美國EPA以強制法制推動大型工業設施導入符合綠色環保、效率節能等新興技術措施

  為落實推動可謂污染源主要大宗之大型工業設施,積極改善並導入符合綠色環保、效率節能等新興技術或措施,美國環保署(Environmental Protection Agency,EPA)於2010年12月完成「溫室氣體排放量許可方案(Framework for Greenhouse Gas Permitting Programs)」以確保未來國內新設置大型工業設施,其溫室氣體排放量能取得認定,並符合聯邦「清潔空氣法案(Clean Air Act)」許可規範。環保署並將推動各項行動,協助州地方政府調整法令及措施,屆時符合聯邦法規相關要求標準。

  依據此方案,自2011年1月起美國境內大型工業設施若有興建或進行重大修改計畫,必須使用能源效率措施、符合效率成本科技來興建,確保能減少溫室氣體排放,並取得符合許可證明,以此模式控制達成美國溫室氣體減量目標。


  並且,環保署並同時公佈制訂「特定產業新污染源排放標準(New Source Performance Standards,NSPS)」,而特定產業將包括石化燃料發電廠與煉油廠,兩項目前可謂最大工業污染源;並且所管制的空氣污染源,擴及包括溫室氣體、毒性化學物質,以及六種於「清潔空氣法案(Clean Air Act)」明定指標污染物(Criteria Pollutant)的重大常見空氣污染物。這些NSPS將設立特定產業新工業設施污染物之排放標準限制,並規範控制既有工業設施之空氣污染。美國環保署表示,未來將定期更新這些標準限制,以因應相關科學技術革新。


  環保署官員認為,這些推動措施將引領美國企業永續升級,開發更多綠色能源技術,吸引更多投資,並增加整體產業競爭力。然而,環保署這些措施,卻引起美國石油協會(American Petroleum Institute)代表的反彈,並認為環保署這項強制措施是史無前例,亦不符合「清潔空氣法案(Clean Air Act)」立法意旨及規範用意。環保署近來積極推動「溫室氣體排放量許可方案」,以及制訂「特定產業新污染源排放標準」,未來成效如何,及是否得以落實實施,有待後續觀察。

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

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資訊揭露與市場競爭評估– 研析英國水平協議指引中之資訊交換 資訊工業策進會科技法律研究所 2023年09月23日 英國競爭與市場管理局(Competition and Markets Authority,CMA)於2023年8月16日發布《1988年競爭法第一章禁令適用於水平協議之指引》(Guidance on the application of the Chapter I prohibition in the Competition Act 1998 to horizontal agreements,以下簡稱CMA水平協議指引),以規範實際或潛在競爭者間之協議[1]。CMA水平協議指引提供事業擬定協議內容的參考,事業間於業務合作的同時,亦能符合法遵之要求,以維護市場公平競爭。 壹、事件摘要 英國CMA水平協議指引解釋競爭法之適用,尤其是《1998年競爭法》(Competition Act 1998,CA98)第1章禁止水平協議。2023年1月1日,《1998年競爭法(專業協議集體豁免)2022年指令》(SABEO)與《1998年競爭法(研發協議集體豁免)2022年指令》(R&D BEO)生效,於2023年8月16日發布之CMA水平協議指引,協助事業評估特定類型的水平協議是否受益於SABEO和R&D BEO,和遵守競爭法之相關規範[2]。申言之,CMA水平協議指引協助事業評估其所簽訂之協議內容,是否屬於法規範豁免之類型,且合乎競爭法之規定。 CMA水平協議指引說明研發協議[3]、生產協議[4]、採購協議[5]、商業化協議[6]和標準化協議[7]之適用與範例。鑒於大數據分析與機器學習需使用大量的資料;而大數據分析的結果,或機器學習的應用,將影響決策的形成,資訊交換因而更顯重要[8],CMA水平協議指引亦引導事業為合理的資訊交換。 資訊交換不僅為競爭市場的共同特徵,在一般的情形亦有利於消費者;例如資訊交換有助於解決資訊不對等而提升市場效率,事業能藉由比較最佳實踐方案,以提高內部效率;能減少庫存以節省成本,並處理不穩定的需求;或藉由演算法以開發新的產品或服務;[9]或減少搜尋成本,以提供消費者利益[10]。依據實際情況,資訊交換可以是有利於競爭,競爭中立或限制競爭[11]。換言之,競爭市場中適當的資訊交換,有助於事業降低成本,提升效率。 貳、重點說明 CMA水平協議指引第8章為資訊交換(Information Exchange),目的即在指導事業為資訊交換的競爭評估[12]。資訊交換是否會引發限制競爭之效應,取決於市場的特性,包含[13]: (1)市場透明度:越透明的市場,競爭之不確定性越小[14]。 (2)市場集中度:若市場中僅有少數事業,則易於達成共識,與控制市場偏差。若市場高度集中,則訊息的交換,將有助於事業了解競爭者的市場地位和策略,而扭曲競爭,甚而增加共謀(collusion)的風險;若市場分散,則競爭者間資訊的傳播與交換,對市場而言,可能為競爭中立或有利於競爭[15]。 (3)參進障礙:此使外部競爭者無法破壞市場中的共謀結果(collusive outcome)[16]。 (4)市場穩定度:在供需穩定的市場,亦可能有共謀的結果;而需求的波動、市場中事業內部的大幅成長、新事業的參進、顛覆性創新(disruptive innovation),均可能顯示市場的穩定度不足,需提升交流,以促進競爭[17]。 競爭對手間的資訊交換,依據共享資訊的內容、目的、法律與經濟背景,可能為侵權而應受限制。包含與競爭對手交換事業目前或未來的訂價方向、生產能力、商業策略、針對需求的規劃,對未來銷售的預測,和在特定市場上的財務狀況與經營策略[18],提供價格資料而能預測事業未來的行為,和與競爭對手交換潛在參進者所提出之計畫要點[19]。申言之,事業應避免資訊所生之侵權行為;並需考量市場的特性,以評估資訊交換對競爭之限制。 參、事件評析 CMA水平協議指引第8章,提供事業間交換資訊的相關建議。為提升資訊交換對市場的效益,以資訊內容而言,事業須考量資訊交換的目的,以及藉由收集資訊、確認資訊交換的參與者係使用其具有所有權的原始資料、使用歷史資訊、僅交換與達到目標相符且必要的資訊,而能減少具有商業敏感性質的內容[20]。換言之,事業須避免機敏資料的流通,並具有使用資料的權限。 以資訊應用的角度,事業應採取措施,以控制資訊的交換與使用,包含減少頻繁的交換,以特定團隊(clean team)或信託方式進行資訊交換,或使用資料池(data pool)以確認近用資料之所有權[21]。亦即事業須確認資料的來源,與交換資料的相對人,並能管理資料流通的過程。 綜上所論,足夠的資料量,使大數據分析的結果能充分反映市場的實際需求,事業的決策和布局亦更為準確,適當的資訊交換有助於提升事業的市場競爭力。CMA水平協議指引協助事業評估資訊交換對競爭之影響,事業之資訊管理,除內部資訊之維護外,亦包含外部資訊之交換,如資訊交換之必要性,與資訊近用之權限、方式等,或可提供臺灣事業參考。 本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw) [1]Guidance on Horizontal Agreements, GOV. UK, Competition and Markets Authority, https://www.gov.uk/government/publications/guidance-on-horizontal-agreements (last visited Aug. 23, 2023). [2]CMA COMPETITION & MARKETS AUTHORITY, Guidance on the application of the Chapter I prohibition in the Competition Act 1998 to horizontal agreements, CMA184 (Aug. 2023), 6, at 6, https://assets.publishing.service.gov.uk/government/uploads/system/uploads/attachment_data/file/1178791/Horizontal_Guidance_FINAL.pdf (last visited Sept. 01, 2023). [3]Id., at 35 below. [4]Id., at 83 below. [5]Id., at 124 below. [6]Id., at 145 below. [7]Id., at 203 below. [8]Id., at 165. [9]Id. [10]Id., at 166. [11]CMA Competition & Markets Authority, supra note 8. [12]Id. [13]Id., at 188. [14]Id. [15]Id., at 188-189. [16]Id., at 189. [17]Id. [18]Id., at 190. [19]Id., at 191. [20]Id., at 201. [21]Id.

歐盟研究:應重視改善基因改造產品管理規範的區域性差異

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美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結

美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。

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