印度於2025年11月13日公布《數位個人資料保護規則》(Digital Personal Data Protection Rules,下稱DPDP規則,位階近似於我國個人資料保護法施行細則),作為2023年8月制定《數位個人資料保護法》(Digital Personal Data Protection Act,下稱DPDPA)之配套規範。DPDPA為印度首部全面性個資保護立法,並與DPDP規則採三階段施行。第一階段自2025年11月13日起,重點包括定義規定、印度資料保護委員會(Data Protection Board of India, DPBI)之設立與權限。第二階段自2026年11月13日起,聚焦於印度特有之「同意管理人(Consent Manager)」制度。第三階段自2027年5月13日起,全面施行資料處理者(Data Fiduciary,意涵近似於歐盟一般資料保護規則(GDPR)所稱資料控管者,惟更強調對資料主體負有信賴義務與善良管理責任)一般義務、兒童資料保護、重要資料處理者制度、當事人權利、跨境傳輸及適用除外等規定。其制度重點如下: 一、明確化告知與同意規範:DPDP規則要求資料處理者於取得資料主體同意前,須以獨立且易懂之方式提供告知,清楚說明個人資料類型、利用目的及所提供之商品或服務,並提供同意撤回、權利行使及申訴之管道。 二、建立同意管理人制度:此制度使資料當事人得透過第三方集中管理其對不同資料受託者之同意狀態,並隨時檢視或撤回其同意。DPDP規則就其資格、義務、登錄程序及監理機制加以規範,並賦予DPBI對其進行調查與裁罰之權限。 三、強化資安措施與侵害通報:DPDP規則明定資料受託者應採取安全維護措施,其最低標準包括加密、存取控制、日誌保存、監控、備份及資料處理相關契約管理等。另建立個資侵害通報制度,要求即時通報資料當事人及DPBI,並於72小時內補充完整資訊。 四、加重大型平台與特定資料保護機制:DPDP規則要求大型電子商務、線上遊戲及社群平台於三年未互動且無保存義務時刪除個人資料;並就18歲以下兒童及受法定監護者,要求取得可驗證之法定代理人同意。另中央政府得指定「重要資料處理者(Significant Data Fiduciary)」,課予定期影響評估、稽核及設置資料保護長之義務。 五、規範權利行使、跨境傳輸與除外規定:DPDP規則要求資料受託者及同意管理人於其網站或應用程式中,清楚揭示權利行使方式及身分驗證程序;跨境傳輸採「原則開放、例外限制」模式,由政府另行指定限制國家或對象;另就研究、保存及統計目的之資料處理,DPDP規則明定在未造成個人權益之影響下,且資料受託者已採取適當技術與組織措施,始得適用除外規定。
歐洲發展智慧電網對資訊安全與隱私保護之現況歐盟執委會於2011年4月發布的「智慧電網創新發展」(Smart Grids: from innovation to deployment, COM(2011) 202 final),在有關資訊安全與隱私的部分指出,應建立消費者(consumer)隱私的保護規範,促進消費者的使用意願並瞭解其能源的使用狀況;在資訊交換的過程中,亦須保護敏感的商業資訊,使企業(companies)願意以安全的方式提供其能源使用訊息。 歐盟保護個人資料指令(Directive 95/46/EC)是保護個人資料的主要規範,同時也適用在智慧電網個人資料的保護上,但此時則需要去定義何謂個人資料,因為在智慧電網的發展中,有些屬於非個人資料。若為技術上的資訊而不屬於個人資料的範圍,能源技術服務業者(energy service companies)則不須經同意即可讀取該些資訊以作為分析使用。考慮將來廣泛建置智慧電網後,各會員國可能遭遇如何認定是否為個人資料及其保護的問題,因此目前傾向採取「privacy by design」的方式,亦即在系統設計之初,即納入資訊的分類,而不做事後的判斷。 對於此,歐盟執委會於2012年3月發布「智慧電表系統發展準備建議」(COMMISSION RECOMMENDATION of 9.3.2012 on preparation for the roll-out of smart metering systems),對於相關定義、資料保護影響的評估(例如各會員國必須填寫並提交執委會提供的評估表格,且提交後則必須遵循相關規範)、設計時的資料保護及預設(例如在系統設計時一併納入對資料的保護,使之符合資料保護的相關法規)、資料保護的方式(例如會員國必須確保個人資料的蒐集、處理及儲存是適當的並且具有關連性)、資料安全(例如對於資料偶然的或非法的破壞、或偶然的喪失等情形,亦應予以規範)、智慧電表的資訊與透明化(例如在蒐集相關個人資料後,仍應依規範提供資料主體相關的訊息)等方面提出建議,供各會員國於制訂相關規範時的依據。
美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。
IEA 發表「德國能源政策 2013 年檢閱報告」