避免昂貴訴訟成本,微軟參與專利審查團隊

  微軟成為crowdsourcing(集結式資訊來源)服務的第一會員,其服務用於對抗專利流氓(patent trolls)所提出昂貴的訴訟,挑戰將訴訟中所使用的軟體專利使之無效。

  Litigation Avoidance是由全球線上社群100萬名科學家及技術人員所組成的Article One Partners所建立的一種付費服務。該組織採用crowdsourcing,其為透過網際網路所採用的一種社交媒體工具,藉由找出前案或先前揭露資料中證明專利無效之證據。而Article One所取得的利潤是由使用crowdsourcing資訊的企業而來的,但並未對外揭露收費的價格。

  根據Article One指出,Litigation Avoidance主要針對的目標是專利流氓,其為購買大量專利,透過所買的專利向其他企業提出訴訟,進而要求權利金或授權金。

  受到專利流氓提出訴訟的微軟指出,Litigation Avoidance服務將是應訴前調查專利品質的另一種工具。微軟首要專利律師Bart Eppenauer說明,”使用Litigation Avoidance服務其目的為降低風險及降低潛在的訴訟成本”。

  Article One試圖解決問題之一,為crowdsourcing技術可於數周內得到專利評估結果,可取代需花費數月或數年始得產生結果的美國專利商標局低效能的專利審查系統。

相關連結
※ 避免昂貴訴訟成本,微軟參與專利審查團隊, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=5519&no=64&tp=1 (最後瀏覽日:2026/08/04)
引註此篇文章
你可能還會想看
印度政府對新創事業之補貼 – 專利權聚焦。

  印度政府近年來聚焦新創創業發展,其成果更是驚人,根據一份研究報告,印度的科技產品相關新創事業光是在2016年就已達4700家以上,在當年排名全球第三,僅次於美國與英國,且預計在2020年會有2.2倍左右成長率,亦即數量翻倍。1 現今印度政府共計有超過50個新創事業獎勵補助等機制,分別由不同部門與單位執行,2 以下針對新創事業專利權補助之三大機制作介紹。   電子與資訊部門(Department of Electronics and Information Technology)、科學與工程研究委員會(Science and Engineering Research Board),以及生物科技產業研究輔助委員會(Biotechnology Industry Research Assistance Council),為三大對新創事業專利權之申請與握有,提供相關補助之印度政府部門。 (1) 電子與資訊部門之機制主要適用於人工智慧、資訊科技與軟體等產業,符合機制的新創業者申請國際專利權時,印度政府會提供15萬盧比(相當70萬台幣)或是總花費50%的補貼,補助金額看似多,但該機制有產業限制,且只施行至2019年11月30日。 (2) 科學與工程研究委員會之新創機制亦是對於專利申請有金錢上之補貼,特色在於適用產業十分廣泛,舉如化學、硬體、醫療、農業、航空、通訊、建築、能源等產業皆在機制內,重點要件在於新創業者需是已進入概念驗證(proof of concept)之階段,再者,該新創機制沒有施行期限。 (3) 生物科技產業研究輔助委員會之創新機制沒有適用產業與期限的限制,但適用對象確有限制,只限印度公民與成功展現概念驗證之創新者,該機制特色在於:補貼是對於符合標準的整個專案計畫,非只對於專利權。金額大約是20萬至500萬盧幣(約台幣10萬至200萬),或是整個專案計畫50%-90%花費。   印度政府對於新創業者之專利權相關補助共有三個機制可以選擇,優點在於新創業者可以依自己的展業別、發展階段、預算及相關因素自行選擇最有利的機制,以達到獲取補助最高的成功率。單一新創補助機制過於硬性,多數方案則可以提供選擇性與彈性。台灣就新創事業多提供貸款融資服務、資金補助計畫、或稅務減免等政策,尚未針對新創事業專利權做特定之政策優惠,或許台灣能在印度此三大專利權補助機制有可學之處。

美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結

美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。

美國專利商標局結束專利申請審查後試行程序

  美國專利商標局(United States Patent and Trademark Office, USPTO)於2017年1月12日宣布其不再依其審查後試行程序(Post-Prosecution Pilot Program, P3 Program)受理新的案件。該程序係用以使發明人在專利申請程序受到駁回以後得提出更多回饋意見,以期減少上訴至專利審判暨上訴委員會(Patent Trial and Appeal Board, PTAB)之數量。   該程序係在2016年7月11日公布施行,在該程序中,申請人在最終駁回做成後兩個月內得請求召開聽證;申請人得對審查員進行20分鐘內之口頭簡報。簡報進行完畢以後,申請人即被排除於會議之外,審查委員之裁決將會以書面之形式通知申請人。   在P3程序創設以前,專利申請被駁回的發明人得採取上訴前先期審查會議試行計畫(Pre-Appeal Brief Conference Pilot Program)或是最終審議後試行程序2.0(After Final Consideration Pilot 2.0, AFCP2.0)的方式提出明顯錯誤的爭執或是申請內容的修改,但這兩種申訴方式並無法讓申請人取得直接向專利審查員進行簡報的機會。   在2016年7月11日公布本項試行程序時,USPTO即宣布本項計畫試行時間直到2017年1月12日,或是USPTO受理1600位合格申請為止,在本計畫按照預定時程結束後,USPTO表示將會依公眾回饋意見以及試行程序的結果來決定未來是否會施行類似於本計畫之措施。

歐盟執委會公佈2016年歐洲數位進度報告

  歐盟執委會(The European Commission)於05月23日釋出一份關於歐洲數位化進展的報告。   歐洲數位進度報告(Europe's Digital Progress Report ,EDPR)首先以2016年02月公佈的「數位經濟社會指標」(Digital Economy and Society Index ,DESI) 為基礎,分析歐盟會員國的數位發展情況。數位公共服務(Digital Public Services)方面,報告指出, 當前各國政府數位化服務越來越複雜,歐盟現在的挑戰是要讓52%目前還偏好實體互動的民眾進入數位世界。此外,這份報告也提出一些歐盟會員國中數位公共服務還不錯的進度,像是義大利跟匈牙利的eID,奧地利的OpenData,比利時跟羅馬尼亞的協同電子政府 (collaborative eGovernment),以及斯洛伐克電子政府的雲端方案等。   其次,歐盟執委會調查了各國的數位改革方案實施情況,並公佈歐盟會員國與世界上其他15個國家的「數位表現國際指標」完整報告 (full report on a new international index, iDESI),「數位表現指標」指的是連結性(connectivity)、數位能力( digital skills)、網路使用(use of Internet)、企業數位科技整合( Integration of Digital Technology by businesses),以及數位公共服務(Digital Public Services)。這份數據顯示,歐盟領先國(瑞典、丹麥以及芬蘭)在國際上也是處於領先地位,緊接在韓國以及美國之後,但其他歐盟會員國仍有很長一段路要追趕。   最後,歐盟執委會同時發布了「歐洲電子通訊量表研究」( Eurobarometer study on e-communications),這份研究發現使用網路通訊的歐洲民眾逐漸增多,且行動網路普及率大幅增加。   歐盟官方表示,未來將會根據這幾份調查報告提出具體建議,盼能改善多數會員國的數位表現並有益於其經濟與社會,持續朝創造歐盟「數位單一市場」(Digital Single Market)的目標邁進。

TOP