本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
2015年9月25日,聯合國發布「2030永續發展議程(2030 Agenda for Sustainable Development)」,強調科研創新是推動永續發展願景的核心關鍵(STI for SDGs),透過科學(Science)、技術(Technology)、創新(Innovation)三項STI指標以落實各國永續發展目標(Sustainable Development Goals,簡稱SDGs)。又為達成科研創新推動永續發展目標,必須建立技術促進機制(Technology Facilitation Mechanism, TFM), TFM主要透過聯合國成員國、民間社會、私營部門、科學界及其他利益相關方間的經驗分享與合作,由三部分組成包括:聯合國跨機構任務小組(Inter-Agency Task Team, IATT),科學、技術、創新促進永續發展目標多方利害關係人論壇(Multi-stakeholder Forum on science, technology and innovation for the sustainable development Goals, STI Forum),線上平台(online platform)。 其中,聯合國跨機構任務小組(IATT)於2019年6月擬定的「科學、技術和創新促進永續發展目標路線圖(Science, Technology and Innovation for SDGs Roadmaps, STI for SDG Roadmap)」,邀請各國參與試點計畫,協助國家檢視現有科研創新政策需求、掌握未來科研發展趨勢與可能面臨的挑戰與機會,乃協助政府決策的科技前瞻支援工具,藉此達成STI for SDGs科研創新政策與永續發展目標間之平衡。關於國家科研創新路線圖規畫方法論,可以區分為基礎(Foundation)、調適(Adaptation)、整合(Integration)三部分:盤點各國現有科研創新政策需求,歸納與SDGs間落差;嘗試將SDGs理念注入政策目標,建構符合SDGs的科研創新規範與政策監管標準;運用科技前瞻方法掌握未來發展趨勢,研擬對策並面對挑戰。
科技化創新金融服務規範研析—以行動支付和第三方支付為例 日本政府決定採用共通編號制的三個方案,也會顧及消費稅的逆進性日本政府於6月29日召開關於賦予國民每一個人一個編號以便掌握每個人所得的「共通編號制度」的檢討會,會中決定將以利用於納稅與社會保障給付為軸心,朝引進制度推動的三種選擇方案。會中也討論到利用於減緩使低收入群負擔愈加沈重的消費稅的「逆進性」上。目前提出相關方案也有緩和參議院改選中有關增稅批評的目的。 從之後的1個月內會開始募集國民的意見後,到年底會將三種方案綜合為一案,以明年的一般國會會期中提出相關法案的方向推動。 有關共通編號制度,當然被指出會有個人資訊外洩與侵害隱私權的憂慮。菅直人首相在檢討會中提到「希望是立於國民本位制度上的來思考,也必須得到國民大眾的瞭解」。在檢討會中承認僅供稅務使用的A案、用於稅務與社會保障的B案及用於大範圍的行政領域上的C案,使用範圍各自不同的三種方案。 也出現希望所賦予的新編號能與目前正在使用中的「住民票號」能夠接軌的想法。利用編號制度正確掌握國民的所得情形,進而在增加消費稅之時,就有可能適切地對低收入群進行減稅與用現金補助。 消費稅是對包含生活必需品等大範圍的物品及服務課稅,所以愈是對將收入用於消費的比例龐大的低收入群會對增稅的負擔愈感沈重。 對減緩此一逆進性的有效制度,就是對有繳納的所得稅給予減稅,沒繳納所得稅的給予現金補助的「附給付的稅額扣減」。充分利用編號制度,將可補足反映所得所能退補的金額。
美國商務部放寬對中國特定晶片出口許可簽審政策美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)於美東時間2026年1月14日公告修正《出口管制規則》(Export Administration Regulations, EAR)對「特定半導體」出口至中國與澳門的許可簽審政策,將原本自2022年10月7日拜登政府時期的「推定拒絕」(presumption of denial)改為「逐案審查」(case-by-case review),並於美東時間2026年1月15日生效。 本次修正將放寬「特定半導體」原先較難輸往中國的法規障礙,影響的貨品範圍包括先進運算類貨品,即總處理效能(Total Processing Performance)低於21,000,且動態隨機存取記憶體(DRAM)總頻寬低於6,500GB/s的先進晶片(NVIDIA H200、AMD MI325X,或與NVIDIA H200同等級貨品);以及較前述晶片規格與效能成熟的貨品。 出口人適用本次修正之「逐案審查」許可簽審政策,須滿足以下條件: 1.欲出口之半導體相關貨品在本次公告時,已可在美國商業市場銷售。 2.欲出口之貨品在美國境內具有充足供應。 3.為銷往中國而生產的晶片,不會排擠全球晶圓代工產能,亦不會影響給美國最終使用人相同或更先進貨品的供應情形。 4.出口貨品須在美國境內接受獨立第三方實驗室檢測(testing),加以確認貨品的技術能力與功能,如同出口人許可申請文件所述。 而在中國的收貨方,須已有充分的貨品安全管控程序。BIS此要求並未同步放寬EAR既有的最終用途、最終使用人查核與流向管理標準。建議出口人於交易前、交易中與交易後,積極與供應鏈夥伴建立良好法遵機制。