國防訓儲制將有重大變革，研發納入替代役
此外，國防訓儲制在入伍短暫基礎訓練後，就如同後備軍人進入民間科高科技企業領一般工程師高薪，並享有分紅、配股，被外界抨擊為不公，未來研發替代役將改革這項缺點。將來申請服研發替代役者，在一年多的法定義務役期過後，超過的服役期限替代役男始可領取一般工程師薪水。
研發替代役役期除一年四個月法定義務役外，最長可申請延長三年，但期限要報院核定，具有彈性。至於科技大廠最關心的員額數量，仍將依內政部替代亦審議委員會審查各需用機關替代議員額需求要點第3點進行審查並視兵源調度，然員額可望逐年提升。
內政部並將進一步訂定研發替代役申請辦法，使海外人才可透過網路申請，預料研發替代役將可吸引海外學人歸國貢獻研發，對提升產業競力將有助益。替代役修正修正草案送行政院院會通過後，將送交立院審議，行政院表示會積極爭取法案在本會期過關，最快九十六年可實施。
美國近日為防堵中國、其他受關注國家如俄羅斯等國掌握半導體等高科技行業關鍵技術，遂致力於加強培養其本土之半導體及高科技通訊產業。於美國時間2022年8月9日美國總統拜登簽署 「2022年晶片和科技法案」 （CHIPS and Science Act 2022），該法案除可作為2021年頒布之「美國電信法案」之補助資金來源，發展開放式無線電接取網路（Open Radio Access Network, ORAN）外，亦有望大幅度提升美國本土晶片生產量。 本法案提高美國聯邦政府對科學技術研究及開發專案之授權，除授權美國商務部（Department of Commerce , DOC）、國防部（Department of Defense, DOD）外，還結合國務院（Department of State, DOS）透過資金補助之方式，發展影響美國競爭力及國家安全至關重要之半導體製造等高科技產業、人工智慧、量子計算等科學研究，本法案整體編列之預算高達2800億美元，至2027年時，授權金額預計將達1740億美元，而其中將挹注超過520億美元之資金用於發展美國本土晶片之生產及研發。 此外，該法案設有靜態限制，禁止接受補助之半導體企業投資以電子設計自動化（Electronic design automation, EDA）工具設計或製造晶片之中國公司，換句話言，即受補助之企業不得於十年內投資或擴大生產中國製低於28奈米之先進晶片。本法案亦提供25%之稅收優惠予於美國建造、裝設晶片廠之業者，以鼓勵企業進駐美國藉以提升美國生產之晶片總量，同時藉由企業之投資帶動美國各地經濟發展，提高就業率。 藉由本法案之制定，有望降低美國對其他國家晶片之依賴，並得藉此發展科技研究，對未來全球高科技產業供應鏈將造成偌大影響，值得持續關注。
英國試辦技轉共享辦公室，推動跨校共享技轉資源，加速研發成果衍生新創公司英國研究與創新總署（UK Research and Innovation, UKRI）於2026年5月18日公布「技轉共享辦公室」（shared Technology Transfer Office, Shared TTO）計畫成果，驗證透過跨校共享技術移轉與商業化專業服務，可協助研究規模較小或技轉資源有限的大學，提升研發成果商業化能力。Shared TTO並非指各校共享研發成果進行技術移轉，而是由多所大學共同使用智財管理、技術授權、衍生新創設立、法律諮詢、投資媒合及創業培訓等專業服務，以降低各大學重複建置技轉團隊成本，並提升研發成果運用效率。 該計畫於2024年11月至2025年4月執行，投入474萬英鎊，支持13項專案，串聯81個組織，如大學、律所、投資人、地方政府及醫院等。短短6個月內即促成6家衍生新創公司成立、推動323項商業化機會，並吸引逾850名學生及研究人員參與培訓，顯示Shared TTO有助加速研發成果商業化。 新創成果涵蓋工程、太空科技、永續時尚等領域，如Blast EcoShield開發防爆「活體牆」（living walls）技術、Circular Capital運用AI推動循環時尚、Frontier Space發展太空實驗室（SpaceLab）與太空生物製造平台（Space Biomanufacturing Platform）、Giving Hope推動母嬰支持服務、Reskinning Reality開發數位服裝技術，以及Voxshell開發自動化3D網格生成軟體。綜上，Shared TTO展現跨校共享技轉資源可有效提升成果商業化效率與衍生新創發展成效，為英國推動區域創新及成果落地的重要政策工具。
我國電子公文法制的最新發展 簡析歐盟「能源效率指令」-- 以建築能源效率為核心