本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
美國創新戰略(Strategy for American Innovation)係美國經濟委員會(National Economic Council,NEC)及白宮科技政策辦公室(Office of Science and Technology Policy,OSTP)於2009年9月所提出的重要科研指導政策,為美國近年調整科研發展之依據,曾分別於2011年2月及2015年10月配合時事增補最新內容。該政策主要在說明美國政府、國民與企業應如何共同努力進行全面性的創新,強化長期的經濟成長;在此基礎上發展對於美國產業發展具有優先重要性的技術領域。最初提出時內容包括:1.美國創新基石之投資;2.促進以市場為導向的創新;3.以及針對國家需求的優先順位催化重要的科技突破。 白宮在2011年4月進一步提出一些重要的創新促進新機制,包括改革專利制度、重視數位教育以及基礎科學教育的強化、加速發展再生能源、提振美國創業精神(entrepreneurship)等。隨著政策的逐步推行,2015年10月公布之最新版本,內容包括:1.投資創新基石;2.刺激私部門進行創新活動,並研議租稅優惠永久制度化;3.營造一個創新者國家,改善創業環境,協助更多創新者成功創業。並且在政府機關間強調創新,另著重於從私部門的根本改變其活動和行為模式,提升創新層次才能確實將創新成果在產業間創造出來。
溫室氣體減量及管理法重要議題簡析 美國商務部放寬對中國特定晶片出口許可簽審政策美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)於美東時間2026年1月14日公告修正《出口管制規則》(Export Administration Regulations, EAR)對「特定半導體」出口至中國與澳門的許可簽審政策,將原本自2022年10月7日拜登政府時期的「推定拒絕」(presumption of denial)改為「逐案審查」(case-by-case review),並於美東時間2026年1月15日生效。 本次修正將放寬「特定半導體」原先較難輸往中國的法規障礙,影響的貨品範圍包括先進運算類貨品,即總處理效能(Total Processing Performance)低於21,000,且動態隨機存取記憶體(DRAM)總頻寬低於6,500GB/s的先進晶片(NVIDIA H200、AMD MI325X,或與NVIDIA H200同等級貨品);以及較前述晶片規格與效能成熟的貨品。 出口人適用本次修正之「逐案審查」許可簽審政策,須滿足以下條件: 1.欲出口之半導體相關貨品在本次公告時,已可在美國商業市場銷售。 2.欲出口之貨品在美國境內具有充足供應。 3.為銷往中國而生產的晶片,不會排擠全球晶圓代工產能,亦不會影響給美國最終使用人相同或更先進貨品的供應情形。 4.出口貨品須在美國境內接受獨立第三方實驗室檢測(testing),加以確認貨品的技術能力與功能,如同出口人許可申請文件所述。 而在中國的收貨方,須已有充分的貨品安全管控程序。BIS此要求並未同步放寬EAR既有的最終用途、最終使用人查核與流向管理標準。建議出口人於交易前、交易中與交易後,積極與供應鏈夥伴建立良好法遵機制。
從促參法修正談我國通訊傳播網路產業輔導之法制化