美國能源部協助企業投入再生能源研發，及促進商業化應用
美國為鼓勵與促進企業進行再生能源之研發，能源部(Department of Energy，DOE)規劃協助企業投入再生能源研發，並期加速商業化應用。為此，能源部將推出協助措施及推動計畫，其計畫經費一部分由美國復甦與再投資法案(American Recovery and Reinvestment Act)出資，另一部分來自於今年度的預算撥款。其中，三十億美元資金協助計畫將建置將近五千項涵蓋生質能、太陽能、風力發電以及其他再生能源之生產設備，另一項七億五千萬美元資金協助將改善電力傳輸系統。能源部期盼這兩項資金協助計畫，將帶動再生能源之研發，並促進新興能源科技的商業化應用。
有關美國協助民間發展再生能源計畫，今(2009)年七月底，美國能源部已公佈相關資金協助申請作業程序，預計每項提出申請計畫平均約可獲得六十萬美元額度，目前尚未對一家公司的申請額度設有上限，也並未對其可動用之資金額度設有總額限制，預計這些計畫將鼓勵私人投資再生能源，創造未來就業機會，協助帶動美國經濟。
能源部部長Steven Chu表示，這些協助計畫將激發綠色能源科技的創新，確保未來再生能源的輸送更為安全有效率，並將帶來相關就業機會。政府方面已設定目標，預計未來三年內將增加再生能源生產至目前的雙倍。為達成此一目標，必須確保有效地資金挹注才能加速再生能源的發展，同時設置完備的電力傳輸系統，整合各類型的再生能源，如太陽能與風力發電，便於日後將所生產的能源傳送至各地。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
對於目前科技技術日新月異的ICT資訊通信產業而言，標準是搶奪全球市場的利器。當私有專利技術成為國際標準時，國際市場的競爭企業不得不向技術成為國際標準的標準必要專利權人取得授權。為避免前述情形形成技術壟斷，標準必要專利權人藉此哄抬權利金價格，目前國際標準制定組織多訂有組織的智財政策，要求標準提案者必須揭露專利持有情形，並且若提案成為標準必要專利權者須以其規定的合理條件提供授權。電子工程師標準協會 (Institute of Electrical and Electronics Engineers Standard Association， IEEE SA)為著名的標準制定組織之一。 電子工程師標準協會在去年3月開始，便實施了新的專利政策，強調其會員們必須在標準提案通過之後，授權該標準必要專利(Standard Essential Patent, SEP)時，須遵守公平、合理，且非歧視的授權規則(Fair, Reasonable and Non-discriminatory, FRAND)。此項政策受到Cisco以及Intel等公司支持聯名支持， Cisco表示FRAND的條件要求將使SEP擁有者難以收取不合理的權利金。 而在IEEE如此強調FRAND授權方式時，我國相關企業及公司應注意FRAND條件的國際發展趨勢，不僅要了解自身義務，也該知曉自身權益，在有爭議時抑或仿效國際企業做法，向法院提起訴訟，或向我國公平會提出檢舉。 本文同步刊登於TIPS網站（https://www.tips.org.tw）
從推動體系及法制架構思考我國文化創意產業發展之整合以南韓推動組織與法制架構為例 新加坡通過第一個個人資料保護法制新加坡於2012年10月15日通過該國第一個消費者個人資料保護法案，該法案主要規範私人機關蒐集、利用以及揭露個人資料之行為，將於2013年1月正式施行。 該法案亦成立新加坡個人資料保護委員會（Personal Data Protection Commission, 以下簡稱PDPC），並成立拒絕來電登記處（Do-Not-Call Registry），該處由PDPC進行維運。PDPC將是新加坡主要掌管個人資料保護的主管機關，而且也負責推動個人資料保護法案以及被賦予增進新加坡人民個人資料保護認知之任務。 於該法案之規劃中，資料當事人可以在拒絕來電登記處註冊其位置在新加坡之電話號碼，以防止私人機關為了商業行銷之理由而進行電話行銷。假設資料當事人已完成相關登記卻持續收到行銷電話時，可以向PDPC進行申訴。 除此之外，私人機關於蒐集、儲存個人資料前，必須尋求消費者之同意，而且必須通知當事人資料蒐集之目的。私人機關於傳輸個人資料至新加坡境外時，也必須確保以提供相對安全的個人資料保護作法，例如透過契約或者協議之簽訂等。 違反個人資料保護法規之公司，每一個違反事件可能被科以最高美金820,000元之罰鍰，對於每一個消費者最高可能必須負上美金8200元之賠償責任。法律施行後，企業被賦予18個月的法規遵循準備期間，而停止打來登記處預計將於2014年年中設置完成。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下： 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。