谷歌公司(下簡稱Google)已經證實收購來自IBM公司共217篇專利;其中188篇專利為IBM已取得之專利,29篇專利為IBM公司申請中的專利。但Google拒絕透露收購金額。
這些專利涵蓋了許多不同的技術,主要的專利是與資料處理有關,例如電子郵件處理、線上日曆,以及在不同裝置間轉換web apps等功能。其中一篇專利預期用以提升Google的社群網路(Google+)之搜尋功能。
其實從去年開始,Google已經收購了來自IBM公司總共約2000篇的專利,這些專利內容與手機軟體、電腦的硬體設備,以及處理器有關。此外,Google去年也以鉅額收購Motorola公司,背後一個很大的原因可能是跟Motorola所擁有的2萬多篇專利有關。
目前許多科技龍頭公司,已有例行性地藉由採取專利訴訟以取得市場地位的趨勢。例如Apple已指控包括HTC等智慧型手機供應商,因使用Google所擁有的Android手機操作系統,而涉嫌侵害Apple的諸篇專利;在與Apple的爭訟過程中,HTC獲得來自Google收購Motorola後所獲得之專利。
Google的執行長佩吉(Larry Page)在宣布收購Motorola時曾經表示,藉由收購Motorola可強化Google的專利組合(patent portfolio),協助Google公司對抗來自Apple或其他公司的競爭威脅。
Google公司透過持續不斷地強化專利組合,拓展專利領域,企圖在這些因專利涉訟的智慧型手機市場中,穩固其市場霸主地位。
麥當勞公司已申請McDonald’s 與Logo- M用於咖啡,更於九月份將其所販售的研磨咖啡與咖啡豆,以 “Mc Café” 申請商標註冊,意味著未來這間全球最大的漢堡連鎖店,將於店內甚或超市販售『麥當勞咖啡』。『如同大部份的企業,我們註冊許多商標用以保護我們的品牌資產!』麥當勞發言人 Danya Proud表示這並非奇聞。 近幾年,麥當勞成功的因素在於擴展它們的飲料事業,引進優質咖啡與水果冰沙,而選擇在全球速食連鎖店成長緩慢的時候,進入袋裝咖啡市場,亦是個創新手法。 星巴克的商標申請亦侵略性的跳脫普遍存在的咖啡廳而進入零售市場,一九九八年即開始自行經營袋裝咖啡事業,今年七月販售於超市、藥妝店、量販店的咖啡市占率更由25.6 %提升至28.2 %。 其實,麥當勞早在五年前即以 “Mc Café”,擴張咖啡與特色飲料事業,而此些利潤遠高於原本的速食餐點,且間接促使許多顧客駐足停留店內,也許是眼看Dunkin` Donuts於超市與自家甜甜圈店強力販售袋裝咖啡,讓麥當勞思考複製此模式。然而此舉也可能僅止為預防手段,如果麥當勞無意進入袋裝咖啡市場,“Mc Café ”商標也可以防止競爭者以『麥當勞品牌』販售咖啡。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。
日本內閣閣議決定朝向實現數位社會之重點計畫日本內閣於2021年6月18日閣議決定《朝向實現數位社會之重點計畫》(デジタル社会の実現に向けた重点計画)。本計畫係為使2021年9月數位廳正式設立後,得迅速依《數位社會形成基本法》(デジタル社会形成基本法)第37條第1項制定重點計畫,而將目前施政上須納入考量之項目事先制定為重點計畫。 本計畫重點措施摘要如下: 整備並普及化數位社會所需之共同功能,包含普及My Number Card、推動利用My Number,與Gov-Cloud政府雲端服務平台等。 徹底改善行政服務之使用者體驗與使用者介面,實現以國民為對象之服務。 推動《綜合資料戰略》(包括的データ戦略),促進資料流通與活用。 培養優秀數位人才,並延攬民間人才至行政機關。 為活用新技術進行籌措,並推動制度改革。 確保網路可及性(アクセシビリティ),減少數位落差。 確保網路安全與個人資料保護,防範使用資通訊技術之犯罪行為。 推動普及高度資通訊環境,與高效能運算之研究開發及測試實驗。 定期召開數位社會推動會議幹事會(デジタル社会推進会議幹事会(仮称),此為暫定),檢驗政策實施狀況。
歐盟執委會發布2021-2027年歐洲單一市場計畫,加強歐盟內部市場管理2018年06月07日,歐盟執委會對2021年到2027年期間擬定單一市場計畫和預算,該計畫預計支用40億歐元保護歐盟消費者和促進歐洲中小企業(SME)競爭力,同時加強歐盟內部市場管理,促進人類、動植物健康和動物福利,並建立歐洲金融數據統計框架。 新的單一市場計劃包括: 1. 增加中小企業競爭力,促進產業升級、擴大產業規模並幫助中小企業有跨境競爭的能力; 2. 落實消費者保護政策,確保產品安全,並在產品和服務有疑義時,確實協助消費者獲得補償; 3. 支持食品安全生產,預防及根除動植物疾病,以及改善歐盟的動物福利,而歐盟公民得以繼續在歐洲單一市場取得安全和優質的食品,同步提高人類和動植物健康之水平; 4. 加強歐盟執委會和會員國之間的合作,確保歐盟法規範得到適當實施和執行; 5. 響應市場發展,幫助歐盟執委會加強運用資訊科技產業工具與知識(例如大數據和演算法等等)。 6. 補助會員國的統計機構,提供資金給政策領域中與數據相關的發展、製作和傳播,提高歐洲統計數據品質。 歐洲單一市場讓歐洲人民能自由旅行、工作和生活,同時擁有更多的選擇和更低廉的價格,能在歐盟境內更輕鬆地進行商品服務交易。因此,歐洲單一市場可說是歐洲最佳資產,可以促進歐洲企業成長且在全球化市場中培養競爭力。而2021-2027年計畫將確保當地有效達成單一市場連續性,為歐盟人民和企業提供更好的投資與生活環境。