，具體因應政策如下： 1. 創造有利資安新創企業進入市場的環境：彙整具有前景的資安新創企業名單，提供予政府參考，讓政府率先試行導入資安新創企業提供的產品與服務，展示實際使用資安產品與服務的成果，藉此提升資安新創企業知名度，降低其進入市場的難度。 2. 發掘具有潛力的技術及具市場競爭力之產品或服務：實施競賽形式的獎金制度，發掘可提升資安、解決問題，對社會具有貢獻的技術，並推動約300億日圓的研發計畫，促進技術實際落地運用，改善不利開發投資的環境。建立系統整合商、日本國產產品與服務供應商之間的媒合機制，讓供應商可在產品銷售過程中發揮影響力。 3. 充實高階專業人才拓展國際市場：擴大高階專業人才培育計畫，提升並宣傳資安人才的職業魅力，支援產業向海外發展，與合作國家共同促進企業與人才交流，以因應資安產業整體基礎不足，難以培育人才，拓展國際市場等問題。