智慧財產局修法賦予動植物專利權,但將不及繁殖物

  我國專利法修法後,將全面開放動植物專利,其中,最引起各界關注的問題是動植物專利權的效力。動植物專利的保護,有助於發展國內生技產業,但保護過度,又會影響農漁民生計,故智慧局在五月初發布之專利法部分條文修正草案中,增訂動、植物專利權利耗盡之範圍包括必然導致繁殖之專利生物材料本身及其所繁殖之生物材料,但不包括為繁殖之目的而使用該繁殖之生物材料之行為。


  根據現行專利法第56條第1項規定,獲得動植物相關發明的物品專利權人,專有排除他人未經其同意而製造、為販賣的要約、販賣、使用或為上述目的而進口該物品之權。惟專利法第5條規定,專利物品本身經第一次販賣後,專利權效力及不於後續的實施行為。動植物的繁殖特性,如果一經販賣後,專利權效力即不及,則勢必影響動、植物發明人的權益。



  基於上述理由,智慧局經參考歐盟生物技術發明指令第八條,於專利法部分條文修正草案中明訂動植物等生物材料之專利權耗盡範圍,另為了保護農民權益,此次專利法修正草案中亦特別明訂農民免責,使農民自專利權人或其授權人處取得受專利保護之植物繁殖材料,可將收穫後之種子在其農地上進行繁殖使用,而為專利權效力所不及。

相關連結
※ 智慧財產局修法賦予動植物專利權,但將不及繁殖物, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=445&no=16&tp=1 (最後瀏覽日:2026/08/29)
引註此篇文章
你可能還會想看
國際產業創新合作策略實例 – 歐盟之歐洲科技與創新機構(EIT)

軟體安全性缺失成為買賣標的

  瑞士的網路安全公司WSLabi於2007年7月9日宣佈一項訊息,未來將在線上公開交易或交換一些軟體的安全性漏洞和弱點予軟體相關研究人員、安全代理商和軟體公司,價格從數百美元至數萬美元不等。而此意謂拍賣軟體瑕疵的新興市場即將被打開。   WSLabi公開拍賣軟體弱點與漏洞的作法引起了很大的爭論。以往軟體安全業者於發現軟體的弱點後,會與軟體開發者合作修補安全性弱點和漏洞,待修補完成後再公開宣佈修補軟體安全性弱點之相關訊息。但該公司的新作法將導致軟體公司未來可能因為無法及時修補弱點而商譽受損。因此該項計畫雖尚未實行,卻引起了不同看法的爭辯:支持者表示,此一計畫將有助於改善軟體弱點及安全漏洞的問題,並可鼓勵對於軟體的弱點的深入研究;然反對者卻認為,如果軟體的弱點和安全漏洞因而落入有心人的手中,利用於犯罪或幫助他人犯罪,將會對資訊安全形成極大威脅。再者,把其他公司開發的軟體弱點在市場上交易,可能也會引發道德與合法性的問題。   WSLabi於瞭解這項做法可能引起侵害著作權(重製、散布、販賣軟體等行為)、營業秘密與犯罪防治等法律上的爭議及國家安全的問題後表示,他們將會審慎地過濾選擇買主,不會將研究之結果出售予犯罪者或敵國政府。雖然如此,他們的說法仍引起質疑,畢竟判斷買主是否為善意或確定身份並非易事。

美國擬投入110億美元扶持半導體研發,並成立國家半導體技術中心

美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」(CHIPS Research and Development (R&D) programs),並將設立投資基金,協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》,提供527億美元的經費支持美國半導體產業,其中390億美元用於補助半導體生產,110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下: (1)建置國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center,簡稱NSTC):為CHIPS研發計畫的核心項目,將投資50億美元建置NSTC,協助美國先進半導體研發與設計,確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識,幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體(Community of Interest),將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 (2)投資半導體人才(Investing in the Semiconductor Workforce):創建人才勞動卓越中心(Workforce Center of Excellence),以培育、訓練美國半導體產業所需人才,並促進產業界與學術界的合作。 (3)投資其他關鍵領域研發之需求(Investing in Other Key R&D Needs):向美國晶片製造研究所(CHIPS Manufacturing USA Institute)投資至少2億美元,以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所(Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute),以降低晶片研發製造的成本,加速創新技術商業化之週期;以及投資3億美元於先進封裝產業,以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」(CHIPS Metrology Program)的29個項目,幫助研發新型測量設備與方法,以滿足為電子產業的技術需求。

世界經濟論壇發布《人工智慧公平性和包容性藍圖》白皮書

  世界經濟論壇(World Economic Forum, WEF)於2022年6月29日發布《人工智慧公平性和包容性藍圖》白皮書(A Blueprint for Equity and Inclusion in Artificial Intelligence),說明在AI開發生命週期和治理生態系統中,應該如何改善公平性和強化包容性。根據全球未來人類AI理事會(Global Future Council on Artificial Intelligence for Humanity)指出,目前AI生命週期應分為兩個部分,一是管理AI使用,二是設計、開發、部署AI以滿足利益相關者需求。   包容性AI不僅是考量技術發展中之公平性與包容性,而是需整體考量並建立包容的AI生態系統,包括(1)包容性AI基礎設施(例如運算能力、資料儲存、網路),鼓勵更多技術或非技術的人員有能力參與到AI相關工作中;(2)建立AI素養、教育及意識,例如從小開始開啟AI相關課程,讓孩子從小即可以從父母的工作、家庭、學校,甚至玩具中學習AI系統對資料和隱私的影響並進行思考,盡可能讓使其互動的人都了解AI之基礎知識,並能夠認識其可能帶來的風險與機會;(3)公平的工作環境,未來各行各業需要越來越多多元化人才,企業需拓寬與AI相關之職位,例如讓非傳統背景人員接受交叉培訓、公私協力建立夥伴關係、提高員工職場歸屬感。   在設計包容性方面,必須考慮不同利益相關者之需求,並從設計者、開發者、監督機關等不同角度觀察。本報告將包容性AI開發及治理整個生命週期分為6個不同階段,期望在生命週期中的每個階段皆考量公平性與包容性: 1.了解問題並確定AI解決方案:釐清為何需要部署AI,並設定希望改善的目標變量(target variable),並透過制定包容性社會參與框架或行為準則,盡可能實現包容性社會參與(特別是代表性不足或受保護的族群)。 2.包容性模型設計:設計時需考慮社會和受影響的利益相關者,並多方考量各種設計決策及運用在不同情況時之公平性、健全性、全面性、可解釋性、準確性及透明度等。 3.包容性資料蒐集:透過設計健全的治理及隱私,確定更具包容性的資料蒐集路徑,以確保所建立之模型能適用到整體社會。 4.公平和包容的模型開發及測試:除多元化開發團隊及資料代表性,組織也應引進不同利益相關者進行迭代開發與測試,並招募測試組進行測試與部署,以確保測試人群能夠代表整體人類。且模型可能隨著時間發展而有變化,需以多元化指標評估與調整。 5.公平地部署受信任的AI系統,並監控社會影響:部署AI系統後仍應持續監控,並持續評估可能出現新的利益相關者或使用者,以降低因環境變化而可能產生的危害。 6.不斷循環發展的生命週期:不應以傳統重複循環過程看待AI生命週期,而是以流動、展開及演變的態度,隨時評估及調整,以因應新的挑戰及需求,透過定期紀錄及審查,隨時重塑包容性AI生態系統。   綜上,本報告以包容性AI生態系統及生命週期概念,期望透過基礎設施、教育與培訓、公平的工作環境等,以因應未來無所不在的AI社會與生活,建立公司、政府、教育機構可以遵循的方向。

TOP