全球四大晶片業者共同研發奈米蝕刻技術
世界四大電腦晶片業者決定與紐約州合作，在今後五年內出資 5.8億美元，研究發展下一代電腦微晶片製造技術。紐約州預定出資1.8億美元，美國IBM、超微半導體(AMD)、美光科技(Micron)與德國英飛凌預定各出五千萬美元的現金與設備，另2億美元由多家提供物料與設備的廠商提供。惟世界最大晶片廠商英特爾(Intel)並未參與此計畫，英特爾目前在x86微處理器市場中，占有銷售量的80%、銷售額的90%。
此國際奈米蝕刻事業（ International Venture for Nanolithography, INVENT）計畫的基地，預定設在奧伯尼紐約州立大學奈米科學與工程學院，預期共有500多位研究人員、工程師與其他人員，投入此計畫。
奈米科技是研究分子與原子級的科學，此一計畫研究重心是利用光線，蝕刻大約頭髮直徑十萬分之一大小的電路，讓參與公司及早取得與學習應用研究出來的蝕刻工具。由於近年半導體速度與複雜性快速提高，晶片業者製造更小、更快晶片的難度增加，研究發展成本飛躍上升，業界體認到必須合作，才能負擔。一具蝕刻工具成本可能高達 2500萬美元，蝕刻工具進步攸關晶片廠商繼續縮小晶片規模，使每個晶片具有更多運算與儲存能力。目前生產的最先進晶片運用90奈米科技，晶片廠商希望從2006或2007年起，生產65奈米晶片。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
陳怡玫
副主任兼規章法制組組長 編譯整理
Facebook是全球最大的社交網站，而Lamebook則是於2009年4月創辦，專門供網路使用者上傳搞笑文章、照片或發表瘋狂評論的小型網站。今年三月開始，Facebook對Lamebook發出許多警告信(cease and desist letter)，要求Lamebook停止使用Lamebook字眼作為商標，否則將對其提出商標侵權的訴訟。今年七月時，Facebook的律師寫信給Lamebook主張其侵權，信中並聲稱Lamebook作為商標的使用，並非屬於受法律保護的嘲諷性商標使用(parody use)，因為Lamebook的網站並未針對Facebook給予任何批評或評論。 然而Lamebook則認為其網站是專門供網友上傳他們在最愛的社交網站上所看到的搞笑照片或近況動態，屬於嘲諷性商標使用。為了先聲奪人，Lamebook搶在Facebook提出商標侵權訴訟前，於11月4日向德州Austin聯邦法院提出請求確認Lamebook詞語的使用並未侵害Facebook的商標權。 在歷經幾個月的溝通及發送警告信皆未果的情況下，Facebook的律師11月9日於加州San Jose聯邦法院，向Lamebook提起商標侵權訴訟，並對外說明Lamebook網頁呈現方式、Logo皆和Facebook非常相似，他們相信Lamebook網站有不正當企圖假借Facebook的名譽和名氣，吸引更多使用者使用Lamebook網站，Facebook將會持續保護自己的品牌和商標。 針對Facebook提出的商標侵權訴訟，Lamebook則回應其和Facebook所提供的服務並不相同，其並未提供社交服務予使用者。此外，Lamebook認為網站僅是提供一個機會予使用者對於全球最盛行的社交網站進行嘲諷、評論，Lamebook詞語的使用是屬於嘲諷性商標使用，屬於美國憲法第一修正案(First Amendment)所保障的言論自由權利，是一種受保護的言論表達形式，並未侵害或淡化Facebook的商標權。 值得一提的是，Lamebook並非屬於第一個被Facebook警告有商標侵權疑義的網站，在Lamebook訴訟案之前，已陸續有幾個網站受到Facebook指控商標侵權。而最近也出現許多聲浪開始撻伐Facebook不該以巨人之姿，將”face”和”book”兩個通用詞語予以壟斷，完全禁止他人使用這兩個詞語。 究竟Lamebook小型網站最終是否可以嘲諷性使用為由，於商標侵權大戰中，戰勝目前全球最熱門社交網站Facebook，容我們拭目以待。
OECD發布「促進人工智慧風險管理互通性的通用指引」研究報告經濟合作發展組織（Organisation for Economic Co-operation and Development，下稱OECD）於2023年11月公布「促進AI風險管理互通性的通用指引」（Common Guideposts To Promote Interoperability In AI Risk Management）研究報告（下稱「報告」），為2023年2月「高階AI風險管理互通框架」（High-Level AI Risk Management Interoperability Framework，下稱「互通框架」）之延伸研究。 報告中主要說明「互通框架」的四個主要步驟，並與國際主要AI風險管理框架和標準的風險管理流程進行比較分析。首先，「互通框架」的四個步驟分別為： 1. 「定義」AI風險管理範圍、環境脈絡與標準； 2. 「評估」風險的可能性與危害程度； 3. 「處理」風險，以停止、減輕或預防傷害； 4.「治理」風險管理流程，包括透過持續的監督、審查、記錄、溝通與諮詢、各參與者的角色和責任分配、建立問責制等作法，打造組織內部的風險管理文化。 其次，本報告指出，目前國際主要AI風險管理框架大致上與OECD「互通框架」的四個主要步驟一致，然因涵蓋範圍有別，框架間難免存在差異，最大差異在於「治理」功能融入框架結構的設計、其細項功能、以及術語等方面，惟此些差異並不影響各框架與OECD「互通框架」的一致性。 未來OECD也將基於上述研究，建立AI風險管理的線上互動工具，用以協助各界比較各種AI風險管理框架，並瀏覽多種風險管理的落實方法、工具和實踐方式。OECD的努力或許能促進全球AI治理的一致性，進而減輕企業的合規負擔，其後續發展值得持續追蹤觀察。
眾所矚目的LG對廣達權利金訴訟案有了初步的進展今年1月16日(週三)，美國聯邦最高法院將韓國LG電子公司與台灣廣達(Quanta)電腦公司的訴訟案排入審判的程序之中，並預計今年六月底左右會有相關的判決結果產生。此案件之所於引人注目，主要是本案爭議的內容在於LG公司將其記憶體相關的專利權授權給美國Intel公司。而台灣廣達公司自Intel公司購買部分經LG授權的零組件，並用來製造筆記型電腦。 LG公司發現此情形之後，遂向美國法院控告廣達公司的行為侵害該公司的專利權，LG公司主張其授權並不包含對Intel公司以外的廠商，所以廣達公司的行為侵害該公司的權利；但廣達公司則主張Intel公司已取得授權，有權對外銷售，因此廣達公司的行為是合法的行為。 由於美國地方法院判決對LG有利，所以廣達公司不服因而提起上訴，本案也已經進入聯邦最高法院的訴訟程序，最後判決結果如何，將影響未來專利權擁有者與被授權者之間的關係，究竟收取權利金的範圍是否及於供應鏈或中下游的廠商等，成為眾人關注的焦點，也因此相關產業人士皆十分關注本案的發展。