歐盟委員會在2020年1月提出之工作計畫中,即表示2020年第四季度將會提出新的《數位服務法案》《Digital Services Act》,以因應新興數位時代下的歐洲。 2020年10月29日歐盟競爭事務專員表示,幾個科技巨擘針對每天蒐集大量訊息並加以過濾篩選,最後傳遞予公眾有限數量消息的過程,將必須採取更多措施以清除非法及有害的內容,此舉旨在解決與大型社交媒體平台相關之兩大問題,即仇恨言論之傳播以及傷害社會公共對話與民主之言論。 該法案將規範科技公司須針對其行為製作報告,並告知使用者,他們所看到的廣告是由誰付費進行投放、為什麼他們會成為這支廣告的目標對象。蓋因科技公司之數位平台先是無償蒐集使用者個人資料及偏好,再針對這些資料進行分析後,對使用者量身訂製廣告行銷策略,最後科技公司依靠此套方法賺進大量廣告收益,例如,臉書與Google在2018年的廣告收入佔據總收入百分之九十八及百分之八十五以上。 該法案亦將針對科技公司篩選訊息,最後有選擇性的發送特定訊息予社會大眾及量身訂製置入廣告之行為,設立明確規則,羅列應作為或是不作為之清單。例如禁止推銷自己的服務,蓋阻止競爭對手向消費者提供更好的交易服務,等同於變相阻止消費者享受自由競爭和創新的成果;故將先設立協調一致之調查框架,提供一套統一的規則以調查數位服務市場已存之結構性問題,而後在必要時可以採取相關行動,使市場更加具有競爭力。歐盟預計將於2020年12月2日宣布《數位服務法》草案,在正式立法之前,會再與歐盟國家取得一致共識。
歐盟提出設立歐洲技術研究院(European Institute of Technology, EIT)之規劃草案歐盟在最新一期的研發剛要計畫( The Seventh Framework Proposal )中,除了持續以計畫補助方式推動歐盟的研發能力外,最值得注意者乃有關設立「歐洲技術研究院」( European Institute of Technology, EIT )的規劃。最近歐盟執委會已經提出 EIT 設立的法源基礎草案,根據目前規劃, EIT 旨在吸引產學研各界菁英加入,肩負打破產學研界間之藩籬之使命,未來 EIT 除為產學研合作之參考模式外,並將扮演歐洲地區創新、研究與高等教育之菁英領航者( a flagship for excellence ),期使歐盟得更有效率地面對全球化及知識經濟社會所帶來之挑戰。 就組織面而言, EIT 係整合由上而下及由下而上兩種組織結構: EIT 本身具有獨立之法人格,其內部除設置管理局( Governing Board , GB )監督組織運作外,並有約六十位常設之科學及職員人力;另 EIT 將由數個知識及創新社群( Knowledge and Innovation Communities, KICs )組成,各 KICs 代表不同區域之大學、研究組織與企業,各 KISs 與 EIT 以契約規範彼此間的權利義務關係;至於各個 KICs 的組織結構,以及其如何達到契約目的,則交由其自治。目前歐盟執委會規劃在 2013 年以前建構約六個 KICs ,預計在此以前, EIT 需要來自公私部門總計約 24 億歐元( €2.4bn )的經費資助。 由於 EIT 的設立尚須經過歐洲議會及歐盟理事會同意,若執委會目前所提出的設立規劃草案順利取得前述兩機構同意,預計 EIT 將可能從 2008 年起正式運作,並在 2010 年以前完成兩個 KICs 的設立。
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部(Department of Commerce, DOC)旗下國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2023年2月28日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助具體內容,重點如下: 一、申請時間:補助採滾動式錄取模式(rolling basis),先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請(pre-application)與正式申請(full application);成熟製程與其他相關生產設施的製造補助,將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額:補助分為直接補助(direct funding)、聯邦政府貸款(federal loans)或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保(federal guarantees of third-party loans)。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15%。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助,然整體補助金額不得超出預估資本支出的35%。 三、申請流程 1.意向聲明(statement of interest):申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明,俾利NIST旗下晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)為未來審查進行準備。 2.預先申請:申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請:依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後,申請人應遞交完整的計畫申請書,內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後,會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄(non-binding Preliminary Memorandum of Terms),記載補助方式與金額。 4.盡職調查(due diligence):在經過上述程序後,晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能(reasonably likely)取得補助,將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放:通過盡職調查後,DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股(stock buybacks):受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫:申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元,須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限:受補助者必須於DOC所決定的特定日期(target dates)前開始或完成廠房建造,否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤:補助金額超過1億5千萬美元時,受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益,但最高不超過直接補助金額的75%。 5.不得於特定國家擴產與進行研究:受補助者於10年內或與DOC合意的期間內,除特定情況下(15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)),不得於特定國家,如中國,進行大規模半導體製造的擴產(material expansion)、聯合研究(joint research)或技術授權(technology licensing),違反者將會被DOC收回全額補助。
調和國際標準!美國食藥署提出醫療器材品質系統規則修正草案美國食藥署(US Food and Drug Administration, FDA)於2022年2月23日提出「醫療器材品質系統規則修正草案(Medical Devices; Quality System Regulation Amendments proposed rule)」。本次修正旨在釐清現行條文與國際標準ISO13485醫療器材品質管理系統之異同,並進行適度調和。 根據修正說明,草案就現行條文與ISO13485一致之處將予保留,不一致者若屬落實授權母法「美國聯邦食品藥粧法(US Federal Food, Drug and Cosmetics Act, FD&C Act)」之必要內容,將斟酌條文用詞明確性調整後予以保留,其餘將予刪除。此外,草案也透過名詞解釋界定不同用語之定義範疇,嫁接現行條文與ISO13485落差處。對於現行條文中,與ISO13485性質相同但內容產生衝突之條文,基於依授權母法意旨,以現行條文為準。 FDA注意到,部分FD&C Act所重視的品質管理系統要求,在ISO13485中並未被重點凸顯,如記錄控管(control of records)、醫材標示(device labeling)及包裝控管(packaging controls)。本次修正特別針對此三部分保留並增補較ISO13485要求更為詳細的規範內容。在記錄控管部分,除依照ISO13485要求,記錄標的應為日期及簽署確認外,進一步依據FD&C Act規定,要求特定的服務及執行紀錄應予以紀錄,以作為醫材報告之內容。此外,也規定應詳實記錄醫療器材單一識別碼(Unique Device Identification, UDI)。在醫材標示及包裝控管部分,由於ISO13485僅指出產品應標示及包裝,但未詳述細節要求。因此,本次修正保留現行條文對於標示及包裝的細節性規定,以確保產品安全性及有效性。 本草案目前進入意見徵集期間,時間自2022年3月25日起至2022年5月24日止。後續FDA將視所徵集之意見,決定是否調整草案內容或公告施行。本次修定將使醫療器材品質系統規則與ISO13485趨於一致,預計可減輕廠商行政作業及支出負擔。