美國聯邦地方法院撤銷農業部對基因改造甜菜根之同意案

  今(2010)年8月中,美國聯邦地方法院法官Jeffrey S. White撤銷了美國農業部(United States Department of Agriculture,簡稱USDA)對基因改造甜菜根(genetically modified sugar beets)之同意案,並發出非永久性之禁制令(non-permanent injunction),從2011年開始禁止商業種植基因改造甜菜根。


  事實上,早在去(2009)年由多個環保與消費者團體所提起的訴訟中,White法官即已認定美國農業部並未適切地評估商業化種植基因改造甜菜根所可能帶來的生態影響,特別是遠血緣繁殖(out-crossing)的風險,因此,該同意案實已違反國家環境政策法(National Environmental Policy Act,簡稱 NEPA)之規定,但當時法院並未具體指明補救之辦法;在今年8月上旬的聽證會結束後,White法官認為原告已充分闡明基因改造甜菜根可能對環境造成「無可修補之傷害」,在考量到可能造成之經濟影響後,聯邦地方法院特意裁定允許農民仍可按期收穫尚在成長中之基因改造甜菜根,直至2011年春季始完全禁止。然而,美國農業部則是初步回應,他們打算在明年准許基因改造甜菜根在受到控制的情況下有限度地栽種,持續地努力讓傳統、有機與生物科技生產系統得以共存。


  由甜菜根所製取的(食用)糖,大約供應了美國國內50%的需求;其中,從2007年開始種植的基因改造甜菜根,其耕地面積在2010年時已達470,000公頃,佔全美甜菜根收成總數的95%之譜!本案深刻地點出基因改造生物體(Genetically Modified Organism,簡稱GMO)所涉及之安全風險與經濟效益的衡平問題,後續所引發的討論值得我們追蹤下去。

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※ 美國聯邦地方法院撤銷農業部對基因改造甜菜根之同意案, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=5327&no=64&tp=1 (最後瀏覽日:2026/08/01)
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歐盟執委會發布「歐盟太空交通管理方法」聯合通告 資訊工業策進會科技法律研究所 2022年3月10日   2022年2月15日,歐盟執委會(European Commission)發布「歐盟太空交通管理方法(An EU Approach for Space Traffic Management)」聯合通告(Joint Communication)。由於可重複使用之火箭、小型衛星等技術越發成熟,以及私人太空活動發展,地球軌道上之衛星數量呈現指數成長,嚴重威脅歐盟及其成員國的太空資產韌性(resilience)與安全性,亦使太空交通管理(Space Traffic Management, STM)成為具有優先性之公共安全議題。在此背景下,歐盟執委會發布聯合通告,希望能確立歐盟之STM方法。在維護歐盟戰略自主性與產業競爭力的同時,提升太空使用之整體安全性(safety and security)與永續性[1]。 壹、背景說明   根據聯合公告的定義,所謂太空交通管理(Space Traffic Management)為保障整體安全性與永續地近用與執行太空活動之方法,包含太空監視與追蹤(Space Surveillance and Tracking, SST)之太空情況感知(Space Situational Awareness, SSA)活動、軌道碎片減緩與移除、太空軌道與無線電頻譜之管理、太空梭的重返大氣層活動,以及太空運作之完整生命週期,包含發射、太空載具進入軌道、除役後脫離軌道等階段[2]。   伴隨近年衛星相關技術進步,許多國家與企業著眼於衛星應用所帶來的利益與發展潛力,紛紛投入太空產業。然而,隨著各國對衛星的依賴性提升,衛星作為軍事攻擊目標的可能性也同步升高,具有敵對關係的國家可能會使用反衛星導彈進行攻擊,而此一行動將造成大量的太空碎片,不僅使軌道交通更為壅塞,更將嚴重影響軌道上物體的安全性,使太空交通管理成為重要問題[3]。   為應對產業蓬勃發展與軌道碎片造成之太空交通問題,2014年4月,歐洲議會(European Parliament)與歐洲理事會(European Council)公布有關《建立太空監視與追蹤支援框架之第541/2014/EU號決定(Decision No 541/2014/EU of the European Parliament and of the Council of 16 April 2014 establishing a Framework for Space Surveillance and Tracking Support)》,其目的在於確保對歐洲經濟、社會和公民之整體安全性而言,重要且屬於歐盟及其成員國之太空基礎設施、裝置和服務的長期可用性。該框架評估並降低歐洲發射太空載具,以及在軌道上碰撞之風險,使太空載具經營者能更有效率地對風險減緩措施進行規劃。此外,上開框架會調查不受控制返回地球大氣層的太空載具與碎片,以盡早對可能受影響之歐盟公民與基礎設施提出警告。最後,該框架亦尋求能防止太空碎片增生之作法,希望盡可能降低太空碎片的影響[4]。   在第541/2014/EU號決定發布後,歐盟持續關注並推動STM領域之發展,包含透過「地平線2020(Horizon 2020)」計畫給予STM領域相關之研究與創新項目補助[5];於2021年2月公布之「民用、國防與太空產業協同行動計畫(Action Plan on Synergies between civil, defence and space industries)」中,將發展STM標準與規範作為旗艦項目之一[6];於2021年4月公布《建立聯盟太空計畫與歐盟太空計畫機關,並廢止歐盟第912/2010號、第1285/2013號與第377/2014號規則,及第541/2014/EU號決定之第2021/696號規則(Regulation (EU) 2021/696 of the European Parliament and of the Council of 28 April 2021 establishing the Union Space Programme and the European Union Agency for the Space Programme and repealing Regulations (EU) No 912/2010, (EU) No 1285/2013 and (EU) No 377/2014 and Decision No 541/2014/EU)》中,將太空物體、太空碎片與太空環境相關之整體安全性與永續發展列為執行目標之一[7];並於歐洲理事會2021年5月公布之「人類的新太空(New Space for People)」結論文件中,強調歐洲STM標準之制定的重要性[8]。受上述發展之影響,歐盟執委會意識到其有必要制定歐盟之STM方法,以因應未來新興之全球挑戰[9]。 貳、內容摘要   不同於第541/2014/EU號決定及第2021/696號規則,本次歐盟發布之聯合通告雖不具法律上之拘束力,但其從整體說明STM之運作、影響與未來發展規劃,並指出四項關鍵行動。 一、評估STM之要求與對歐盟之影響   歐盟執委會於聯合通告中指出,歐盟必須明確認識STM所涉各利害關係人之需求與潛在影響,並需整合各領域之利害關係人,使其無論在認知或行動上皆能保持一致。為此,歐盟執委會與高級代表(High Representative)預計於2022年中建立具有包容性與透明性之諮詢機制,透過與利害關係人定期對話,蒐集所有與STM及軍事、民用要求相關之資訊,並於2023年初進行初步彙整[10]。 二、加強歐盟SST之能力   為應對STM相關之挑戰,歐盟須提高其SST能力,透過加速對自動避碰服務(automatic collision-avoidance services)、人工智慧與量子技術的研發與使用,進一步提升歐盟的戰略自主性。據此,聯合公告規劃於2023年中分析STM需求,以識別更高效率與高性能SST系統所需之必要資源。聯合公告亦建議向產業界開放歐盟太空監視與追蹤聯盟(EU Space Surveillance and Tracking Consortium)之資料共享平台中,有利於發展STM服務附加價值研究之部分資料,並以該平台為基礎,提高SST偵測技術精準度,並擴大歐盟外SST設備之布建,建立歐盟太空物體目錄(catalogue of space objects),同時與產業界合作建立兼具技術與創新之論壇,以促進並推動SST技術之發展[11]。 三、制定STM監管框架   STM之監管框架可分為三個面向,分別為在歐盟層級制定不具拘束力之標準與指引、具有拘束力之法規,以及藉由積極的獎勵措施,鼓勵歐盟之經營者遵守標準與指引。在標準與指引部分,其規劃於2023年底舉辦論壇,就新歐洲與國際標準之制定進行交流與溝通,並推廣其選定之標準與指引,同時建立可用於協助成員國處理太空活動許可申請之工具箱(toolbox)。在法規部分,其預計於2023年底初步設定太空活動應遵循之義務,如要求所有在歐盟提供服務的衛星經營者應對其碰撞避免(collision avoidance)服務進行登記,且該服務之性能應至少與現有之歐盟SST服務相當。2024年年中,歐盟執委會期望透過與成員國間之交流,根據各成員國之能力,協助會員國制定STM相關之識別與監管規範。此外,為使歐盟市場內部保持一致性,以減少產業之跨國成本並維持競爭力,聯合通告指出歐盟執委會應根據利害關係人需求、已制定之規範與標準等,於2024年底提出歐盟層級之STM立法提案。最後,在獎勵措施部分,歐盟執委會預計於2023年底,確認有關落實STM標準和指引之獎勵措施和認證機制,並於2024年底具體落實前述之措施與機制[12]。 四、在全球層面推廣歐盟的STM方法   STM不僅是歐盟領域內之事務,更與全球各國息息相關。為此,聯合通告積極推動歐盟與其全球合作夥伴的雙邊、多邊合作,透過參與聯合國、確定或幫助建立處理STM相關議題之特定機關,以在全球層面執行具體的STM解決方案[13]。 參、評析   地球軌道資源有限,而隨著衛星的多元應用與重要性的上升,如何透過STM促進軌道資源的利用與確保其安全性,為目前國際上倍受關注之議題。歐盟本次之聯合通告自需求面出發,調查並評估各相關領域利害關係人的需求,並規劃透過諮詢機制建立各界共識,以即時因應未來發展。   就產業發展而言,我國在半導體、晶片、射頻(Radio frequency)器材等精密機械技術上具有發展優勢,目前已有多家廠商成功加入國際衛星大廠的地面接收設備、天線之製造供應鏈[14]。另一方面,我國政府亦長期推動自主衛星研發與製造,2019年1月15日由行政院核定之「第三期太空長程發展計畫」中,預計投入251億元用於發展共計10顆之先導型高解析度光學遙測衛星、超高解析度智能遙測衛星、合成孔徑雷達衛星[15]。科技部亦於2020年啟動「小型立方衛星計畫」,自主研製我國之1.5U、2U、3U[16]立方衛星[17],並與經濟部共同規劃於2021年至2025年投入40億元預算[18],預計於2025年發射首顆由臺灣自主研發的低軌衛星。   綜上所述,雖然目前我國已發射之衛星數量無法與英美、歐盟,以及部分國際衛星企業相比,但觀我國之產業與政策推動現況,可得知自主衛星研製與發射為我國太空產業的重要發展目標,「歐盟太空交通管理方法」聯合通告中,有關STM需求分析、諮詢機制、優先發展技術項目、資料共享平台、法制規劃,以及其未來制定之標準內容,可作為我國借鑒與參採之對象。 [1]Space: EU initiates a satellite-based connectivity system and boosts action on management of space traffic for a more digital and resilient Europe, EUROPEAN COMMISSION, Feb. 15, 2022, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/ip_22_921 (last visited Mar. 10, 2022). [2]Joint Communication to the European Parliament and the Council - An EU Approach for Space Traffic Management - An EU contribution addressing a global challenge, 2022 O.J. (C 4) 1, 2-3. [3]Jeff Foust, Russia destroys satellite in ASAT test, SPACENEWS, Nov. 15, 2021, https://spacenews.com/russia-destroys-satellite-in-asat-test/ (last visited Mar. 10, 2022). [4]Decision No 541/2014/Eu of the European Parliament and of the Council of 16 April 2014 establishing a Framework for Space Surveillance and Tracking Support, 2014 O.J. (L 158/227) 1, 5. [5]EUROPEAN COMMISSION [EC], Questions and Answers: Space Traffic Management (2022), https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/QANDA_22_923 (last visited Mar. 10, 2022). [6]Communication from the Commission to the European Parliament, the European Council, the Council, the European Economic and Social Committee and the Committee of the Regions - Action Plan on synergies between civil, defence and space industries, at 16, COM (2021) 70 final (Feb. 22, 2021). [7]Regulation (EU) 2021/696 of the European Parliament and of the Council of 28 April 2021 establishing the Union Space Programme and the European Union Agency for the Space Programme and repealing Regulations (EU) No 912/2010, (EU) No 1285/2013 and (EU) No 377/2014 and Decision No 541/2014/EU, 2021 O.J. (L 170/69), 1, 25. [8]EUROPEAN COUNCIL, Council Conclusions on “New Space for People” 7 (2021). [9]OJ C 4 15/2/2022, supra note 2 at 2. [10]Id. at 5-6. [11]Id. at 6-9. [12]Id. at 10-12. [13]Id. at 12-15. [14]工商時報,〈低軌衛星組國家隊 8檔供應鏈受注目〉,2021/12/09,https://ctee.com.tw/news/stocks/562117.html (最後瀏覽日:2022/03/10)。 [15]國家實驗研究院,〈我國第三期國家太空科技發展長程計畫 精進衛星科技 開創太空關鍵產業〉,2019/02/13,https://www.narlabs.org.tw/xmdoc/cont?sid=0J044506862104822629&xsmsid=0I148622737263495777 (最後瀏覽日:2022/03/10)。 [16]1U為邊長10公分的立方體。 [17]國家實驗研究院科技政策與資訊中心-科技產業資訊室,〈科技部小型立方觀測衛星即將升空〉,2021/01/21,https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=17455 (最後瀏覽日:2022/03/10)。 [18]劉韋廷,〈科技部歲末記者會-四年將投入40億元 拚2025年發射首顆低軌衛星〉,ANUE鉅亨,2021/01/13,https://news.cnyes.com/news/id/4560441 (最後瀏覽日:2022/03/10)。

論美國與歐盟半導體之保護策略

論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月   根據美國白宮於2021年9月23日的公告,COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈;政府藉由法案的施行,積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展,與國際競爭力,不僅美國致力於晶片的自給自足;歐盟鑒於國際趨勢,亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年,美國、歐盟促進半導體發展的策略,並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要   據調查報告指出,由於近年大量外購半導體與設置境外公司,美國於全球半導體的產量占比,已明顯下降,並欠缺先進技術的能力[3]。申言之,美國於半導體生產的量與質,皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需,和提升半導體技術的量能,美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》;半導體產業並組成聯盟凝聚共識,共同維護半導體供應鏈之健全。   歐洲亦致力於推進半導體的發展,提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act)[4],歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」(the Alliance for Processors and Semiconductor technologies)[5]。申言之,歐洲以法案與產業聯盟,共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明   承上所論,為協助境內半導體產業的發展,提升研發技術能力,美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範,挹注相關資源;產業並聚集為聯盟,協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國   美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題(TITLE XCIX),為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體,和半導體供應鏈;並含建立多邊半導體基金[7],以及與國外共同籌資機制(common funding mechanism)[8]。在提升半導體研究與發展的層面,則成立「國家半導體科技中心」,參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10];並建立投資基金,與私部門合作,以支持新創公司、產學合作,提升美國的半導體生態系[11]。申言之,美國以國家主導,跨部會協作,挹注經費,整合半導體的研究資源。   美國半導體聯盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)係由製造與使用半導體的公司,組成跨部門聯盟,其任務為藉由提升半導體的製造與研究,強化美國的經濟、關鍵基礎設施,與國家安全[12]。另,美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)自1977年成立[13],成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者(特許會員)、總部位於美國境外而對美國具有重要性者(國際半導體會員)、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者(企業會員),和非屬半導體產業的公司(企業夥伴)[14]。SIA的任務為推動政策與法規,提升國際競爭力,和維持技術領先性[15]。換言之,聯盟包含境外成員的參與,以共同推動半導體的發展。 二、歐盟   歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段,係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出,並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出,該法案應包含三個構面:一為歐洲半導體研究策略,此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢;次為藉由共同計畫,以提升歐洲的產出能力;三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。   歐洲處理器與半導體技術聯盟,係於2021年7月成立,總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動,一為強化歐洲電子設計的生態系統;次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需,以協調整體生態系的發展。 參、事件評析   綜上所論,美國與歐洲輔助境內半導體的發展,可歸納為縱向層面:以立法的方式,編列預算並保護技術。以橫向層面觀察,半導體產業組成聯盟,可由產業界的視角,交流相關技術經驗,和調整規範以符合技術發展實務。   美國與歐盟積極整合相關的資源,提升境內之半導體研究與技術,競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助,或可歸納為1、國際合作籌資;2、跨部會合作;與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作,以優化半導體產業。   針對半導體聯盟之設置,成員或包含國際會員,以協調相關的政策、法規,整合半導體的供給與需求。申言之,美國與歐盟槓桿國際資源,輔助境內半導體產業,提升研發技術,與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-⁠Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).

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