歐盟監察官日前指出,ISP業者的流量管理可能違反資料保護及隱私法

  歐盟資料隱私保護監督官(European Data Protection Supervisor, EDPS)Peter Hustinx呼籲歐盟,儘速建立專家小組,制定指導原則,將資料保護以及隱私原則納入網路中立原則中(Network Neutrality)。

  網路中立原則原係要求對於網路服務提供者之間不應有所歧視,應平等對待所有資料。但是,在符合歐盟法規下,ISP業者亦得針對網路內容提供者或終端使用者,以不同收費方式管制網路流量。判斷的準據,則以使用者在網路上傳遞的個人訊息為主。調查官Hustinx在其意見書中指出,調查使用者傳遞的訊息可能會背離歐盟資料與隱私保護相關法律。

  根據歐盟的隱私及電子通訊指令(Privacy and Electronic Communication Directive),ISP業者在某些條件下,得以促進通訊傳輸為目的,處理個人資料,但是必須取得使用人同意。這項指令亦要求ISP業者必須採取適當的技術、組織措施以確保資料的安全。承此,Hustinx就網路中立性所提出的意見,即為前述指令之例外,亦即ISP業者在確保網路順暢及監督是否有干擾時,其監控行為無須使用者同意。但若為限制某些服務,例如檔案交換,而進行的監控行為,則不在此限。再者,該同意必須免費的、明確的並且使用者得了解的。Hustinx提出的指導原則強調確保網路使用者被適當的告知,進而了解該項個人資料監控的意義而做出同意與否的決定。同時,ISP業者在進行調查時,亦應謹慎為之,不違反比例性原則。

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美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結

美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。

日本《研究資料基盤整備與國際化戰略》報告書

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