我國近年來對智財權保護不遺餘力,政府除祭出各種方案使智慧財產之觀念深入人心外,相關修法動作也持續進行,今年度經濟部智慧財產局更展開大規模的修法,並分別就各修正議題舉辦多場之法案公聽與說明會。諸此種種努力逐漸獲得國際間的肯定,美國政府也釋出善意,在今年初公布之二00五年三0一報告書中,特別將我國從「特別三0一優先觀察名單」中,調降為一般觀察名單。
據美國商會表示,台灣投資環境近年最大的改善,莫過於對智慧財產權的重視,以及落實智財權保障的有效執法機制。不過美國商會也認為,網路盜版猖獗及智財權案件審理費時冗長,將是台灣未來智財權保護的兩大挑戰。尤其在網路盜版方面,保智大隊前幾年查獲的案件中,只有2%與網路侵權有關,但今年到十一月底,比例上升80%,顯示網路盜版加劇,因此建議我國應加速規範P2P傳輸業者的立法,以遏止下載未經授權的音樂、影片,或其他受著作權保障的作品。
美國商會呼籲,為維持得來不易的成績,立法院應儘速在本會期通過智慧財產法院組織法草案、智慧財產案件審理法草案,及在著作權法新增技術立法,以規範P2P(網路點對點傳輸)業者等智財三項法案;與此同時,美國商會也建議未來智財法院的法官,應具備技術背景並體認國際投資競爭、偽藥及假農藥等公共衛生議題對於生技等創新產業發展之重要性。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
日本對於中小企業之智財協助措施—以知的財產推進計畫2018之具體實施內容為例 資策會科技法律研究所 陳昱宏 法律研究員 107年11月12日 一、前言 日本知的財產戰略本部在2013年6月決定「知的財產政策願景」,作為日本推動智財計畫之政策主軸。5年來,隨著時間推移,社會環境及科技亦快速變化,日本知的財產戰略本部即於2018年6月12日推出新版「知的財產政策願景」。不論新舊版「知的財產政策願景」,均以強化中小企業智財戰略作為計畫推動目標之一,此係因日本內閣認為中小企業肩負起地方經濟之重責大任,為能使其活用智財能量,從2016年起即推出各種協助措施,如「活化地方智慧財產行動計畫」、「智財綜合協助窗口」等等。本文即欲以「2018知的財產推進計畫」中第5、8項之內容,介紹日本對於中小企業智財協助措施,提供我國未來在協助中小企業智財發展政策措施上不同思維。 二、中小企業等專利費用減免制度 2018日本知的財產推進計畫第5項為「為促進中小企業活用智財,除加強對於中小企業宣傳專利法修正後中小企業專利費用減半,及申請流程」。 日本特許廳官網即於2018年7月公布了「專利費等減免制度」之相關措施[1],該制度係以個人、法人、研發型中小企業及大學為對象,在滿足一定要件之前提下,就專利申請費用及專利費(第1至10年)及與申請國際專利有關之調查手續費用,可申請減免。特許廳除附上相關規定之連結外,亦整理減免對象一覽表如下: 減免對象 法源依據 措施內容 中小新創企業 及小規模企業 產業競爭力強化法第66條 〈專利[2]〉 專利申請費用:減免1/3 專利費(第1至10年):減免1/3 調查手續費、送件手續費:減免1/3 預備調查手續費:減免1/3 研發型中小企業 產業競爭力強化法第18條 中小製造業高度化法第9條 〈專利[3]〉 專利申請費用:減免1/2 專利費(第1至10年):減免1/2 研發型中小企業 (亞洲據點化推動法) 亞洲據點化推動法第10條 〈專利[4]〉 專利申請費用:減免1/2 專利費(第1至10年):減免1/2 經認定能帶動地方 經濟發展中小企業 促進地方發展強化法第21條 〈專利[5]〉 專利申請費用:減免1/2 專利費(第1至10年):減免1/2 經認定之重點 推動計畫中小企業 福島再興條例第84條 〈專利[6]〉 專利申請費用:減免1/2 專利費(第1至10年):減免1/2 針對相關措施特許廳製作手冊及問題集[7]供中小企業參考。然而減免措施琳瑯滿目,且減免條件多有不同,中小企業未必能確知自己是否符合減免條件,故特許廳設計了簡易選單協助個人及中小企業[8]及研發型中小企業自行檢視[9]。 三、智慧財產商業性評價書 知的財產推進計畫2018第8項說明「為了使金融機構在對企業進行商業性評估時,能充分考量企業所擁有之智財能量,所以在『智慧財產商業性評價書』,應考量金融機關之意見,強化對於中小企業製作評價書之支援」。 日本金融廳在2016年之年度金融行政方針中提及,為使金融機構充分發揮融資之機能,確保金融制度完善。所以希望建立一套不過度依賴擔保品或保證人之制度,透過往來企業之業務及發展性,為適當之評價(商業性評價),以此為融資或佐證之制度。如此除了提供金融機關一個持續可能之新型態業務選擇外,亦可活化地方經濟。企業所擁有之智慧財產權所具有之隱性價值,常為經營者所忽略,為能將此等資產加以活用,智財商業性評價書相關業務交由智慧財產主管機關特許廳主責辦理,並設有智財金融入口網站[10],供金融機構查詢,評價書製作流程如下: 金融機構就往來之中小企業客戶,向特許廳委託機構申請評價。 特許廳委託機構(三菱UFJ研究及管理顧問股份有限公司)將評價書作成費用交付與有合作之調查公司(多家)及下達相關指示。 合作之調查公司向中小企業為調查,並聽取相關意見。 合作之調查公司將做成之調查評價書交予特許廳委託機構。 特許廳委託機構將調查評價書交予金融機構。 金融機構將調查評價書加以活用於融資 資料來源:圖1 圖解智財評價書 以下有幾個注意事項[11]: 重點一:只有金融機關(包括地方創投基金)可以申請。 重點二:金融機關申請前應向往來企業說明。 重點三:以持有商標、專利(發明、新型、設計)等智慧財產權之企業為評價對象 重點四:金融機關可於申請時,選擇調查公司 重點五:評價書在提供予金融機關一段時間後,相關事務局可向金融機關為事後追蹤。 該入口網站亦說明,此制度之優點在於手續簡單(無須檢附任何資料),無須費用費用完全由特許廳負擔。 四、我國展望 我國中小企業相對於大型企業而言,在智慧財產權之意識或保護上均屬相對弱勢,政府除持續宣導智慧財產制度之重要性及優點之外,亦應考慮是否能有相關之協助措施,幫助其充分活用智財能量。本文所介紹日本2018知的財產推進計畫中兩項政策措施,前者透過專利費用之減免,使中小企業在不過度負擔之情形下,能善用專利制度,保障自己智慧財產之結晶,後者透過評價書之製作,使中小企業能獲得銀行在資金上之挹注。 我國對於中小企業雖已有專利費用減免措施,惟限於專利年費,且僅有6年[12]優惠期間;另,我國雖已形成無形資產評價產業,但金融機構對於智財融資,仍處於觀望階段,中小企業未必能透過無形資產評價取得資金需求,故若能適當取法日本對於中小企業在智慧財產取得面及融資面之協助,應能使我國中小企業對於智慧財產加以活用,提升我國整體競爭力。 [1] 〈特許料等の減免制度〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/genmensochi.htm(最後瀏覽日:2018/10/25)。 [2] 〈中小ベンチャー企業、小規模企業を対象とした審査請求料・特許料・国際出願に係る手数料の軽減措置について〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/chusho_keigen.htm(最後瀏覽日:2018/10/25)。 [3] 〈研究開発型中小企業に対する審査請求料及び特許料(第1年分から第10年分)の軽減措置について〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/chusho24_4.htm(最後瀏覽日:2018/10/25)。 [4] 〈研究開発型中小企業(アジア拠点化推進法)に対する審査請求料及び特許料(第1年分から第10年分)の軽減措置について〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/chushoasia24_11.htm(最後瀏覽日:2018/10/25)。 [5] 〈地域経済牽引事業の促進による地域の成長発展の基盤強化に関する法律に基づく審査請求料及び特許料(第1年分から第10年分)の軽減措置について〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/chiiki_kenin_shinsaryo_tokkyoryo.htm(最後瀏覽日:2018/10/25)。 [6] 〈福島復興再生特別措置法第84条に基づく審査請求料及び特許料(第1年分から第10年分)の軽減措置について〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/fukushima_genmen.htm(最後瀏覽日:2018/10/25)。 [7] 〈リーフレット「特許関係料金減免制度のご案内 概要版(対象:個人・中小企業等)〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/shiryou/s_sonota/pdf/panhu/exemption_info.pdf(最後瀏覽日:2018/10/25)。 [8] 〈個人・中小企業向け特許料等減免制度の簡易判定ページ〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/hantei_kani.htm (最後瀏覽日:2018/10/25)。 [9] 〈簡易判定ページ〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/hantei_kani/kenkyu_00.htm (最後瀏覽日:2018/10/25)。 [10] 〈智財金融ポーダルサイト〉,智財金融入口網站http://chizai-kinyu.go.jp/ [11] 〈平成30年度中小企業等知財金融促進事業の意義・事業紹介〉,平成30年度中小企業等知財金融促進事業知財金融基礎研修会・公募説明会第二部,頁12(最後瀏覽日:2018/09/05)。 [12] 〈專利Q&A〉,經濟部智慧財產局網站https://www.tipo.gov.tw/ct.asp?xItem=504276&ctNode=7633&mp=1
歐盟《2022年前瞻策略報告》聚焦於新地緣政治之綠能與數位轉型歐盟於2022年6月29日提出《2022年前瞻策略報告:新地緣政治下之綠能與數位轉型雙生》(Twinning the green and digital transitions in the new geopolitical context,以下簡稱《2022年前瞻策略報告》),促進氣候與數位的協同和一致性,以面對現今與2025年的挑戰。歐盟主席Ursula Gertrud von der Leyen曾於2019年指出,綠能與數位轉型為首要的任務;鑒於俄羅斯與烏克蘭之戰爭,歐洲正加速提升於氣候與數位之全球性領導地位,聚焦於能源、糧食、國防與尖端技術之關鍵挑戰。《2022年前瞻策略報告》提出願景與雙生轉型(twin transitions)互動的整體分析,考量新興技術的角色,和地緣政治、社會、經濟與法規的因素,以塑造雙生,相互強化,並降低戰略依賴。 《2022年前瞻策略報告》確立十大關鍵行動,以擴大機會並減少源於雙生的潛在風險。該關鍵行動分別為: 1、在變化的地緣政治環境,歐盟需在轉型的關鍵領域中,持續強化其彈性與開放戰略的自主權。 2、歐盟須致力於促進全球的雙生轉型。 3、歐盟須策略性的管理關鍵商品的供應鏈,以達成雙生轉型,並保持其經濟上之競爭力。 4、在轉型的過程中,歐盟須強化社會與經濟上的凝聚。 5、教育與訓練系統須能適應新的社會經濟現實。 6、額外的投資須能轉向於支持技術與基礎設施。 7、引導轉型須有穩健與可信賴的監控框架。 8、具未來性與敏捷性的歐盟立法框架,須以單一市場為核心,將有利於具持續性的商業模型與消費模式。 9、制訂標準(Setting standards)為雙生和確定歐盟朝競爭持續性發展的關鍵。 10、更強健的網路安全與資料共享框架必須對潛在的雙生技術解鎖。 本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)
美國音樂授權制度邁向新里程碑:集體授權組織MLC將於後年正式運行!美國「音樂現代化法案」(Music Modernization Act,簡稱 MMA) 於2018年10月由總統川普簽署成為有效法律之後,於今年(2019)9月17日正式對外發布消息,其依照MMA之規定,美國著作權局已於今年7月8日指定由「美國音樂發行協會」(National Music Publishers Association,簡稱NMPA)成立「機械式集體授權組織」(The Mechanical Licensing Collective,簡稱MLC)。NMPA係全美音樂發行商之貿易協會,早於1917年運行至今,現被指定成立MLC,擬於2021年1月正式開始進行全美音樂之「概括授權」(blanket license),並維運前所未有的「透明化資料庫」,期能對接音樂串流平台,促使音樂作品比對相關著作權之權利人,藉以有效率且準確地支付相關授權金給詞曲創作人和發行人,且串流平台業者只要確實遵守MMA之概括授權與MLC之運作方式,即免於侵權責任MLC之組織體編制與人員名單資訊,亦透明地揭示於官網,其設有MLC董事會(由BMG、SONY、華納音樂等背景之人員擔任),以及「無人認領授權金監督委員會」、「爭端解決委員會」、「營運顧問委員會」等三個委員會,各委員均由音樂著作權人或詞曲創作等人擔任。 MMA立法之初,試圖創設一全新、單一窗口非營利組織,並建置符合現代科技的數位資料庫,來解決音樂授權的痛點。而今MLC即將於後年1月正式運行,在數位時代借力科技,帶領音樂授權邁向新里程碑!
日本要求半導體等重要技術技轉前須進行報告,以強化技術管理日本經濟產業省下之貿易經濟安全保障局,於2024年9月公布「建立強化技術管理之新官民對話框架」文件(技術管理強化のための新たな官民対話スキームの構築について),指出在目前複雜的地緣政治情勢下,企業難以獨自進行技術管理,故須透過強化官民對話,讓雙方可共享現況及問題,俾利政府檢討管理措施。 經產省為強化技術管理,擬修正依《外匯與外國貿易法》(外国為替及び外国貿易法,以下簡稱外為法)授權制定之省令及告示,要求業者於技轉「重要技術」時,須依外為法第55條第8項進行事前報告,以利後續透過官民對話達成共識。經產省強調,上述規定目的不是禁止技術移轉,而是進行適當之技術管理,故原則希望能透過官民對話來解決問題。惟若在雙方對話後,經產省認為有技術外流之虞時,仍會要求業者申請許可。 根據經產省於2024年9月6日公布之省令及告示修正案,以下4大領域10項技術被列為「重要技術」: 1.電子元件:積層陶瓷電容(積層セラミックコンデンサ(MLCC))、SAW和BAW濾波器(SAW及びBAWフィルタ)、電解銅箔、介電質薄膜(誘電体フィルム)、鈦酸鋇粉末(チタン酸バリウム粉体)。 2.纖維:碳纖維(炭素繊維)、碳化矽纖維(炭化ケイ素繊維)。 3.半導體:光阻劑(フォトレジスト)、非鐵金屬材料(非鉄金属ターゲット材)。 4.電子顯微鏡:掃描式電子顯微鏡(走査型電子顕微鏡(SEM))、穿透式電子顯微鏡(透過型電子顕微鏡(TEM))。