美國眾議員Anna Eschoo提出了新的「下世代無線揭露法案(Next Generation Wireless Disclosure Act)」,要求行動網路營運商必須在提供4G服務時,向既有及潛在客戶揭露最低保障資料傳輸速度,以及網路運作的平均表現統計資訊。
根據該眾議員提出之法案內容,該法案旨在確保消費者在有關4G網路服務傳輸速度以及營運商所承諾之最低保障傳輸速度等事項上,擁有有完整和準確的資訊。該法案還可以幫助消費者了解業者網路運作的可靠性、服務覆蓋區域和價格資訊。
Eshoo眾議員表示:「當消費者申請了一個4G傳輸服務方案時,消費者有權知道他們所支付的金錢與所得到的實質服務內容。當無線服務產業投資數十億美元,用以改善服務覆蓋範圍、增進網路可靠性以及提供更高的傳輸速度,而同時消費者對於4G服務的需求也如期望的出現大幅成長。在這樣的情況下,消費者需要知道他們由營運商實際得到的服務速度。」
該法案期望建立準則,使消費者正確理解4G服務資訊(例如該速度是指平均速度或尖峰速度、在什麼情況下速度可能下降等),確保消費者在申請服務之潛能獲得足夠的資訊。
舉例而言,該法案要求營運商說明服務之內容包含:
- 保證最低資料傳輸速度;
- 網路的可靠性;
- 提供服務以及訊號之覆蓋範圍;
- 定價;
- 業者用於提供4G服務之技術(WiMax or LTE)
歐盟執委會(European Commission)於2022年8月2日發布《歐盟晶片調查報告》(European Chips Survey Report,下稱調查報告),調查結果顯示業界至2030年為止,對晶片之需求將倍數成長。調查報告於2022年2月啟動,其目的在收集有關晶片和晶圓(wafer)現行及未來需求的初步資訊,作為了解晶片供應危機對歐盟產業影響的第一步。調查報告總共收到141份來自半導體供需雙方廠商之回饋意見,其中有54.9%來自大型企業、17.3%來自中型企業、19.5%來自小型企業、8.3%來自微型企業。調查報告對上述意見進行分析,以提供來自半導體價值鏈洞察與預測的觀點。 調查報告主要包括以下四點: (1) 預計2022年至2030年間晶片需求將倍增,未來對領先半導體技術的需求將顯著增加。 (2) 在選擇製造地點時,建立新晶片製造設施的公司將著重合格的勞工及遵循政府法令。 (3) 供應危機影響所有生態系統,預計至少會持續到2024年,迫使企業採取代價較高的緩解措施。 (4) 半導體研發資金主要與供應方相關,但補助計畫(support initiatives)也與需求方相關。 2022年2月8日歐盟執委會提出《歐盟晶片法草案》,旨在處理半導體短缺以及加強歐洲技術領先地位。隨著歐洲半導體專家小組開始研究監控與盤點架構,調查報告的結果可以協助制定《歐盟晶片法草案》與相關計畫。