蘋果電腦扼殺了Android平台的多點觸控功能

  眾所矚目的Google phone終於上市了,然而,讓許多人好奇的是,為什麼Google phone所搭載的Android平台不支援多點觸控(multitouch)?

  現在,我們終於知道Google略過多點觸控功能的可能原因了。 根據Android團隊成員的說法,以多點觸控聞名的iPhone的製造者蘋果電腦要求Google不得導入此應用,而Google答應了。該團隊成員進一步表示,Google的決定讓他們鬆了一口氣。在此之前,Palm因為宣布將在新的Pre phone中採用多點觸控技術而面臨蘋果電腦空前的官司壓力。即使蘋果電腦最後決定不對Palm採取法律行動,這兩家公司之間的關係也很難好轉。顯然,Google不想破壞與蘋果電腦的關係 。

  蘋果電腦上個月剛取得一個名稱為「觸控螢幕裝置、方法以及應用啟發式原理來確認使用者指令的圖形化使用者介面」的專利,其專利號為7,479,949。此專利在2008年04月11日提出申請,其內容涵蓋了應用在iPhone上的多點觸控功能以及在iPhone上所使用的指令手勢。

  在獲得該專利權的隔天,蘋果電腦營運長Tim Cook公開警告iPhone的競爭對手「我們不會放任蘋果的智慧財產權被剽竊,且絕對會拿出所有可動用的武器作反擊」。

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※ 蘋果電腦扼殺了Android平台的多點觸控功能, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=2990&no=67&tp=1 (最後瀏覽日:2026/07/19)
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地方創生

  「地方創生」之概念源於2014年日本安倍內閣所提出的地方治理新模式,又稱「激勵地方小經濟圈再生」政策(ちほうそうせい),其施政重點主要為解決三大問題:人口高齡化和負成長造成的勞動力人口的減少、人口過度集中都會區(尤其是東京)以及地方人口外流以致人力資源不足而使地方經濟發展面臨困境之情形。   自2008年以來,日本人口開始加劇下降,導致消費和經濟實力下降,成為日本經濟和社會的沉重負擔。為解決該情況,國家與地方合作對地區發展持續落實、檢討、修正相關政策。政策原則為自立性、未來性、區域性、直接性、結果導向;政策內容亦稱為地方創生三支箭(地方創生版・三本の矢),包含: 資訊支援(情報支援):推廣區域經濟分析系統(Regional Economy Society Analyzing System, RESAS),使各地區能對產業、人口、社會進行必要的數據分析,並能依據分析結果解決地方問題。 人才支援:維持地方生活在地化、就學在地化、服務在地化,並派駐國家公務員至小規模的地方政府機關,輔佐地方機關首長。 財政支援:補助地方創生政策執行、補助地方基礎建設、施行地方稅制改革。   地方創生之目標,在於鼓勵日本國民維持在當地工作,為地區創造新人潮,並使地方年輕人能在家鄉安心結婚育兒,此外,讓各地結合地理及人文特色,發展出最適合地方的產業,中央和地方持續合作以實現地方政府的永續發展目標。

高通案發展趨勢-美國聯邦地院判決與我國公平會和解決定

高通案發展趨勢-美國聯邦地院判決與我國公平會和解決定 財團法人資訊工業策進會科技法律研究所 許祐寧 法律研究員 2019年09月10日 壹、前情提要   美國高通公司擁有大量標準必要專利(Standard Essential Patent, SEP),並運用三大商業模式(拒絕授權競爭對手、沒授權沒晶片、排他性獨家交易),對於行動通訊市場產生強大影響力,進而引發獨占甚至壟斷市場之疑慮,包括中國大陸、韓國、美國、歐盟等國際競爭主管機關,相繼對高通商業模式展開調查,近期多數國家已做出初步決定。   我國部分,2017年10月11日,公平交易委員會(簡稱公平會)以高通濫用市場支配地位,裁罰234億台幣;2018年8月10日,公平會旋即以產業經濟發展為由,與高通達成和解。而近期美國聯邦地方法院,針對美國聯邦貿易委員會(Federal Trade Commission, FTC)控訴高通違反反托拉斯規則作出第一審判決,認定高通商業模式違法並要求改正。本文以下針對我國及美國高通案近來判決走向為分析,提供SEP與反托拉斯法制及產業經濟發展政策面向的相關思考。 貳、我國高通案近來走向   2018年8月10日,我國公平會與高通達成訴訟上和解,高通並承諾在臺進行5年產業投資方案。和解內容中,針對手持設備廠,高通應本於善意重新協商授權條款、遵守行動通訊SEP授權之無歧視性待遇,降低整隻授權計價,以維持我國產品的國際競爭力;然而晶片廠部分,高通雖承諾不再簽署獨家交易之折讓約定,但實際上,我國和解案並未改變高通授權模式,高通仍無須授權晶片予競爭對手,商業模式未被打破。[1]   對於我國公平會的和解決定,各界有不同意見。立法院於2018年9月的立法院報告指出:「公平會職司管制及維護市場競爭秩序,主要權限在公平法案件之調查、審議及處分等;如確要促進投資、提升產業及技術發展,似應由各該主管機關另循其他途徑」[2]。監察院更於2019年5月21日,對公平會提起糾正,理由為公平會於高通案「過度介入市場機制,且以投資換罰鍰違反不當聯結禁止原則,和解磋商僅4個月完成,歷程倉促,未公開透明」[3]。   針對各界意見公平會發表聲明,強調以訴訟和解方式解決爭議,兼顧競爭機制的正常運作及促進產業經濟利益,並提出四項說明:(1)公平會與高通和解,是依法行使行政訴訟法所賦予的權利。(2)公平會為合議制獨立機關,監察院應尊重公平會和解專業判斷。(3)本案和解決定兼顧競爭機制與產業經濟利益。(4)政府將持續監督高通對產業投資方案的執行情況,5年執行期間內持續進行追蹤管考,維護市場競爭機制及廠商權益。[4] 參、美國聯邦地方法院高通案見解   2019年5月21日美國加州北區聯邦地方法院對高通案做出判決,認定高通商業模式侵害晶片競爭對手、手持設備廠及終端消費者權益,違反反托拉斯規則,要求七年內完成改正措施:(1)高通必須與客戶重談授權協議,不得以威脅切斷供貨等手段從事不公平競爭。(2)應以公平合理價格向其他競爭晶片廠商授權專利。(3)禁止和蘋果等智慧手機廠商簽訂排他性獨家供貨協議。[5]對此,高通表示不服,認為法院判決將引發「嚴重法律問題」,且法院排除2018年3月截止後的證據(例如蘋果改用英特爾,顯示高通並未箝制市場等),該判決已嚴重影響高通業務之執行,必將積極上訴救濟。[6]   針對美國聯邦地方法院判決,亦有不同看法。2019年7月16日美國司法部反托拉斯署對聯邦地院高通案判決發表聲明,以高通仍有勝訴可能為由,請求高通案暫緩執行。首先,聯邦地院判決高通濫用市場地位一案實不利競爭、創新與國家安全,判決容有質疑空間:包括授權金過高與反托拉斯違反間無直接關聯性、FRAND並非強制授權義務、高通並無惡意破壞競爭之行為等。再者,聯邦地院未舉行聽證會,卻要求高通支付鉅額損害賠償金,程序上未有保障。最後,是公共利益考量,美國國防部與能源部亦對此擬具建議文件,共同強調高通在美國5G供應鏈與國家資通訊安全發展的重要性。[7] 肆、評析   美國聯邦地院對高通案判決,支持先前美國FTC對高通指控,認定高通商業模式違反反托拉斯法;但美國司法部及相關部會因5G產業發展、中美貿易戰及國家資通訊安全等理由主張應維護高通,高通是否會在美國敗訴進而改變商業模式,重塑全球資通訊產業市場布局,未來仍應被持續關注。   至於我國公平會與高通和解部分,最大爭議在於,公平會作為維護市場競爭的獨立機關,何以產業經濟發展為由,逕行與高通達成和解?對此,依據公平交易法第1條,公平交易相關法制的訂定,包含維護交易秩序與消費者利益、確保自由與公平競爭,促進經濟之安定與繁榮等面向;產業經濟發展未嘗不是公平競爭秩序的考量要素之一。   另有論者質疑,美國聯邦地院判決,會不會使我國公平會的訴訟和解結果顯得不合理?且各國高通訴訟案部份尚在進行,公平會是否有必要迅速與高通達成和解?反托拉斯案講求市場特性與個案判斷,必須依照各別市場產業模式判斷高通的商業模式是否會侵害市場競爭秩序、剝奪消費者選擇機會。故各國競爭主管機關應依據案件事實與市場競爭進行判斷,結果自有不同不可一概而論。公平會與高通既已達成訴訟上和解,僅代表我國競爭主管機關認定,高通商業模式依照和解條件改正後不致侵害市場公平競爭與消費者權益,並期待以投資產業換取5G研發布局合作機會。未來,依據我國公平會與高通的和解條件,應持續追蹤並督促高通確實履行對臺產業投資方案等相關計畫。[8] [1]〈本會與Qualcomm Incorporated於智慧財產法院合議庭試行和解下,達成訴訟上和解〉,公平交易委員會新聞資料,2018年8月10日,https://www.ftc.gov.tw/internet/main/doc/docDetail.aspx?uid=126&docid=15551(最後瀏覽日:2019/09/23)。 [2]〈公平會處分高通案成立訴訟和解內容所涉權限之研析〉,立法院議題研析,2018年9月4日,https://www.ly.gov.tw/Pages/Detail.aspx?nodeid=6590&pid=173380(最後瀏覽日: 2019/09/23)。 [3]〈監察委員新聞稿〉,監察院,108年5月21日,https://www.cy.gov.tw/sp.asp?xdURL=./di/Message/message_1t2.asp&ctNode=2394&mp=1&msg_id=7111(最後瀏覽日: 2019/09/23)。 [4] 〈高通案和解遭糾正,公平會:兼顧競爭與產業利益〉,中央社,2019年05月30 日,https://money.udn.com/money/story/5612/3842772(最後瀏覽日: 2019/09/23)。 [5] FEDERAL TRADE COMMISSION v. QUALCOMM INCORPORATED, Case No. 17-CV-00220-LHK(2019). [6] Qualcomm Strongly Disagrees with Ruling in FTC Case and Will Seek Immediate Stay and Appeal of Ruling, Qualcomm, May 22, 2019, https://www.qualcomm.com/news/releases/2019/05/22/qualcomm-strongly-disagrees-ruling-ftc-case-and-will-seek-immediate-stay (last visited Sep. 23, 2019). [7] UNITED STATES' STATEMENT OF INTEREST CONCERNING QUALCOMM'S MOTION FOR PARTIAL STAY OF INJUNCTION PENDING APPEAL, U.S. Department of Justice, July 16, 2019, https://www.justice.gov/atr/case-document/369345 (last visited Sep.23, 2019). [8]〈回應有關立法院國民黨團召開「公平會遭監察院糾正」記者會一事公平會說明〉,公平交易委員會新聞資料,108年5月23日,https://www.ftc.gov.tw/internet/main/doc/docDetail.aspx?uid=126&docid=15886(最後瀏覽日: 2019/09/23)。

歐盟公佈施行漫遊管制規範以降低行動通訊國際漫遊費率

  為降低歐盟民眾在歐盟各國家間往來之行動通訊漫遊費用,歐盟在去年七月提出歐盟境內大眾行動網路漫遊規則,以期將歐盟各國間的行動漫遊費用減少70%。該草案迅速得到各會員國之認同,於今年六月通過,並在今年6月30日正式公布歐盟漫遊規則(EU Roaming Regulation),該規則於公布後,歐盟27個會員國家之行動通訊業者均受其拘束。   根據該規則第3條之規定,歐盟各會員國內提供漫遊服務之行動通訊業者向本國業者收取之漫遊批發價格不得超過每分鐘0.3歐元。未來兩年內,價格上限將逐年下降至0.28歐元及0.26歐元。至於零售價格部分,業者向消費者收取之漫遊費率為撥出電話不得超過每分鐘0.49歐元,接聽電話不得超過每分鐘0.24歐元。未來兩年內,該費率將逐年下降至0.46歐元/0.22歐元以及0.43歐元/0.19歐元。另外,原則上本國之行動通訊業者均應在消費者進入歐盟其他會員國的同時,以簡訊或語音的方式自動且免費的提供漫遊費率相關資訊。   目前該規則將實施三年,歐盟執委會將於實施18個月後對於實施成果加以檢討,以決定是否延長漫遊規則之實施期間以及是否將費率管制規則延伸至簡訊及資料漫遊服務。

新加坡科技與研究局針對未來工廠提出研究規劃及方向

  新加坡科技與研究局(Agency for Science, Technology and Research)於2017年7月26日提出未來工廠(Toward the factories of the future)概念及相關研究方向,自動化(Automation)、機器人(robotics)、先進電腦輔助設計(advanced computer-aided design)、感測和診斷技術(sensing and diagnostic technologies)將徹底改變現代工廠,可製造的產品範圍廣泛,從微型車乃至於飛機皆可生產。積層製造(Additive Manufacturing),又稱3D列印(3D printing),可使用單一的高科技生產線來創造許多不同的產品項目,而不需要傳統大規模生產的設計限制和成本,伴隨未來高效能電腦和感測技術之進步,積層製造速度也會隨之加快。而智慧工廠(smart factories)將與物聯網(IOT)、雲端計算(cloud computing)、先進機器人(advanced robotics)、即時分析(real-time analytics)與機器學習(machine learning)等技術與積層製造技術結合,將大為提升生產速度及產量。   為加速及改善積層製造的製程,最重要的方法之一,是使用材料物理學的基本原理來模擬製造過程,而近期更引進跨學科之研究,「模擬」最終產品化學成分和機械性能的微觀結構。因積層製造是一個複雜又困難的過程,透過變化既有規則之模擬(Game-Changing simulations),若建立完成模型且模擬成功,將成為積層製造的殺手級技術。在未來的五到十年,我們將看到更多的零件從積層製造技術生產出來,而且這種技術有機會成為未來工廠的生產基礎。由於現行材料及製造流程與機器必須配合一致,些許的差異皆會生產出不同品質之產品,故未來積層製造工廠的結果穩定重現性(repeatability)和標準化(standardization),將是產品商業化的主要障礙與挑戰。

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