解析生技製藥研發成果涉及智慧財產保護之新課題
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
開放原始碼及自由軟體的大老等發起一封抵制網路服務標準機構OASIS新專利政策的活動，並簽署了一份電子郵件，呼籲社群不要採用由OASIS標準組織所通過的規格。OASIS本月修改了它的專利政策，宣稱為開放原始碼軟體的開發提供了更好的選擇。 這份電子郵件中表示，不要採用OASIS的不開放標準。要求OASIS修改它的政策。如果你是OASIS成員，對於這種窒礙難行，不能用在開放原始碼及自由軟體上的標準，不要參與其工作小組。支持者亦表示，希望類似OASIS這樣的組織能訂出明確政策，好讓所有想採用業界標準的組織可以預先知道未來是否會被收費。 然而，OASIS為自己的政策修改提出辯護，也對這個活動加以反擊。其表示，OASIS這個政策和W3C的政策一樣，都要求必須免權利金才行。且其政策規定，業界標準可以加入專利技術，但必須對外公佈此事才行。而且幾乎在所有的案例裡，這倒頭來都會變成免專利金。 OASIS所修改的政策為標準工作提出了三種模式：RAND（reasonable and nondiscriminatory licensing，合理且統一的授權）；RAND條件下的RF（免權利金）；或者是有條件下的RF。 對於OASIS的杯葛，反應出產業在IP權利上的利益，以及開放原始碼和自由軟體支持者間的爭執。OASIS的新政策預計要在4月15日生效，原本是要展示對開放原始碼擁護者的妥協。但是，這份電子郵件簽署活動，顯示出新政策依然難已被接受。
知名品牌Burberry槓上好萊塢知名男星Bogart肖像權及商標權Burberry近期在社交網站臉書(facebook)的動態時報上上載了一張Bogart穿著Burberry風衣的照片，照片上傳後隨即吸引了上千萬粉絲按讚，但熱潮的席捲下也引來了侵權風波。 該照片為1942年"Casablanca"電影劇照，主角人物為於1957年去世的Bogart，其被美國電影協會公認為美國電影史上最棒的男性演員。因為Bogart於電影中傳神的飾演Rick Blaine角色，不僅在電影粉絲心中留下鮮明的文化表徵(cultural icon)，更使得該張劇照贏得最佳照片獎(Academy Award for best picture)。 正因為Bogart的知名度以及該張電影劇照的受歡迎程度，Bogart後裔對於Burberry這樣的使用提出了抗議。Bogart後裔要求Burberry停止使用該張劇照，否則就要提起訴訟控告Burberry侵害Bogart的肖像權和商標權。在接受到Bogart後裔的要求後，Burberry隨即於紐約聯邦法院提出確認之訴，請求法院確認其使用並未侵害歸屬於Bogart後裔的商標或肖像權。因應Burberry的提告，Bogart後裔隨即於加州州法院提起商標侵權訴訟，請求法院發出禁制令，停止Burberry再使用Bogart的名字和任何照片。 雙方針對此一爭議各有主張及堅持。Burberry聲明該劇照是向專門從事照片、影像授權業務的Corbis公司取得授權而來，其主張使用該劇照主要是要描述Burberry在時尚產業的悠久歷史，以及該品牌的重要性及影響性，其並非利用該劇照來達到行銷Burberry的目的，所以其不認為開始用有任何侵權問題。此外，Burberry認為將該劇照使用在臉書的動態時報上這樣的行為是受到美國憲法第一修正案言論自由的保護。 Bogart後裔則認為Burberry使用劇照於市場行銷相關素材/媒介上，可明確看出其有意於Burberry實際及潛在消費者心中，將Burberry品牌及產品商業性連結至Bogart名人形象上，所以Burberry的行為已侵害到Bogart的商標權和肖像權。 Burberry及Bogart後裔雙方因應不同州法律採用策略性訴訟技巧，分別於紐約及加州提起訴訟，知名品牌和知名男星後裔的商標及肖像權之爭正式開戰，法院判決結果值得後續關注。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下： 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。